二〇一二年中国半导体封测行业研究分析报告

《二〇一二年中国半导体封测行业研究分析报告》包括以下内容：

　　1、全球半导体产业概况

　　2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状

　　3、IC制造产业现状

　　4、封测产业市场与产业

　　5、24家封测厂家研究

　　独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT。1997年时OSAT产业规模只有大约51亿美元，占半导体产业的196%。2014年该市场规模为236亿美元。由于TSV技术进展缓慢，且Foundry有意完成部分封装业务，因此未来OSAT市场规模变化不大，仅有微幅增长，预计2015年收入244亿美元。封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。

　　封测厂家严重依赖代工厂（Foundry）和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。全球第一大封测厂家日月光（ASE）与全球第一大代工厂TSMC两者亲密合作，TSMC几乎所有的IC都是ASE封测的。TSMC在全球Foundry市场占有率大约为48%，ASE在全球封测市场中市场占有率大约18%。全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。全球第三大封测厂家SPIL与UMC配合。全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。

　　全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46%。主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达 ，全球市场占有率达56%。

　　由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。

　　美国厂家从事高端产品封测，美国境内也有数量众多的Foundry和IDM厂，因此占据第三的位置，市场占有率达13%。韩国封测企业则依赖三星和SK Hynix，未来三星无论是内存还是System LSI都能保持不错的增长，因此韩国企业前景良好。

　　中国大陆的Foundry较多，但大多技术落后，连带使得封测企业规模不大，业绩不佳。2014年中国第一大封测企业长电科技运营利润暴跌了973%；第二大封测企业南通富士通微电子运营利润大跌了895%。而全球前4大封测企业的运营利润平均跌幅大约是18%。

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第1章   全球半导体产业

　　11 、全球半导体产业概况

　　12 、IC设计产业

　　13 、IC封测产业概况

　　14 、中国IC市场

 

第2章   半导体产业格局

　　21 、模拟半导体

　　22 、MCU

　　23 、DRAM内存产业

　　　　231 、DRAM内存产业现状

　　　　232 、DRAM内存厂家市场占有率

　　　　233 、移动DRAM内存厂家市场占有率

　　24 、NAND闪存

　　25 、复合半导体产业

 

第3章   IC制造产业

　　31 、IC制造产能

　　32 、晶圆代工

　　33 、MEMS代工

　　34 、中国晶圆代工产业

　　35 、晶圆代工市场

　　　　351 、全球手机市场规模

　　　　352 、手机品牌市场占有率

　　　　353 、智能手机市场与产业

　　　　354 、PC市场

　　36 、IC制造与封测设备市场

　　37 、半导体材料市场

 

第4章   封测市场与产业

　　41 、封测市场规模

　　42 、封测产业格局

　　43 、WLCSP市场

　　44 、TSV封装

　　45 、半导体测试

　　　　451 、Teradyne

　　　　452 、Advantest

　　46 、全球封测厂家排名

 

第5章   博研咨询：封测厂家研究

　　51 、日月光

　　52 、Amkor

　　53 、硅品精密

　　54 、星科金朋

　　55 、力成

　　56 、超丰

　　57 、南茂科技

　　58 、京元电子

　　59 、Unisem

　　510 、福懋科技

　　511 、江苏长电科技

　　512 、UTAC

　　513 、菱生精密

　　514 、南通富士通微电子

　　515 、华东科技

　　516 、颀邦科技

　　517 、J-DEVICES

　　518 、MPI

　　519 、STS Semiconductor

　　520 、Signetics

　　521 、Hana Micron

　　522 、Nepes

　　523 、天水华天科技

　　524 、Shinko

　　　　2010-2020年全球半导体封装材料厂家收入

　　　　2011-2014年中国IC市场规模

　　　　2014年中国IC市场产品分布

　　　　2014年中国IC市场下游应用分布

　　　　2014年中国IC市场主要厂家市场占有率

　　　　2014年模拟半导体主要厂家市场占有率

　　　　2014年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率

　　　　2014年10大模拟半导体厂家排名

　　　　2014年MCU厂家排名

　　　　2000-2015年DRAM产业CAPEX

　　　　2000-2020年全球DRAM出货量

　　　　2010年10月-2015年1月DRAM合约价涨跌幅

　　　　2005年1季度-2015年4季度全球DRAM厂家收入

　　　　2011年1季度-2015年4季度全球DRAM晶圆出货量

　　　　2001-2020年 系统内存需求量

　　　　2014年4季度Dram品牌收入排名

　　　　2009-2014年Mobile DRAM 市场份额

　　　　GaAs产业链The GaAs Based Devices Industry Chain

　　　　GaAs产业链主要厂家

　　　　2014-2018年全球GaAs厂家收入排名

　　　　2014年全球12英寸晶圆产能

　　　　1999-2015年全球12英寸晶圆厂产能地域分布

　　　　2014年4季度-2015年4季度主要Fab支出产品分布

　　　　2011年1季度-2020年4季度全球晶圆加载产能产品分布

　　　　2014-2018年全球晶圆设备开支地域分布

　　　　2005-2014年全球Foundry销售额排名

　　　　2005-2014年全球主要Foundry运营利润率

　　　　2014年全球前30家MEMS厂家收入排名

　　　　2014年全球前20大MEMS Foundry排名

　　　　2014年中国Foundry家销售额

　　　　2014年全球前25家IC设计公司排名

　　　　2011-2020年全球手机出货量

　　　　2010年1季度-2014年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅

　　　　2014-2018年3G/4G手机出货量地域分布

　　　　2010-2014年每季度全球主要手机品牌出货量

　　　　2010-2014年全球主要手机厂家出货量

　　　　2010-2014年全球主要手机厂家智能手机出货量

　　　　2014年智能手机操作系统市场占有率

　　　　2008-2020年全球PC用CPU与GPU 出货量

　　　　2008-2015年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量

　　　　2011-2016全球晶圆设备投入规模

　　　　2011-2018年全球半导体厂家资本支出规模

　　　　2011-2018年全球WLP封装设备开支

　　　　2011-2018年全球Die封装设备开支

　　　　2011-2018年全球自动检测设备开支

　　　　2014-2018年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额

　　　　2010-2020年全球半导体材料市场地域分布

　　　　2014-2018年全球半导体后段设备支出地域分布

　　　　2011-2020年OSAT市场规模

　　　　2011年全球IC封装类型出货量分布

　　　　2011年全球IC封装类型出货量分布

　　　　2011、2011、2018年全球封测市场技术分布

　　　　2015年全球OSAT产值地域分布

　　　　2011-2014年台湾封测产业收入

　　　　2010-2018年WLCSP封装市场规模

　　　　2010-2018年WLCSP出货量下游应用分布

　　　　Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type

　　　　手机CPU与GPU封装路线图

　　　　2011年1季度-2014年4季度 Teradyne收入与运营利润率

　　　　2005年1季度-2014年4季度Teradyne SOC产品新订单

　　　　2014年4季度 Teradyne销售额与在手订单地域分布

　　　　2010-2011财年Advantest订单部门分布与业务分布

　　　　2010-2011财年Advantest收入部门分布与业务分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度Advantest订单部门分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度Advantest订单地域分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度Advantest收入部门分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度Advantest收入地域分布

　　　　2000-2014年Advantest半导体测试部门销售额下游应用分布

　　　　Advantest全球分布

　　　　2008-2015年全球前24大封测厂家收入

　　　　日月光组织结构

　　　　2001-2015年日月光收入与毛利率

　　　　2010-2014年ASE收入业务分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入

　　　　2011年1季度-2014年4季度ASE铜线绑定转换率

　　　　2011年1季度-2014年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入地理分布

　　　　2011年1季度-2014年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入客户分布

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE封装部门收入、毛利率

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE封装部门收入类型分布

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE测试部门收入、毛利率

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE测试部门收入业务分布

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE材料部门收入、毛利率、运营利润率

　　　　2011年1季度-2015年1季度ASE CAPEX与EBITDA

　　　　2015年1季度ASE10大客户

　　　　2015年1季度ASE收入下游应用

　　　　ASE中国分布

　　　　ASE 上海封装类型

　　　　2004-2014年ASE上海收入

　　　　2005-2014年Amkor收入与毛利率、运营利润率

　　　　2011-2014年Amkor收入封装类型分布

　　　　2009年4季度-2015年1季度Amkor收入封装类型分布

　　　　2009年4季度-2015年1季度Amkor出货量封装类型分布

　　　　2005-2014年3季度Amkor CSP封装收入与出货量

　　　　2014年Amkor CSP封装收入下游应用分布

　　　　2005-2014年3季度Amkor BGA封装收入与出货量

　　　　2014年Amkor BGA封装收入下游应用分布(咨询电话 010-62665210)

　　　　2005-2014年3季度Amkor Leadframe封装收入与出货量

　　　　2014年3季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布

　　　　2009年1季度-2014年4季度Amkor封装业务产能利用率

　　　　2003-2014年硅品收入、毛利率、运营利润率

　　　　2005-2015年1季度硅品收入地域分布

　　　　2005-2015年1季度硅品收入下游应用分布

　　　　2005-2015年1季度硅品收入业务分布

　　　　硅品2011年1季度、2011年2、3季度、2014年3、4季度产能统计

　　　　2004-2014年星科金朋收入与毛利率

　　　　2014-2018年1季度星科金朋收入封装类型分布

　　　　2014-2018年1季度星科金朋收入下游应用分布

　　　　2011-2014年星科金朋收入 地域分布

　　　　2014-2018年PTI收入与运营利润率

　　　　PTI工厂一览

　　　　PTI的TSV解决方案

　　　　2015年1季度PTI收入业务分布

　　　　2015年1季度PTI收入产品分布

　　　　2002-2014年Greatek收入、毛利率、运营利润率

　　　　2011-2011年超丰电子收入技术类型分布

　　　　2003-2014年ChipMOS收入与毛利率

　　　　2010-2014年ChipMOS收入业务分布

　　　　2010-2014年ChipMOS收入产品分布

　　　　2014年ChipMOS收入客户分布

　　　　2011-2014年ChipMOS收入地域分布

　　　　2002-2015年KYEC收入与毛利率

　　　　2011年4月-2015年4月KYEC月度收入

　　　　KYEC厂房分布

　　　　KYEC TESTING PLATFORMS

　　　　2011-2014年Unisem收入与EBITDA

　　　　台塑集团组织结构

　　　　2014-2018年FATC收入与运营利润率

　　　　2011年4月-2015年4月FATC月度收入

　　　　2014-2018年JECT收入与运营利润率

　　　　JCET路线图

　　　　2014年JCET收入地域分布

　　　　2014-2018年LINGSEN收入与运营利润率

　　　　2011年4月-2015年4月LINGSEN月度收入

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics收入与增幅

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics净利润与增幅

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入与增幅

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics季度净利润与增幅

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率

　　　　2011-2014年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、RD

　　　　2014-2018年WALTON收入与运营利润率

　　　　2011年4月-2015年4月月度收入与增幅

　　　　2014-2018年Chipbond收入与运营利润率

　　　　2011年4月-2015年4月Chipbond月度收入与增幅

　　　　2010年4季度-2015年1季度颀邦收入产品分布

　　　　J-Devices Solution

　　　　2011-2016年MPI收入与税前利润

　　　　MPI收入地域分布

　　　　Carsem 2014年1季度-2015年1季度收入产品分布

　　　　2014-2018年STS Semiconductor收入与运营利润率

　　　　Signetics股东结构

　　　　2014-2018年Signetics收入与运营利润率

　　　　2011年1季度-2015年4季度 Signetics产能利用率（Utilization）与运营利润率

　　　　2014年Signetics收入产品分布

　　　　2014年Signetics收入客户分布

　　　　2014-2018年Hana Micron收入与运营利润率

　　　　2014年Hana Micron收入客户分布

　　　　2014-2018年Nepes收入与运营利润率

　　　　2014-2018年Nepes季度收入与运营利润率Quarterly revenues and OP trend and outlook

　　　　2014-2018年Nepes季度收入部门分布Quarterly sales trends and forecasts by division

　　　　2014-2018年Nepes季度运营利润部门分布

　　　　2014-2018年天水华天收入与运营利润率

　　　　2011-2016年Shinko收入与净利润

　　　　2011-2016年Shinko收入业务分布

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