中国是全球最大的存储器芯片市场，2023年采购DRAM（动态随机存储器）估计为120亿美元，NANDFlash（闪存）为66.7亿美元，分别占全球供货量的21.6%和29.1%。

    随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加，对低容量的NANDFlash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列，对国内存储器行业是一大利好。除了内生发展，中国芯片未来两年可能会参与更多的海内外产业整合。

2014-2023年全球主要IC厂商资本支出情况

 

    以晶圆代工行业为例，2015年全球晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，排名前十的代工厂商就占有了90.6%的市场份额，其中台积电以251.8亿美元继续保持首位，虽然国内的中芯国际、华虹宏力都有上榜，但是由于晶圆代工行业具有规模效应，行业龙头台积电几乎吃掉了行业的大部分利润。同样的现象也存在于IC设计行业，在中国大陆目前约600多家的IC设计厂商中，年营收达到或者接近10亿美元的厂商，仅有华为海思、展讯通信两家。

2014全球晶圆代工企业营收排行榜TOP10（百万美元）

 

    博研咨询发布的《2024-2030年中国芯片行业深度调研及市场前景预测报告》共十三章。首先介绍了芯片行业市场发展环境、芯片整体运行态势等，接着分析了芯片行业市场运行的现状，然后介绍了芯片市场格局。随后，报告对芯片做了重点企业经营状况分析，最后分析了芯片行业发展与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

    本研究报告数据主要采用国家数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

 

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第1章  　芯片行业的总体概述

1.1　基本概念

1.2　制作过程

1.2.1　原料晶圆

1.2.2　晶圆涂膜

1.2.3　光刻显影

1.2.4　掺加杂质

1.2.5　晶圆测试

1.2.6　芯片封装

1.2.7　测试包装

 

第2章  　2014-2023年全球芯片产业发展分析

2.1　2014-2023年世界芯片市场综述

2.1.1　市场特点分析

2.1.2　全球发展形势

2.1.3　全球市场规模

2.1.4　市场竞争格局

2.2　美国

2.2.1　全球市场布局

2.2.2　行业并购热潮

2023年全球IC行业重大并购情况

 　

2.2.3　行业从业人数

2.2.4　类脑芯片发展

2.3　日本

2.3.1　产业订单规模

2.3.2　技术研发进展

2.3.3　芯片工厂布局

2.3.4　日本产业模式

2.3.5　产业战略转型

2.4　韩国

2.4.1　产业发展阶段

2.4.2　技术发展历程

2.4.3　外贸市场规模

2.4.4　产业创新模式

2.4.5　市场发展战略

2.5　印度

2.5.1　芯片设计发展形势

2.5.2　政府扶持产业发展

2.5.3　产业发展对策分析

2.5.4　未来发展机遇分析

2.6　其他国家芯片产业发展分析

2.6.1　英国

2.6.2　德国

2.6.3　瑞士

 

第3章  　中国芯片产业发展环境分析

3.1　政策环境

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成电路政策

3.1.3　半导体产业规划

3.1.4　“互联网+”政策

3.2　经济环境

3.2.1　国民经济运行状况

3.2.2　工业经济增长情况

3.2.3　固定资产投资情况

3.2.4　经济转型升级形势

3.2.5　宏观经济发展趋势

3.3　社会环境

3.3.1　互联网加速发展

3.3.2　智能产品的普及

3.3.3　科技人才队伍壮大

3.4　技术环境

3.4.1　技术研发进展

3.4.2　无线芯片技术

3.4.3　技术发展趋势

章　2014-2023年中国芯片产业发展分析

4.1　中国芯片行业发展综述

4.1.1　产业发展历程

4.1.2　全球发展地位

4.1.3　海外投资标的

4.2　2014-2023年中国芯片市场格局分析

4.2.1　市场规模现状

4.2.2　市场竞争格局

4.2.3　行业利润流向

4.2.4　市场发展动态

2023年中国IC行业重大并购情况

 

4.3　2014-2023年中国量子芯片发展进程

4.3.1　产品发展历程

4.3.2　市场发展形势

4.3.3　产品研发动态

4.3.4　未来发展前景

4.4　2014-2023年芯片产业区域发展动态

4.4.1　湖南

4.4.2　贵州

4.4.3　北京

4.4.4　晋江

4.5　中国芯片产业发展问题分析

4.5.1　产业发展困境

4.5.2　开发速度放缓

4.5.3　市场垄断困境

4.6　中国芯片产业应对分析

4.6.1　企业发展战略

4.6.2　突破垄断策略

4.6.3　加强技术研发

章　2014-2023年中国芯片产业上游市场发展分析

5.1　2014-2023年中国半导体产业发展分析

5.1.1　行业发展意义

5.1.2　产业政策环境

5.1.3　市场规模现状

5.1.4　产业资金投资

5.1.5　市场前景分析

5.1.6　未来发展方向

5.2　2014-2023年中国芯片设计行业发展分析

5.2.1　产业发展历程

5.2.2　市场发展现状

5.2.3　市场竞争格局

5.2.4　企业专利情况

5.2.5　国内外差距分析

5.3　2014-2023年中国晶圆代工产业发展分析

5.3.1　晶圆加工技术

5.3.2　国外发展模式

5.3.3　国内发展模式

5.3.4　企业竞争现状

5.3.5　市场布局分析

5.3.6　产业面临挑战

 

第6章  　2014-2023年芯片设计行业重点企业经营分析

6.1　高通公司

6.1.1　企业发展概况

6.1.2　经营效益分析

6.1.3　新品研发进展

6.1.4　收购动态分析

6.1.5　未来发展战略

6.2　博通有限公司（原安华高科技）

6.2.1　企业发展概况

6.2.2　经营效益分析

6.2.3　企业收购动态

6.2.4　产品研发进展

6.2.5　未来发展前景

6.3　英伟达

6.3.1　企业发展概况

6.3.2　经营效益分析

6.3.3　产品研发动态

6.3.4　企业战略合作

6.3.5　未来发展战略

6.4　AMD

6.4.1　企业发展概况

6.4.2　经营效益分析

6.4.3　产品研发进展

6.4.4　未来发展前景

6.5　Marvell

6.5.1　企业发展概况

6.5.2　经营效益分析

6.5.3　行业发展地位

6.5.4　布局智能家居

6.5.5　未来发展规划

6.6　赛灵思

6.6.1　企业发展概况

6.6.2　经营效益分析

6.6.3　企业收购动态

6.6.4　产品研发进展

6.6.5　未来发展前景

6.7　Altera

6.7.1　企业发展概况

6.7.2　经营效益分析

6.7.3　产品研发进展

6.7.4　主要应用市场

6.7.5　企业合作动态

6.8　Cirrus logic

6.8.1　企业发展概况

6.8.2　经营效益分析

6.8.3　主要订单规模

6.8.4　未来发展前景

6.9　联发科

6.9.1　企业发展概况

6.9.2　经营效益分析

6.9.3　产品发布动态

6.9.4　产品发展战略

6.9.5　企业投资规划

6.10　展讯

6.10.1　企业发展概况

6.10.2　经营效益分析

6.10.3　新品研发进展

6.10.4　产品应用情况

6.10.5　未来发展前景

6.11　其他企业

6.11.1　海思

6.11.2　瑞星

6.11.3　Dialog

 

第7章  　2014-2023年晶圆代工行业重点企业经营分析

7.1　格罗方德

7.1.1　企业发展概况

7.1.2　经营效益分析

7.1.3　产品研发进程

7.1.4　技术工艺开发

7.1.5　未来发展规划

7.2　三星

7.2.1　企业发展概况

7.2.2　经营效益分析

7.2.3　市场竞争实力

7.2.4　市场发展战略

7.2.5　未来发展前景

7.3　Tower jazz

7.3.1　企业发展概况

7.3.2　经营效益分析

7.3.3　企业合作动态

7.3.4　企业发展战略

7.3.5　未来发展前景

7.4　富士通

7.4.1　企业发展概况

7.4.2　经营效益分析

7.4.3　产品研发动态

7.4.4　未来发展前景

7.5　台积电

7.5.1　企业发展概况

7.5.2　经营效益分析

7.5.3　产品研发进程

7.5.4　工艺技术优势

7.5.5　未来发展规划

7.6　联电

7.6.1　企业发展概况

7.6.2　经营效益分析

7.6.3　产品研发进展

7.6.4　市场布局规划

7.6.5　未来发展前景

7.7　力晶

7.7.1　企业发展概况

7.7.2　经营效益分析

7.7.3　新品研发进展

7.7.4　市场布局规划

7.7.5　未来发展前景

7.8　中芯

7.8.1　企业发展概况

7.8.2　经营效益分析

7.8.3　企业发展规划

7.8.4　企业收购动态

7.8.5　产能利用情况

7.9　华虹

7.9.1　企业发展概况

7.9.2　经营效益分析

7.9.3　企业发展形势

7.9.4　产品发展方向

7.9.5　未来发展前景

 

第8章  　2014-2023年中国芯片产业中游市场发展分析

8.1　2014-2023年中国芯片封装行业发展分析

8.1.1　封装技术介绍

8.1.2　市场发展现状

8.1.3　国内竞争格局

8.1.4　技术发展趋势

8.2　2014-2023年中国芯片测试行业发展分析

8.2.1　IC测试原理

8.2.2　测试准备规划

8.2.3　主要测试分类

8.2.4　发展面临问题

8.3　中国芯片封测行业发展方向分析

8.3.1　承接产业链转移

8.3.2　集中度持续提升

8.3.3　国产化进程加快

8.3.4　产业短板补齐升级

8.3.5　加速淘汰落后产能

 

第9章  　2014-2023年芯片封装测试行业重点企业经营分析

9.1　Amkor

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　经营效益分析

9.1.3　企业并购动态

9.1.4　全球市场布局

9.2　日月光

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　经营效益分析

9.2.3　企业合作动态

9.2.4　汽车电子封测

9.3　矽品

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　企业合作动态

9.3.4　封测发展规划

9.3.5　未来发展前景

9.4　南茂

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　封测业务情况

9.4.4　资金投资情况

9.4.5　未来发展前景

9.5　颀邦

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　主要业务合作

9.5.4　未来发展前景

9.6　长电科技

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　经营效益分析

9.6.3　企业发展现状

9.6.4　业务经营分析

9.6.5　财务状况分析

9.6.6　企业战略分析

9.6.7　未来前景展望

9.7　天水华天

9.7.1　企业发展概况

9.7.2　经营效益分析

9.7.3　业务经营分析

9.7.4　财务状况分析

9.7.5　未来前景展望

9.8　通富微电

9.8.1　企业发展概况

9.8.2　行业地位分析

9.8.3　生产规模分析

9.8.4　经营效益分析

9.8.5　业务经营分析

9.8.6　企业发展动态

9.8.7　财务状况分析

9.8.8　未来前景展望

9.9　士兰微

9.9.1　企业发展概况

9.9.2　经营效益分析

9.9.3　业务经营分析

9.9.4　财务状况分析

9.9.5　未来前景展望

9.10　其他企业

9.10.1　UTAC

9.10.2　J-Device

 

第10章  　2014-2023年中国芯片产业下游应用市场发展分析

10.1　LED

10.1.1　全球市场规模

10.1.2　LED芯片厂商

10.1.3　主要企业布局

10.1.4　封装技术难点

10.1.5　LED产业趋势

10.2　物联网

10.2.1　产业链的地位

10.2.2　市场发展现状

10.2.3　物联网wifi芯片

10.2.4　国产化的困境

10.2.5　产业发展困境

10.3　无人机

10.3.1　全球市场规模

10.3.2　市场竞争格局

10.3.3　主流主控芯片

10.3.4　芯片重点应用领域

10.3.5　市场前景分析

10.4　北斗系统

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　产业发展形势

10.4.3　芯片生产现状

10.4.4　芯片研发进展

10.4.5　资本助力发展

10.4.6　产业发展前景

10.5　智能穿戴

10.5.1　全球市场规模

10.5.2　行业发展规模

10.5.3　企业投资动向

10.5.4　芯片厂商对比

10.5.5　行业发展态势

10.5.6　商业模式探索

10.6　智能手机

10.6.1　市场发展形势

10.6.2　手机芯片现状

10.6.3　市场竞争格局

10.6.4　产品性能情况

10.6.5　发展趋势分析

10.7　汽车电子

10.7.1　市场发展特点

10.7.2　市场规模现状

10.7.3　出口市场状况

10.7.4　市场结构分析

10.7.5　整体竞争态势

10.7.6　汽车电子渗透率

10.7.7　未来发展前景

10.8　生物医药

10.8.1　基因芯片介绍

10.8.2　主要技术流程

10.8.3　技术应用情况

10.8.4　生物研究的应用

10.8.5　发展问题及前景

 

第11章  　2014-2023年中国集成电路产业发展分析

11.1　中国集成电路行业总况分析

11.1.1　国内市场崛起

11.1.2　产业政策推动

11.1.3　主要应用市场

11.1.4　产业增长形势

11.2　2014-2023年集成电路市场规模分析

11.2.1　全球市场规模

11.2.2　市场规模现状

11.2.3　市场供需分析

11.2.4　产业链的规模

11.2.5　外贸规模分析

11.3　2014-2023年中国集成电路市场竞争格局

11.3.1　进入壁垒提高

11.3.2　上游垄断加剧

11.3.3　内部竞争激烈

11.4　中国集成电路产业发展的问题及对策

11.4.1　发展面临问题

11.4.2　发展对策分析

11.4.3　产业突破方向

11.4.4　“十四五”发展

11.5　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

11.5.1　全球市场趋势

11.5.2　国内行业趋势

11.5.3　行业机遇分析

11.5.4　市场规模预测

 

第12章  　中国芯片行业投资分析

12.1　行业投资现状

12.1.1　全球产业并购

12.1.2　国内并购现状

12.1.3　重点投资领域

12.2　产业并购动态

12.2.1　ARM

12.2.2　Intel

12.2.3　NXP

12.2.4　Dialog

12.2.5　Avago

12.2.6　长电科技

12.2.7　紫光股份

12.2.8　Microsemi

12.2.9　Western Digital

12.2.10　ON Semiconductor

12.3　投资风险分析

12.3.1　宏观经济风险

12.3.2　环保相关风险

12.3.3　产业结构性风险

12.4　融资策略分析

12.4.1　项目包装融资

12.4.2　高新技术融资

12.4.3　BOT项目融资

12.4.4　IFC国际融资

12.4.5　专项资金融资

 

第13章  　中国芯片产业未来前景展望（ZY GXH）

13.1　中国芯片市场发展机遇分析

13.1.1　市场机遇分析

13.1.2　国内市场前景

13.1.3　产业发展趋势

13.2　中国芯片产业细分领域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片设计

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封测 （ZY GXH）

附录：

附录一：国家集成电路产业发展推进纲要

图表目录（部分） ：

图表1　1995-2023年全球半导体市场销售规模

图表2　2015-2023年全球芯片销售规模

图表3　2015年全球IC公司市场占有率

图表4　2015年欧洲IC设计公司销售规模

图表5　1986-2023年美国半导体行业从业人员规模变动情况

图表6　1900-2023年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线

图表7　28nm单个晶体管历史成本

图表8　日本综合电机企业的半导体业务重组

图表9　东芝公司半导体事业改革框架

图表10　智能制造系统架构

图表11　智能制造系统层级

图表12　MES制造执行与反馈流程

图表13　云平台体系架构

图表14　2011-2023年国内生产总值及其增长速度

图表15　2023年年末人口数及其构成

图表16　2011-2023年城镇新增就业人数

图表17　2011-2023年全员劳动生产率

图表18　2023年居民消费价格月度涨跌幅度

图表19　2023年居民消费价格比2015年涨跌幅度

图表20　2023年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数情况

图表21　2011-2023年全国一般公共预算收入

图表22　2011-2023年年末国家外汇储备

图表23　2011-2023年粮食

图表24　2011-2023年社会消费品零售总额

图表25　2011-2023年货物进出口总额

图表26　2023年货物进出口总额及其增长速度

图表27　2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表28　2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表29　2023年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表30　2023年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表31　2023年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表32　2023年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表33　2023年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表34　2011-2023年快递业务量及增长速度

图表35　2011-2023年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表36　2023年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表37　2014-2023年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表38　2014-2023年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表39　2023年规模以上工业企业主要财务指标

图表40　2023年规模以上工业企业经济效益指标

图表41　2023年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）

图表42　2014-2023年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表43　2015-2023年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表44　2015-2023年固定资产投资到位资金同比增速

图表45　More Moore&More Than Moore

图表46　台积电晶圆制程技术路线

图表47　英特尔晶圆制程技术路线

图表48　晶圆制造新制程的研发成本

图表49　芯片封装技术发展路径

图表50　芯片封装技术发展趋势

图表51　TSV3DIC封装结构

图表52　IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表53　中国主要集成电路芯片生产线的分布

图表54　2014-2023年全球主要IC厂商资本支出情况

图表55　2015年全球晶圆代工企业营收排行榜Top10

图表56　现用芯片设计工艺的发展趋势

图表57　量子计算的物理实现方案

图表58　量子计算机发展历程

图表59　半导体是自主可控与信息安全的重要支柱

图表60　国家近年来出台的集成电路政策支持文件

图表61　国家支持政策搭建产业环境

图表62　2003-2015年全球半导体市场需求各地区占比

图表63　2015-2023年全球各地区半导体市场规模及增长率

图表64　2023年全球8寸晶圆产能分布

图表65　2023年全球12寸晶圆产能分布

图表66　半导体产业链

图表67　2015年全球十大半导体设备商市场份额

图表68　2011-2023年我国集成电路产业固定资产投资

图表69　2011-2023年我国集成电路创新产品和技术获奖情况

图表70　2015年全球半导体下游应用结构

图表71　2015我国半导体下游应用结构

图表72　2012-2023年平均每辆汽车半导体成本

图表73　2010-2023年中国汽车电子市场规模

图表74　2012-2023年我国云计算市场规模

图表75　2016-2023年我国云计算市场规模预测

图表76　2012-2023年我国可穿戴设备市场规模

图表77　2016-2023年我国可穿戴设备市场规模预测

图表78　2011-2023年日本半导体设备BB值

图表79　2011-2023年北美半导体设备BB值

图表80　2016-2023年全球半导体的资本支出和设备投资规模

图表81　2014-2023年各地区半导体材料市场规模

图表82　2013-2023年全球晶圆制造与封装材料市场规模

图表83　2011-2023年中国半导体制造材料市场规模

图表84　中国半导体制造材料市场规模

图表85　2023年国家集成电路产业投资基金投资结构

图表86　大基金投资半导体全产业链

图表87　2013-2023年中国集成电路产业并购事件

图表88　各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入

图表89　半导体全产业链示意图

图表90　1996-2015年半导体全球半导体销售额趋势图

图表91　半导体产品的主要分类

图表92　IC设计的不同阶段

图表93　2023年全球各地区IC设计公司营收占比

图表94　IC产品分类图（依功能划分）

图表95　各部分IC市场份额

图表96　存储芯片的分类

图表97　2023年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表98　2023年DRAM品牌厂商营收排名

图表99　2015年前十大模拟IC厂商销售额

图表100　2023年全球芯片设计公司销售top10

图表101　2023年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

图表102　2023年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

图表103　2023年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

图表104　2023年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

图表105　光刻原理

图表106　掺杂及构建CMOS单元原理

图表107　晶圆加工制程图例

图表108　2015年全年营收前12的晶圆代工企业

图表109　2014-2023年晶圆代工厂商排名

图表110　2013-2023年三大半导体厂资本支出

图表111　2023年主要的半导体厂商

图表112　2023年中国集成电路现有产能分布图

图表113　2014-2015财年高通公司综合收益表

图表114　2014-2015财年高通公司收入分地区资料

图表115　2015-2016财年高通公司综合收益表

图表116　2015-2016财年高通公司收入分地区资料

图表117　2023年半导体企业排名

图表118　NXP主要业务

图表119　2023年新恩智浦半导体业务发展情况

图表120　汽车创新主要来自汽车电子

图表121　NXP提供完整的物联网解决方案

图表122　2015-2016财年博通有限公司综合收益表

图表123　2015-2016财年博通有限公司分部资料

图表124　2014-2015财年英伟达综合收益表

图表125　2014-2015财年英伟达分部资料

图表126　2014-2015财年英伟达收入分地区资料

图表127　2015-2016财年英伟达综合收益表

图表128　2015-2016财年英伟达分部资料

图表129　2015-2016财年英伟达收入分地区资料

图表130　2014-2015财年美国超微公司综合收益表

图表131　2014-2015财年美国超微公司分部资料

图表132　2014-2015财年美国超微公司收入分地区资料

图表133　2015-2016财年美国超微公司综合收益表

图表134　2015-2016财年美国超微公司分部资料

图表135　AMD未来两年的发展规划

图表136　2015-2016财年Marvell综合收益表

图表137　2015-2016财年Marvell分部资料

图表138　2015-2016财年Marvell收入分地区资料

图表139　2016-2017财年Marvell综合收益表

图表140　Marvell未来的主要业务方向

图表141　Marvell获得的市场领导地位

图表142　Marvell持续聚焦在中国的投入

图表143　Marvell从芯片层面上升到系统层面的创新

图表144　中国半导体未来发展机遇

图表145　Marvell中国主要业务布局

图表146　全球领先的无线连接方案提供商

图表147　完整的无线及IoT产品线

图表148　Marvell在IoT领域的产品线

图表149　全球领先的28nm WIFI/BT产品方案

图表150　Marvell广泛支持业界的协议及生态链

图表151　Marvell之恩对IoT应用的优化

图表152　Marvell CSI BU（Connection, Storage and Infrastructure）

图表153　Armada 3700面向丰富应用的领先SoC

图表154　Marvell家用NAS市场的需求

图表155　Marvell机遇Armada 3700的家用NAS方案示例

图表156　Marvell SSD市场趋势

图表157　2015-2023年Marvell主力控制器产品

图表158　Marvell给客户带来的独特优势

图表159　Marvell SEEDS运作模式

图表160　Marvell机遇Mochi的系SoC路线图

图表161　Andromeda BoxTM 平台

图表162　2015-2016财年Xilinx综合收益表

图表163　2015-2016财年Xilinx收入分地区资料

图表164　2016-2017财年Xilinx综合收益表

图表165　2014-2015财年Altera综合收益表

图表166　2014-2015财年英特尔综合收益表

图表167　2014-2015财年英特尔分部资料

图表168　2014-2015财年英特尔收入分地区资料

图表169　2015-2016财年英特尔综合收益表

图表170　2015-2016财年英特尔分部资料

图表171　2014-2015财年Cirrus Logic综合收益表

图表172　2014-2015财年Cirrus Logic分部资料

图表173　2014-2015财年Cirrus Logic收入分地区资料

图表174　2015-2016财年Cirrus Logic综合收益表

图表175　2015-2016财年Cirrus Logic分部资料

图表176　2014-2023年联发科技综合收益表

图表177　2015-2023年联发科技综合收益表

图表178　2014-2023年三星综合收益表

图表179　2014-2023年三星收入分地区资料

图表180　2015-2023年三星综合收益表

图表181　2015-2023年三星收入分地区资料

图表182　2013-2023年TowerJazz综合收益表

图表183　2015-2023年TowerJazz综合收益表

图表184　富士通三大业务部门

图表185　2014-2015财年富士通综合收益表

图表186　2015-2016财年富士通综合收益表

图表187　富士通下一代半导体芯片优势

图表188　2014-2023年台积电综合收益表

图表189　2014-2023年台积电分部资料

图表190　2014-2023年台积电分产品资料

图表191　2014-2023年台积电收入分地区资料

图表192　2015-2023年台积电综合收益表

图表193　2015-2023年台积电分部资料

图表194　台积电先进制造布局

图表195　2023年纯代工晶圆制造销售规模

图表196　2015-2023年全球先进纯代工晶圆制造市场规模增长情况

图表197　2014-2023年联华电子综合收益表

图表198　2015-2023年联华电子综合收益表

图表199　2014-2023年联电各制程节点营收比重

图表200　2014-2023年力晶科技综合收益表

图表201　2014-2023年力晶科技分产品资料

图表202　2014-2023年力晶科技收入分地区资料

图表203　2015-2023年力晶科技综合收益表

图表204　力晶未来研究计划及经费投入

图表205　2013-2023年中芯国际综合收益表

图表206　2013-2023年中芯国际分部资料

图表207　2013-2023年中芯国际收入分地区资料

图表208　2015-2023年中芯国际综合收益表

图表209　2015-2023年中芯国际收入分地区资料

图表210　2014-2023年华虹半导体综合收益表

图表211　2014-2023年华虹半导体收入分业务资料

图表212　2014-2023年华虹半导体收入分地区资料

图表213　2015-2023年华虹半导体综合收益表

图表214　2015-2023年华虹半导体收入分地区资料

图表215　集成电路封装

图表216　双列直插式封装

图表217　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表218　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表219　球栅阵列封装

图表220　倒装芯片球栅阵列封装

图表221　系统级封装和多芯片模组封装

图表222　2015全球前五大封测厂市场占有率

图表223　IC测试基本原理模型

图表224　2013-2023年艾克尔国际科技综合收益表

图表225　2013-2023年艾克尔国际科技分部资料

图表226　2013-2023年艾克尔国际科技收入分地区资料

图表227　2015-2023年艾克尔国际科技综合收益表

图表228　2014-2023年日月光综合收益表

图表229　2014-2023年日月光分部资料

图表230　2014-2023年日月光收入分地区资料

图表231　2015-2023年日月光综合收益表

图表232　2015-2023年日月光综合收益表半导体封装测试部分

图表233　2014-2023年矽品综合收益表

图表234　2014-2023年矽品分部资料

图表235　2014-2023年矽品收入分地区资料

图表236　2015-2023年矽品综合收益表

图表237　日矽合组控股公司的影响

图表238　日矽合组产业控股公司情况

图表239　2014-2023年南茂科技综合收益表

图表240　2014-2023年南茂科技分部资料

图表241　2014-2023年南茂科技收入分地区资料

图表242　2015-2023年南茂科技综合收益表

图表243　2015-2023年南茂科技分部资料

图表244　2015-2023年颀邦月合并营收表现

图表245　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产

图表246　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表247　2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表248　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司现金流量

图表249　2023年江苏长电科技股份有限公司现金流量

图表250　2023年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表251　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司成长能力

图表252　2023年江苏长电科技股份有限公司成长能力

图表253　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力

图表254　2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力

图表255　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力

图表256　2023年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力

图表257　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力

图表258　2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力

图表259　2014-2023年江苏长电科技股份有限公司盈利能力

图表260　2023年江苏长电科技股份有限公司盈利能力

图表261　2014-2023年天水华天科技股份有限公司总资产和净资产

图表262　2014-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润

图表263　2023年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润

图表264　2014-2023年天水华天科技股份有限公司现金流量

图表265　2023年天水华天科技股份有限公司现金流量

图表266　2023年天水华天科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表267　2014-2023年天水华天科技股份有限公司成长能力

图表268　2023年天水华天科技股份有限公司成长能力

图表269　2014-2023年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力

图表270　2023年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力

图表271　2014-2023年天水华天科技股份有限公司长期偿债能力

图表272　2023年天水华天科技股份有限公司长期偿债能力

图表273　2014-2023年天水华天科技股份有限公司运营能力

图表274　2023年天水华天科技股份有限公司运营能力

图表275　2014-2023年天水华天科技股份有限公司盈利能力

图表276　2023年天水华天科技股份有限公司盈利能力

图表277　2023年通富微电收购情况

图表278　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司总资产和净资产

图表279　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表280　2023年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表281　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司现金流量

图表282　2023年南通富士通微电子股份有限公司现金流量

图表283　2023年南通富士通微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表284　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司成长能力

图表285　2023年南通富士通微电子股份有限公司成长能力

图表286　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力

图表287　2023年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力

图表288　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司长期偿债能力

图表289　2023年南通富士通微电子股份有限公司长期偿债能力

图表290　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司运营能力

图表291　2023年南通富士通微电子股份有限公司运营能力

图表292　2014-2023年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力

图表293　2023年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力

图表294　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产

图表295　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表296　2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润

图表297　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量

图表298　2023年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量

图表299　2023年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表300　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力

图表301　2023年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力

图表302　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力

图表303　2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力

图表304　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力

图表305　2023年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力

图表306　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力

图表307　2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力

图表308　2014-2023年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力

图表309　2023年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力

图表310　2009-2023年LED芯片供需情况分析

图表311　2013-2023年中国LED行业总产值情况

图表312　2011-2023年中国LED外延芯片行业产值情况

图表313　2011-2023年三安光电营收及净利润

图表314　2011-2023年同方股份营收及净利润

图表315　2011-2023年德豪润达营收及净利润

图表316　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表

图表317　半导体是物联网的核心

图表318　物联网领域涉及的半导体技术

图表319　2014-2023年物联网wifi芯片出货量

图表320　物联网wifi芯片原厂及方案商

图表321　全球民用无人机细分市场销量情况

图表322　2015年全球无人机市场分布格局

图表323　2023年全球军用无人机企业竞争格局

图表324　2023年全球民用无人机企业竞争格局

图表325　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析

图表326　“北斗二号”导航芯片市场格局

图表327　2014-2023年500元以下可穿戴设备占比

图表328　2010-2023年全球及中国智能手机基带芯片出货量

图表329　2010-2023年中国智能手机基带芯片出货量在全球的占比

图表330　2010-2023年手机芯片厂商基带芯片出货量

图表331　2013-2023年中国市场4G芯片发展

图表332　2013-2023年中国市场智能手机多核发展趋势

图表333　2013-2023年中国品牌手机芯片核数发展

图表334　2014-2023年中国市场全模手机价位分布

图表335　2010-2023年全球及中国智能手机基带芯片出货量

图表336　2023年手机芯片性能排名

图表337　2023年手机芯片GPU性能排名

图表338　2023年手机芯片CPU单核性能排名

图表339　2023年手机芯片CPU综合性能排名

图表340　2009-2023年中国汽车电子市场规模及其增长率

图表341　各车型中汽车电子成本占比

图表342　汽车电子厂商竞争态势矩阵（CPM）分析

图表343　中国汽车电子厂商竞争力评价

图表344　汽车电子占汽车总成本的比例

图表345　2014-2015全球汽车半导体厂商收入排名top10

图表346　中投顾问对2016-2023年全球汽车电子市场规模预测

图表347　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表348　集成电路产业投资基金海外并购案例

图表349　2023年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况

图表350　2015-2023年集成电力主要应用领域的需求分析

图表351　2004-2023年全球及中国集成电路市场规模及占比

图表352　2004-2023年全球及中国集成电路市场规模

图表353　2004-2023年全球及中国集成电路产业销售额及占比

图表354　2005-2023年全球及中国集成电路产业销售额及增速

图表355　2004-2023年中国集成电路规模及销售额全球占比

图表356　22011-2023年中国集成电路进出口平均价格及溢价比例

图表357　2011-2023年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额占比情况

图表358　2010-2023年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额增速情况

图表359　2011-2023年全球集成电路产业销售额

图表360　2011-2023年全球半导体市场销售额

图表361　2011-2023年中国集成电路产业销售额

图表362　2011-2023年中国集成电路进出口额

图表363　2011-2023年全球及中国集成电路增速

图表364　2010-2023年中国本土芯片供需对比

图表365　2015年中国集成电路三业情况

图表366　2023年中国集成电路三业情况

图表367　2011-2023年中国半导体贸易逆差情况

图表368　2013-2023年世界半导体市场的统计和预测

图表369　2015年全球前20名半导体厂商收入排名预测

图表370　2010-2015年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表371　2015-2023年中国集成电路产业规模预测

图表372　2015-2023年中国集成电路产业各产业链销售收入

图表373　2015年中国集成电路产业各价值链结构

图表374　2015-2023年中国集成电路产业各产业链结构预测

图表375　2015-2023年中国半导体市场需求

图表376　2012-2023年全球半导体设备销售收入

图表377　2012-2023年中国半导体设备销售占比

图表378　2011-2023年中国IC制造产值占全球总产值份额

图表379　2023年中国集成电路产量

图表380　2023年中国集成电路产量统计表

图表381　2015年半导体设备厂商销售占比

图表382　2023年全球IC行业重大并购情况

图表383　2023年中国IC行业重大并购情况

图表384　2004-2023年全球及中国集成电路销售额趋势

图表385　2014-2023年全球集成电路投资规模及增长趋势

图表386　2015年至今大陆半导体投资额

图表387　2015年至今大陆芯片封装测试行业投资额

图表388　2015年至今大陆SOC数字芯片行业投资额

图表389　2015年至今大陆模拟芯片行业投资额

图表390　2015年至今大陆芯片生产设备行业投资额

图表391　无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩总和比较

图表392　无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩增长比较

图表393　中国大陆主要晶圆制造厂分布

图表394　IC业各大厂商大陆建厂计划

图表395　中国IC产业各环节占全球比重

图表396　2004-2015年中国IC产业销售收入结构示意图

图表397　IC行业产业链示意图