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第1章    光刻胶相关概述1
第一节 光刻胶基础阐述1
一、光刻胶特性1
二、光刻胶成份1
第二节 光刻胶类型划分2
一、光聚合型2
二、光分解型3
三、光交联型3
第三节 光刻胶的应用3
节 光刻胶的技术参数3

第2章2011-2024年世界光刻胶产业运行形势分析5
第一节2011-2024年世界光刻胶产业运行简况5
一、世界光刻胶产业现状分析5
据统计：全球光刻胶市场从2011年的51.8亿美元增长至2024年的70.2亿美元。
2012-2024年全球光刻胶市场规模走势图
资料来源：中国产业信息网数据中心整理
    光刻胶是一种经过严格设计的复杂、精密的配方产品，由树脂、光引发剂、单体、添加剂等不同性质的原料，通过不同的排列组合，经过复杂、精密的加工工艺而制成。
    光刻胶发明后，首先被运用于军事、国防设备中高性能集成电路、光学、传感、通讯器材等的加工制作，因此发达国家以前一直将光刻胶作为战略物资加以控制。
    1994年巴黎统筹委员会（对社会主义国家实行禁运和贸易限制的国际组织）解散前，光刻胶都被列为禁运产品。目前尽管放松了管制，但最尖端的光刻胶产品依然是发达国家管制对象。
    光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料，一般相同用途的光刻胶，由于投资大、市场比下游应用行业小，行业集中度非常高，只能有几家企业生存。
 而就下游细分需求领域而言，2024年全球PCB领域光刻胶需求规模为17.2亿美元，占行业需求总量的24.5%；LCD光刻胶需求市场规模为18.7亿美元，占行业需求总量的26.6%；半导体光刻胶需求规模为16.9亿美元，占比为24.1%。
 
2024年全球光刻胶下游应用分布格局
资料来源：公开资料整理
    1、PCB光刻胶
    PCB是组装电子零件用的基板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是任何电子设备或产品均需配备的关键电子互连件。PCB的终端应用市场，包括计算机、通讯、消费电子、汽车、工业、医疗、军事、航空及半导体封装等，涵盖行业及用途非常广泛，成长平稳，受单一行业或用途的波动影响较小。
    目前全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。近十年来，除2011年金融危机的影响，PCB市场基本保持稳定增长。
    PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶和光成像阻焊油墨。作为PCB上游材料的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨因为技术含量高、设备投资大、市场壁垒高、规模效应显著，所以行业集中度比较高。全球干膜光刻胶厂家主要有7家，分别为台湾长兴化学、台湾长春化工、日本旭化成、日本日立化成、美国杜邦、韩国KOLON，意大利莫顿公司，其中台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成这三家就占全球市场份额80%以上。全球光成像阻焊油墨市场的主要生产商有日本太阳油墨、TAMURA制作所、欧洲HUNGTSUMAN、中国台湾永胜泰、无锡广信油墨（台资）等公司，占据市场80%以上份额。光成像阻焊油墨种类多，高端产品和低端产品品质差异大，低端市场由中小公司占据。
2012-2024年全球PCB光刻胶市场规模走势图
资料来源：公开资料整理
    2、LCD光刻胶
    彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14-16%。彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料。彩色滤光片材料成本中，彩色光刻胶和黑色光刻胶占整体成本的27%左右。
    TFT-LCD产业链中，高附加值部分体现在两端，即原材料供给和终端产品销售，毛利率可以达到50%以上。处于中间环节的制造附加值最低，毛利率在-25%-+30%之间，获得的附加值最低，产业周期性波动较大。因此，就TFT-LCD产业链盈利能力来讲，彩色滤光片、彩色光刻胶和黑色光刻胶、玻璃基板、液晶、背光源等上游材料公司具有显著的高附加值优势。
    彩色光刻胶行业技术壁垒高。日本、韩国、台湾是彩色光刻胶的主要生产地区。主要生产商有JSR、LG化学、CHEIL、TOYO INK、住友化学、奇美、三菱化学，占全球产量逾90%。近几年，台湾达兴、新应材逐步进入彩色光刻胶行产业。中国在该领域目前处于起步发展阶段。黑色光刻胶行业的集中度更高，日本和韩国是主要生产地区，主要生产商有TOK、CHEIL、新日铁化学、三菱化学、ADEKA，占全球产量逾90%。
    全球的彩色光刻胶和黑色光刻胶应用市场主要在LCD面板厂集中的韩国、台湾和日本；近年来随着京东方、TCL等新建的LCD面板厂相续投产，中国彩色光刻胶和黑色光刻胶的使用量逐渐增加。
2012-2024年全球LCD光刻胶市场规模走势图
资料来源：公开资料整理
    3、半导体光刻胶
    半导体光刻胶种类非常繁多，分类方法也较多。目前市场上已得到实际应用的主要半导体光刻胶，从曝光波长来分，可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4个种类。实际上，这种分类也正反映了半导体光刻胶材料技术应对市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，通过提高极限分辨率从而达到高密度集积的发展过程。曝光波长是影响光刻胶极限分辨率的一个重要因子，随着曝光波长的缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率将得以提高，从而使得更高密度集积成为可能。目前分辨率最高的半导体光刻胶为ArF光刻胶，它可以用来加工线宽至90纳米的微细线路。
    半导体光刻胶和PCB光刻胶以及LCD光刻胶的构成基本类似，主要是由光刻胶树脂和光引发剂组成。虽然在组成上，上述3种光刻胶基本类似，但在性能和价格方面，半导体光刻胶要远远高于其他两类。半导体光刻胶使用的树脂和引发剂在性能、质量和规格等方面的要求极其严格。
2012-2024年全球半导体光刻胶市场规模走势图
资料来源：公开资料整理
二、世界光刻胶生产技术发展分析9
三、全球经济对光刻胶行业的影响分析12
第二节2011-2024年世界主要国家光刻胶市场运行状况分析20
一、美国20
二、日本20
三、德国21
第三节 2024-2030年世界光刻胶产业发展前景趋势预测分析22

第3章 2015-2024年中国光刻胶产业发展环境分析24
第一节 2024年中国宏观经济环境分析24
一、GDP历史变动轨迹分析24
二、固定资产投资历史变动轨迹分析25
三、2024年中国宏观经济发展预测分析33
第二节2015-2024年中国光刻胶产业政策发展环境分析35
一、光刻胶产业相关政策颁布状况分析35
二、关税分析51
三、产业生产标准分析51
第三节2015-2024年中国光刻胶产业社会环境发展分析52

第4章   2011-2024年中国光刻胶产业营运格局分析61
第一节2011-2024年中国光刻胶产业现状综述61
一、中国光刻胶行业发展现状61
二、TFT高性能光刻胶国产化势在必行63
三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产65
第二节2011-2024年中国光刻胶产业技术发展状况分析66
一、沉浸式光刻技术AMD 45NM工艺全面解析66
二、光刻技术及其应用的状况分析68
三、中国光刻胶产品技术与世界差距分析73
第三节2011-2024年中国光刻胶产业发展存在的问题与对策分析74

第5章   2012-2024年国内光刻胶行业（所属行业）数据监测分析77
第一节2012-2024年中国光刻胶行业（所属行业）总体数据分析77
一、2024年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析77
二、2024年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析79
三、2024年中国光刻胶所属行业全部企业数据分析80
第二节2012-2024年中国光刻胶行业（所属行业）不同规模企业数据分析82
一、2024年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析82
二、2024年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析82
三、2024年中国光刻胶所属行业不同规模企业数据分析83
第三节2012-2024年中国光刻胶行业（所属行业）不同所有制企业数据分析83
一、2024年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析83
二、2024年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析84
三、2024年中国光刻胶所属行业不同所有制企业数据分析84

第6章   2011-2024年中国光刻胶细分应用市场分析86
第一节 模拟半导体（ANALOG SEMICONDUCTORS）86
第二节 发光二极管（LIGHT-EMITTING DIODES LEDS）87
第三节 微机电系统（MEMS）91
第四节 太阳能光伏（SOLAR PV）94
第五节 微流道和生物芯片（MICROFLUIDICS & BIOCHIPS）102
第六节 光电子器件/光子器件（OPTOELECTRONICS/PHOTONICS）110
第七节 封装（PACKAGING）115

第7章   2011-2024年中国光刻胶产业竞争格局分析121
第一节2011-2024年中国光刻胶产业竞争现状分析121
一、中国光刻胶产品品牌竞争分析121
二、中国光刻胶产业技术竞争分析121
三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产123
第二节2011-2024年中国光刻胶行业集中度分析124
一、光刻胶生产企业分布分析124
二、光刻胶市场集中度分析124
第三节2011-2024年中国光刻胶产业竞争策略分析125
章 2024-2030年世界光刻胶产业知名企业经营状况分析127
第一节JSR 127
第二节CLARIANT（欧洲）130
第三节SHIN ETSU化学133
第四节SUMITOMO（日本）137
第五节 东京应化（日本）141

第9章   2011-2024年中国光刻胶行业优势企业竞争力分析145
第一节 华飞微电子145
一、企业概况145
二、华飞微电子：国产高档光刻胶的先行者145
三、企业运营态势分析147
第二节 北京化学试剂研究所147
一、企业概况147
二、企业主要经济指标分析149
三、企业盈利能力分析150
四、企业偿债能力分析150
五、企业运营能力分析150
六、企业成长能力分析150
第三节 苏州瑞红电子化学品有限公司151
一、企业概况151
二、企业主要经济指标分析152
三、企业盈利能力分析153
四、企业偿债能力分析153
五、企业运营能力分析153
六、企业成长能力分析153
章2011-2024年中国集成电路产业运行形势分析155
第一节2011-2024年中国集成电路产业发展总体概括155
一、中国集成电路产业环境分析155
二、中国IC产业应用创新浅析158
三、集成电路产业发展迅速159
第二节2011-2024年中国集成电路的产业链现状分析161
一、中国集成电路产业链发展概况161
二、中国集成电路产业链发展趋于合理162
三、IC产业链的联动是关键163
第三节2011-2024年中国集成电路封测业发展概况165
一、集成电路封测业发展状况165
二、中国IC封装业从低端向中高端走近170
三、中国需加快高端封装技术的研发171
四、新型封装测试技术浅析173
五、IC封装企业的质量管理模式175
第四节2012-2024年中国集成电路产量数据统计分析182
一、2011-2024年全国集成电路产量分析182
二、2024年全国及主要省份集成电路产量分析183
三、2024年集成电路产量集中度分析184

第11章   2024-2030年中国光刻胶产业发展前景与投资预测分析185
第一节 2024-2030年中国光刻胶产业发展前景趋势预测分析185
一、TFT高性能光刻胶国产化势在必行185
二、193纳米光刻胶市场预测186
三、光刻胶技术研发方向预测186
第二节 2024-2030年中国光刻胶市场发展预测分析188
一、光刻胶市场需求预测188
二、光刻胶价格走势分析188
三、进出口预测分析189
第三节 2024-2030年中国光刻胶行业投资机会分析189
第四节 2024-2030年中国光刻胶行业投资分析190
第五节 专家投资建议193

图表目录（部分）
图表：2012-2024年全球光刻胶市场规模走势图
图表：2024年全球光刻胶下游应用分布格局
图表：2012-2024年全球PCB光刻胶市场规模走势图
图表：2012-2024年全球LCD光刻胶市场规模走势图
图表：2012-2024年全球半导体光刻胶市场规模走势图
图表：2024年我国光电子器件产量集中度
图表：2011-2024年中国LED封装产业市场规模走势图
图表：2024年中国光刻胶生产企业区域分布
图表：2024年我国集成电路出口情况