集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

    博研咨询发布的《2024-2030年中国集成电路封装产业现状深度调研及市场前景预测报告》共八章。首先介绍了集成电路封装相关概念及发展环境，接着了中国集成电路封装规模及消费需求，然后对中国集成电路封装市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国集成电路封装面临的机遇及发展前景。您若想对中国集成电路封装有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。

    本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

 

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第1章   ：中国集成电路封装行业发展背景19

1.1 集成电路封装行业定义及分类19

1.1.1 集成电路封装行业定义19

1.1.2 集成电路封装行业产品大类19

1.1.3 集成电路封装行业特性分析20

（1）行业周期性20

（2）行业区域性20

（3）行业季节性21

1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析21

1.2 集成电路封装行业政策环境分析22

1.2.1 行业管理体制22

1.2.2 行业相关政策23

1.3 集成电路封装行业经济环境分析23

1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析23

（1）国际宏观经济现状23

（2）国际宏观经济环境对行业影响分析25

1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析26

（1）GDP增长情况分析26

（2）居民收入水平27

1.4 集成电路封装行业技术环境分析28

1.4.1 集成电路封装技术演进分析28

1.4.2 集成电路封装形式应用领域29

1.4.3 集成电路封装工艺流程分析29

1.4.4 集成电路封装行业新技术动态30

第2章：中国集成电路产业发展分析32

2.1 集成电路产业发展32

2.1.1 集成电路产业链简介32

2.1.2 集成电路产业发展现状分析32

（1）行业发展势头良好32

（2）行业技术水平快速提升33

（3）行业竞争力仍有待加强33

（4）产业结构进一步优化33

2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析34

（1）三大区域集聚发展格局业已形成34

（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征35

（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 36

2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇37

（1）产业政策环境进一步向好37

（2）战略性新兴产业将加速发展38

（3）资本市场将为企业融资提供更多机会38

2.1.5 集成电路产业面临的主要问题38

（1）规模小38

（2）创新不足38

（3）价值链整合不够39

（4）产业链不完善39

2.1.6 集成电路产业“十四五”发展预测39

2.2 集成电路设计业发展状况39

2.2.1 集成电路设计业发展概况39

2.2.2 集成电路设计业发展特征40

（1）产业规模持续扩大40

（2）质量上升数量下降41

（3）企业规模持续扩大41

（4）技术能力大幅提升41

2.2.3 集成电路设计业发展隐忧42

2.2.4 集成电路设计业新发展策略42

2.2.5 集成电路设计业“十四五”发展预测42

2.3 集成电路制造业发展状况43

2.3.1 集成电路制造业发展现状分析43

（1）集成电路制造业发展总体概况43

（2）集成电路制造业发展主要特点43

（3）集成电路制造业规模及财务指标分析44

1）集成电路制造业规模分析44

2）集成电路制造业盈利能力分析44

3）集成电路制造业运营能力分析45

4）集成电路制造业偿债能力分析45

5）集成电路制造业发展能力分析46

2.3.2 集成电路制造业经济指标分析46

（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素46

（2）集成电路制造业经济指标分析47

（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析48

（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析50

（5）不同企业经济指标分析52

2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析65

（1）全国集成电路制造业供给情况分析65

1）全国集成电路制造业总产值分析65

2）全国集成电路制造业产成品分析66

（2）全国集成电路制造业需求情况分析66

1）全国集成电路制造业销售产值分析66

2）全国集成电路制造业销售收入分析67

（3）全国集成电路制造业产销率分析68

2.3.4 集成电路制造业“十四五”发展预测68

第3章：中国集成电路封装行业发展分析70

3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况70

3.1.1 集成电路封装行业规模分析70

3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析70

3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析71

3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较72

3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析72

（1）有利因素73

（2）不利因素73

3.1.6 集成电路封装行业发展及前景预测74

（1）发展趋势分析74

（2）前景预测76

3.2 半导体封测技术分析76

3.2.1 中国半导体行业发展概况76

3.2.2 半导体行业景气预测77

3.2.3 半导体封装技术分析79

（1）封装环节产值逐年成长79

（2）封装环节外包是未来发展趋势79

3.3 集成电路封装类专利分析80

3.3.1 专利分析样本构成80

（1）数据库选择80

（2）检索方式81

3.3.2 封装类专利分析81

（1）专利公开年度趋势81

（2）国内外专利公开趋势81

（3）国内专利公开主要省市分布82

（4）IPC技术分类趋势分布83

（5）主要权利人分布情况84

3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨84

3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策84

（1）封装开裂的影响因素分析84

（2）管控影响开裂的因素的方法分析86

3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策87

（1）产生芯片弹坑问题的因素分析87

（2）预防芯片弹坑问题产生的方法87

第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析90

4.1 集成电路市场分析90

4.1.1 集成电路市场规模90

4.1.2 集成电路市场结构分析90

（1）集成电路市场产品结构分析90

（2）集成电路市场应用结构分析91

4.1.3 集成电路市场竞争格局92

4.1.4 集成电路国内市场自给率92

4.1.5 集成电路市场发展预测93

4.2 集成电路封装行业需求分析93

4.2.1 计算机领域对行业的需求分析93

（1）计算机市场发展现状93

（2）集成电路在计算机领域的应用94

（3）计算机领域对行业需求的拉动94

4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析95

（1）消费电子市场发展现状95

（2）集成电路在消费电子领域的应用96

（3）消费电子领域对行业需求的拉动96

4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析96

（1）通信设备市场发展现状96

（2）集成电路在通信设备领域的应用97

（3）通信设备领域对行业需求的拉动97

4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析98

（1）工控设备市场发展现状98

（2）集成电路在工控设备领域的应用99

（3）工控设备领域对行业需求的拉动99

4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析99

（1）汽车电子市场发展现状99

（2）集成电路在汽车电子领域的应用100

（3）汽车电子领域对行业需求的拉动100

4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析100

第5章：集成电路封装行业市场竞争分析102

5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析102

5.1.1 现有竞争者之间的竞争102

5.1.2 上游议价能力分析103

5.1.3 下游议价能力分析103

5.1.4 行业潜在进入者分析104

5.1.5 替代品风险分析104

5.2 集成电路封装行业国际竞争格局分析105

5.2.1 国际集成电路封装市场总体发展状况105

5.2.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析106

5.2.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析107

（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本107

（2）主板材料的变化趋势109

5.2.4 跨国企业在华市场竞争力分析110

（1）台湾日月光集团竞争力分析110

1）企业发展简介110

2）企业经营情况分析110

3）企业主营产品及应用领域111

4）企业市场区域及行业地位分析111

5）企业在中国市场投资布局情况111

（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析112

1）企业发展简介112

2）企业经营情况分析112

3）企业主营产品及应用领域112

4）企业市场区域及行业地位分析112

5）企业在中国市场投资布局情况112

（3）台湾矽品公司竞争力分析112

1）企业发展简介113

2）企业经营情况分析113

3）企业主营产品及应用领域114

4）企业市场区域及行业地位分析114

5）企业在中国市场投资布局情况114

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析114

1）企业发展简介114

2）企业经营情况分析114

3）企业主营产品及应用领域115

4）企业市场区域及行业地位分析115

5）企业在中国市场投资布局情况115

（5）力成科技股份有限公司竞争力分析115

1）企业发展简介115

2）企业经营情况分析115

3）企业主营产品及应用领域115

4）企业市场区域及行业地位分析116

5）企业在中国市场投资布局情况116

（6）飞思卡尔公司竞争力分析116

1）企业发展简介116

2）企业经营情况分析116

3）企业主营产品及应用领域116

4）企业市场区域及行业地位分析117

5）企业在中国市场投资布局情况117

（7）英飞凌科技公司竞争力分析117

1）企业发展简介117

2）企业经营情况分析117

3）企业主营产品及应用领域117

4）企业市场区域及行业地位分析117

5）企业在中国市场投资布局情况118

5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析119

5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析119

5.3.2 国内集成电路封装行业集中度分析120

（1）行业销售收入集中度分析120

（2）行业利润集中度分析121

（3）行业工业总产值集中度分析121

5.3.3 中国集成电路封装行业国际竞争力分析122

第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析123

6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析123

6.1.1 BGA封装技术123

6.1.2 BGA产品主要应用领域125

6.1.3 BGA产品需求拉动因素125

6.1.4 BGA产品市场应用现状分析126

6.1.5 BGA产品市场前景展望126

6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析127

6.2.1 SIP封装技术127

6.2.2 SIP产品主要应用领域128

6.2.3 SIP产品需求拉动因素128

6.2.4 SIP产品市场应用现状分析129

6.2.5 SIP产品市场前景展望129

6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析130

6.3.1 SOP封装技术130

6.3.2 SOP产品主要应用领域131

6.3.3 SOP产品市场发展现状132

6.3.4 SOP产品市场前景展望132

6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析132

6.4.1 QFP封装技术132

6.4.2 QFP产品主要应用领域133

6.4.3 QFP产品市场发展现状133

6.4.4 QFP产品市场前景展望133

6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析134

6.5.1 QFN封装技术134

6.5.2 QFN产品主要应用领域134

6.5.3 QFN产品市场发展现状135

6.5.4 QFN产品市场前景展望135

6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析135

6.6.1 MCM封装技术水平概况135

（1）概念简介135

（2）MCM封装分类136

6.6.2 MCM产品主要应用领域136

6.6.3 MCM产品需求拉动因素136

6.6.4 MCM产品市场发展现状137

6.6.5 MCM产品市场前景展望138

6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析139

6.7.1 CSP封装技术水平概况139

（1）概念简介139

（2）CSP产品特点139

（3）CSP封装分类140

6.7.2 CSP产品主要应用领域141

6.7.3 CSP产品市场发展现状141

6.7.4 CSP产品市场前景展望142

6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析142

6.8.1 晶圆级封装市场分析142

（1）概念简介142

（2）产品特点143

（3）主要应用领域143

（4）市场规模与主要供应商144

（5）前景展望144

6.8.2 覆晶/倒封装市场分析145

（1）概念简介145

（2）产品特点145

（3）市场前景145

6.8.3 3D封装市场分析145

（1）概念简介145

（2）封装方法146

（3）封装特点146

（4）发展现状与前景147

第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析148

7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析148

7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名148

7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名148

7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名149

7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析150

7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析150

（1）企业发展简况分析150

（2）企业产销能力分析150

（3）企业盈利能力分析151

（4）企业运营能力分析151

（5）企业偿债能力分析152

（6）企业发展能力分析152

（7）企业产品结构及新产品动向153

（8）企业销售渠道与网络153

（9）企业经营状况优劣势分析153

7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析153

（1）企业发展简况分析153

（2）企业产销能力分析154

（3）企业盈利能力分析154

（4）企业运营能力分析155

（5）企业偿债能力分析155

（6）企业发展能力分析156

（7）企业产品结构及新产品动向156

（8）企业销售渠道与网络156

（9）企业经营状况优劣势分析156

7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析157

（1）企业发展简况分析157

（2）主要经济指标分析158

（3）企业盈利能力分析159

（4）企业运营能力分析160

（5）企业偿债能力分析160

（6）企业发展能力分析161

（7）企业组织架构分析161

（8）企业产品结构及新产品动向162

（9）企业销售渠道与网络163

（10）企业经营状况优劣势分析163

（11）企业投资兼并与重组分析163

（12）企业最新发展动向分析164

7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析164

（1）企业发展简况分析164

（2）企业产销能力分析164

（3）企业盈利能力分析165

（4）企业运营能力分析165

（5）企业偿债能力分析166

（6）企业发展能力分析166

（7）企业产品结构及新产品动向167

（8）企业销售渠道与网络167

（9）企业经营状况优劣势分析167

7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析167

（1）企业发展简况分析168

（2）企业产销能力分析168

（3）企业盈利能力分析168

（4）企业运营能力分析169

（5）企业偿债能力分析169

（6）企业发展能力分析170

（7）企业产品结构及新产品动向170

（8）企业销售渠道与网络171

（9）企业经营状况优劣势分析171

（10）企业最新发展动向分析171

第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议266（BYZX）

8.1 集成电路封装行业投资特性分析266

8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒266

（1）技术壁垒266

（2）资金壁垒266

（3）人才壁垒266

（4）严格的客户认证制度266

8.1.2 集成电路封装行业盈利模式267

8.1.3 集成电路封装行业盈利因素267

8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析268

8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况268

8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析268

8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析270

（1）通富微电公司投资兼并与重组分析270

（2）华天科技公司投资兼并与重组分析272

（3）长电科技公司投资兼并与重组分析272

8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析274

8.3 集成电路封装行业投融资分析274

8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析274

（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况274

（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议275

8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析276

8.3.3 半导体行业资本支出分析276

8.4 集成电路封装行业投资建议277

8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析277

8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析278

8.4.3 集成电路封装行业投资建议281

（1）投资区域建议281

（2）投资产品建议281

（3）技术升级建议282

 

图表目录（部分）：

图表1：集成电路封装行业产品分类19

图表2：我国集成电路封装企业地区分布（单位：%）20

图表3：2024年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位：万元）21

图表4：2012-2024年集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位：%）22

图表5：集成电路封装行业主要政策分析23

图表6：2012-2024年3季度全球主要经济体经济增长速度（单位：%）24

图表7：2012-2024年3季度各项全球PMI指数变动情况24

图表8：2012-2024年全球主要经济体经济增速及预测分析（单位：%）25

图表9：2012-2024年9月中国GDP增长趋势图（单位：%）26

图表10：2012-2024年9月中国GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%）26

图表11：2012-2024年中国城镇居民和农村居民人均可支配收入情况（单位：元）27

图表12：封装技术的演进28

图表13：各种集成电路封装形式应用领域29

图表14：集成电路封装工艺流程29

图表15：集成电路产业链示意图32

图表16：2012-2024年我国集成电路产业结构分析（单位：亿元）34

图表17：中国集成电路产业长三角地区分布概况34

图表18：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析37

图表19：2012-2024年我国集成电路设计市场销售额走势（单位：亿元）40

图表20：集成电路设计业新发展策略42

图表21：集成电路制造业发展主要特点分析43

图表22：2012-2024年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）44

图表23：2012-2024年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）44

图表24：2012-2024年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）45

图表25：2012-2024年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍）45

图表26：2012-2024年中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%）46

图表27：2012-2024年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）47

图表28：2012-2024年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%）48

图表29：2012-2024年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）49

图表30：2012-2024年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）49

图表31：2012-2024年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）50

图表32：2012-2024年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）50

图表33：2012-2024年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）51

图表34：2012-2024年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）52

图表35：2012-2024年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）52

图表36：2012-2024年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）53

图表37：2012-2024年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）54

图表38：2012-2024年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）54

图表39：2012-2024年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）55

图表40：2012-2024年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）56