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第1章   国内集成电路封装行业进展背景17
 1.1 集成电路封装行业定义及种类17
 1.1.1 集成电路封装行业定义17
 1.1.2 集成电路封装行业产品大类17
 1.1.3 集成电路封装行业特性预测18
 （1）行业周期性18
 （2）行业地区性18
 （3）行业季节性18
 1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位预测18
 1.2 集成电路封装行业政策环境条件预测19
 1.2.1 行业管理体制19
 1.2.2 行业相关政策20
 （1）《电子信息产业调整和振兴规划》20
 （2）《集成电路产业“十四五”进展规划》21
 （3）发改委加大对集成电路行业的支持力度25
 （4）科技部重点支持集成电路重点专项25
 （5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》26
 （6）海关支持软件产业和集成电路产业进展有关政策规定和措施27
 1.3 集成电路封装行业经济环境条件预测28
 1.3.1 国际宏观经济动态预测及分析28
 （1）国际宏观经济现状28
 （2）国际宏观经济分析30
 1.3.2 中国宏观经济动态预测及分析33
 （1）GDP增长情况预测33
 （2）工业经济增长预测34
 （3）固定资产投资情况34
 （4）社会消费品零售总额35
 （5）进出口总额及其增长36
 （6）货币供应量及其--daikuan 36
 （7）居民消费者价格指数37
 1.4 集成电路封装行业技能环境条件预测38
 1.4.1 集成电路封装技能演进预测38
 1.4.2 集成电路封装形式应用领域39
 1.4.3 集成电路封装工艺流程预测40
 1.4.4 集成电路封装行业新技能走势41

第2章  国内集成电路产业进展预测45
 2.1 集成电路产业进展趋势45
 2.1.1 集成电路产业链简介45
 2.1.2 集成电路产业进展现状透析45
 （1）行业进展势头良好45
 （2）行业技能水平快速提升47
 （3）行业竞争力仍有待加强48
 （4）产业结构进一步优化48
 2.1.3 集成电路产业地区进展格局预测48
 （1）三大地区集聚进展格局业已形成49
 （2）整体呈现“一轴一带”的分布特征50
 （3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 51
 2.1.4 集成电路产业面临的进展机遇52
 （1）产业政策环境条件进一步向好52
 （2）策略性新兴产业将加速进展52
 （3）资本市场将为公司融资提供更多机会53
 2.1.5 集成电路产业面临的主要问题53
 （1）范围小53
 （2）创新不足54
 （3）价值链整合不够54
 （4）产业链不完善54
 2.1.6 集成电路产业“十四五”进展分析54
 2.2 集成电路设计业进展趋势55
 2.2.1 集成电路设计业进展概况55
 2.2.2 集成电路设计业进展特征55
 （1）产业范围持续扩大55
 （2）质量上升数量下降56
 （3）公司范围持续扩大57
 （4）技能能力大幅提升57
 2.2.3 集成电路设计业进展隐忧57
 2.2.4 集成电路设计业新进展战略57
 2.2.5 集成电路设计业“十四五”进展分析58
 2.3 集成电路制造业进展趋势58
 2.3.1 集成电路制造业进展现状透析58
 （1）集成电路制造业进展总体概况58
2010-2024年我国集成电路产量
 
（2）集成电路制造业进展主要特征59
 （3）集成电路制造业范围及财务预测59
 1）集成电路制造业范围预测59
 2）集成电路制造业盈利能力预测60
 3）集成电路制造业营销能力预测60
 4）集成电路制造业偿债能力预测61
 5）集成电路制造业进展能力预测61
 2.3.2 集成电路制造业经济指标预测62
 （1）集成电路制造业主要经济效益影响因素62
 （2）集成电路制造业经济指标预测62
 （3）不同范围公司主要经济指标比重变化情况预测63
 （4）不同性质公司主要经济指标比重变化情况预测66
 （5）不同区域公司经济指标预测68
 2.3.3 集成电路制造业供需平衡预测81
 （1）全国集成电路制造业供给情况预测81
 1）全国集成电路制造业总产值预测81
 2）全国集成电路制造业产成品预测81
 （2）全国集成电路制造业需求情况预测82
 1）全国集成电路制造业销售产值预测82
 2）全国集成电路制造业销售收入预测82
 （3）全国集成电路制造业产销率预测83
 2.3.4 集成电路制造业“十四五”进展分析84

第3章  国内集成电路封装行业进展预测85
 3.1 半导体行业进展预测85
 3.1.1 半导体行业指数对比预测85
 （1）费城半导体指数与道琼斯指数85
 （2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数85
 （3）CSRC电子行业指数与沪深300指数86
 3.1.2 世界半导体产销预测86
 （1）世界半导体产值情况86
 （2）世界半导体销售情况88
 3.1.3 世界半导体行业主要公司情况92
 （1）世界半导体10强92
 （2）世界领先半导体情况93
 3.1.4 国内半导体行业进展概况94
 3.1.5 半导体设备BB值预测95
 3.1.6 半导体行业景气分析97
 3.1.7 半导体行业进展状况99
 （1）产业链向专业化分工转型99
 （2）综合厂商向轻资产转型99
 （3）封装环节产值逐年成长100
 （4）封装环节外包也是状况101
 3.2 集成电路封装行业进展预测101
 3.2.1 集成电路封装行业范围预测101
 3.2.2 集成电路封装行业进展现状透析102
 3.2.3 集成电路封装行业利润水平预测103
 3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技能比较103
 3.2.5 集成电路封装行业影响因素预测104
 （1）有利因素104
 （2）不利因素105
 3.2.6 集成电路封装行业进展状况及未来分析106
 （1）进展状况预测106
 （2）未来分析108
 3.3 集成电路封装类专利预测108
 3.3.1 专利预测样本构成108
 （1）数据库选择108
 （2）检索方式108
 3.3.2 封装类专利预测108
 （1）专利公开年度状况108
 （2）中国外专利公开状况对比109
 （3）中国专利公开主要省市分布110
 （4）IPC技能种类状况分布111
 （5）主要权利人分布情况112
 3.4 集成电路封装过程部分技能问题探讨112
 3.4.1 集成电路封装开裂产生理由 预测及对策112
 （1）封装开裂的影响因素预测112
 （2）管控影响开裂的因素的方法预测114
 3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生理由 预测及对策114
 （1）产生芯片弹坑问题的因素预测115
 （2）预防芯片弹坑问题产生的方法115

第4章  国内集成电路封装行业市场需求预测118
 4.1 集成电路市场预测118
 4.1.1 集成电路市场范围118
 4.1.2 集成电路市场结构预测118
 （1）集成电路市场产品结构预测118
 （2）集成电路市场应用结构预测119
 4.1.3 集成电路市场竞争格局119
 4.1.4 集成电路中国市场自给率120
 4.1.5 集成电路市场进展分析121
 4.2 集成电路封装行业需求预测121
 4.2.1 计算机领域对行业的需求预测121
 （1）计算机市场进展现状122
 （2）集成电路在计算机领域的应用122
 （3）计算机领域对行业需求的拉动123
 4.2.2 消费电子领域对行业的需求预测124
 （1）消费电子市场进展现状124
 （2）集成电路在消费电子领域的应用128
 （3）消费电子领域对行业需求的拉动128
 4.2.3 通信设备领域对行业的需求预测128
 （1）通信设备市场进展现状128
 （2）集成电路在通信设备领域的应用129
 （3）通信设备领域对行业需求的拉动130
 4.2.4 工控设备领域对行业的需求预测130
 （1）工控设备市场进展现状130
 （2）集成电路在工控设备领域的应用131
 （3）工控设备领域对行业需求的拉动132
 4.2.5 汽车电子领域对行业的需求预测132
 （1）汽车电子市场进展现状132
 （2）集成电路在汽车电子领域的应用133
 （3）汽车电子领域对行业需求的拉动133
 4.2.6 其他应用领域对行业的需求预测133
 

第5章  国内集成电路封装行业市场竞争预测135
 5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型预测135
 5.1.1 现有竞争者之间的竞争135
 5.1.2 关键要素的供应商议价能力预测136
 5.1.3 消费者议价能力预测136
 5.1.4 行业潜在进入者预测136
 5.1.5 替代品风险剖析137
 5.2 集成电路封装行业国际竞争格局预测137
 5.2.1 国际集成电路封装市场总体进展趋势137
 5.2.2 国际集成电路封装市场竞争趋势预测138
 5.2.3 国际集成电路封装市场进展状况预测139
 （1）封装技能的高密度、高速和高频率以及低成本139
 （2）主板材料的变化状况142
 5.2.4 跨国公司在华市场竞争力预测143
 （1）台湾日月光集团竞争力预测143
 1）公司进展简介143
 2）公司经营情况预测144
 3）公司主营产品及应用领域144
 4）公司市场地区及行业地位预测144
 5）公司在国内市场投资布局情况144
 （2）美国安靠（Amkor）企业竞争力预测145
 1）公司进展简介145
 2）公司经营情况预测145
 3）公司主营产品及应用领域145
 4）公司市场地区及行业地位预测145
 5）公司在国内市场投资布局情况146
 （3）台湾矽品企业竞争力预测146
 1）公司进展简介146
 2）公司经营情况预测146
 3）公司主营产品及应用领域147
 4）公司市场地区及行业地位预测147
 5）公司在国内市场投资布局情况147
 （4）新加坡STATS-ChipPAC企业竞争力预测148
 1）公司进展简介148
 2）公司经营情况预测148
 3）公司主营产品及应用领域148
 4）公司市场地区及行业地位预测148
 5）公司在国内市场投资布局情况148
 （5）力成科技股份有限企业竞争力预测148
 1）公司进展简介149
 2）公司经营情况预测149
 3）公司主营产品及应用领域149
 4）公司市场地区及行业地位预测149
 5）公司在国内市场投资布局情况149
 （6）飞思卡尔企业竞争力预测149
 1）公司进展简介149
 2）公司经营情况预测150
 3）公司主营产品及应用领域150
 4）公司市场地区及行业地位预测150
 5）公司在国内市场投资布局情况150
 （7）英飞凌科技企业竞争力预测150
 1）公司进展简介151
 2）公司经营情况预测151
 3）公司主营产品及应用领域151
 4）公司市场地区及行业地位预测151
 5）公司在国内市场投资布局情况152
 5.3 集成电路封装行业中国竞争格局预测152
 5.3.1 中国集成电路封装行业竞争格局预测152
 5.3.2 中国集成电路封装行业集中度预测153
 （1）行业销售收入集中度预测153
 （2）行业利润集中度预测154
 （3）行业工业总产值集中度预测155
 5.3.3 国内集成电路封装行业国际竞争力预测156
 

第6章  国内集成电路封装行业产品市场预测157
 6.1 集成电路封装行业BGA产品市场预测157
 6.1.1 BGA封装技能水平157
 6.1.2 BGA产品主要应用领域159
 6.1.3 BGA产品需求拉动因素159
 6.1.4 BGA产品市场范围预测160
 6.1.5 BGA产品市场未来预测160
 6.2 集成电路封装行业SIP产品市场预测161
 6.2.1 SIP封装技能水平161
 6.2.2 SIP产品主要应用领域163
 6.2.3 SIP产品需求拉动因素164
 6.2.4 SIP产品市场范围预测164
 6.2.5 SIP产品市场未来预测165
 6.3 集成电路封装行业SOP产品市场预测165
 6.3.1 SOP封装技能水平165
 6.3.2 SOP产品主要应用领域166
 6.3.3 SOP产品市场进展现状167
 6.3.4 SOP产品市场未来预测168
 6.4 集成电路封装行业QFP产品市场预测168
 6.4.1 QFP封装技能水平168
 6.4.2 QFP产品主要应用领域169
 6.4.3 QFP产品市场进展现状169
 6.4.4 QFP产品市场未来预测170
 6.5 集成电路封装行业QFN产品市场预测170
 6.5.1 QFN封装技能水平170
 6.5.2 QFN产品主要应用领域172
 6.5.3 QFN产品市场进展现状172
 6.5.4 QFN产品市场未来预测172
 6.6 集成电路封装行业MCM产品市场预测173
 6.6.1 MCM封装技能水平概况173
 （1）概念简介173
 （2）MCM封装种类173
 6.6.2 MCM产品主要应用领域173
 6.6.3 MCM产品需求拉动因素174
 6.6.4 MCM产品市场进展现状175
 6.6.5 MCM产品市场未来预测176
 6.7 集成电路封装行业CSP产品市场预测177
 6.7.1 CSP封装技能水平概况177
 （1）概念简介177
 （2）CSP产品特征178
 （3）CSP封装种类179
 （4）CSP封装工艺流程180
 6.7.2 CSP产品主要应用领域181
 6.7.3 CSP产品市场进展现状182
 6.7.4 CSP产品市场未来预测183
 6.8 集成电路封装行业其他产品市场预测183
 6.8.1 晶圆级封装市场预测183
 （1）概念简介183
 （2）产品特征184
 （3）主要应用领域186
 （4）市场范围与主要供应商187
 （5）未来预测188
 6.8.2 覆晶/倒封装市场预测188
 （1）概念简介188
 （2）产品特征188
 （3）市场未来188
 6.8.3 3D封装市场预测188
 （1）概念简介189
 （2）封装方法189
 （3）进展现状与未来189

第7章  国内集成电路封装行业主要公司经营预测191
 7.1 集成电路封装公司进展总体趋势预测191
 7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名191
 7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名191
 7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名192
 7.2 集成电路封装行业领先公司个案预测193
 7.2.1 飞思卡尔半导体（国内）有限企业经营情况预测193
 （1）公司进展简况预测193
 （2）公司产销能力预测 193
 （3）公司盈利能力预测194
 （4）公司营销能力预测194
 （5）公司偿债能力预测195
 （6）公司进展能力预测195
 （7）公司产品结构及新产品动向196
 （8）公司销售渠道与网络196
 （9）公司经营趋势优劣势预测196
 7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限企业经营情况预测196
 （1）公司进展简况预测196
 （2）公司产销能力预测197
 （3）公司盈利能力预测197
 （4）公司营销能力预测198
 （5）公司偿债能力预测198
 （6）公司进展能力预测198
 （7）公司产品结构及新产品动向199
 （8）公司销售渠道与网络199
 （9）公司经营趋势优劣势预测199
 7.2.3 江苏长电科技股份有限企业经营情况预测200
 （1）公司进展简况预测200
 （2）主要经济指标预测200
 （3）公司盈利能力预测201
 （4）公司营销能力预测202
 （5）公司偿债能力预测202
 （6）公司进展能力预测203
 （7）公司组织架构预测203
 （8）公司产品结构及新产品动向204
 （9）公司销售渠道与网络205
 （10）公司经营趋势优劣势预测205
 （11）公司投资兼并与重组预测205
 （12）公司最新进展动向预测206
 7.2.4 上海松下半导体有限企业经营情况预测207
 （1）公司进展简况预测207
 （2）公司产销能力预测207
 （3）公司盈利能力预测207
 （4）公司营销能力预测208
 （5）公司偿债能力预测208
 （6）公司进展能力预测209
 （7）公司产品结构及新产品动向209
 （8）公司销售渠道与网络210
 （9）公司经营趋势优劣势预测210
 7.2.5 深圳赛意法微电子有限企业经营情况预测210
 （1）公司进展简况预测210
 （2）公司产销能力预测210
 （3）公司盈利能力预测211
 （4）公司营销能力预测211
 （5）公司偿债能力预测212
 （6）公司进展能力预测212
 （7）公司产品结构及新产品动向213
 （8）公司销售渠道与网络213
 （9）公司经营趋势优劣势预测213
 （10）公司最新进展动向预测213
 

第8章  国内集成电路封装行业投资预测及意见304（ZY GXH）
 8.1 集成电路封装行业投资特性预测304
 8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒304
 （1）技能壁垒304
 （2）资金壁垒304
 （3）人才壁垒304
 （4）严格的客户认证制度304
 8.1.2 集成电路封装行业盈利模式305
 8.1.3 集成电路封装行业盈利因素305
 8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组预测306
 8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况306
 8.2.2 国际集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测306
 8.2.3 中国集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测309
 （1）通富微电企业投资兼并与重组预测309
 （2）华天科技企业投资兼并与重组预测310
 （3）长电科技企业投资兼并与重组预测311
 8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合状况预测312
 8.3 集成电路封装行业投融资预测313
 8.3.1 电子进展基金对集成电路产业的扶持预测313
 （1）电子进展基金对集成电路产业的扶持情况313
 （2）电子进展基金对集成电路产业的扶持意见314
 8.3.2 集成电路封装行业融资成本预测315
 8.3.3 半导体行业资本支出预测315
 8.4 集成电路封装行业投资意见317
 8.4.1 集成电路封装行业投资机会预测317
 8.4.2 集成电路封装行业投资风险剖析317
 8.4.3 集成电路封装行业投资意见320
 （1）投资地区意见320
 （2）投资产品意见321
 （3）技能升级意见321（ZY GXH）

图表目录（部分）
 图表1：2010-2024年全球经济增长率及分析（季度环比折年率，%）31
 图表2：2011-2024年国内中国生产总值同比增长速度（单位：%）33
 图表3：2011-2024年国内范围以上工业增加值增速（单位：%）34
 图表4：2024年全国固定资产投资（不含农户）同比增速（单位：%）35
 图表5：2024年国内社会消费品零售总额同比增速（单位：%）35
 图表6：2008-2024年国内货物进出口总额（单位：亿美元）36
 图表7：2011-2024年国内广义货币（M2）增长速度（单位：%）37
 图表8：2011-2024年国内居民消费者价格指数同比增长情况（单位：%）37
 图表9：封装技能的演进38
 图表10：各种集成电路封装形式应用领域39
 图表11：集成电路封装工艺流程40
 图表12：集成电路产业链示意图45
 图表13：2009-2024年国内集成电路销售额增长状况（单位：亿元，%）46
 图表14：2009-2024年国内集成电路产量及增长情况（单位：万块，%）47
 图表15：2009-2024年国内半导体销售额增长状况（单位：亿元，%）47
 图表16：国内集成电路产业长三角区域分布概况49
 图表17：2024年国内集成电路进口统计（单位：亿个；美元/个）53
 图表18：2009-2024年国内集成电路产业销售情况（单位：亿元；%）56
 图表19：2024-2030年集成电路制造业范围预测（单位：家，人，万元）59
 图表20：2024-2030年国内集成电路制造业盈利能力预测（单位：%）60
 图表21：2024-2030年国内集成电路制造业营销能力预测（单位：次）60
 图表22：2024-2030年国内集成电路制造业偿债能力预测（单位：%，倍）61
 图表23：2024-2030年国内集成电路制造业进展能力预测（单位：%）61
 图表24：2011-2024年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）63
 图表25：2009-2024年不同范围公司数量比重变化状况图（单位：%）64
 图表26：2009-2024年不同范围公司资产总额比重变化状况图（单位：%）64
 图表27：2009-2024年不同范围公司销售收入比重变化状况图（单位：%）65
 图表28：2009-2024年不同范围公司利润总额比重变化状况图（单位：%）65
 图表29：2009-2024年不同性质公司数量比重变化状况图（单位：%）66
 图表30：2009-2024年不同性质公司资产总额比重变化状况图（单位：%）66
 图表31：2009-2024年不同性质公司销售收入比重变化状况图（单位：%）67
 图表32：2009-2024年不同性质公司利润总额比重变化状况图（单位：%）68
 图表33：2011-2024年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）68
 图表34：2011-2024年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）69
 图表35：2011-2024年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）70
 图表36：2011-2024年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）71
 图表37：2011-2024年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）71
 图表38：2011-2024年居前的10个省市负债比重图（单位：%）72
 图表39：2011-2024年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%）73
 图表40：2011-2024年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%）74
 图表41：2011-2024年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%）75
 图表42：2011-2024年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%）76
 图表43：2011-2024年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%）76
 图表44：2011-2024年居前的10个省市产成品比重图（单位：%）77
 图表45：2011-2024年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家）78
 图表46：2011-2024年居前的10个省市公司单位数比重图（单位：%）79
 图表47：2011-2024年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%）79
 图表48：2011-2024年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%）80
 图表49：2009-2024年集成电路制造业工业总产值及增长率动态（单位：亿元，%）81
 图表50：2009-2024年集成电路制造业产成品及增长率动态图（单位：亿元，%）81
 图表51：2009-2024年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）82
 图表52：2009-2024年集成电路制造业销售收入及增长率变化状况图（单位：亿元，%）83
 图表53：全国集成电路制造业产销率变化状况图（单位：%）83
 图表54：2010-2024年费城半导体指数与道琼斯指数动态85
 图表55：2010-2024年台湾电子零组件指数与台湾加权指数动态85
 图表56：2010-2024年国内大陆CSRC电子行业指数与沪深300指数动态86
 图表57：近年世界半导体产值情况（单位：十亿美元）87
 图表58：近年世界各地区半导体产值增长情况（单位：%）87
 图表59：2009-2024年世界半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）88
 图表60：2010-2024年世界半导体市场范围分析（单位：十亿美元）89
 图表61：2009-2024年美国半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）90
 图表62：2009-2024年欧洲半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）91
 图表63：2009-2024年亚太半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）91
 图表64：2024年世界半导体20强排名（单位：亿美元，%）92
 图表65：2008-2024年美国和日本半导体设备BB值95
 图表66：1996-2024年美国半导体设备BB值（单位：百万美元）96
 图表67：2005年以来日本半导体设备BB值（单位：百万美元）96
 图表68：半导体行业景气分析模型97
 图表69：2024年国内品pai厂商智能手机出货量分析（单位：百万部；%）98
 图表70：2010-2024年世界平板电脑进展与成熟市场出货量分析（万台；%）98
 图表71：二三线IDM近年来开始向轻资产转型99
 图表72：2001年以来封装环节产值占比动态图（单位：亿美元，%）100
 图表73：近年国内封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）102
 图表74：近年国内封装测试公司地域分布情况（单位：家）102
 图表75：中国封测厂商与行业前五封测厂商主要技能对比104
 图表76：封装技能应用领域进展状况107
 图表77：近年IC封装类专利公开年度分布（单位：件，%）109
 图表78：近年国内IC封装类专利中国外公开状况（单位：件，%）109
 图表79：IC封装类专利大陆省市分布（单位：件）110
 图表80：近年IC封装类专利IPC分布状况（单位：件）111
 图表81：国内IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件）112
 图表82：树脂粘度变化曲线图113
 图表83：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）113
 图表84：切筋凸模的一般设计方法114
 图表85：2009-2024年国内集成电路市场销售额范围及增长率（单位：亿元，%）118
 图表86：2024年国内集成电路市场产品结构图（单位：%）119
 图表87：2024年国内集成电路市场应用结构图（单位：%）119
 图表88：2024年国内集成电路市场品pai竞争结构（单位：%）120
 图表89：2009-2024年国内集成电路市场范围及增长（单位：亿美元，%）121
 图表90：2011-2024年国内电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元，%）122
 图表91：2024年世界IT支出分析（单位：十亿美元，%）123
 图表92：2024年亚太区域IT支出分析（单位：百万美元，%）123
 图表93：2011-2024年国内通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）129
 图表94：国内集成电路封装测试行业公司类别135
 图表95：近年世界各封装技能产品产量构成表（单位：亿块，%）137
 图表96：世界前十大集成电路封装测试公司排名（单位：百万美元，%）138
 图表97：各种电子产品的介电常数140
 图表98：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化141
 图表99：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性142
 图表100：2024年国内十大集成电路封装测试公司（单位：亿元）153
 图表101：2024年国内集成电路制造行业前10名公司销售额及销售份额（单位：万元，%）154
 图表102：2024年国内集成电路制造行业前10名公司利润情况（单位：万元，%）154
 图表103：2024年国内集成电路制造行业前10名公司工业总产值情况（单位：万元，%）155
 图表104：PBGA（塑料焊球阵列）封装158
 图表105：CMMB应用市场结构（单位：%）159
 图表106：CMMB芯片产业链示意图160
 图表107：带有倒装、打线等多种技能的3D SIP封装示意图162
 图表108：SOP封装产品166
 图表109：QFN生产工艺流程图170
 图表110：QFN产品厚度的演变172
 图表111：几分类型CSP结构组成图183
 图表112：晶圆级封装（WLP）简介184
 图表113：晶圆级封装（WLP）的优势185
 图表114：晶圆级封装（WLP）简介187
 图表115：晶圆级封装市场范围（单位：百万美元，%）187
 图表116：2024年国内集成电路封装行业制造商工业总产值（现价）排名前十位（单位：万元）191
 图表117：2024年国内集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）191
 图表118：2024年国内集成电路封装行业制造商利润总额排名前十位（单位：万元）192
 图表119：2024-2030年飞思卡尔半导体（国内）有限企业产销能力预测（单位：万元）193