2024-2030年中国LED封装市场分析预测及投资战略研究报告
2018-2022 年中国 LED 封装市场分析预测及投资战略研究报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 LED 封装相关概述 1.1 LED 封装简介 1.1.1 LED 封装的概念 1.1.2 LED 封装的形式 1.1.3 LED 封装的结构类型 1.1.4 LED 封装的工艺流程 1.2 LED...
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2024-2030年中国LED封装市场分析预测及投资战略研究报告
[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/
第1章 LED封装相关概述 1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装的概念
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
1.2 LED封装的常见要素
1.2.1 LED引脚成形方法
1.2.2 LED弯脚及切脚
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED过流保护
1.2.5 LED焊接条件
第2章 2013-2020年LED封装产业总体发展分析
2.1 2013-2020年世界LED封装业的发展
2.1.1 总体特征
2.1.2 区域分布
2.1.3 企业格局
2.2 2013-2020年中国LED封装业的发展
2.2.1 发展现状
从国内LED 产业的发展来看,地域上出现以长三角、珠三角、环渤海经济圈及闽赣地区为主的四大产业聚集区域。四大产业区域涵盖了整个LED 产业链,每一区域定位于不同的产业链,在技术研发、人才及产品市场定位等方面各具特色,逐步显现出区域集群化效应。
国内LED 产业区域化特点
区域 |
主要特点 |
上海、江苏、浙江(长三角) |
芯片生产及封装生产企业集中,高端应用突出,人才、资金比较集中 |
深圳、佛山、广州(珠三角) |
封装和应用产业国内规模最大,产业配套能力最强,离市场最近,投资活跃,承接海外LED 企业转移较多 |
北京、大连、天津、河北( 环渤海) |
研发力量最强,研发机构最集中,封装、应用发展速度较快 |
厦门、南昌(闽赣地区) |
产业链较完整,从事外延片及芯片生产的企业规模较大,承接台湾LED 企业转移较多 |