2024-2030年中国第三代半导体行业市场前景规划及前景战略分析报告

正文目录

第一章 第三代半导体行业概述
与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力（图2），更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2eV），亦被称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料和器件的研究来看，较为成熟的是SiC和GaN半导体材料，而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究尚属起步阶段。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）——并称为第三代半导体材料的双雄。
相对于Si，SiC的优点很多：有10倍的电场强度，高3倍的热导率，宽3倍禁带宽度，高1倍的饱和漂移速度。因为这些特点，用SiC制作的器件可以用于极端的环境条件下。微波及高频和短波长器件是目前已经成熟的应用市场。42GHz频率的SiCMESFET用在军用相控阵雷达、通信广播系统中，用SiC作为衬底的高亮度蓝光LED是全彩色大面积显示屏的关键器件。
在碳化硅SiC中掺杂氮或磷可以形成n型半导体，而掺杂铝、硼、镓或铍形成p型半导体。在碳化硅中大量掺杂硼、铝或氮可以使掺杂后的碳化硅具备数量级可与金属比拟的导电率。掺杂Al的3C-SiC、掺杂B的3C-SiC和6H-SiC的碳化硅都能在1.5K的温度下拥有超导性，但掺杂Al和B的碳化硅两者的磁场行为有明显区别。掺杂铝的碳化硅和掺杂B的晶体硅一样都是II型半导体，但掺杂硼的碳化硅则是I型半导体。
第三代半导体材料优势明显
回顾半导体产业的发展历程，其先后经历了以硅（Si）为代表的第一代半导体材料，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料，在上个世纪，这两代半导体材料为工业进步、社会发展做出了巨大贡献。而如今，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料被统称为第三代半导体材料。第一节 第三代半导体行业定义及分类
第二节 第三代半导体行业发展及应用领域
第三节 主要国家第三代半导体发展

第二章 中国第三代半导体行业发展环境分析
第一节 中国半导体产业环境分析
第二节 第三代半导体行业相关政策
一、国家"十四五"行业政策
二、其他相关政策
第三节 中国第三代半导体行业发展社会环境分析

第三章 中国半导体行业供需现状分析
第一节 第三代半导体行业总体规模
第二节 半导体所属行业产量概况
一、2019-2024年产量分析
二、2024年产量
第三节 半导所属行业体进出口概况
一、2019-2024年进出口分析
二、2024年进出口
第四节 半导体市场需求量概况
一、2019-2024年市场需求量分析
二、2024年市场需求量

第四章 中国半导体所属行业总体发展情况分析
第一节 中国半导体所属行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业利润总额状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业市场规模状况分析
第二节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、上游议价能力分析
五、下游议价能力分析
第三节 第三代半导体的综合加工技术进展
第四节 国际竞争力比较

第五章 2024年我国第三代半导体行业重点区域分析
第一节 环渤海
第二节 长三角
第三节 珠三角
第四节 重点省市分析
1、深圳
1、北京
3、上海
4、江苏
5、西安

第六章 第三代半导体行业市场分析
第一节 全球重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
第二节 中国第三代半导体品牌竞争概况
第三节 产品细分

第七章 第三代半导体国内重点生产厂家分析
第一节 三安光电股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第二节 扬州扬杰电子科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第三节 国民技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第四节 四川海特高新技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第五节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第六节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第七节 上海贝岭股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第八节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析

第八章 2024-2030年第三代半导体行业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前第三代半导体市场存在的问题
第二节 第三代半导体未来发展预测分析
一、2024年中国第三代半导体行业发展规模
二、2024-2030年中国第三代半导体行业发展趋势预测分析
第三节 中国第三代半导体行业投资风险分析
（一）宏观经济风险
（二）产品开发风险
（三）市场竞争风险
（四）技术淘汰风险
第四节投资建议

图表目录
图表 1 宽禁带半导体材料（第一代~第三代）的重要参数对比
图表 2 第三代宽禁带半导体材料应用领域
图表 3 LED三种衬底
图表 4 SiC和GaN商业化功率器件发展历程
图表 5 SiC半导体材料及器件的发展过程
图表 6 SiC器件市场发展趋势预测分析
图表 7 GaN基功率器件的发展历程
图表 8 国际上涉及GaN微波器件的主要厂商
图表 9 2019-2024年全球半导体产业规模
图表 10 2019-2024年我国半导体产值规模
图表 11 中国主要半导体制造、设计、封测公司列表
图表 12 "中国制造2025"大陆半导体产业政策目标与政策支持
图表 13 2024-2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点
图表 14 2024-2030年大陆IC设计产业政策目标与发展重点
图表 15 中国半导体产业发展路线
图表 16 2019-2024年我国集成电路产量
图表 17 2019-2024年我国集成电路进出口总量
图表 18 2019-2024年我国集成电路需求量
图表 19 2019-2024年我国集成电路行业企业数量
图表 20 2019-2024年我国集成电路行业利润总额
图表 21 2019-2024年我国集成电路行业资产规模
图表 22 2019-2024年中国集成电路产业销售额
图表 23 第三代半导体行业潜在进入者威胁分析
图表 24 第三代半导体行业替代品威胁分析
图表 25 全球半导体产业链变迁与产业转移
图表 26 美日半导体产业变迁图
图表 27 韩台半导体产业变迁图
图表 28 全球半导体产业转移原因剖析
图表 29 2024年北京集成电路产业概况
图表 30 2019-2024年上海集成电路、封装测试销售规模
更多图表请见正文……