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2018-2023年中国LED封装市场调查研究及发展前景趋势分析报告
国内LED封装产业在下游广阔的应用市场等因素带动下规模不断扩大，同时，近年来国际LED 企业逐步向中国转移。内资封装企业在与各类外资封装企业竞争过程中技术不断成熟。目前国内企业主要集中在中低端封装领域，部分成熟企业在高端领域封装技术也有了较大突破。
随着工艺技术的不断完善和积累，国内LED 封装企业在高端封装领域的市场份额逐步提高，竞争实力不断增强。
在良好的产业政策引导下，以及持续的技术创新，LED 封装行业伴随LED产业快速增长。2012 年，国内LED封装产值达到320 亿元，较2011 年增长123%；2013 年，LED 封装产值较上年增长259%，达到403 亿元；封装规模约517亿元，较2020年增长了28%。
2011-2020年中国LED封装产业市场规模走势图
2020年，我国LED封装环节发展平稳，产值达517亿元，较2020年增长了283%。在产品规格上，2835、3030、5630等02—1W的中功率器件成为市场应用主流，其中管灯、球泡灯、面板灯、吸顶灯、天花灯等中小功率照明灯具所用光源70%以上为中功率封装器件，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求导向，转而加大中功率器件的比重，今年中功率器件产量占比超过55%，而大功率器件占比不到15%，其余产品为02W以下的小功率器件。
2020年我国LED封装器件不同功率产品占比
据中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国LED封装市场调查研究及发展前景趋势分析报告显示，2020年，我国LED封装年际产量为2897亿只，2020年行业产量增长至3750亿只，综合数据中心整理发布的行业规模数据，2020年我国封装产品均价为0138元/只。随着全球LED 行业的快速发展，LED 封装技术不断趋于成熟，原材料成本逐渐下降，LED 封装及应用产品价格随之不断下降。
2011-2020年我国LED封装产品产量及价格统计
《2018-2023年中国LED封装市场调查研究及发展前景趋势分析报告》在多年LED封装行业研究的基础上，结合中国LED封装行业市场的发展现状，通过资深研究团队对LED封装市场资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对LED封装行业进行了全面、细致的调研分析。
中国市场调研在线 网发布的《2018-2023年中国LED封装市场调查研究及发展前景趋势分析报告》可以帮助投资者准确把握LED封装行业的市场现状，为投资者进行投资作出LED封装行业前景预判，挖掘LED封装行业投资价值，同时提出LED封装行业投资策略、营销策略等方面的建议。
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第1章 LED封装相关概述
11 LED封装简介
111 LED封装的概念
112 LED封装的形式
113 LED封装的结构类型
114 LED封装的工艺流程
12 LED封装的常见要素
121 LED引脚成形方法
122 LED弯脚及切脚
123 LED清洗
124 LED过流保护
125 LED焊接条件
第2章 2012-2018年LED封装产业总体发展分析
21 2012-2018年世界LED封装业的发展
211 总体特征
212 区域分布
213 企业格局
22 2012-2018年中国LED封装业的发展
221 发展现状
222 产值增长情况
223 产品结构分析
224 产业链分析
225 产能分析
226 价格分析
23 2012-2018年国内重要LED封装项目进展
231 欧司朗在华首个LED封装项目投产
232 福建安溪引进LED封装线项目
233 瑞丰光电扩产SMD LED项目
234 徐州博润LED芯片封装项目开建
235 晶圆级芯片封装项目落户淮安
236 厦门信达增资扩建LED封装项目
24 SMD LED封装
241 SMD LED封装市场发展简况
242 SMD LED封装技术壁垒较高
243 SMD LED封装产能尚未过剩
244 SMD LED封装受益于芯片价格下降
25 LED封装业发展中存在的问题
251 制约我国LED封装业发展的因素
252 国内LED封装企业面临的挑战
253 传统封装工艺成为系统成本瓶颈
254 封装企业选择不当发展模式
26 促进中国LED封装业发展的策略
261 做大做强LED封装产业的对策
262 发展LED封装行业的措施建议
263 LED封装业发展需加大研发投入
264 我国LED封装业应向高端转型
第3章 2012-2018年中国LED封装市场格局分析
31 2012-2018年LED封装市场发展态势
311 LED封装市场运行特征
312 LED封装市场需求结构
313 LED封装企业规模扩大
314 LED封装市场发展变局
315 封装市场上下游战略合作
32 2012-2018年LED封装企业布局特征
321 区域分布格局
322 珠三角地区分布特点
323 长三角地区分布特点
324 其他地区分布特点
33 2012-2018年广东省LED封装业分析
331 产业规模
332 主要特点
333 重点市场
334 发展趋势
34 2012-2018年LED封装市场竞争格局
341 LED封装市场竞争加剧
342 LED封装市场竞争主体
343 台湾厂商扩大封装产能
344 本土企业布局背光封装
345 封装企业竞争焦点分析
35 2012-2018年LED封装企业竞争力简析
351 2015年LED照明白光封装企业竞争力排名
352 2020年LED照明白光封装企业竞争力排名
353 2020年本土LED封装企业竞争力排名
354 2020年本土COB封装企业竞争力排名
第4章 2012-2018年LED封装行业技术研发进展
41 中外LED封装技术的差异
411 封装生产及测试设备差异
412 LED芯片差异
413 封装辅助材料差异
414 封装设计差异
415 封装工艺差异
416 LED器件性能差异
42 2012-2018年中国LED封装技术研发分析
421 封装技术影响LED光源发光效率
422 LED封装专利申请状况
423 LED封装行业技术特点
424 LED封装技术创新进展
425 LED封装技术壁垒分析
426 LED封装业技术研发仍需加强
43 LED封装关键技术介绍
431 大功率LED封装的关键技术(订购电话 010-62665210)
432 显示屏用LED封装的技术要求
433 固态照明对LED封装的技术要求
第5章 2012-2018年LED封装设备及封装材料的发展
51 2012-2018年LED封装设备市场分析
511 LED封装设备需求特点
512 LED封装设备市场格局
513 LED封装设备国产化提速
514 LED前端封装设备竞争加剧
515 LED后端封装设备市场态势
516 LED封装设备市场发展方向
517 LED封装设备市场规模预测
52 LED封装的主要材料介绍
521 LED芯片
522 荧光粉
523 散热基板
524 热界面材料
53 2012-2018年中国LED封装材料市场分析
531 LED封装材料市场现状
532 2020年LED芯片产能分析
533 2020年LED荧光粉价格走势
534 LED封装辅料市场面临洗牌
535 LED封装环氧树脂市场潜力巨大
536 LED封装用基板材料市场走向分析
54 2012-2018年LED封装支架市场分析
541 LED封装支架市场发展规模
542 LED封装支架市场竞争格局
543 LED封装支架市场技术路线
544 LED封装PCT支架市场前景
545 LED封装支架技术发展趋势
第6章 2012-2018年国内外重点LED封装企业分析
61 国外主要LED封装重点企业
611 日亚化学（NICHIA）
612 欧司朗（OSRAM GmbH）
613 三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）
614 首尔半导体（SSC）
615 科锐（CREE）
62 台湾主要LED封装重点企业
621 亿光电子
622 隆达电子
623 光宝集团
624 东贝光电
625 宏齐科技
626 佰鸿股份
63 内地主要LED封装重点企业
631 鸿利光电
632 瑞丰光电
633 长方照明
634 国星光电
635 木林森
636 杭科光电
637 晶台股份
第7章 博研咨询：中国LED封装产业发展趋势及前景
71 LED封装产业未来发展趋势
711 功率型白光LED封装技术趋势
712 无金线封装成LED封装新走向
713 LED封装产业未来发展方向
72 中国LED封装市场前景展望
721 我国LED封装市场发展前景乐观
722 LED封装产品应用市场将持续扩张
723 中国LED通用照明封装市场前景预测
略.........................…
