中国LED用衬底材料市场现状调研与发展前景分析报告（2018年）

半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。2020年中国LED行业共有规模以上企业621家。

　　中国市场调研在线 网发布的中国LED用衬底材料市场现状调研与发展前景分析报告（2018年）认为，LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。

　　从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。2020年中国内地照明产值4500亿，预计2018年将达到近7000亿，而2020年末LED照明的渗透率不到20%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。

　　《中国LED用衬底材料市场现状调研与发展前景分析报告（2018年）》主要研究分析了LED用衬底材料行业市场运行态势并对LED用衬底材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了LED用衬底材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对LED用衬底材料行业运行数据进行了剖析，同时对LED用衬底材料产业链进行了梳理，进而详细分析了LED用衬底材料市场竞争格局及LED用衬底材料行业标杆企业，最后对LED用衬底材料行业发展前景作出预测，给出针对LED用衬底材料行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线 网发布的《中国LED用衬底材料市场现状调研与发展前景分析报告（2018年）》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。

　　《中国LED用衬底材料市场现状调研与发展前景分析报告（2018年）》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关LED用衬底材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解LED用衬底材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

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第1章   半导体照明（LED）产业概述

　　11 全球LED产业现状与发展

　　　　111 全球半导体照明产业发展现状

　　　　112 全球半导体照明市场基本格局

　　　　113 全球半导体照明产业重点区域及企业现状

　　12 中国LED产业现状与发展

　　　　121 中国LED产业发展现状

　　　　122 中国半导体照明产业快速增长

　　　　123 中国LED照明企业的发展特征

　　　　124 中国半导体照明产业的发展优势

　　13 中国LED市场现状

　　　　131 中国半导体照明产业的市场格局

　　　　132 中国半导体照明产业的区域分布

　　　　133 全国主要半导体产业基地及潜力点

　　14 半导体照明产业链的重要环节

　　　　141 半导体照明产业链概述

　　　　142 上游环节产业链

　　　　143 中游环节（芯片制备）产业链

　　　　144 下游环节（封装和应用）产业链

 

第2章   LED用衬底材料的相关概述

　　21 LED外延片基本概述

　　22 红黄光LED衬底

　　23 蓝绿光LED衬底

 

第3章   蓝宝石衬底

　　31 蓝宝石衬底的概述

　　　　311 蓝宝石衬底材料的介绍

　　　　312 外延片厂商对蓝宝石衬底的要求

　　　　313 蓝宝石生产设备的情况

　　　　314 蓝宝石晶体工艺介绍

　　32 蓝宝石衬底材料市场分析

　　　　321 全球蓝宝石材料市场概述

　　　　322 国内的技术现状

　　　　323 我国存在的困境分析

　　33 蓝宝石项目生产概况

　　　　331 原料

　　　　3322010 -2018年国内宝蓝石材料项目介绍

　　34 市场对蓝宝石衬底的需求分析

　　41 民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析

　　　　342 民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　343 军工领域对蓝宝石材料的需求分析

　　　　344 其他领域对蓝宝石材料的需求分析

　　35 蓝宝石衬底材料的发展前景

　　　　3512016 年全球LED蓝宝石衬底的需求预测

　　　　353 蓝宝石衬底材料的发展趋势

 

第4章   硅衬底

　　41 半导体硅材料的概述 订购电话:010-62665210

　　　　411 半导体硅材料的电性能特点

　　　　412 半导体硅材料的制备

　　　　413 半导体硅材料的加工

　　　　414 半导体硅材料的主要性能参数

　　42 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

　　　　421 Si衬底LED芯片的制造

　　　　422 Si衬底LED封装的技术

　　　　423 硅衬底LED芯片的测试结果

　　43 硅衬底上GAN基LED的研究进展

　　　　431 用硅作GaNLED衬底的优缺点

　　　　432 硅作GaNLED衬底的缓冲层技术

　　　　433 硅衬底的LED器件

 

第5章   碳化硅衬底

　　51 碳化硅衬底的介绍

　　　　511 碳化硅的性能及用途

　　　　512 LED碳化硅衬底的基础概要

　　52 SIC半导体材料研究的阐述

　　　　521 SiC半导体材料的结构

　　　　522 SiC半导体材料的性能

　　　　523 SiC半导体材料的制备方法

　　　　524 SiC半导体材料的应用

　　53 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析

　　　　531 SiC单晶片超精密加工的发展

　　　　532 SiC单晶片的CMP技术的原理

　　　　533 SiC单晶片CMP磨削材料去除速率

　　2．3SiC单晶片CMP

　　　　534 SiC单晶片CMP磨削表面质量

　　　　535 CMP的影响因素分析

　　　　536 SiC单晶片CMP抛光存在的不足

　　　　537 SiC单晶片的CMP的趋势

 

第6章   砷化镓衬底

　　61 砷化镓的介绍

　　　　611 砷化镓的定义及属性

　　　　612 砷化镓材料发展趋势

　　62 砷化镓在光电子领域的应用

　　　　621 砷化镓在LED方面的需求市场

　　　　622 我国LED方面砷化镓的应用

　　63 砷化镓衬底材料的发展

　　　　631 国外砷化镓材料技术的发展

　　　　632 国内砷化镓材料主要生产厂家的情况

　　　　633 砷化镓外延衬底市场规模预测

 

第7章   其他衬底材料

　　71 氧化锌

　　　　711 氧化锌的定义

　　　　712 氧化锌的物理及化学性质

　　72 氮化镓

　　　　721 氮化镓的介绍

　　　　722 GaN材料的特性

　　　　723 GaN材料的应用

　　　　724 氮化镓材料的应用前景广阔

 

第8章   重点企业

　　81 国外主要企业

　　　　811 京瓷（Kyocera）

　　　　812 Namiki

　　　　813 Rubicon

　　　　814 Monocrystal

　　　　815 CREE

　　82 中国台湾主要企业

　　　　821 台湾越峰电子材料股份有限公司

　　　　822 台湾中美硅晶制品股份有限公司

　　　　823 台湾合晶科技股份有限公司

　　　　824 台湾鑫晶钻科技股份有限公司

　　83 中国大陆主要企业

　　　　831 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司

　　　　832 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司

　　　　833 成都聚能光学晶体有限公司

　　　　834 青岛嘉星晶电科技股份有限公司

　　　　835 爱彼斯通半导体材料有限公司

 

第9章   博研咨询： 投资分析

　　912011 -2018年将是LED照明产业最佳投资时期

　　92 LED行业上游投资风险分析

 

图表目录（部分）

　　图表：1全球重点LED芯片厂商近年销售排名分析

　　图表：22018年4月中国台湾LED晶料厂商营收排名

　　图表：3我国LED产业链价值分析

　　图表：4国内GaN基LED芯片主要指标

　　图表：5国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司基本情况

　　图表：62018年全球前十大蓝宝石晶棒厂商排名及月产能扩充计划（2英寸计算）

　　图表：72009-2018年一季度全球蓝宝石衬底（2英寸）价格走势图

　　图表：8LED衬底种类及其特征

　　图表：92018年Rubicon产品结构、尺寸、方向、用途

　　图表：11Rebicon办公室分布及其分工

　　图表：122009-2018年Rubicon营业收入、毛利、净利

　　图表：132018年Rubicon新增营业收入

　　图表：142009-2018年Rubicon营业收入全球分布

　　图表：152009-2018年Rubicon营业成本、毛利

　　图表：162009-2018年Rubicon主要费用

　　图表：172009-2018年Rubicon前三大客户名称及其销售收入占比

　　图表：182018年一季度国内新增蓝宝石衬底项目

　　图表：19全球LEDTV出货量以及渗透率都将快速增长

　　图表：20LEDTV对蓝宝石衬底需求拉动测算

　　图表：21LEDMonitor对蓝宝石衬底需求拉动测算

　　图表：22LEDNB/Phone对蓝宝石衬底需求拉动测算

　　图表：23LED照明对蓝宝石衬底需求拉动测算

　　图表：24LED下游需求合计对蓝宝石衬底需求拉动测算

　　图表：25半导体硅的主要半导体性能

　　图表：26多晶硅工艺（改进西门子法）流程图

　　图表：27DRAM芯片面积随集成度的变化

　　图表：28目前生产的单晶炉几其特性

　　图表：29直拉单晶炉及工艺原理示意图

　　图表：30缩颈最小直径与单晶直径和单晶棒实际重量的关系

　　图表：31几种掺杂元素在硅中的最大溶解度

　　图表：32熔硅中几种不同元素的E值

　　图表：33几种SiC多型体及其它常见半导体材料的性能比较

　　图表：34CMP原理示意图

　　图表：35国际砷化镓主要生产厂商分析

　　图表：36国内砷化镓材料主要生产企业

　　略.........................