2024-2030年中国芯片封测行业市场分析预测及发展趋势研究报告

正文目录

第一章　芯片封测行业相关概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
1.3　芯片封测相关介绍
1.3.1　芯片封测概念界定
1.3.2　芯片封装基本介绍
1.3.3　芯片测试基本原理
1.3.4　芯片测试主要分类
1.3.5　芯片封测受益的逻辑

第二章　2019-2024年国际芯片封测所属行业发展状况及经验借鉴
2.1　全球芯片封测所属行业发展分析
SiP封装产业链参与者向上下游延伸是趋势。传统SiP封装产业链上，IC封测的代表公司有长电科技、日月光，主要提供功能级的标准封测产品；系统级封装的代表公司是环旭电子，主要做模组级别的系统封装；两者属于上下游关系，涉及到的制程和设备有所区别。而EMS/OEM组装的代表公司有立讯精密、歌尔股份等。各个环节参与者更多是各司其职、互相合作。而随着电子加工技术发展和品牌厂商缩短供应链条长度、加强供应商管理的需求增强，每个环节参与者以自身技术为基础，向上下游延伸成为了产业趋势。以封测厂为例，星科金朋具备IC封测和系统级封装能力；而环旭电子以SiP封装为基础，日月光的IC封测跟公司在模组的系统封装上实现协同，同时通过收购加快往下游延伸，提升EMS业务占比;而下游组装厂商如立讯精密，以自身SMT技术为基础，积极布局SiP封装，试图切入系统级封装环节。
2019年全球前十封测厂营收

2.1.1　全球半导体市场发展现状
2.1.2　全球封测市场竞争格局
2.1.3　全球封装技术演进方向
2.1.4　全球封测产业驱动力分析
2.2　日本芯片封测行业发展分析
2.2.1　半导体市场发展现状
2.2.2　半导体市场发展规模
2.2.3　芯片封测企业发展状况
2.2.4　芯片封测发展经验借鉴
2.3　中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1　芯片封测市场规模分析
2.3.2　芯片封测企业盈利状况
2.3.3　芯片封装技术研发进展
2.3.4　芯片封测发展经验借鉴
2.4　其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1　美国
2.4.2　韩国

第三章　2019-2024年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1　政策环境
3.1.1　智能制造发展战略
3.1.2　集成电路相关政策
3.1.3　中国制造支持政策
3.1.4　智能传感器行动指南
3.1.5　产业投资基金支持
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济发展现状
3.2.2　工业经济运行状况
3.2.3　经济转型升级态势
3.2.4　未来经济发展展望
3.3　社会环境
3.3.1　互联网运行状况
3.3.2　可穿戴设备普及
3.3.3　研发经费投入增长
3.3.4　科技人才队伍壮大
3.4　产业环境
3.4.1　集成电路产业链
3.4.2　产业销售规模
3.4.3　产品产量规模
3.4.4　区域分布情况
3.4.5　设备发展状况

第四章　2019-2024年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1　中国芯片封测行业发展综述
4.1.1　行业主管部门
4.1.2　行业发展特征
4.1.3　行业生命周期
4.1.4　主要上下游行业
4.1.5　制约因素分析
4.1.6　行业利润空间
4.2　2019-2024年中国芯片封测所属行业运行状况
4.2.1　市场规模分析
4.2.2　主要产品分析
4.2.3　企业类型分析
4.2.4　企业市场份额
4.2.5　区域分布占比
4.3　中国芯片封测行业技术分析
4.3.1　技术发展阶段
4.3.2　行业技术水平
4.3.3　产品技术特点
4.4　中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1　行业重要地位
4.4.2　国内市场优势
4.4.3　核心竞争要素
4.4.4　行业竞争格局
4.4.5　竞争力提升策略
4.5　中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1　华进模式
4.5.2　中芯长电模式
4.5.3　协同设计模式
4.5.4　联合体模式
4.5.5　产学研用协同模式

第五章　2019-2024年中国先进封装技术发展分析
5.1　先进封装技术发展概述
5.1.1　一般微电子封装层级
5.1.2　先进封装影响意义
5.1.3　先进封装发展优势
5.1.4　先进封装技术类型
5.1.5　先进封装技术特点
5.2　中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1　先进封装市场规模
5.2.2　龙头企业研发进展
5.2.3　晶圆级封装技术发展
5.3　先进封装技术未来发展空间预测
5.3.1　先进封装前景展望
5.3.2　先进封装发展趋势
5.3.3　先进封装发展战略

第六章　2019-2024年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1　存储芯片封测行业
6.1.1　行业基本介绍
6.1.2　行业发展现状
6.1.3　企业发展优势
6.1.4　项目投产动态
6.2　逻辑芯片封测行业
6.2.1　行业基本介绍
6.2.2　行业发展现状
6.2.3　市场发展潜力

第七章　2019-2024年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1　2019-2024年封装测试材料市场发展分析
7.1.1　封装材料基本介绍
7.1.2　封装材料市场规模
7.1.3　封装材料发展展望
7.2　2019-2024年封装测试设备市场发展分析
7.2.1　封装测试设备主要类型
7.2.2　全球封测设备市场规模
7.2.3　中国封测设备投资状况
7.2.4　封装设备促进因素分析
7.2.5　封装设备市场发展机遇
7.3　2019-2024年中国芯片封测材料及设备所属行业进出口分析
7.3.1　塑封树脂
7.3.2　自动贴片机
7.3.3　塑封机
7.3.4　引线键合装置
7.3.5　其他装配封装机器及装置
7.3.6　测试仪器及装置

第八章　2019-2024年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策环境分析
8.1.2　区域发展现状
8.1.3　项目落地状况
8.2　江西省
8.2.1　政策环境分析
8.2.2　区域发展现状
8.2.3　项目落地状况
8.3　苏州市
8.3.1　政策环境分析
8.3.2　市场规模分析
8.3.3　项目落地状况
8.4　徐州市
8.4.1　政策环境分析
8.4.2　区域发展现状
8.4.3　项目落地状况
8.5　无锡市
8.5.1　政策环境分析
8.5.2　区域发展现状
8.5.3　项目落地状况

第九章　国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1　艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况分析
9.1.3　经营模式分析
9.1.4公司发展战略　
9.2　日月光半导体制造股份有限公司
9.3　京元电子股份有限公司
9.4　江苏长电科技股份有限公司
9.5　天水华天科技股份有限公司
9.6　通富微电子股份有限公司

第十章　中国芯片封测行业的投资分析
10.1　芯片封测行业投资背景分析
10.1.1　行业投资现状
10.1.2　行业投资前景
10.1.3　行业投资机会
10.2　芯片封测行业投资壁垒
10.2.1　技术壁垒
10.2.2　资金壁垒
10.2.3　生产管理经验壁垒
10.2.4　客户壁垒
10.2.5　人才壁垒
10.2.6　认证壁垒
10.3　芯片封测行业投资风险
10.3.1　市场竞争风险
10.3.2　技术进步风险
10.3.3　人才流失风险
10.3.4　所得税优惠风险
10.4　芯片封测行业投资建议
10.4.1　行业投资建议
10.4.2　行业竞争策略

第十一章　中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1　通信用高密度集成电路及模块封装项目
11.1.1　项目基本概述
11.1.2　投资价值分析
11.1.3　项目建设用地
11.1.4　资金需求测算
11.1.5　经济效益分析
11.2　通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
11.2.1　项目基本概述
11.2.2　投资价值分析
11.2.3　项目建设用地
11.2.4　资金需求测算
11.2.5　经济效益分析
11.3　南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1　项目基本概述
11.3.2　项目实施方式
11.3.3　建设内容规划
11.3.4　资金需求测算
11.3.5　项目投资目的
11.4　光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1　项目基本概述
11.4.2　投资价值分析
11.4.3　项目实施单位
11.4.4　资金需求测算
11.4.5　经济效益分析
11.5　先进集成电路封装测试扩产项目
11.5.1　项目基本概述
11.5.2　项目相关产品
11.5.3　投资价值分析
11.5.4　资金需求测算
11.5.5　经济效益分析
11.5.6　项目环保情况
11.5.7　项目投资风险

第十二章　2024-2030年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1　中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1　半导体市场前景展望
12.1.2　芯片封装行业发展机遇
12.1.3　芯片封装领域需求提升
12.1.4　终端应用领域的带动
12.2　中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1　封测企业发展趋势
12.2.2　封装技术发展方向
12.2.3　封装技术发展趋势
12.2.4　封装行业发展方向
12.3　
2024-2030年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1　2024-2030年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2　2024-2030年中国芯片封测行业销售额预测

图表目录
图表　半导体分类结构图
图表　半导体分类
图表　半导体分类及应用
图表　半导体产业链示意图
图表　半导体上下游产业链
图表　半导体产业转移和产业分工
图表　集成电路产业转移状况
图表　全球主要半导体厂商
图表　现代电子封装包含的四个层次
图表　根据封装材料分类
图表　目前主流市场的两种封装形式
图表　2024年全球封测企业市场份额排名
图表　2019-2024年日本半导体销售额
图表　2024年中国台湾集成电路产值情况
图表　2024年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表　2019-2024年中国台湾集成电路产值
图表　2019-2024年韩国半导体产业情况
图表　智能制造系统架构
图表　智能制造系统层级
图表　MES制造执行与反馈流程
图表　中国制造2025半导体产业政策目标与政策支持
图表　2020-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表　国家集成电路产业投资基金时间计划
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表　2019-2024年国内生产总值及其增长速度
图表　2019-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表　2024年规模以上工业增加至同比增长速度
图表　2024年规模以上工业生产主要数据
图表　2019-2024年中国网民规模和互联网普及率
图表　2019-2024年手机网民规模及其占网民比例
图表　2024年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2024年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2019-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表　2024年专利申请、授权和有效专利情况
图表　集成电路产业链及部分企业
图表　2019-2024年中国集成电路产业销售额及增长率
图表　2019-2024年中国集成电路产量趋势图
图表　2024年全国集成电路产量数据
图表　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表　2024年全国集成电路产量数据
图表　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表　2024年集成电路产量集中程度示意图
图表　2024年中国大陆集成电路设备进口数据统计
图表　2024年中国大陆集成电路设备出口数据统计
图表　集成电路产业模式演变历程
图表　集成电路封装测试上下游行业
图表　2019-2024中国IC封装测试业销售额及增长率
图表　国内集成电路封装测试企业类别
图表　2024年中国半导体封装测试十大企业
图表　2024年国内主要封测企业区域分布
图表　封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表　产品的技术特点及生产特点差异
图表　国家集成电路产业发展推进纲要发展目标
图表　国家集成电路产业投资基金部分投资项目汇总
图表　国内地方集成电路产业投资基金汇总
图表　核心竞争要素转变为性价比
图表　封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表　国内集成电路封装测试行业竞争特征
更多图表请见正文……