2018-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告

未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。

　　如ICInsight公司，认为2020年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2011年至2020年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为21%依ICInsight看，始于2020年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2018年时可能达顶峰，增长达11%所以在2015-2023期间IC市场的年均复合增长率预计在58%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长63%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。

　　ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。

　　为什么呈不确定性？

　　中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2020年手机出货量18亿台，同比增长33%，其中智能手机958亿台，同比增长399%而2020年Tablet出货量179亿台同比增长50%IDC等预测2018年全球手机出货量为189亿台，同比增长49%，其中智能手机1244亿台，同比增长298%而2018年Tablet出货量263亿台，同比增长467%

　　市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。

　　从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及25D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。

　　其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2018年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2018年底直到2023年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2023年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。

　　在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。

　　未来会怎么样？

　　半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2020年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。

　　之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，25D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。

　　然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。

　　2018-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告对我国半导体材料行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来半导体材料市场发展动向作了详尽阐述，还根据半导体材料行 业的发展轨迹对半导体材料行业未来发展前景作了审慎的判断，为半导体材料产业投资者寻找新的投资亮点。

　　2018-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告最后阐明半导体材料行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。

　　中国市场调研在线 网发布的《2018-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告》是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

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第1章   半导体材料行业基本概述

　　11 半导体材料的定义及分类

　　　　111 半导体材料的定义

　　　　112 半导体材料的分类

　　12 半导体材料的特性

　　　　121 电阻率

　　　　122 能带

　　　　123 满带电子不导电

　　　　124 直接带隙和间接带隙

　　13 半导体材料的制备和应用

　　　　131 半导体材料的制备

　　　　132 半导体材料的应用

　　14 半导体材料的发展历程和产业链介绍

　　　　141 半导体材料的发展历程

　　　　142 半导体材料产业链

 

第2章   2013-2018年全球半导体材料行业发展分析

　　21 2013-2018年全球半导体材料发展状况

　　　　211 市场发展回顾

　　　　212 市场现状分析

　　　　213 行业研发动态

　　　　214 市场趋势展望

　　22 主要国家和地区半导体材料发展动态

　　　　221 美国

　　　　222 日本

　　　　223 欧洲

　　　　224 韩国

　　　　225 中国台湾

 

第3章   中国半导体材料行业发展环境分析

　　31 经济环境

　　　　311 国内生产总值

　　　　312 工业生产状况

　　　　313 产业转型升级

　　　　314 经济发展趋势

　　32 政策环境

　　　　321 关键材料升级换代

　　　　322 原材料工业两化融合

　　　　323 中国制造2025助力

　　　　324 产业发展相关规划

　　33 技术环境

　　　　331 产业技术研究获突破

　　　　332 技术创新项目新动向

　　　　333 技术国产化进展动态

　　34 产业环境

　　　　341 全球半导体产业规模

　　　　342 中国半导体市场格局

　　　　343 半导体产业发展路径

　　　　344 半导体产业前景广阔

 

第4章   2013-2018年中国半导体材料行业发展分析

　　41 2013-2018年中国半导体材料行业运行状况

　　　　411 产业发展特点

　　　　412 行业销售规模

　　　　413 市场格局分析

　　　　414 产业转型升级

　　　　415 行业成果分析

　　42 2013-2018年半导体材料行业区域发展分析

　　　　421 北京

　　　　422 河北

　　　　423 山东

　　　　424 江西

　　43 2013-2018年半导体材料国产化替代分析

　　　　431 国产化替代的必要性

　　　　432 国产化替代的可能性

　　　　433 国产化替代的前景

　　44 2013-2018年半导体材料市场竞争结构分析

　　　　441 现有企业间竞争

　　　　442 潜在进入者分析

　　　　443 替代产品威胁

　　　　444 供应商议价能力

　　　　445 需求客户议价能力

　　45 半导体材料行业存在的问题及发展对策

　　　　451 行业发展滞后

　　　　452 产品同质化严重

　　　　453 供应链不完善

　　　　454 产业创新不足

　　　　455 行业发展建议

 

第5章   2013-2018年半导体硅材料行业发展分析

　　51 半导体硅材料行业发展状况

　　　　511 发展现状分析

　　　　512 行业利好形势

　　　　513 产业基地建设

　　　　514 行业发展建议

　　52 多晶硅

　　　　521 全球发展规模

　　　　522 中国市场规模

　　　　523 行业利好分析

　　　　524 行业问题分析

　　　　525 行业发展建议

　　　　526 行业趋势分析

　　53 单晶硅

　　　　531 行业发展现状

　　　　532 市场走势分析

　　　　533 行业利好形势

　　　　534 行业前景分析

　　54 硅片

　　　　541 全球发展规模

　　　　542 中国市场规模

　　　　543 市场格局分析

　　　　544 行业发展动态

 

第6章   2013-2018年第二代半导体材料产业发展分析

　　61 砷化镓材料概述

　　　　611 砷化镓材料的性质

　　　　612 砷化镓材料的用途

　　　　613 砷化镓材料制备工艺

　　62 砷化镓产业链及产业链模型分析

　　　　621 产业链模型理论分析

　　　　622 砷化镓产业链结构分析

　　　　623 砷化镓产业链模型分析

　　63 2013-2018年砷化镓材料行业分析

　　　　631 行业特性分析

　　　　632 市场消费需求

　　　　633 市场竞争格局

　　　　634 行业运营模式

　　　　635 未来发展趋势

　　64 2013-2018年磷化铟材料行业分析

　　　　641 市场发展综述

　　　　642 行业供需形势

　　　　643 行业商业化前景

 

第7章   2013-2018年第三代半导体材料产业发展分析(咨询电话 010-62665210)

　　71 2013-2018年第三代半导体材料产业综述

　　　　711 行业发展历程

　　　　712 行业机遇和挑战

　　　　713 行业研发进程

　　　　714 行业发展动态

　　72 第三代半导体材料应用的热点领域分析

　　　　721 Ⅲ族氮化物LED发光技术

　　　　722 宽带隙半导体功率电子技术

　　　　723 氧化物半导体TFT技术

　　73 2013-2018年碳化硅材料行业分析

　　　　731 行业发展现状

　　　　732 行业研发动态

　　　　733 行业发展建议

　　74 2013-2018年氮化镓材料行业分析

　　　　741 氮化镓材料特性

　　　　742 氮化镓材料应用

　　　　743 行业前景分析

 

第8章   2013-2018年半导体材料相关产业发展分析

　　81 集成电路行业

　　　　811 全球发展规模

　　　　812 中国市场规模

　　　　813 行业问题分析

　　　　814 行业发展建议

　　　　815 行业趋势分析

　　82 半导体照明行业

　　　　821 全球发展规模

　　　　822 中国市场规模

　　　　823 行业发展因素

　　　　824 行业发展机遇

　　　　825 行业趋势分析

　　83 太阳能光伏产业

　　　　831 全球发展规模

　　　　832 中国市场规模

　　　　833 行业发展机遇

　　　　834 行业问题分析

　　　　835 行业发展建议

　　　　836 行业前景分析

　　84 半导体分立器行业

　　　　841 产业链分析

　　　　842 行业发展规模

　　　　843 行业因素分析

　　　　844 行业竞争格局

　　　　845 企业格局分析

　　　　846 行业前景分析

 

第9章   2013-2018年半导体材料行业重点企业分析

　　91 有研新材料股份有限公司

　　　　911 企业发展概况

　　　　912 企业核心竞争力

　　　　913 经营效益分析

　　　　914 业务经营分析

　　　　915 财务状况分析

　　　　916 未来前景展望

　　92 天津中环半导体股份有限公司

　　　　921 企业发展概况

　　　　922 企业核心竞争力

　　　　923 经营效益分析

　　　　924 业务经营分析

　　　　925 财务状况分析

　　　　926 未来前景展望

　　93 上海新阳半导体材料股份有限公司

　　　　931 企业发展概况

　　　　932 企业核心竞争力

　　　　933 经营效益分析

　　　　934 业务经营分析

　　　　935 财务状况分析

　　　　936 未来前景展望

　　94 宁波康强电子股份有限公司

　　　　941 企业发展概况

　　　　942 企业核心竞争力

　　　　943 经营效益分析

　　　　944 业务经营分析

　　　　945 财务状况分析

　　　　946 未来前景展望

　　95 半导体材料行业其他企业分析

　　　　951 峨嵋半导体材料研究所

　　　　952 洛阳中硅高科技有限公司

　　　　953 北京中科镓英半导体有限公司

　　　　954 陕西天宏硅材料有限责任公司

 

第10章   博研咨询：:半导体材料行业前景与趋势预测

　　101 半导体材料前景展望

　　　　1011 行业发展趋势

　　　　1012 行业需求分析

　　　　1013 行业前景分析

　　102 2018-2023年半导体材料行业的发展预测分析

　　　　1021 半导体材料行业的影响因素分析

　　　　1022 半导体材料行业的市场规模预测

 

图表目录（部分）

　　图表：半导体材料产业链

　　图表：2012-2020年全球半导体材料市场情况

　　图表：2014-2018年全球半导体材料市场情况

　　图表：2010-2020年中国GDP及其增长率统计表

　　图表：2010-2020年全部工业增加值及其增长速度

　　图表：IC国产化替代路径

　　图表：半导体国产化替代因素及正反馈效应

　　图表：2020年出货全球硅料供给拆分

　　图表：2020年全球多晶硅产量分布情况

　　图表：2010-2020年我国多晶硅产量规模情况

　　图表：2012-2020年不同类型电池占比情况及趋势预测

　　图表：晶硅电池价格相对走势

　　图表：晶硅片价格相对走势

　　图表：光伏单晶硅和多晶硅的比较

　　图表：2008-2020年全球半导体硅片市场规模

　　图表：2020年全球硅片生产布局情况

　　图表：2010-2020年我国硅片生产规模情况

　　图表：2020年各公司硅片市场占有率

　　图表：全球硅片主要厂商整合情况

　　图表：砷化镓材料的主要用途

　　图表：GaAs单晶生长方法比较

　　图表：砷化镓的产业链结构图

　　图表：砷化镓主要下游产品市场

　　图表：砷化镓产业发展特点

　　图表：砷化镓微波功率半导体运用领域

　　图表：砷化镓微波功率半导体各运用领域占比

　　图表：1999-2020年砷化镓微波功率半导体市场规模

　　图表：2020年砷化镓半导体制造商市场份额

　　图表：2020年全球砷化镓半导体产业链制造厂商

　　图表：全球主要砷化镓微波功率半导体厂商

　　图表：2020年砷化镓半导体厂商营收

　　图表：2020年砷化镓半导体厂商毛利率

　　图表：2020年砷化镓晶圆代工市场份额

　　图表：砷化镓晶圆代工市场容量及占比

　　图表：磷化铟产业链模型

　　图表：氮化镓功率半导体未来应用领域

　　图表：氮化镓主要应用的预期潜在市场

　　图表：2008-2020年全球集成电路市场规模及增速

　　图表：2008-2020年我国集成电路行业增长情况

　　图表：2008-2020年我国集成电路固定资产投资增长情况

　　图表：2020年集成电路产业内销产值增长情况

　　图表：2020年我国集成电路出口情况

　　图表：2020年我国集成电路行业经济效益增长情况

　　图表：大陆IC产业自给率情况

　　图表：设备形态变化

　　图表：设备使用数量

　　图表：集成电路应用情况

　　图表：主流传统封装方法及主要应用

　　图表：中国IC封装产值及占全球份额

　　图表：各国扶持集成电路行业的政策

　　图表：国内集成电路行业整合情况

　　图表：2010-2020年全球LED照明产值

　　图表：2020年LED照明产业各环节规模分布

　　图表：2020年我国MOCVD设备保有量企业数量分布

　　图表：2020年我国芯片结构分布

　　图表：2020年我国LED封装器件不同功率产品占比

　　图表：2020年LED照明应用领域分布

　　图表：全球国家禁止白炽灯计划

　　图表：LED照明需求与价格下降趋势对比

　　图表：功率半导体分立器件行业产业链

　　图表：2011-2020年中国半导体分立器件产量及增长率统计表

　　图表：2011-2014全国半导体分立器件产量及其增长年度统计图

　　图表：2013-2018年有研新材料股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司现金流量

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司现金流量

　　图表：2020年有研新材料股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2020年有研新材料股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司成长能力

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2018年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司运营能力

　　图表：2018年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2018年天津中环半导体股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司现金流量

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司现金流量

　　图表：2020年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2020年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司成长能力

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2018年天津中环半导体股份有限公司盈利能力

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司运营能力

　　图表：2018年天津中环半导体股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量

　　图表：2020年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2020年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2018年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力

　　图表：2018年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2018年宁波康强电子股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司现金流量

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司现金流量

　　图表：2020年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2020年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司成长能力

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2018年宁波康强电子股份有限公司盈利能力

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司运营能力

　　图表：2018年宁波康强电子股份有限公司盈利能力

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