2024-2030年中国IC先进封装行业深度调研报告

正文目录

　　目录： 1

　　图表目录： 16

　　第一部分 产业动态聚焦 25

　　第1章 IC封装产业相关概述 25

　　第一节 IC封装涵盖 25

　　第二节 IC封装类型阐述 42

　　一、SOP封装 42

　　二、QFP与LQFP封装 43

　　三、FBGA 45

　　四、TEBGA 46

　　五、FC-BGA 46

　　六、WLCSP 48

　　第三节 明日之星——TSV封装 49

　　一、TSV简介 49

　　二、TSV与SoC 52

　　三、TSV产业与市场 53

　　第2章 2014-2024年世界IC封装产业运行态势分析 56

　　第一节 2014-2024年世界IC封装业运行环境浅析 56

　　一、全球经济大环境及影响分析 56

　　二、全球集成电路产业运行总况 58

　　第二节 2014年世界IC封装运行现状综述分析 61

　　一、IC封装产业热点聚焦 61

　　二、IC封装业新技术应用情况 64

　　三、全球IC封装基板市场分析 65

　　四、全球IC封装材料市场发展 66

　　五、全球IC封装生产企业向中国转移 66

　　第三节2014-2024年世界IC封装重点企业运行分析 67

　　一、英特尔（Intel） 67

　　二、IBM 72

　　三、超微 77

　　四、英飞凌（Infineon） 85

　　第四节 2015-2024年世界IC封装业趋势探析 87

　　第3章 2014年中国IC封装行业市场运行环境解析 89

　　第一节　2014-2024年中国宏观经济环境分析 89

　　一、国民经济运行情况GDP 89

　　二、消费价格指数CPI、PPI 91

　　三、全国居民收入情况 93

　　四、恩格尔系数 95

　　五、工业发展形势 95

　　六、固定资产投资情况 97

　　七、财政收支状况 98

　　八、中国汇率调整（人民币升值） 100

　　九、存贷款基准利率调整情况 101

　　十、存款准备金率调整情况 102

　　十一、社会消费品零售总额 104

　　十二、对外贸易&进出口 107

　　十三、中国电子产业在国民经济中的地位 109

　　第二节2014-2024年中国IC封装市场政策环境分析 112

　　一、电子产业振兴规划解读 112

　　二、IC封装标准 114

　　三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键 115

　　四、相关行业政策及对IC封装产业的影响 116

　　第三节2014-2024年中国IC封装市场技术环境分析 118

　　一、中高端IC封装技术 118

　　二、中高端IC封装技术有所突破 119

　　三、IC封装基板技术分析 122

　　第4章 2014年中国IC封装产业整体运行新形势透析 133

　　第一节2014-2024年中国IC封装产业动态聚焦 133

　　一、半导体封装基板项目落户无锡 133

　　二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化 134

　　三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜 137

　　第二节 2014-2024年中国IC封装产业现状综述 137

　　一、我国IC封装业正向中高端迈进 137

　　二、探密中国IC封装产业变局 140

　　三、中国正成为全球IC封装中心 142

　　四、IC封装年产能分析 144

　　第三节 2014-2024年中国IC封装产业差距分析 145

　　一、技术现状 145

　　二、创新技术研发及方向 145

　　第四节2014-2024年中国IC封装产思考 146

　　第5章 2014-2024年中国IC封装技术研究 148

　　第一节 2014-2024年中国IC封装技术热点聚焦 148

　　一、封装测试技术新革命来临 148

　　二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 149

　　三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺 153

　　四、降低封装成本 提升工艺水平措施 158

　　第二节 高端IC封装技术 160

　　一、IC制造技术 160

　　二、TAB Potting System 193

　　三、BGA，CSP Ball Mounting System 193

　　四、Flip-Chip Bonding System 194

　　五、TAB Marking System 194

　　六、TFT-LCD Cell Bonding System 195

　　第6章2014-2024年中国高端IC-3D封装市场探析（3D -IC封装） 196

　　第一节3D集成系统分析 196

　　一、3D-IC封装 196

　　二、3D-IC集成 198

　　第二节 2014-2024年中国高端IC-3D封装发展总况 200

　　一、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能 200

　　二、3D-IC明后年增温 封装大厂已积极布署 201

　　三、3D封装领域：后进入公司成长空间更大 202

　　四、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 203

　　五、3D-IC是半导体封装的必然趋势 210

　　第三节 高端IC-3D封装研究进展 211

　　第四节 3D-IC集成封装系统 （SiP） 的可行性研究 212

　　第7章 2014年中国IC封装测试领域深度剖析 225

　　第一节 2014-2024年中国IC封装测试业运行总况 225

　　一、IC封装测试业外资独占鳌头 225

　　二、测试企业布局力度将加大 226

　　三、中高档封测产品占比将逐年提升 227

　　四、应对知识产权、环保考验 227

　　第二节 新型封装测试技术 228

　　一、MCM（MCP）技术 228

　　二、SiP封装测试技术 233

　　三、MEMS技术 236

　　四、BCC封装技术 237

　　五、Flash Memory（TSOP）塑封技术 238

　　六、多种无铅化塑封技术 238

　　七、铜线键合技术 246

　　第8章 2014-2024年中国IC封装产业数据监测分析 251

　　第一节　2014-2024年中国IC封装行业规模分析（4053） 251

　　一、企业数量增长分析 251

　　二、从业人数增长分析 252

　　三、资产规模增长分析 252

　　第二节 2014-2024年四季度中国IC封装行业结构分析 253

　　一、企业数量结构分析 253

　　1、不同类型分析 253

　　2、不同所有制分析 254

　　二、销售收入结构分析 254

　　1、不同类型分析 254

　　2、不同所有制分析 255

　　第三节2014-2024年中国IC封装行业产值分析 256

　　一、产成品增长分析 256

　　二、工业销售产值分析 256

　　三、出货值分析 257

　　第四节2014-2024年中国IC封装行业成本费用分析 258

　　一、销售成本统计 258

　　二、费用统计 259

　　第五节2014-2024年中国IC封装行业盈利能力分析 260

　　一、主要盈利指标分析 260

　　二、主要盈利能力指标分析 260

　　第二部分 市场深度剖析 262

　　第9章 2014-2024年中国IC封装产业运行新形势透析 262

　　第一节 2014-2024年中国IC封装产业运行综述 262

　　一、大陆IC封装企业的分布及其特点 262

　　二、形成封装及自主品牌终端产业链 262

　　第二节 2014-2024年中国IC封装产业变局分析 264

　　一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降 264

　　二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈 264

　　三、封装技术更新加快，国内水平显著提高 265

　　第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析 266

　　一、金融危机对封装业冲击较大 266

　　二、创新使IC封装企业成功渡过危机 267

　　第四节 2014-2024年中国IC封装业面临的挑战分析 268

　　一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步 268

　　二、技术相对滞后 269

　　三、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足 269

　　四、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响 270

　　五、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战 270

　　第五节 对发展我国IC封装业的思考 271

　　第10章 2014-2024年中国IC封装细分市场运行分析 273

　　第一节 手机IC封装市场 273

　　第二节 手机基频封装 274

　　第三节 智能手机处理器产业与封装 276

　　第四节 手机射频IC 281

　　一、手机射频IC市场 281

　　二、手机射频IC产业 286

　　三、4G时代手机射频IC封装 287

　　第五节 PC领域先进封装 293

　　一、DRAM产业近况 293

　　二、DRAM封装 295

　　三、NAND闪存产业现状 298

　　四、NAND闪存封装发展 301

　　五、CPU GPU和南北桥芯片组 306

　　第11章 2014-2024年中国封装用材料运行分析 315

　　第一节 金线 315

　　第二节 IC载板 315

　　第12章 2014-2024年中国分立器件的封装发展透析 317

　　第一节 半导体产业中有两大分支 317

　　一、集成电路 317

　　二、分立器件 318

　　1、特点 318

　　2、应用 318

　　第二节 分立器件的封装及其主流类型 319

　　一、微小尺寸封装 319

　　二、复合化封装 321

　　三、焊球阵列封装 323

　　四、直接FET封装 324

　　五、IGBT封装 324

　　六、无铅封装 325

　　七、商贸市场现状 326

　　第三节 2024年中国分立器件的封装现状综述 327

　　一、分立器件封装特点 327

　　二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张 328

　　三、分立器件封装低端市场竞争激烈 329

　　四、分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显 334

　　五、封装产品结构调整分立器件价格影响 336

　　第三部分 产业竞争力测评 338

　　第13章2014-2024年中国IC封装产业竞争新格局探析 338

　　第一节 2014-2024年中国IC封装竞争总况 338

　　一、封装市场竞争激烈 338

　　二、倒装芯片封装更具竞争力 339

　　三、IC封装技术竞争力分析 341

　　第二节 2014年中国IC封装产业集中度分析 341

　　一、市场集中度分析 341

　　二、生产企业集中度分析 342

　　第三节 2015-2024年中国IC封装竞争趋势分析 343

　　第14章 2014-2024年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析 345

　　第一节 长电科技（600584） 345

　　一、企业概况 345

　　二、企业主要经济指标分析 346

　　第二节 深圳赛意法微电子有限公司 354

　　一、企业概况 354

　　二、企业主要经济指标分析 355

　　第三节 南通富士通微电子股份有限公司 359

　　一、企业概况 359

　　二、企业主要经济指标分析 362

　　第四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 369

　　一、企业概况 369

　　二、企业主要经济指标分析 370

　　第五节 英特尔产品（成都）有限公司 373

　　一、企业概况 373

　　二、企业主要经济指标分析 374

　　第六节 无锡菱光科技有限公司 378

　　一、企业概况 378

　　二、企业主要经济指标分析 378

　　第七节 恒宝股份有限公司 382

　　一、企业概况 382

　　二、企业主要经济指标分析 382

　　第八节 南京汉德森科技股份有限公司 391

　　一、企业概况 391

　　二、企业主要经济指标分析 392

　　第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司 395

　　一、企业概况 395

　　二、企业主要经济指标分析 396

　　第十节 常州市欧密格电子科技有限公司 399

　　一、企业概况 399

　　二、企业主要经济指标分析 400

　　第15章 2014-2024年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析 401

　　第一节 安靠封装测试（上海）有限公司 401

　　一、企业概况 401

　　二、企业主要经济指标分析 401

　　第二节 沛顿科技（深圳）有限公司 405

　　一、企业概况 405

　　二、企业主要经济指标分析 406

　　第三节 淄博凯胜电子技术有限公司 409

　　一、企业概况 409

　　二、企业主要经济指标分析 410

　　第四节 河南鼎润科技实业有限公司 413

　　一、企业概况 413

　　二、企业主要经济指标分析 414

　　第五节 盟事达智能卡技术（深圳）有限公司 417

　　一、企业概况 417

　　二、企业主要经济指标分析 418

　　第16章 2014年中国封装材料企业运营竞争性指标分析 422

　　第一节 汉高华威电子有限公司 422

　　一、企业概况 422

　　二、企业主要经济指标分析 422

　　第二节 厦门惠利泰化工有限公司 425

　　一、企业概况 425

　　二、企业主要经济指标分析 426

　　第三节 福建易而美光电材料有限公司 429

　　一、企业概况 429

　　二、企业主要经济指标分析 430

　　第四节 无锡创达电子有限公司 433

　　一、企业概况 433

　　二、企业主要经济指标分析 433

　　第五节 鼎贞（厦门）系统集成有限公司 436

　　一、企业概况 436

　　二、企业主要经济指标分析 437

　　第六节 无锡市江达精细化工有限公司 440

　　一、企业概况 440

　　二、企业主要经济指标分析 441

　　第七节 陕西华电材料总公司 444

　　一、企业概况 444

　　二、企业主要经济指标分析 444

　　第八节 无锡嘉联电子材料有限公司 447

　　一、企业概况 447

　　二、企业主要经济指标分析 448

　　第四部分 产业前瞻与投资战略部署 452

　　第17章 2015-2024年中国IC封装业前景预测分析 452

　　第一节 2015-2024年中国IC封装业前景预测 452

　　一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔 452

　　二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明 453

　　第二节 2015-2024年中国IC封装产业新趋势探析 453

　　一、新型的封装发展趋势 453

　　二、IC封装技术发展趋势 457

　　三、IC封装材料市场发展趋势 468

　　四、半导体IC封装技术发展方向 469

　　第三节 2015-2024年中国IC封装市场前景预测 470

　　一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元 470

　　二、全球19家IC封装厂家收入预测 470

　　三、中国IC封装市场规模预测 471

　　第四节2015-2024年中国IC封装市场盈利预测 471

　　第18章 2015-2024年中国IC封装业投资价值研究 473

　　第一节 2014年中国IC封装产业投资概况 473

　　一、IC封装业投资特性 473

　　二、IC封装行业盈利模式分析 474

　　三、IC封装行业盈利因素分析 476

　　第二节 2015-2024年中国IC封装投资机会分析 482

　　一、中国IC封装测试产业发展趋势分析 482

　　二、IC封装测试产业技术趋势预测 483

　　第三节 2015-2024年中国IC封装投资风险预警 484

　　一、宏观调控政策风险 484

　　二、市场竞争风险 485

　　三、金融风险 486

　　四、市场运营机制风险 488

　　第四节 权威专家投资观点 492

　　？

　　图表目录：

　　图表 1 各种IC封装形式图片 38

　　图表 2 TVS封装外形对比 49

　　图表 3 2014-2024年全球3D TSV封装市场规模现状及前景预测 53

　　图表 4 2014-2024年全球OSAT产业规模现状及预测 56

　　图表 5 2005-2024年全球集成电路市场规模现状及预测 58

　　图表 6 2014-2024年3季度英特尔主要财务指标分析 71

　　图表 7 2014-2024年3季度 IBM公司主要财务指标分析 75

　　图表 8 2014-2024年3季度超微公司主要财务指标分析 84

　　图表 9 2015-2024年全球IC封装测试市场规模现状及预测 87

　　图表 10 2008-2014年中国国内居民生产总值及增长趋势分析 89

　　图表 11 2014年中国相关宏观经济指标环比数据表（各月） 90

　　图表 12 2024年1-3季度GDP初步核算数据 90

　　图表 13 2014年1-12月中国CPI基本现状分析 91

　　图表 14 2014年1-12月中国PPI基本现状分析 92

　　图表 15 2024年3月份至9月份中国CPI、PPI分析 92

　　图表 16 2008-2014年中国居民可支配收入增长趋势图 93

　　图表 17 2008-2014年中国恩格尔系数增长趋势分析 95

　　图表 18 2008-2014年中国工业增加值现状分析 96

　　图表 19 2008-2014年中国固定资产投资现状分析（到位资金） 97

　　图表 20 2024年1-3季度中国固定资产投资现状分析 98

　　图表 21 2014-2014年中国财政收入支出走势图 99

　　图表 22 2024年前3季度中国财政收入支出分析 100

　　图表 23 2014-2014年美元兑人民币汇率中间价 100

　　图表 24 2024年10月23日中国人民银行存贷款基准利率表调整 101

　　图表 25 2002-2024年10月中国存款准备金率调整情况分析 102

　　图表 26 2008-2014年中国社会消费品零售总额现状及增长趋势分析 104

　　图表 27 2024年1-9月份社会消费品零售总额数据 105

　　图表 28 2008-2014年中国货物进出口现状分析 107

　　图表 29 2014-2014年中国电子信息产业收入现状及占GDP比重分析 110

　　图表 30 三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求 125

　　图表 31 三级基板的示意图 125

　　图表 32 封装基板与所安装的元件间CTE差的要求是随着安装技术发展而不同 126

　　图表 33 2014-2024年1-9月我国IC封装行业规模企业数量增长（家） 251

　　图表 34 2014-2024年1-9月我国IC封装行业从业人数增长（千人） 252

　　图表 35 2014-2024年1-9月我国IC封装行业资产规模增长（亿元） 253

　　图表 36 2014-2024年1-9月我国不同类型IC封装行业企业数量（家） 253

　　图表 37 2014-2024年1-9月我国不同所有制IC封装行业企业数量（家） 254

　　图表 38 2014-2024年1-9月我国不同类型IC封装行业销售收入（亿元） 254

　　图表 39 2014-2024年1-9月我国不同所有制IC封装行业销售收入（亿元） 255

　　图表 40 2014-2024年1-9月我国IC封装行业产成品增长（亿元） 256

　　图表 41 2014-2024年1-9月我国IC封装行业工业销售产值增长（亿元） 256

　　图表 42 2014-2024年1-9月我国IC封装行业出货值增长（亿元） 257

　　图表 43 2014-2024年1-9月我国IC封装行业销售成本增长（亿元） 258

　　图表 44 2014年中国IC封装行业成本费用统计（亿元） 259

　　图表 45 2014-2024年1-9月我国IC封装行业销售收入增长（亿元） 260

　　图表 46 2014-2024年1-9月我国IC封装行业利润增长（亿元） 261

　　图表 47 NAND storage node structure NAND存储节点结构图 302

　　图表 48 栅极空气间隙特征的比较（位线） 304

　　图表 49 国内封装测试企业地域分布情况 341

　　图表 50 江苏长电科技股份有限公司财务摘要 346

　　图表 51 江苏长电科技股份有限公司财务指标 347

　　图表 52 江苏长电科技股份有限公司利润表（单位：万元） 352

　　图表 53 2014-2024年深圳赛意法微电子有限公司财务指标与经营状况 355

　　图表 54 2024年深圳赛意法微电子有限公司盈利能力 356

　　图表 55 2024年深圳赛意法微电子有限公司偿债能力 357

　　图表 56 2024年深圳赛意法微电子有限公司运营能力 357

　　图表 57 2024年深圳赛意法微电子有限公司发展能力 358

　　图表 58 南通富士通微电子股份有限公司财务摘要 362

　　图表 59 南通富士通微电子股份有限公司财务指标 363

　　图表 60 南通富士通微电子股份有限公司利润表 367

　　图表 61 2014-2024年中芯国际集成电路制造（天津）有限公司财务指标与经营状况 370

　　图表 62 2024年中芯国际集成电路制造（天津）有限公司盈利能力 370

　　图表 63 2024年中芯国际集成电路制造（天津）有限公司偿债能力 371

　　图表 64 2024年中芯国际集成电路制造（天津）有限公司运营能力 372

　　图表 65 2024年中芯国际集成电路制造（天津）有限公司发展能力 373

　　图表 66 2014-2024年英特尔产品（成都）有限公司财务指标与经营状况 374

　　图表 67 2024年英特尔产品（成都）有限公司盈利能力 375

　　图表 68 2024年英特尔产品（成都）有限公司偿债能力 376

　　图表 69 2024年英特尔产品（成都）有限公司运营能力 376

　　图表 70 2024年英特尔产品（成都）有限公司发展能力 377

　　图表 71 2014-2024年无锡菱光科技有限公司财务指标与经营状况 378

　　图表 72 2024年无锡菱光科技有限公司盈利能力 379

　　图表 73 2024年无锡菱光科技有限公司偿债能力 380

　　图表 74 2024年无锡菱光科技有限公司运营能力 380

　　图表 75 2024年无锡菱光科技有限公司成长能力 381

　　图表 76 恒宝股份有限公司财务摘要 382

　　图表 77 恒宝股份有限公司财务指标 383

　　图表 78 恒宝股份有限公司利润表 389

　　图表 79 2014-2024年南京汉德森科技股份有限公司财务指标与经营状况 392

　　图表 80 2024年南京汉德森科技股份有限公司盈利能力 393

　　图表 81 2024年南京汉德森科技股份有限公司偿债能力 393

　　图表 82 2024年南京汉德森科技股份有限公司运营能力 394

　　图表 83 2024年南京汉德森科技股份有限公司发展能力 395

　　图表 84 2014-2024年深圳市比亚迪微电子有限公司财务指标与经营状况 396

　　图表 85 2024年深圳市比亚迪微电子有限公司盈利能力 397

　　图表 86 2024年深圳市比亚迪微电子有限公司偿债能力 397

　　图表 87 2024年深圳市比亚迪微电子有限公司运营能力 398

　　图表 88 2024年深圳市比亚迪微电子有限公司发展能力 399

　　图表 89 常州市欧密格电子科技有限公司财务情况 400

　　图表 90 2014-2024年安靠封装测试（上海）有限公司财务指标与经营状况 401

　　图表 91 2024年安靠封装测试（上海）有限公司盈利能力 402

　　图表 92 2024年安靠封装测试（上海）有限公司偿债能力 403

　　图表 93 2024年安靠封装测试（上海）有限公司运营能力 403

　　图表 94 2024年安靠封装测试（上海）有限公司发展能力 404

　　图表 95 2014-2024年沛顿科技（深圳）有限公司财务指标与经营状况 406

　　图表 96 2024年沛顿科技（深圳）有限公司盈利能力 407

　　图表 97 2024年沛顿科技（深圳）有限公司偿债能力 408

　　图表 98 2024年沛顿科技（深圳）有限公司运营能力 408

　　图表 99 2024年沛顿科技（深圳）有限公司发展能力 409

　　图表 100 2014-2024年淄博凯胜电子技术有限公司财务指标与经营状况 410

　　图表 101 2024年淄博凯胜电子技术有限公司盈利能力 411

　　图表 102 2024年淄博凯胜电子技术有限公司偿债能力 411

　　图表 103 2024年淄博凯胜电子技术有限公司运营能力 412

　　图表 104 2024年淄博凯胜电子技术有限公司成长能力 413

　　图表 105 2014-2024年河南鼎润科技实业有限公司财务指标与经营状况 414

　　图表 106 2024年河南鼎润科技实业有限公司盈利能力 415

　　图表 107 2024年河南鼎润科技实业有限公司偿债能力 416

　　图表 108 2024年河南鼎润科技实业有限公司运营能力 416

　　图表 109 2024年河南鼎润科技实业有限公司发展能力 417

　　图表 110 2014-2024年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司财务指标与经营状况 418

　　图表 111 2024年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司盈利能力 419

　　图表 112 2024年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司偿债能力 419

　　图表 113 2024年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司运营能力 420

　　图表 114 2024年盟事达智能卡技术（深圳）有限公司发展能力 421

　　图表 115 2014-2024年汉高华威电子有限公司财务指标与经营状况 422

　　图表 116 2024年汉高华威电子有限公司盈利能力 423

　　图表 117 2024年汉高华威电子有限公司偿债能力 424

　　图表 118 2024年汉高华威电子有限公司运营能力 424

　　图表 119 2024年汉高华威电子有限公司发展能力 425

　　图表 120 2014-2024年厦门惠利泰化工有限公司财务指标与经营状况 426

　　图表 121 2024年厦门惠利泰化工有限公司盈利能力 427

　　图表 122 2024年厦门惠利泰化工有限公司偿债能力 427

　　图表 123 2024年厦门惠利泰化工有限公司运营能力 428

　　图表 124 2024年厦门惠利泰化工有限公司发展能力 429

　　图表 125 2014-2024年福建易而美光电材料有限公司财务指标与经营状况 430

　　图表 126 2024年福建易而美光电材料有限公司盈利能力 430

　　图表 127 2024年福建易而美光电材料有限公司偿债能力 431

　　图表 128 2024年福建易而美光电材料有限公司运营能力 432

　　图表 129 2024年福建易而美光电材料有限公司成长能力 432

　　图表 130 2014-2024年无锡创达电子有限公司财务指标与经营状况 433

　　图表 131 2024年无锡创达电子有限公司盈利能力 434

　　图表 132 2024年无锡创达电子有限公司偿债能力 435

　　图表 133 2024年无锡创达电子有限公司运营能力 435

　　图表 134 2024年无锡创达电子有限公司发展能力 436

　　图表 135 2014-2024年鼎贞（厦门）系统集成有限公司财务指标与经营状况 437

　　图表 136 2024年鼎贞（厦门）系统集成有限公司盈利能力 438

　　图表 137 2024年鼎贞（厦门）系统集成有限公司偿债能力 438

　　图表 138 2024年鼎贞（厦门）系统集成有限公司运营能力 439

　　图表 139 2024年鼎贞（厦门）系统集成有限公司发展能力 440

　　图表 140 2014-2024年无锡市江达精细化工有限公司财务指标与经营状况 441

　　图表 141 2024年无锡市江达精细化工有限公司盈利能力 441

　　图表 142 2024年无锡市江达精细化工有限公司偿债能力 442

　　图表 143 2024年无锡市江达精细化工有限公司运营能力 443

　　图表 144 2024年无锡市江达精细化工有限公司发展能力 443

　　图表 145 2014-2024年陕西华电材料总公司财务指标与经营状况 444

　　图表 146 2024年陕西华电材料总公司盈利能力 445

　　图表 147 2024年陕西华电材料总公司偿债能力 446

　　图表 148 2024年陕西华电材料总公司运营能力 446

　　图表 149 2024年陕西华电材料总公司发展能力 447

　　图表 150 2014-2024年无锡嘉联电子材料有限公司财务指标与经营状况 448

　　图表 151 2024年无锡嘉联电子材料有限公司盈利能力 449

　　图表 152 2024年无锡嘉联电子材料有限公司偿债能力 450

　　图表 153 2024年无锡嘉联电子材料有限公司运营能力 450

　　图表 154 2024年无锡嘉联电子材料有限公司成长能力 451

　　图表 155 封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化 458

　　图表 156 复杂的芯片叠层和互连方案需要谨慎的机械和电学建模 459

　　图表 157 图示铜柱拥有2.5:1的高宽比 462

　　图表 158 温度循环测试之后对应没有优化（上图）和最优化（下图）的助焊剂-底部填充材料组合的剖面图 464

　　图表 159 扇出技术使用再分布层或者其他替代物，有可能与使用TSV的叠层封装进行竞争 467

　　图表 160 2015-2024年我国IC封装市场规模预测（亿元） 471

　　图表 161 2015-2024年中国IC封装市场利润预测（亿元） 472