第一章蜂窝ipc行业概览

第一节 蜂窝ipc行业定义与边界

一、蜂窝ipc定义

二、与传统ipc的差异

二、蜂窝ipc在视联网中的角色

第二节 蜂窝ipc行业特征分析

一、蜂窝ipc行业在国民经济中的地位

二、蜂窝ipc行业生命周期分析

1、行业生命周期理论基础

2、蜂窝ipc行业生命周期

第三节 蜂窝ipc行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒/退出机制

五、风险性

第二章中国蜂窝ipc行业发展现状分析

第一节 中国蜂窝ipc行业市场规模分析

一、2020-2025年中国蜂窝ipc出货量

二、 出货量结构

第二节 行业总体技术架构

一、端-云协同框架

二、视频编解码与ai算法

三、安全加密与ota升级

第三节 行业网络接入技术对比

一、5G redcap技术特性与独立定位

二、4G cat1技术特性与成本优势

三、4g cat4技术特性与瓶颈

第四节 行业关键标准与认证

一、3gpp蜂窝通信标准演进

二、国内安防与蜂窝ipc标准

三、运营商入库与测试规范

第三章全球蜂窝ipc行业发展现状及前景分析

第一节 全球蜂窝ipc行业发展现状分析

一、全球蜂窝ipc行业发展现状分析

二、全球蜂窝ipc市场发展特点分析

第二节 主要国家行业发展情况

一、美国

二、欧洲

三、日韩

四、其他

第三节 2025-2031年全球蜂窝ipc行业发展前景

一、全球蜂窝ipc行业发展机遇分析

二、全球蜂窝ipc行业面临挑战分析

第四章蜂窝ipc上游行业分析

第一节 通信芯片

一、5g redcap芯片

二、4g cat1芯片

三、4g cat4芯片

第二节 图像传感器与镜头

一、cmos传感器像素与夜视规格

二、镜头光学成本曲线

三、低照度与宽动态方案

第三节 关键器件封装与测试

一、模组lcc/lga/m.2封装对比

二、可靠性测试标准

三、供应链风险与国产替代

第五章5g视联蜂窝ipc深度解析

第一节 技术性能指标

一、速率、时延、覆盖与切片能力

二、功耗与散热优化

三、高精度定位与redcap差异化

第二节 芯片与模组生态

一、主流5g redcap芯片平台

二、redcap模组供给与认证节奏

三、低功耗技术对比

第三节 典型场景与案例

一、智慧城市高清治理

二、工业质检5g ai闭环

三、车载移动监控

第六章4g cat1蜂窝ipc深度解析

第一节 技术性能与成本优势

一、速率与覆盖能力

二、与nb-iot/cat m对比

第二节 产业链成熟度

一、cat1芯片厂商技术差异

二、运营商资费策略与流量池

三、渠道库存与交期现状

第三节 典型场景与案例

一、社区低成本安防

二、农业监控

三、消费级智能家居

第七章4g cat4蜂窝ipc深度解析

第一节 技术性能与瓶颈

一、速率、并发与网络拥塞

二、功耗与散热挑战

三、cat4升级路径与redcap替代逻辑

第二节 成本结构与盈利分析

一、硬件bom成本

二、流量资费与套餐设计

三、运维与售后成本

第三节 典型场景与案例

一、车载高清视频回传

二、工地远程巡检

三、移动应急指挥

第八章行业主要厂商分析

第一节 杭州海康威视数字技术股份有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第二节 浙江大华技术股份有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第三节 深圳市天视通技术股份有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第四节 杭州萤石网络股份有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第五节 杭州华橙网络科技有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第六节 杭州觅睿科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业优势分析

三、产品/服务特色

四、公司经营状况

五、公司发展规划

第九章2025-2031年蜂窝ipc行业投资前景分析

第一节 蜂窝ipc市场发展前景

一、蜂窝ipc市场发展潜力

二、蜂窝ipc市场发展前景展望

三、蜂窝ipc细分行业发展前景分析

第二节 蜂窝ipc市场发展趋势预测

一、蜂窝ipc行业发展趋势

二、蜂窝ipc行业应用趋势预测

第十章未来趋势与投资建议

第一节 技术演进

一、5g-a与redcap 升级路线

二、cat1 bis/cat1.4性能提升

三、ai soc与边缘算力融合

第二节 市场机会

一、下沉市场cat1渗透空间

二、redcap规模商用窗口期

三、海外低成本方案输出

第三节 投资与风险提示

一、上游芯片产能风险

二、运营商政策与资费变动

三、价格战与盈利压缩