2024-2030年中国半导体材料行业市场现状调研及投资机会预测报告

 正文目录

第一章2024年中国半导体材料产业运行环境分析
第一节2024年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、中国城镇化率
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节中国半导体材料产业政策环境分析
一、电子信息产业调整和振兴规划
二、新政策对半导体材料业有积极作用
三、所属行业产品进所属行业产品出口政策分析
第三节2024年中国半导体材料产业社会环境分析

第二章2024年半导体材料发展基本概述
第一节主要半导体材料概况
一、半导体材料简述
二、半导体材料的种类
三、半导体材料的制备
第二节其他半导体材料的概况
一、非晶半导体材料概况
二、GaN材料的特性与应用
三、可印式氧化物半导体材料技术发展

第三章2024年世界半导体材料产业运行形势综述
第一节2024年全球总体市场发展分析
2024年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2024年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。
2018-2024年全球各地区半导体材料市场销售额（亿美元、%）

数据来源：公开资料整理
2024年全球各地区半导体材料市场结构

数据来源：公开资料整理
分产品来看，2024年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2024年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。
2018-2024年全球半导体材料分品种销售额增长（亿美元）

数据来源：公开资料整理
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、亚太地区的半导体出货量受贸易战影响较小
四、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小
第二节2024年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析
一、比利时半导体材料行业分析
二、德国半导体材料行业分析
三、日本半导体材料行业分析
四、韩国半导体材料行业分析
五、中国台湾半导体材料行业分析

第四章2024年中国半导体材料行业运行动态分析
第一节2024年中国半导体材料行业发展概述
一、全球代工将形成两强的新格局
二、应加强与中国本地制造商合作
三、电子材料业对半导体材料行业的影响
第二节2024年半导体材料行业企业动态
一、元器件企业增势强劲
二、应用材料企业进军封装
第三节2024年中国半导体材料发展存在问题分析

第五章2024年中国半导体材料行业技术分析
第一节2024年半导体材料行业技术现状分析
一、硅太阳能技术占主导
二、产业呼唤政策扩大内需
第二节2024年半导体材料行业技术动态分析
一、功率半导体技术动态
二、闪光驱动器技术动态
三、封装技术动态
四、太阳光电系统技术动态
第三节2015-2024年半导体材料行业技术前景分析

第六章2024年中国半导体材料氮化镓产业运行分析
第一节2024年中国第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、当前半导体材料的研究热点和趋势
三、宽禁带半导体材料
第二节2024年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节2024年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围

第七章2024年中国其他半导体材料运行局势分析
第一节砷化镓
一、砷化镓单晶材料国际发展概况
二、砷化镓的特性
三、砷化镓研究状况
四、宽禁带氮化镓材料
第二节碳化硅
一、半导体硅材料介绍
二、多晶硅
三、单晶硅和外延片
四、高温碳化硅

第八章2015-2024年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析
第一节2015-2024年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾
一、竞争企业数量
二、亏损面情况
三、市场销售额增长
四、利润总额增长
五、投资资产增长性
六、行业从业人数调查分析
第二节2015-2024年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算
一、销售利润率
二、销售毛利率
三、资产利润率
四、未来半导体分立器件制造盈利能力预测
第三节2015-2024年（按季度更新）中国半导体分立器件制造所属行业产销率调查
一、工业总产值
二、工业销售产值
三、产销率调查

第九章2024年中国半导体市场运行态势分析
第一节LED产业发展
一、国外LED产业发展情况分析
二、国内LED产业发展情况分析
三、LED产业所面临的问题分析
四、2024-2030年LDE产业发展趋势及前景分析
第二节集成电路
一、中国集成电路销售情况分析
二、集成电路及微电子组件所属行业产品进所属行业产品出口数据分析
三、集成电路产量统计分析
第三节电子元器件
一、电子元器件的发展特点分析
二、电子元件产量分析
三、电子元器件的趋势分析
第四节半导体分立器件
一、半导体分立器件市场发展特点分析
二、半导体分立器件产量分析
三、半导体分立器件发展趋势分析

第十章2024年中国半导体材料行业市场竞争态势分析
第一节2024年欧洲半导体材料行业竞争分析
第二节2024年我国半导体材料市场竞争分析
一、半导体照明应用市场突破分析
二、单芯片市场竞争分析
三、太阳能光伏市场竞争分析
第三节2024年我国半导体材料企业竞争分析
一、国内硅材料企业竞争分析
二、政企联动竞争分析

第十一章中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析
第一节有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
第二节天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
第三节宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
第四节南京华东电子信息科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
第五节峨眉半导体材料厂
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节洛阳中硅高科有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节北京国晶辉红外光学科技有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节北京中科镓英半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节上海九晶电子材料有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节东莞钛升半导体材料有限公司
一、企业基本概况
二、企业收入及盈利指标表
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况

第十二章2024-2030年中国半导体材料行业发展趋势分析
第一节2024-2030年中国半导体材料行业市场趋势
一、2024-2030年国产设备市场分析
二、市场低迷创新机遇分析
三、半导体材料产业整合
第二节2024-2030年中国半导体行业市场发展预测分析
一、全球光通信市场发展预测分析
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析
第三节2024-2030年中国半导体市场销售额预测分析
第四节2024-2030年中国半导体产业预测分析
一、半导体电子设备产业发展预测分析
二、GPS芯片产量预测分析
三、高性能半导体模拟器件的发展预测

第十三章2024-2030年中国半导体材料行业投资咨询分析
第一节2024-2030年中国半导体材料行业投资环境分析
第二节2024-2030年中国半导体材料行业投资机会分析
一、半导体材料投资潜力分析
二、半导体材料投资吸引力分析
第三节2024-2030年中国半导体材料行业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析
第四节建议