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2018-2023年中国LED用衬底材料行业深度调研及市场前景分析报告
半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。2017年中国LED行业共有规模以上企业621家。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。
中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国LED用衬底材料行业深度调研及市场前景分析报告认为，从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。2017年中国内地照明产值4500亿，预计2018年将达到近7000亿，而2017年末LED照明的渗透率不到20%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。
《2018-2023年中国LED用衬底材料行业深度调研及市场前景分析报告》对LED用衬底材料行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察LED用衬底材料行业今后的发展方向、LED用衬底材料行业竞争格局的演变趋势以及LED用衬底材料技术标准、LED用衬底材料市场规模、LED用衬底材料行业潜在问题与LED用衬底材料行业发展的症结所在，评估LED用衬底材料行业投资价值、LED用衬底材料效果效益程度，提出建设性意见建议，为LED用衬底材料行业投资决策者和LED用衬底材料企业经营者提供参考依据。
[正文目录] 网上阅读：http://wwwcninfo360com/
第1章 2013-2018年半导体照明（LED）产业总体分析
11 2013-2018年全球LED产业总体发展
111 产业发展现状
112 重点区域市场
113 市场格局分析
114 专利技术现状
115 照明市场
12 2013-2018年中国LED产业发展现状
121 行业发展现状
122 行业规模分析
123 行业经济效益
124 技术前沿热点
125 产业发展趋势
13 2013-2018年中国LED市场发展现状
131 主要应用需求
132 出口情况分析
133 区域发展现状
134 企业购并整合
14 2013-2018年中国LED产业链发展分析
141 产业链组成环节
142 产业链发展透析
143 产业链壁垒特征
144 产业链发展趋势
第2章 2013-2018年LED用衬底材料发展综述
21 LED衬底材料的基本情况
211 LED外延片基本概述
212 红黄光LED衬底
213 蓝绿光LED衬底
22 LED用衬底材料总体发展状况
221 全球LED材料市场
222 中国市场发展现状
223 技术发展现状分析
224 衬底材料发展趋势
第3章 2013-2018年蓝宝石衬底发展分析
31 蓝宝石衬底的基本情况
311 蓝宝石衬底材料的特征
312 外延片蓝宝石衬底要求
313 蓝宝石生产设备的情况
314 蓝宝石晶体生产方法
32 蓝宝石衬底材料市场分析
321 全球市场现状
322 中国市场现状
323 中国市场格局
324 技术发展分析
325 发展困境分析
33 蓝宝石项目生产状况
331 原材料
332 生产设备
333 项目进展
34 市场对蓝宝石衬底的需求分析
341 民用半导体照明
342 民用航空领域
343 军工领域
344 其他领域
35 蓝宝石衬底材料的发展前景
351 全球发展趋势
352 未来市场需求
第4章 2013-2018年硅衬底发展分析
41 半导体硅材料的基本情况
411 电性能特点
412 材料制备工艺
413 材料加工过程
414 主要性能参数
42 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
421 Si衬底LED芯片的制造
422 Si衬底LED封装的技术
423 S衬底LED芯片的测试结果
43 硅衬底上GaN基LED的研究进展
431 优缺点分析
432 缓冲层技术
433 LED器件
44 硅衬底材料技术发展
441 国内技术现状
442 中外技术差异
第5章 2013-2018年碳化硅衬底发展分析
51 碳化硅衬底的基本情况
511 性能及用途
512 基础物理特征
52 SiC半导体材料研究的阐述
521 SiC半导体材料的结构
522 SiC半导体材料的性能
523 SiC半导体材料的制备
524 SiC半导体材料的应用
53 SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
531 CMP超精密加工发展
532 CMP技术的原理
533 CMP磨削材料去除速率
534 CMP磨削表面质量
535 CMP影响因素分析
536 CMP抛光的不足
537 CMP的发展趋势
54 碳化硅衬底材料发展现状
541 技术发展状况
542 市场发展状况
第6章 2013-2018年砷化镓衬底发展分析
61 砷化镓的基本情况
611 定义及属性
612 材料分类
62 砷化镓在光电子领域的应用
621 LED需求市场
622 LED应用状况
63 砷化镓衬底材料的发展
631 国外技术发展
632 国内技术发展
633 国内生产厂家
634 材料发展趋势
635 市场规模预测
第7章 2013-2018年其他衬底材料发展分析
71 氧化锌
711 氧化锌的定义
712 物理及化学性质
72 氮化镓
721 氮化镓的定义
722 GaN材料特性
723 GaN材料应用
724 技术研究进展
725 未来发展前景 咨询电话 010-62665210
第8章 2013-2018年LED用衬底材料行业重点企业分析
81 国外主要企业
811 京瓷（Kyocera）
812 Namiki
813 Rubicon
814 Monocrystal
815 CREE
82 中国台湾主要企业
821 台湾中美硅晶制品股份有限公司
822 台湾合晶科技股份有限公司
823 台湾鑫晶钻科技股份有限公司
824 台湾晶美应用材料股份有限公司
825 台湾锐捷科技股份有限公司
83 中国大陆主要企业
831 天通控股股份有限公司
832 浙江水晶光电科技股份有限公司
833 贵州皓天光电科技有限公司
834 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
835 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
836 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
837 深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第9章 博研咨询：:2018-2023年LED用衬底材料行业投资分析
91 LED产业链投资分析
92 LED照明行业投资时期
93 LED行业上游投资风险分析
图表目录（部分）
图表1 2014全球前十大半导体厂商营收状况
图表2 2014-2018年全球各类照明技术比重变化
图表3 2013Q1-2015Q2中国LED行业营收情况
图表4 2013Q1-2015Q2中国LED行业净利润
图表5 2013Q1-2015Q2中国LED行业毛利率/净利润变化趋势
图表6 2018年中国LED照明产品出口市场分析
图表7 2018年及2023年全球LED材料市场规模
图表8 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表9 蓝宝石生产线设备明细
图表10 三种衬底性能比较
图表11 晶格结构示意图
图表12 晶向示意图
图表13 Si衬底GaN基础结构图
图表14 封装结构图
图表15 SiC其它的优良特性
图表16 SiC单晶片CMP示意图
图表17 砷化镓基本属性
图表18 GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表19 LED发光亮度
图表20 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表21 中国砷化镓材料主要生产企业
图表22 京瓷主营业务营业额结构
图表23 2011-2018年京瓷公司营业收入
图表24 2011-2018年京瓷税前利润/纯利润
图表25 2001-2018年台湾中美硅晶制品营业收入
图表26 2018年处于环评阶段的LED项目省份分布
图表27 2018年处于环评阶段的LED项目产业链环节分布
图表28 2018年处于环评阶段的LED项目产业链环节投资资金量分布
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