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2024-2030年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告
2024-2030年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告
元器件
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2024-2030年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告

2018-2023 年中国 LED 封装行业现状研究分析与市场前景预测报告 LED 封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是 LED 产业链资规模最大且发展最快的领域。 近年来,传统半导体封装企业开始试水 LED 封装,半...

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报告简介
2018-2023 年中国 LED 封装行业现状研究分析与市场前景预测报告 LED 封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是 LED 产业链资规模最大且发展最快的领域。 近年来,传统半导体封装企业开始试水 LED 封装,半
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2018-2023年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告

LED封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业链资规模最大且发展最快的领域。

  近年来,传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广,封装企业更多向下游应用领域延伸,且不乏有部分实力企业向上游扩张。

  据中国市场调研在线 网发布的2018-2023年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告显示,我国LED封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区,其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业,我国LED封装产能将会进一步扩张。

  《2018-2023年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告》针对当前LED封装行业发展面临的机遇与威胁,提出LED封装行业发展投资及战略建议。

  《2018-2023年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告》以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等,帮助LED封装行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

  《2018-2023年中国LED封装行业现状研究分析与市场前景预测报告》是LED封装业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握LED封装行业发展趋势,洞悉LED封装行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一,具有重要的参考价值。

[正文目录] 网上阅读:http://wwwcninfo360com/  

 

1   LED封装相关概述

  11 LED封装简介

    111 LED封装的概念

    112 LED封装的形式

    113 LED封装的结构类型

    114 LED封装的工艺流程

  12 LED封装的常见要素

    121 LED引脚成形方法

    122 LED弯脚及切脚

    123 LED清洗

    124 LED过流保护

    125 LED焊接条件

 

2   2013-2018LED封装产业总体发展分析

  21 2013-2018年世界LED封装业的发展

    211 总体特征

    212 区域分布

    213 企业格局

  22 2013-2018年中国LED封装业的发展

    221 发展现状

    222 产值增长情况

    223 产品结构分析

    224 产业链分析

    225 产能分析

    226 价格分析

  23 2013-2018年国内重要LED封装项目进展

    231 欧司朗在华首个LED封装项目投产

    232 福建安溪引进LED封装线项目

    233 瑞丰光电扩产SMD LED项目

    234 徐州博润LED芯片封装项目开建

    235 晶圆级芯片封装项目落户淮安

    236 厦门信达增资扩建LED封装项目

  24 SMD LED封装

    241 SMD LED封装市场发展简况

    242 SMD LED封装技术壁垒较高

    243 SMD LED封装产能尚未过剩

    244 SMD LED封装受益于芯片价格下降

  25 LED封装业发展中存在的问题

    251 制约我国LED封装业发展的因素

    252 国内LED封装企业面临的挑战

    253 传统封装工艺成为系统成本瓶颈

    254 封装企业选择不当发展模式

  26 促进中国LED封装业发展的策略

    261 做大做强LED封装产业的对策

    262 发展LED封装行业的措施建议

    263 LED封装业发展需加大研发投入

    264 我国LED封装业应向高端转型

 

3   2013-2018年中国LED封装市场格局分析

  31 2013-2018LED封装市场发展态势

    311 LED封装市场运行特征

    312 LED封装市场需求结构

    313 LED封装企业规模扩大

    314 LED封装市场发展变局

    315 封装市场上下游战略合作

  32 2013-2018LED封装企业布局特征

    321 区域分布格局

    322 珠三角地区分布特点

    323 长三角地区分布特点

    324 其他地区分布特点

  33 2013-2018年广东省LED封装业分析

    331 产业规模

    332 主要特点

    333 重点市场

    334 发展趋势

  34 2013-2018LED封装市场竞争格局

    341 LED封装市场竞争加剧

    342 LED封装市场竞争主体

    343 台湾厂商扩大封装产能

    344 本土企业布局背光封装

    345 封装企业竞争焦点分析

  35 2013-2018LED封装企业竞争力简析

    351 2020LED照明白光封装企业竞争力排名

    352 2020LED照明白光封装企业竞争力排名

    353 2020年本土LED封装企业竞争力排名

    354 2018年本土COB封装企业竞争力排名

 

4   2013-2018LED封装行业技术研发进展

  41 中外LED封装技术的差异

    411 封装生产及测试设备差异

    412 LED芯片差异

    413 封装辅助材料差异

    414 封装设计差异

    415 封装工艺差异

    416 LED器件性能差异

  42 2013-2018年中国LED封装技术研发分析

    421 封装技术影响LED光源发光效率

    422 LED封装专利申请状况

    423 LED封装行业技术特点

    424 LED封装技术创新进展

    425 LED封装技术壁垒分析

    426 LED封装业技术研发仍需加强

  43 LED封装关键技术介绍

    431 大功率LED封装的关键技术

    432 显示屏用LED封装的技术要求

    433 固态照明对LED封装的技术要求

 

5   2013-2018LED封装设备及封装材料的发展

  51 2013-2018LED封装设备市场分析

    511 LED封装设备需求特点

    512 LED封装设备市场格局

    513 LED封装设备国产化提速

    514 LED前端封装设备竞争加剧

    515 LED后端封装设备市场态势

    516 LED封装设备市场发展方向

    517 LED封装设备市场规模预测

  52 LED封装的主要材料介绍

    521 LED芯片

    522 荧光粉

    523 散热基板

    524 热界面材料

  53 2013-2018年中国LED封装材料市场分析

    531 LED封装材料市场现状 咨询电话:010-62665210

    532 2018LED芯片产能分析

    533 2018LED荧光粉价格走势

    534 LED封装辅料市场面临洗牌

    535 LED封装环氧树脂市场潜力巨大

    536 LED封装用基板材料市场走向分析

  54 2013-2018LED封装支架市场分析

    541 LED封装支架市场发展规模

    542 LED封装支架市场竞争格局

    543 LED封装支架市场技术路线

    544 LED封装PCT支架市场前景

    545 LED封装支架技术发展趋势

 

6   2013-2018年国内外重点LED封装企业分析

  61 国外主要LED封装重点企业

    611 日亚化学(NICHIA

    612 欧司朗(OSRAM GmbH

    613 三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS

    614 首尔半导体(SSC

    615 科锐(CREE

  62 台湾主要LED封装重点企业

    621 亿光电子

    622 隆达电子

    623 光宝集团

    624 东贝光电

    625 宏齐科技

    626 佰鸿股份

  63 内地主要LED封装重点企业

    631 鸿利光电

    632 瑞丰光电

    633 长方照明

    634 国星光电

    635 木林森

    636 杭科光电

    637 晶台股份

 

7   博研咨询:中国LED封装产业发展趋势及前景

  71 LED封装产业未来发展趋势

    711 功率型白光LED封装技术趋势

    712 无金线封装成LED封装新走向

    713 LED封装产业未来发展方向

  72 中国LED封装市场前景展望

    721 我国LED封装市场发展前景乐观

    722 LED封装产品应用市场将持续扩张

    723 中国LED通用照明封装市场前景预测

 

图表目录(部分)

  图表1 LED产品封装结构的类型

  图表2 2020年全球前十大封装厂商营业收入排名

  图表3 全球主要LED封装企业的技术特色

  图表4 第三类企业的发展运作模式

  图表5 国际大部分著名LED企业遵循的发展模式

  图表6 2011-2020年我国LED封装行业产值

  图表7 不同LED封装类型产品图示

  图表8 2020年我国LED封装市场增长率

  图表9 台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比

  图表10 2011年在大陆扩产的主要港台企业

  图表11 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响

  图表12 2020年国内LED封装市场重点企业整合动态

  图表13 广东部分LED封装企业的优势与特色

  图表14 部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布

  图表15 广东LED器件封装应用领域

  图表16 2020年台湾重点LED封装厂商营业收入及其增长情况

  图表17 2020年我国照明用白光LED封装企业竞争力排行榜

  图表18 2020年我国照明用白光LED封装企业竞争力排行榜

  图表19 2020年我国LED封装企业竞争力排行榜

  图表20 2018年我国COB封装企业竞争力排行榜

  图表21 影响大功率LED封装技术的因素

  图表22 大功率LED的封装结构

  图表23 LED封装技术的发展阶段

  图表24 国内主要LED封装设备企业产品介绍

  图表25 2013-2018年广州市鸿利光电股份有限公司总资产和净资产

  图表26 2014-2018年广州市鸿利光电股份有限公司营业收入和净利润

  图表27 2018年广州市鸿利光电股份有限公司营业收入和净利润

  图表28 2014-2018年广州市鸿利光电股份有限公司现金流量

  图表29 2018年广州市鸿利光电股份有限公司现金流量

  图表30 2020年广州市鸿利光电股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

  图表31 2013-2018年深圳市瑞丰光电子股份有限公司总资产和净资产

  图表32 2014-2018年深圳市瑞丰光电子股份有限公司营业收入和净利润

  图表33 2018年深圳市瑞丰光电子股份有限公司营业收入和净利润

  图表34 2014-2018年深圳市瑞丰光电子股份有限公司现金流量

  图表35 2018年深圳市瑞丰光电子股份有限公司现金流量

  图表36 2020年深圳市瑞丰光电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

  图表37 2013-2018年深圳市长方半导体照明股份有限公司总资产和净资产

  图表38 2014-2018年深圳市长方半导体照明股份有限公司营业收入和净利润

  图表39 2018年深圳市长方半导体照明股份有限公司营业收入和净利润

  图表40 2014-2018年深圳市长方半导体照明股份有限公司现金流量

  图表41 2018年深圳市长方半导体照明股份有限公司现金流量

  图表42 2020年深圳市长方半导体照明股份有限公司主营业务收入分产品、地区情况

  图表43 2013-2018年佛山市国星光电股份有限公司总资产和净资产

  图表44 2014-2018年佛山市国星光电股份有限公司营业收入和净利润

  图表45 2018年佛山市国星光电股份有限公司营业收入和净利润

  图表46 2014-2018年佛山市国星光电股份有限公司现金流量

  图表47 2018年佛山市国星光电股份有限公司现金流量

  图表48 2020年佛山市国星光电股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

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