2018-2023年中国晶圆代工行业发展调研与市场前景分析报告

2018年全球纯晶圆代工市场可望成长61%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳米以下先进制程的半导体元件。40纳米以下制程节点纯晶圆代工市场将在2018年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2020年为130亿美元。至于40纳米及以上制程节点市场，估计2018年将衰退2%，来到288亿美元。

　　市场对40纳米以下先进制程需求推动纯晶圆代工市场成长

　　下表显示全球四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下制程节点在2020年与2018年各季的销售业绩；ICInsights预期，台积电（TSMC）的2018年整体销售额中，有63%是来自于45纳米及以下制程技术。此外台积电在2018年估计有57亿美元销售额来自于20纳米及以下制程（其中20纳米制程营收估计51亿美元，16纳米制程营收估计6亿美元）。

　　据中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国晶圆代工行业发展调研与市场前景分析报告显示，在2020年，台积电20纳米及以下制程营收仅21亿美元，2018年数字将是27倍。而台积电已自2018年第三季开始量产16纳米制程，该公司表示：“16纳米制程的成长将会非常快速，甚至超越20纳米制程的成长速度。”

　　四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下制程营收

　　《2018-2023年中国晶圆代工行业发展调研与市场前景分析报告》在多年晶圆代工行业研究的基础上，结合中国晶圆代工行业市场的发展现状，通过资深研究团队对晶圆代工市场资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对晶圆代工行业进行了全面、细致的调研分析。

　　中国市场调研在线 网发布的《2018-2023年中国晶圆代工行业发展调研与市场前景分析报告》可以帮助投资者准确把握晶圆代工行业的市场现状，为投资者进行投资作出晶圆代工行业前景预判，挖掘晶圆代工行业投资价值，同时提出晶圆代工行业投资策略、营销策略等方面的建议。

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第1章   晶圆制造简介

　　第一节 晶圆制造流程

　　第二节 晶圆制造成本分析

 

第2章   半导体市场

　　第一节 2018-2023年半导体产业预测

　　第二节 2018年半导体市场下游预测

　　第三节 全球晶圆代工产业现状

　　第四节 全球半导体制造产业

　　　　一、全球半导体产业概况

　　　　二、全球晶圆代工行业概况

　　第五节 中国半导体产业与市场

　　　　一、中国半导体市场

　　　　二、中国半导体产业

　　　　三、中国ic设计产业

　　　　四、中国半导体产业发展趋势

 

第3章   晶圆代工产业简介

　　第一节 晶圆制造工艺简介

　　第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介

　　第三节 中国半导体产业政策环境

　　第四节 博研咨询：中国晶圆制造业现状及预测

 

第4章   晶圆厂研究

　　　　一、中芯国际

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　二、上海华虹nec电子有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　三、上海宏力半导体制造有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　四、华润微电子

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　五、上海先进半导体(咨询电话 010-62665210)

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　六、和舰科技（苏州）有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　七、bCD（新进半导体）制造有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　八、方正微电子有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

　　　　十、南通绿山集成电路有限公司

　　　　　　（一）企业偿债能力分析

　　　　　　（二）企业运营能力分析

　　　　　　（三）企业盈利能力分析

 

图表目录（部分）

　　图表：1 晶圆制造工艺流程

　　图表：2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析

　　图表：3 2018年度全球营收前13的晶圆代工企业

　　图表：4 2018-2023年大陆ic内需市场规模变化与预测

　　图表：5 主要代工企业产能分布及收益情况

　　图表：6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用

　　图表：7 全球半导体市场规模超过3000亿美元

　　图表：8 半导体产品种类繁多

　　图表：9 全球半导体分产品市场占比

　　图表：10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元

　　图表：11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化

　　图表：12 北美半导体设备制造商bb 值

　　图表：13 半导体产业链

　　图表：14 近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商

　　图表：15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低

　　图表：16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒

　　图表：17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位

　　图表：18 国内十大半导体封装测试企业

　　图表：19 2018年全球晶圆代工排名

　　图表：20 2012-2018年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势

　　图表：21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较

　　图表：22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势

　　图表：23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析

　　图表：24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析

　　图表：25 全球半导体设备产业版图的改变

　　图表：26 国内政策对集成电路产业大力支持

　　图表：27 国内半导体进口金额超2000亿美元

　　图表：28 国内集成电路未来三阶段发展目标

　　图表：29 近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况

　　图表：30 近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况

　　图表：31 近3年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况

　　图表：32 近3年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况

　　图表：33 近3年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况

　　图表：34 近3年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况

　　图表：35 近3年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况

　　图表：36 近3年上海华虹nec电子有限公司产权比率变化情况

　　图表：37 近3年上海华虹nec电子有限公司固定资产周转次数情况

　　图表：38 近3年上海华虹nec电子有限公司流动资产周转次数变化情况

　　图表：39 近3年上海华虹nec电子有限公司总资产周转次数变化情况

　　图表：40 近3年上海华虹nec电子有限公司销售毛利率变化情况

　　图表：41 近3年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化情况

　　图表：42 近3年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况

　　图表：43 近3年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况

　　图表：44 近3年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况

　　图表：45 近3年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况

　　图表：46 近3年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况

　　图表：47 近3年华润微电子有限公司资产负债率变化情况

　　图表：48 近3年华润微电子有限公司产权比率变化情况

　　图表：49 近3年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况

　　图表：50 近3年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况

　　图表：51 近3年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况

　　图表：52 近3年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况

　　略.........................