2024-2030年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展现状调研及投资前景分析报告是对LED衬底、外延片及芯片行业进行全面的阐述和论证，对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析，通过图表、统计结果及文献资料，或以纵向的发展过程，或横向类别分析提出论点、分析论据，进行论证。2024-2030年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展现状调研及投资前景分析报告如实地反映了LED衬底、外延片及芯片行业客观情况，一切叙述、说明、推断、引用恰如其分，文字、用词表达准确，概念表述科学化。

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第1章   LED衬底、外延片及芯片界定

　　1.1 LED衬底、外延片及芯片界定

　　1.2 报告研究单位与研究方法

　　　　1.2.1 研究单位介绍

　　　　1.2.2 研究方法概述

 

第2章   LED衬底、外延片及芯片市场发展环境分析

　　2.1 LED行业管理规范

　　　　2.1.1 管理体制

　　　　2.1.2 发展政策及法规

　　　　2.1.3 相关标准

　　　　2.1.4 发展规划

　　2.2 国内外宏观经济走势分析

　　　　2.2.1 国外宏观经济走势分析

　　　　2.2.2 国内宏观经济走势分析

　　　　2.2.3 宏观经济对行业的影响

　　2.3 社会节能及照明环境分析

　　2.4 LED衬底、外延片及芯片技术发展分析

　　　　2.4.1 LED衬底专利分析

　　　　　　（1）专利数量分析

　　　　　　（2）专利申请人分析

　　　　2.4.2 LED外延片专利分析

　　　　　　（1）专利数量分析

　　　　　　（2）专利申请人分析

　　　　2.4.3 LED芯片专利分析

　　　　　　（1）专利数量分析

　　　　　　（2）专利申请人分析

 

第3章   LED衬底、外延片及芯片产业链分析

　　3.1 LED产业链结构及价值环节

　　　　3.1.1 LED产业链结构简介

　　　　3.1.2 LED产业链价值环节

　　　　3.1.3 LED产业链投资情况

　　　　3.1.4 LED产业链竞争格局

　　3.2 LED外延发光材料的选择

　　　　3.2.1 LED发光技术的基础

　　　　3.2.2 半导体能带特征和外延材料选择

　　　　　　（1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

　　　　　　（2）直接跃迁与间接跃迁

　　　　　　（3）外延材料选择

　　3.3 LED衬底的选择

　　　　3.3.1 LED衬底的选择要求

　　　　3.3.2 四元系红黄光LED的衬底选择

　　　　　　（1）GaAs晶体的不可替代性

　　　　　　（2）GaAs衬底制造的竞争情况

　　　　3.3.3 蓝绿光LED衬底的选择

　　　　　　（1）选择蓝宝石衬底的可行性

　　　　　　（2）蓝宝石衬底的缺陷和改进方法

　　　　　　（3）蓝宝石衬底制造的竞争情况

　　　　　　（4）蓝宝石衬底新增投资及产能

　　　　　　（5）蓝绿光LED衬底的其他选择

 

第4章   LED衬底、外延片及芯片市场发展前景分析

 

　　4.1 LED芯片市场分析

　　　　4.1.1 LED芯片行业总产值分析

　　　　4.1.2 LED芯片制造成本分析

　　　　4.1.3 LED芯片市场价格分析

　　　　4.1.4 LED芯片指数

　　　　4.1.5 LED芯片细分产品市场分析

　　　　　　（1）GaN LED芯片市场分析

　　　　　　（2）四元LED芯片市场分析

　　　　　　（3）普亮LED芯片市场分析

　　　　4.1.6 LED芯片企业发展分析

　　　　　　（1）LED芯片企业总体数量

　　　　　　（2）LED芯片企业区域分布

　　　　　　（3）LED芯片企业产量情况

　　　　4.1.7 LED芯片产值区域分布

　　　　4.1.8 LED芯片行业市场发展前景

　　4.2 LED外延片市场分析

　　　　4.2.1 外延片市场规模分析

　　　　4.2.2 外延片制造成本分析

　　　　4.2.3 外延片需求结构分析

　　　　4.2.4 外延片发展前景分析

　　4.3 LED蓝宝石衬底市场分析

　　　　4.3.1 蓝宝石衬底市场规模分析

　　　　4.3.2 蓝宝石衬底制造的竞争情况

　　　　4.3.3 蓝宝石衬底新增投资及产能

　　　　4.3.4 蓝宝石衬底价格走势分析

 

第5章   博研咨询：LED衬底、外延片及芯片企业经营情况分析

　　5.1 LED衬底、外延片及芯片企业经营情况概述

　　5.2 LED衬底、外延片及芯片企业经营分析

　　　　5.2.1 天通控股股份有限公司经营情况分析

　　　　　　（1）企业发展简况分析

　　　　　　（2）主要经济指标分析

　　　　　　（3）企业盈利能力分析

　　　　　　（4）企业运营能力分析

　　　　　　（5）企业偿债能力分析

　　　　　　（6）企业发展能力分析

　　　　　　（7）企业LED相关产品研发实力分析

　　　　　　（8）企业LED相关产品产销情况分析

　　　　　　（9）企业投资情况分析

　　　　　　（10）企业经营状况优劣势分析

　　　　　　（11）企业最新发展动向分析

　　　　5.2.2 深圳市聚飞光电股份有限公司经营情况分析

　　　　　　（1）企业发展简况分析

　　　　　　（2）主要经济指标分析

　　　　　　（3）企业盈利能力分析

　　　　　　（4）企业运营能力分析

　　　　　　（5）企业偿债能力分析

　　　　　　（6）企业发展能力分析

　　　　　　（7）企业LED相关产品研发实力分析

　　　　　　（8）企业LED相关产品产销情况分析

　　　　　　（9）企业股权结构和组织架构分析

　　　　　　1）股权结构

　　　　　　2）组织架构

　　　　　　（10）企业主要业务模式分析

　　　　　　1）采购模式

　　　　　　2）生产模式

　　　　　　3）营销模式

　　　　　　（11）企业投资情况分析

　　　　　　（12）企业经营状况优劣势分析

　　　　　　（13）企业最新发展动向分析

　　　　5.2.3 三安光电股份有限公司经营情况分析

　　　　　　（1）企业发展简况分析

　　　　　　（2）主要经济指标分析

　　　　　　（3）企业盈利能力分析

　　　　　　（4）企业运营能力分析

　　　　　　（5）企业偿债能力分析

　　　　　　（6）企业发展能力分析

　　　　　　（7）企业LED相关产品研发实力分析

　　　　　　（8）企业LED相关产品产销情况分析

　　　　　　（9）企业投资情况分析

　　　　　　（10）企业经营状况优劣势分析

　　　　　　（11）企业最新发展动向分析

　　　　5.2.4 江西联创光电科技股份有限公司经营情况分析

　　　　　　（1）企业发展简况分析

　　　　　　（2）主要经济指标分析

　　　　　　（3）企业盈利能力分析

　　　　　　（4）企业运营能力分析

　　　　　　（5）企业偿债能力分析

　　　　　　（6）企业发展能力分析

　　　　　　（7）企业LED相关产品研发实力分析

　　　　　　（8）企业LED相关产品产销情况分析

　　　　　　（9）企业投资情况分析

　　　　　　（10）企业经营状况优劣势分析

　　　　　　（11）企业最新发展动向分析

　　　　5.2.5 杭州士兰微电子股份有限公司经营情况分析

　　　　　　（1）企业发展简况分析

　　　　　　（2）主要经济指标分析 订阅电话 010-62665210

　　　　　　（3）企业盈利能力分析

　　　　　　（4）企业运营能力分析

　　　　　　（5）企业偿债能力分析

　　　　　　（6）企业发展能力分析

　　　　　　（7）企业LED相关产品研发实力分析

　　　　　　（8）企业LED相关产品产销情况分析

　　　　　　（9）企业投资情况分析

　　　　　　（10）企业经营状况优劣势分析

　　　　　　（11）企业最新发展动向分析

图表目录（部分）

　　图表：1：LED衬底、外延片及芯片界定

　　图表：2：中国LED行业相关政策及法规（一）

　　图表：3：中国LED行业相关政策及法规（二）

　　图表：4：我国LED行业标准一览表（一）

　　图表：5：我国LED行业标准一览表（二）

　　图表：6：我国LED行业标准一览表（三）

　　图表：7：《新材料产业“十四五”发展规划》中LED相关项目

　　图表：8：我国半导体照明“十四五”发展目标

　　图表：9：我国半导体照明“十四五”重点研究方向

　　图表：10：2023年发达经济体增长情况（单位：%）

　　图表：11：2023年主要新兴经济体增长情况（单位：%）

　　图表：12：2023年世界银行和IMF对于世界主要经济体的预测（单位：%）

　　图表：13：2001-2023年前2季度我国GDP增速（单位：%）

　　图表：14：中国淘汰白炽灯路线一览表

　　图表：15：2011-2023年LED衬底相关专利申请数量变化图（单位：个）

　　图表：16：LED衬底相关专利申请人构成（单位：个）

　　图表：17：2003-2023年LED外延片相关专利申请数量变化图（单位：个）

　　图表：18：LED外延片相关专利申请人构成（单位：个）

　　图表：19：2001-2023年LED芯片相关专利申请数量变化图（单位：个）

　　图表：20：LED芯片相关专利申请人构成（单位：个）

　　图表：21：LED产业链结构图（一）

　　图表：22：LED产业链结构图（二）

　　图表：23：LED产业链价值曲线图（单位：%）

　　图表：24：LED产业链各环节代表性企业

　　图表：25：在半导体中与跃迁有关的三种光效应

　　图表：26：不同外延半导体的禁带宽度以及对应的光子波长（单位：eV，μm）

　　图表：27：直接和间接跃迁

　　略.........................