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2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告
2020年LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展，但是由于产品价格下降过快，导致企业普遍增产不增收，但整体规模还是有27%的较高增长。
中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告认为，2020年开始，国内LED封装厂商大量使用国产化芯片，国内LED应用企业也乐于接受高性价比的国内器件，也大大降低封装企业的成本。在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购73亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。
2020年大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2018年初成功上市，俨然成为内地封装厂的龙头企业，国星光电、鸿利光电、聚飞光电等上市企业的业绩稳步上升，瑞丰光电、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。
而在产品方面，随着照明应用市场份额越来越大，中国本土厂商的市场占有率逐步提升。照明用LED器件、显示屏需求量增幅较快，但背光LED、景观照明因趋于饱和呈下降趋势。LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向。缩小LED器件体积成为市场主流，小面积、高光效也逐渐成为LED开发与应用的趋势。倒装芯片2018年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾地区都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓，由于倒装芯片封装良品率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。而COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。
在良好的产业政策引导下，以及持续的技术创新，LED 封装行业伴随LED产业快速增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2012 年，国内LED封装产值达到320 亿元，较2011 年增长123%；2013 年LED 封装产值较上年增长259%，达到403 亿元；2020年我国LED封装规模约517亿元，较2020年增长了28%。
2011-2020年中国LED封装产业市场规模走势图
《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》主要研究分析了LED封装行业市场运行态势并对LED封装行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了LED封装行业的相关知识及国内外发展环境，并对LED封装行业运行数据进行了剖析，同时对LED封装产业链进行了梳理，进而详细分析了LED封装市场竞争格局及LED封装行业标杆企业，最后对LED封装行业发展前景作出预测，给出针对LED封装行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线 网发布的《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。
《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关LED封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解LED封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。
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第1章 LED封装相关概述
11 LED封装简介
111 LED封装作用
112 LED封装的形式
113 LED封装的结构类型
114 LED封装的工艺流程
115 LED封装对封装材料要求
12 LED封装的常见要素
121 LED引脚成形方法
122 LED弯脚及切脚
123 LED清洗
124 LED过流保护
125 LED焊接条件
第2章 2013-2018年中国LED封装产业整体运营态势分析
21 2013-2018年世界LED封装业的发展总况
211 世界LED封装业发展规模及应用
212 世界LED封装企业分析
213 世界LED封装技术先进性分析
22 2013-2018年中国LED封装业的发展综述
221 中国LED封装业发展成果
222 产值增长情况
223 产量增长情况
224 价格分析
225 利好因素
23 2013-2018年国内重要LED封装项目的建设进展
231 韩企投资扬州兴建LED封装基地
232 西安经开区LED封装线项目投产
233 长治高科LED封装项目竣工投产
234 敬亭园中园LED支架及封装项目开建
235 源力光电LED封装线正式投产
24 SMD LED封装
241 SMD LED封装市场发展简况
242 SMD LED封装技术壁垒较高
243 SMD LED封装产能尚未过剩
244 SMD LED封装受益于芯片价格下降
25 2013-2018年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨
251 制约我国LED封装业发展的因素
252 国内LED封装企业面临的挑战
253 封装业销售额与海外企业差距明显
254 传统封装工艺成为系统成本瓶颈
26 促进中国LED封装业发展的策略
261 做大做强LED封装产业的对策
262 发展LED封装行业的措施建议
263 LED封装业发展需加大研发投入
264 我国LED封装业应向高端转型
第3章 2013-2018年中国LED封装市场新格局透析
31 2013-2018年中国LED封装市场发展态势
311 中国成中低端LED封装重要基地
312 国内LED封装企业发展不平衡
313 中国LED封装市场缺乏大型企业
314 LED产业上游厂商涉足封装市场
315 台湾LED封装产能向大陆转移
32 中国LED封装企业分布状况
321 2020年LED封装企业区域分布
322 2020年LED封装企业区域分布
33 广东省LED封装业
331 主要特点
332 重点市场
333 发展趋势
第4章 2013-2018年中国LED封装行业技术研发进展状况
41 中外LED封装技术的差异
411 封装生产及测试设备差异
412 LED芯片差异
413 封装辅助材料差异
414 封装设计差异
415 封装工艺差异
416 LED器件性能差异
42 中国LED封装技术发展概况
421 封装技术影响LED产品可靠性
422 中国LED业专利集中在封装领域
423 中国LED封装业的技术特点
424 LED封装技术水平不断提升
425 LED封装业技术研发仍需加强
43 LED封装关键技术介绍
431 大功率LED封装的关键技术
432 显示屏用LED封装的技术要求
433 固态照明对LED封装的技术要求
第5章 2013-2018年中国LED封装设备及封装材料的发展
51 LED封装设备市场分析
511 我国LED封装设备市场概况
512 LED封装设备国产化亟需加速
513 发展我国LED封装设备业的思路
52 LED封装材料市场分析
521 LED封装主要原材介绍
522 我国LED封装材料市场简析
523 部分关键封装原材料仍依赖进口
524 LED封装用基板材料市场走向分析
53 LED封装支架市场
531 国内LED封装支架市场格局分析
532 LED封装支架技术未来发展趋势
533 我国LED封装支架市场前景广阔
第6章 2013-2018年中国LED封装产业竞争新形态分析
61 2013-2018年中国LED封装市场竞争格局
611 中国采购影响世界封装市场格局
612 我国LED封装市场各方力量简述
613 国内LED封装市场竞争加剧
614 本土LED封装企业整合步伐加速
62 2013-2018年中国LED封装企业竞争力简析
621 2018年本土封装企业竞争力排名
622 2018年本土LED封装企业竞争力排名
63 2018-2023年中国LED封装竞争趋势预测分析
第7章 2013-2018年全球LED封装顶尖企业分析
71 科锐（CREE）
711 企业概况
712 企业LED封装运营态势
713 企业发展战略分析
72 日亚化学（NICHIA）
721 企业概况 咨询电话:010-62665210
722 企业LED封装运营态势
723 企业发展战略分析
73 飞利浦（Philips）
731 企业概况
732 企业LED封装运营态势
733 企业发展战略分析
74 三星LED（Samsung LED）
741 企业概况
742 企业LED封装运营态势
743 企业发展战略分析
75 首尔半导体（SSC）
751 企业概况
752 企业LED封装运营态势
753 企业发展战略分析
第8章 2013-2018年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析
81 亿光电子
811 企业概况
812 企业LED封装运营态势
813 企业发展战略分析
82 光宝集团
821 企业概况
822 企业LED封装运营态势
823 企业发展战略分析
83 东贝光电
831 企业概况
832 企业LED封装运营态势
833 企业发展战略分析
84 宏齐科技
841 企业概况
842 企业LED封装运营态势
843 企业发展战略分析
85 台积电
851 企业概况
852 企业LED封装运营态势
853 企业发展战略分析
86 艾笛森
861 企业概况
862 企业LED封装运营态势
863 企业发展战略分析
第9章 2013-2018年中国内地主要LED封装重点企业
91 国星光电（002449）
911 企业概况
912 企业主要经济指标分析
913 企业盈利能力分析
914 企业偿债能力分析
915 企业运营能力分析
916 企业成长能力分析
92 雷曼光电
911 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
912 企业LED封装运营态势
913 企业发展战略分析
93 鸿利光电
911 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
912 企业LED封装运营态势
913 企业发展战略分析
94 大族光电（002008）
941 企业概况
942 企业主要经济指标分析
943 企业盈利能力分析
944 企业偿债能力分析
945 企业运营能力分析
946 企业成长能力分析
95 深圳市瑞丰光电子有限公司
951 企业概况
952 企业主要经济指标分析
953 企业盈利能力分析
954 企业偿债能力分析
955 企业运营能力分析
956 企业成长能力分析
96 宁波升谱光电半导体有限公司
961 企业概况
962 企业主要经济指标分析
963 企业盈利能力分析
964 企业偿债能力分析
965 企业运营能力分析
966 企业成长能力分析
97 南京汉德森科技股份有限公司
971 企业概况
972 企业主要经济指标分析
973 企业盈利能力分析
974 企业偿债能力分析
975 企业运营能力分析
976 企业成长能力分析
第10章 2018-2023年中国LED封装产业发展趋势及前景
101 2018-2023年LED封装产业未来发展趋势
1011 功率型白光LED封装技术发展趋势
1012 LED封装技术将向模块化方向发展
1013 LED封装产业未来发展走向分析
102 2018-2023年中国LED封装市场前景展望
1021 我国LED封装市场发展前景乐观
1022 LED封装产品应用市场将持续扩张
1023 中国LED通用照明封装市场规模预测
第11章 博研咨询：:2018-2023年中国LED封装产业投资前景预测
111 2018-2023年中国LED封装行业投资概况
1111 LED封装行业投资特性
1112 LED封装具有良好的投资价值
1113 LED封装投资环境利好
112 2018-2023年中国LED封装投资机会分析
1121 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）
1122 国家节能减排衍生LED封装投资机会
113 2018-2023年中国LED封装投资风险及防范
1131 技术风险分析
1132 金融风险分析
1133 政策风险分析
1134 竞争风险分析
114 专家建议
略.........................…
