半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。2015年中国LED行业共有规模以上企业621家。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。

　　中国市场调研在线发布的2024-2030年中国LED用衬底材料行业深度调研及市场前景分析报告认为，从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。2015年中国内地照明产值4500亿，预计2023年将达到近7000亿，而2015年末LED照明的渗透率不到20%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。

　　《2024-2030年中国LED用衬底材料行业深度调研及市场前景分析报告》对LED用衬底材料行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察LED用衬底材料行业今后的发展方向、LED用衬底材料行业竞争格局的演变趋势以及LED用衬底材料技术标准、LED用衬底材料市场规模、LED用衬底材料行业潜在问题与LED用衬底材料行业发展的症结所在，评估LED用衬底材料行业投资价值、LED用衬底材料效果效益程度，提出建设性意见建议，为LED用衬底材料行业投资决策者和LED用衬底材料企业经营者提供参考依据。

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第1章   2013-2023年半导体照明（LED）产业总体分析

　　1.1 2013-2023年全球LED产业总体发展

　　　　1.1.1 产业发展现状

　　　　1.1.2 重点区域市场

　　　　1.1.3 市场格局分析

　　　　1.1.4 专利技术现状

　　　　1.1.5 照明市场

　　1.2 2013-2023年中国LED产业发展现状

　　　　1.2.1 行业发展现状

　　　　1.2.2 行业规模分析

　　　　1.2.3 行业经济效益

　　　　1.2.4 技术前沿热点

　　　　1.2.5 产业发展趋势

　　1.3 2013-2023年中国LED市场发展现状

　　　　1.3.1 主要应用需求

　　　　1.3.2 出口情况分析

　　　　1.3.3 区域发展现状

　　　　1.3.4 企业购并整合

　　1.4 2013-2023年中国LED产业链发展分析

　　　　1.4.1 产业链组成环节

　　　　1.4.2 产业链发展透析

　　　　1.4.3 产业链壁垒特征

　　　　1.4.4 产业链发展趋势

 

第2章   2013-2023年LED用衬底材料发展综述

　　2.1 LED衬底材料的基本情况

　　　　2.1.1 LED外延片基本概述

　　　　2.1.2 红黄光LED衬底

　　　　2.1.3 蓝绿光LED衬底

　　2.2 LED用衬底材料总体发展状况

　　　　2.2.1 全球LED材料市场

　　　　2.2.2 中国市场发展现状

　　　　2.2.3 技术发展现状分析

　　　　2.2.4 衬底材料发展趋势

 

第3章   2013-2023年蓝宝石衬底发展分析

　　3.1 蓝宝石衬底的基本情况

　　　　3.1.1 蓝宝石衬底材料的特征

　　　　3.1.2 外延片蓝宝石衬底要求

　　　　3.1.3 蓝宝石生产设备的情况

　　　　3.1.4 蓝宝石晶体生产方法

　　3.2 蓝宝石衬底材料市场分析

　　　　3.2.1 全球市场现状

　　　　3.2.2 中国市场现状

　　　　3.2.3 中国市场格局

　　　　3.2.4 技术发展分析

　　　　3.2.5 发展困境分析

　　3.3 蓝宝石项目生产状况

　　　　3.3.1 原材料

　　　　3.3.2 生产设备

　　　　3.3.3 项目进展

　　3.4 市场对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　3.4.1 民用半导体照明

　　　　3.4.2 民用航空领域

　　　　3.4.3 军工领域

　　　　3.4.4 其他领域

　　3.5 蓝宝石衬底材料的发展前景

　　　　3.5.1 全球发展趋势

　　　　3.5.2 未来市场需求

 

第4章   2013-2023年硅衬底发展分析

　　4.1 半导体硅材料的基本情况

　　　　4.1.1 电性能特点

　　　　4.1.2 材料制备工艺

　　　　4.1.3 材料加工过程

　　　　4.1.4 主要性能参数

　　4.2 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

　　　　4.2.1 Si衬底LED芯片的制造

　　　　4.2.2 Si衬底LED封装的技术

　　　　4.2.3 S衬底LED芯片的测试结果

　　4.3 硅衬底上GaN基LED的研究进展

　　　　4.3.1 优缺点分析

　　　　4.3.2 缓冲层技术

　　　　4.3.3 LED器件

　　4.4 硅衬底材料技术发展

　　　　4.4.1 国内技术现状

　　　　4.4.2 中外技术差异

 

第5章   2013-2023年碳化硅衬底发展分析

　　5.1 碳化硅衬底的基本情况

　　　　5.1.1 性能及用途

　　　　5.1.2 基础物理特征

　　5.2 SiC半导体材料研究的阐述

　　　　5.2.1 SiC半导体材料的结构

　　　　5.2.2 SiC半导体材料的性能

　　　　5.2.3 SiC半导体材料的制备

　　　　5.2.4 SiC半导体材料的应用

　　5.3 SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析

　　　　5.3.1 CMP超精密加工发展

　　　　5.3.2 CMP技术的原理

　　　　5.3.3 CMP磨削材料去除速率

　　　　5.3.4 CMP磨削表面质量

　　　　5.3.5 CMP影响因素分析

　　　　5.3.6 CMP抛光的不足

　　　　5.3.7 CMP的发展趋势

　　5.4 碳化硅衬底材料发展现状

　　　　5.4.1 技术发展状况

　　　　5.4.2 市场发展状况

 

第6章   2013-2023年砷化镓衬底发展分析

　　6.1 砷化镓的基本情况

　　　　6.1.1 定义及属性

　　　　6.1.2 材料分类

　　6.2 砷化镓在光电子领域的应用

　　　　6.2.1 LED需求市场

　　　　6.2.2 LED应用状况

　　6.3 砷化镓衬底材料的发展

　　　　6.3.1 国外技术发展

　　　　6.3.2 国内技术发展

　　　　6.3.3 国内生产厂家

　　　　6.3.4 材料发展趋势

　　　　6.3.5 市场规模预测

 

第7章   2013-2023年其他衬底材料发展分析

　　7.1 氧化锌

　　　　7.1.1 氧化锌的定义

　　　　7.1.2 物理及化学性质

　　7.2 氮化镓

　　　　7.2.1 氮化镓的定义

　　　　7.2.2 GaN材料特性

　　　　7.2.3 GaN材料应用

　　　　7.2.4 技术研究进展

　　　　7.2.5 未来发展前景 咨询电话 010-62665210

 

 

第8章   2013-2023年LED用衬底材料行业重点企业分析

　　8.1 国外主要企业

　　　　8.1.1 京瓷（Kyocera）

　　　　8.1.2 Namiki

　　　　8.1.3 Rubicon

　　　　8.1.4 Monocrystal

　　　　8.1.5 CREE

　　8.2 中国台湾主要企业

　　　　8.2.1 台湾中美硅晶制品股份有限公司

　　　　8.2.2 台湾合晶科技股份有限公司

　　　　8.2.3 台湾鑫晶钻科技股份有限公司

　　　　8.2.4 台湾晶美应用材料股份有限公司

　　　　8.2.5 台湾锐捷科技股份有限公司

　　8.3 中国大陆主要企业

　　　　8.3.1 天通控股股份有限公司

　　　　8.3.2 浙江水晶光电科技股份有限公司

　　　　8.3.3 贵州皓天光电科技有限公司

　　　　8.3.4 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司

　　　　8.3.5 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司

　　　　8.3.6 青岛嘉星晶电科技股份有限公司

　　　　8.3.7 深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司

 

第9章   博研咨询：:2016-2023年LED用衬底材料行业投资分析

　　9.1 LED产业链投资分析

　　9.2 LED照明行业投资时期

　　9.3 LED行业上游投资风险分析

图表目录（部分）

　　图表1 2014全球前十大半导体厂商营收状况

　　图表2 2014-2023年全球各类照明技术比重变化

　　图表3 2013Q1-2015Q2中国LED行业营收情况

　　图表4 2013Q1-2015Q2中国LED行业净利润

　　图表5 2013Q1-2015Q2中国LED行业毛利率/净利润变化趋势

　　图表6 2023年中国LED照明产品出口市场分析

　　图表7 2023年及2023年全球LED材料市场规模

　　图表8 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例

　　图表9 蓝宝石生产线设备明细

　　图表10 三种衬底性能比较

　　图表11 晶格结构示意图

　　图表12 晶向示意图

　　图表13 Si衬底GaN基础结构图

　　图表14 封装结构图

　　图表15 SiC其它的优良特性

　　图表16 SiC单晶片CMP示意图

　　图表17 砷化镓基本属性

　　图表18 GaAs晶体生长的各种方法的分类

　　图表19 LED发光亮度

　　图表20 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

　　图表21 中国砷化镓材料主要生产企业

　　图表22 京瓷主营业务营业额结构

　　图表23 2011-2023年京瓷公司营业收入

　　图表24 2011-2023年京瓷税前利润/纯利润

　　图表25 2001-2023年台湾中美硅晶制品营业收入

　　图表26 2023年处于环评阶段的LED项目省份分布

　　图表27 2023年处于环评阶段的LED项目产业链环节分布

　　图表28 2023年处于环评阶段的LED项目产业链环节投资资金量分布

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