）

　　半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　据中国市场调研在线发布的中国LED用衬底材料市场调研与发展前景预测报告（2024年）显示，蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。

　　2015年全球LED照明产值达到3408亿元，同比增长38%。2015年中国LED行业总产值达3445亿元，同比增长31%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。

　　2024年全球LED（含可见光与不可见光LED）产业产值首次呈现衰退，来到143.25亿美元，年衰退达3%。主要原因来自LED厂商的杀价竞争，导致部分主流规格LED平均价格跌幅高达40%以上；而美元强势升值也使得许多LED厂商的营收换算成美元后呈现衰退。

　　受益于全球各个国家或地区政策推广支持，以及LED照明产品整体性价比提高，高工LED产业研究所认为，未来两三年内全球LED照明产品规模将会保持较为快速增长态势。

　　《中国LED用衬底材料市场调研与发展前景预测报告（2024年）》对LED用衬底材料市场的分析由大入小，从宏观到微观，以数据为基础，深入的分析了LED用衬底材料行业在市场中的定位、LED用衬底材料行业发展现状、LED用衬底材料市场动态、LED用衬底材料重点企业经营状况、LED用衬底材料相关政策以及LED用衬底材料产业链影响等。

　　《中国LED用衬底材料市场调研与发展前景预测报告（2024年）》还向投资人全面的呈现了各大LED用衬底材料公司和LED用衬底材料行业相关项目现状、LED用衬底材料未来发展潜力，LED用衬底材料投资进入机会、LED用衬底材料风险控制、以及应对风险对策等。

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第1章   LED用衬底材料产业相关概述

　　第一节 半导体照明器件核心组成

　　第二节LED外延片

　　　　一、LED外延片基本概述

　　　　二、LED衬底材料发展对外延片环节的发展的作用

　　　　三、红黄光LED衬底

　　　　四、蓝绿光LED衬底

　　第三节LED芯片常用的三种衬底材料性能比较

　　　　一、蓝宝石衬底

　　　　二、硅衬底

　　　　三、碳化硅衬底

　　第四节 衬底材料的评价

 

第2章   2024年中国半导体照明（LED）产业整体运行态势分析

　　第一节2024年全球LED产业现状与发展

　　　　一、世界半导体照明产业三足鼎立竞争格局形成

　　　　二、国际半导体照明行业研究及应用进展分析

　　　　三、全球LED封装、芯片产需状况

　　　　四、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析

　　　　五、半导体照明新兴应用领域

　　第二节 中国半导体照明产业链分析

　　　　一、我国的半导体照明产业链日趋完整

　　　　二、上游环节产业链

　　　　三、中游环节（芯片制备）产业链

　　　　四、下游环节（封装和应用）产业链

　　第三节2024年中国半导体照明行业发展概况分析

　　　　一、我国的半导体照明产业发展初具规模

　　　　二、中国半导体照明工程分析

　　　　三、中国LED设备产能状况分析

　　　　四、中国LED产业热点问题探讨

　　第四节2024年中国半导体照明应用市场发展现状分析

　　　　一、中国LED产品主要应用领域浅析

　　　　二、中国LED应用市场发展概况分析

　　　　三、新兴应用市场带动LED行业发展

　　　　四、LED光源大规模应用尚未成熟

 

第3章   2024年国内外LED衬底材料产业运行新形势透析

　　第一节2024年全球LED衬底材料产业运行总况

　　　　一、产业运行环境及影响因素分析

　　　　二、LED衬底材料需求与应用分析

　　　　三、LED衬底材料研究新进展

　　第二节2024年中国LED衬底材料产业现状综述

　　　　一、衬底技术进步快集成创新成LED产业发展重点

　　　　二、衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线

　　　　三、衬底材料研究进展

　　　　四、LED产业对衬底材料的推动

　　第三节2024年中国LED衬底材料产业热点问题探讨

 

第4章   2011-2024年中国LED衬底材料行业数据监测分析

　　第一节2011-2024年中国LED衬底材料行业规模分析

　　　　一、企业数量增长分析

　　　　二、从业人数增长分析

　　　　三、资产规模增长分析

　　第二节2024年中国LED衬底材料行业结构分析

　　　　一、企业数量结构分析

　　　　二、销售收入结构分析

　　第三节2011-2024年中国LED衬底材料行业产值分析

　　　　一、产成品增长分析

　　　　二、工业销售产值分析

　　　　三、出口交货值分析

　　第四节2011-2024年中国LED衬底材料行业成本费用分析

　　　　一、销售成本统计

　　　　二、费用统计

　　第五节2011-2024年中国LED衬底材料行业盈利能力分析

　　　　一、主要盈利指标分析

　　　　二、主要盈利能力指标分析

 

第5章   2024年中国LED衬底材料细分市场调研——蓝宝石衬底

　　第一节 蓝宝石衬底基础概述

　　　　一、蓝宝石衬底标准

　　　　二、蓝宝石衬底主要类型和应用领域

　　　　三、蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线

　　　　四、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求

　　　　五、蓝宝石生产设备的情况

　　第二节2024年中国蓝宝石衬底材料市场动态聚焦

　　　　一、国产LED蓝宝石晶片形成规模化生产

　　　　二、下游扩张推动蓝宝石衬底需求持续走高

　　　　三、我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破

　　第三节2024年中国蓝宝石项目生产分析

　　　　一、原料

　　　　二、生产线设备

　　　　三、2024年国内宝蓝石材料项目新进展

　　第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析

　　　　二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析

　　　　四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析

　　第五节 蓝宝石衬底材料的趋势预测

　　　　一、2024年全球LED蓝宝石衬底的需求预测

　　　　二、2024年市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增

　　　　三、蓝宝石衬底材料的发展趋势

 

第6章   2024年中国LED衬底材料细分市场透析——硅衬底

　　第一节 半导体硅材料的概述

　　　　一、半导体硅材料的电性能特点

　　　　二、半导体硅材料的制备

　　　　三、半导体硅材料的加工

　　　　四、半导体硅材料的主要性能参数

　　第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

　　　　一、Si衬底LED芯片的制造

　　　　二、Si衬底LED封装的技术

　　　　三、硅衬底LED芯片的测试结果

　　第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展

　　　　一、用硅作GaNLED衬底的优缺点

　　　　二、硅作GaNLED衬底的缓冲层技术

　　　　三、硅衬底的LED器件

　　第四节2024年中国硅衬底技术产业化分析

　　第五节2024年中国硅衬底发光材料批量生产情况

　　第六节 国内外市场对硅衬底材料市场的需求

　　　　一、LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析

　　　　二、硅衬底材料在其他新兴领域的需求

 

第7章   2024年中国LED衬底材料细分市场探析——碳化硅衬底

　　第一节 碳化硅衬底的介绍

　　　　一、碳化硅的性能

　　　　二、硅衬底材料的优势

　　　　三、碳化硅主要类型及应用领域

　　　　四、碳化硅衬底标准

　　第二节SIC半导体材料研究的阐述

　　　　一、SiC半导体材料的结构

　　　　二、SiC半导体材料的性能

　　　　三、SiC半导体材料的制备方法

　　　　四、SiC半导体材料的应用

　　第三节SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析

　　　　一、SiC单晶片超精密加工的发展

　　　　二、SiC单晶片的CMP技术的原理

　　　　三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率

　　　　四、SiC单晶片CMP磨削表面质量

　　　　五、CMP的影响因素分析

　　　　六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足

　　　　七、SiC单晶片的CMP的趋势

　　第四节2024年国内外碳化硅衬底行业的需求分析

　　　　一、国内市场对碳化硅衬底的需求分析

　　　　二、军事领域对碳化硅衬底的需求分析

 

第8章   2024年中国LED衬底材料细分市场透视——砷化镓衬底

 

　　第一节 砷化镓的介绍

　　　　一、砷化镓的属性

　　　　二、砷化镓材料的分类

　　第二节 砷化镓外延片的加工技术

　　　　一、砷化镓外延片的工艺法

　　　　二、LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求

　　第三节 砷化镓衬底材料的发展

　　　　一、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况

　　　　二、砷化镓外延衬底市场规模预测

　　第四节 砷化镓在光电子领域的应用

　　　　一、砷化镓在LED方面的需求市场

　　　　二、我国LED方面砷化镓的应用

 

第9章   2024年中国其他衬底材料市场调研

　　第一节 氧化锌

　　　　一、氧化锌的定义

　　　　二、氧化锌的物理化性能指标

　　　　三、氧化锌晶体应用及发展

　　第二节 氮化镓

　　　　一、氮化镓的介绍

　　　　二、GaN材料的特性

　　　　三、GaN材料的应用

　　　　四、氮化镓晶体应用及发展

　　　　五、氮化镓材料的应用前景广阔

　　第三节 硼化锆

　　　　一、硼化锆晶体概述

　　　　二、硼化锆晶体应用及发展

　　第四节 金属合金

　　　　一、金属合金衬底概述

　　　　二、金属合金衬底应用及发展(咨询电话:010-62665210)

　　第五节 其他晶体材料

　　　　一、镁铝尖晶石

　　　　二、LiAlO2和LiGaO

 

第10章   2024年中国LED用衬底材料产业竞争力分析分析

　　第一节2024年中国LED用衬底材料产业竞争格局分析

　　　　一、LED用衬底材料业竞争程度

　　　　二、LED用衬底材料竞争环境及影响因素分析

　　　　三、中国衬底材料国际竞争力分析

　　第二节2024年中国LED用衬底材料市场集中度分析

　　第三节2016-2024年中国LED用衬底材料竞争趋势预测分析

 

第11章   2024年国内及台湾LED用衬底材料重点企业分析

　　第一节 国外主要企业

　　　　一、京瓷（Kyocera）

　　　　二、Namiki

　　　　三、Rubicon

　　　　四、CREE

　　第二节 中国台湾主要企业

　　　　一、台湾越峰电子材料股份有限公司

　　　　二、台湾中美硅晶制品股份有限公司

　　　　三、台湾合晶科技股份有限公司

　　　　四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司

 

第12章   2024年国内LED用衬底材料重点企业运营关键性财务指标分析

　　第一节 水晶光电

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第二节 天通股份

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第三节 武汉博达晶源光电材料有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第四节 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第五节 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第六节 成都聚能光学晶体有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第七节 青岛嘉星晶电科技股份有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

　　第八节 爱彼斯通半导体材料有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业经营优劣势分析

 

第13章   2016-2024年中国LED用衬底材料产业与新趋势探析

　　第一节 2016-2024年中国半导体照明（LED）产业趋势分析

　　第二节2016-2024年中国LED用衬底材料趋势探析

　　　　一、氮化物衬底材料与半导体照明的应用前景

　　　　二、LED蓝宝石衬底晶体材料应用趋势分析

　　　　三、LED用衬底材料发展新趋势分析

　　第三节2016-2024年中国LED用衬底材料市场趋势分析

　　　　一、中国LED用衬底材料行业现状分析分析

　　　　二、LED衬底销售规模预测分析

　　第四节2016-2024年中国发展LED用衬底材料带动作用分析及建议

　　　　一、积极部署衬底材料产业发展布局将有效打开LED上游产业环节

　　　　二、LED衬底材料的种类随着GaN器件的发展而逐渐发展起来

　　　　三、发展国内外延片环节的重要力量

 

第14章   2016-2024年中国LED用衬底材料行业前景调研分析

　　第一节2024年中国LED用衬底材料投资概况

　　　　一、LED用衬底材料投资环境分析

　　　　二、LED用衬底材料投资与在建项目分析

　　　　三、2011-2024年将是LED照明产业最佳投资时期

　　第二节2016-2024年中国LED用衬底材料投资机会分析

　　　　一、LED用衬底材料投资热点分析

　　　　二、与产业链相关的投资机会分析

　　第三节2016-2024年中国LED行业上游投资前景预警

　　　　一、宏观调控政策风险

　　　　二、市场竞争风险

　　　　三、技术风险

　　　　四、市场运营机制风险

　　第四节 博研咨询：专家投资观点

图表目录（部分）

　　图表：1蓝宝石作为衬底的LED芯片

　　图表：2GaN芯片需求的区域分布（按销售额统计）

　　图表：3GaN芯片需求的区域分布（按销售数量统计）

　　图表：42024年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

　　图表：52024年我国半导体照明应用领域分布

　　图表：62011-2024年全球LED封装市场总产值分析

　　图表：72011-2024年中国LED衬底材料行业企业数量增长分析

　　图表：82011-2024年中国LED衬底材料行业从业人数增长分析

　　图表：92011-2024年中国LED衬底材料行业资产规模增长分析

　　图表：102024年上半年中国LED衬底材料行业不同类型企业数量结构分析%

　　图表：112024年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制企业数量结构分析%

　　图表：122024年上半年中国LED衬底材料行业不同类型销售收入结构分析%

　　图表：132024年上半年中国LED衬底材料行业不同所有制销售收入结构分析%

　　图表：142011-2024年中国LED衬底材料行业产成品增长分析

　　图表：152011-2024年中国LED衬底材料行业工业销售产值分析

　　图表：162011-2024年中国LED衬底材料行业出口交货值分析

　　图表：172011-2024年中国LED衬底材料行业销售成本分析

　　图表：182011-2024年中国LED衬底材料行业费用统计分析

　　图表：192011-2024年中国LED衬底材料行业主要盈利指标分析

　　图表：21蓝宝石衬底主要技术参数

　　图表：22蓝宝石衬底加工流程

　　图表：23改良的西门子法生产半导体级多晶硅工艺流程

　　图表：24硅烷法生产多晶硅工艺流程

　　图表：25FZ硅生产工艺示意图

　　图表：26切克劳斯基法

　　图表：27CZ硅生长工艺示意图

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