2024-2030年中国晶圆加工市场竞争格局与发展前景评估报告

正文目录：
第一章晶圆加工行业发展概述
第一节行业概述
一、行业定义
二、行业分类
第二节晶圆加工所属行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
 
第2章2017-2018年中国晶圆加工行业发展环境分析
第一节宏观经济环境分析
一、国际宏观经济运行分析
二、国内宏观经济运行分析
三、十四五国内经济形势预测
四、宏观经济对产业影响分析
第二节晶圆加工行业政策环境分析
一、晶圆加工行业的管理体制
二、晶圆加工行业主要政策内容
三、产业政策风险
四、政策环境对行业的影响分析
第三节晶圆加工行业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、社会环境对行业的影响分析
第四节技术环境
一、主要生产技术分析
二、技术发展趋势分析
三、国际晶圆加工技术发展分析
四、国内外晶圆加工技术对比
 
第3章2015-2018年世界晶圆加工所属产业运行态势透析
第一节2015-2023年世界晶圆加工所属产业运行环境分析
一、世界晶圆加工发展历程
二、世界晶圆加工主要生产企业
全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，由2010年73座上升至2023年的108座，近2023年就增加了7座。按照当前发展趋势，预计到2023年底，全球将至少新增9座12寸晶圆厂投入运营，届时全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。
2014-2023年全球12寸晶圆厂数量情况

 
第二节2015-2023年年世界晶圆加工市场剖析及对中国市场影响
一、世界晶圆加工市场发展概况
二、世界晶圆加工消费情况分析
三、世界晶圆加工价格走势分析
第三节2015-2023年世界晶圆加工行业区域市场分析
一、美国
二、韩国
三、日本
四、亚洲其他地区
第四节2019-2026年世界晶圆加工产业发展趋势分析
一、2019-2026年晶圆加工市场发展前景
二、2019-2026年晶圆加工供需状况分析
 
第4章2015-2018年晶圆加工所属行业总体发展状况
第一节中国晶圆加工所属行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业人员规模状况分析
三、行业市场规模状况分析
四、行业重点应用领域分析
第二节中国晶圆产销情况分析
一、行业自主研发生产情况分析
二、行业供给情况分析
三、行业销售情况分析
第三节中国晶圆加工所属行业财务能力分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第四节中国晶圆价格分析
一、中国晶圆价格走势分析
二、中国晶圆价格未来发展趋势
 
第5章2015-2018年中国晶圆加工产业链分析
第一节晶圆加工行业上游行业分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业发展趋势预测
三、上游行业对晶圆加工行业的影响
第二节晶圆加工行业下游行业分析
一、下游行业发展现状
二、下游行业发展趋势预测
三、下游行业对晶圆加工行业的影响
 
第6章晶圆加工行业区域市场分析
第一节华东地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第二节华北地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第三节东北地区晶圆加工行业分析
一、东北地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第四节华中地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第五节华南地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第六节西部地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
 
第7章2015-2018年晶圆加工行业竞争形势及策略
第一节行业总体市场竞争状况分析
一、晶圆加工行业竞争结构分析
二、晶圆加工行业集中度分析
三、晶圆加工行业SWOT分析
第二节中国晶圆加工行业竞争格局综述
一、晶圆加工行业竞争概况
二、中国晶圆加工行业竞争力分析
三、晶圆加工行业主要企业竞争力分析
第三节晶圆加工市场竞争格局总结
一、提高晶圆加工行业竞争力的有力措施
二、提高晶圆加工企业竞争力的几点建议
三、晶圆加工提高核心竞争力的建议
 
第8章晶圆加工行业相关企业经营形势分析
第一节台积电(TSMC)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第二节三星(Samsung)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第三节富士通(Fujitsu)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第四节GlobalFoundries
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第五节台湾联华电子（UMC）
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第六节中芯国际（SMIC）
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第七节英特尔
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第八节SK海力士
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第九节紫光
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第十节长江存储
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第十一节日本DISCO
一、企业简介
二、企业产品出口中国的额度
第十二节韩国新韩金刚石（株）
一、企业简介
二、企业产品出口中国的额度
 
第9章2019-2026年晶圆加工行业前景及趋势预测
第一节2019-2026年晶圆加工市场发展前景
一、2019-2026年晶圆加工市场发展潜力
二、2019-2026年晶圆加工市场发展前景展望
第二节2019-2026年晶圆加工市场发展趋势预测
一、2019-2026年晶圆加工行业发展趋势
二、2019-2026年晶圆加工市场规模预测
第三节2019-2026年中国晶圆加工行业供需预测
一、2019-2026年供给预测
二、2019-2026年下游需求预测
三、2019-2026年整体供需平衡预测
四、2019-2026年中国晶圆加工投资规模预测
 
第10章2019-2026年晶圆加工行业投资机会与风险防范
第一节晶圆加工行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、晶圆加工行业投资现状分析
第二节晶圆加工行业投资机会分析
一、晶圆加工投资项目分析
二、可以投资的晶圆加工模式
第三节2019-2026年中国晶圆加工行业发展预测分析
一、未来晶圆加工发展分析
二、未来晶圆加工行业技术开发方向
第四节2019-2026年晶圆加工行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、关联产业风险及防范
五、其他风险及防范
 
第11章晶圆加工行业发展战略研究
第一节晶圆加工行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节对我国晶圆加工品牌的战略思考
一、晶圆加工品牌的重要性
二、晶圆加工实施品牌战略的意义
三、晶圆加工企业品牌的现状分析
四、我国晶圆加工企业的品牌战略
五、晶圆加工品牌战略管理的策略
六、国内外晶圆加工品牌对比及策略建议
第三节晶圆加工经营策略分析
一、晶圆加工市场细分策略
二、晶圆加工市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、晶圆加工新产品差异化战略
第四节晶圆加工行业投资战略研究
一、2019-2026年晶圆加工行业投资战略
二、2019-2026年细分行业投资战略
 
第12章研究结论及发展建议
第一节晶圆加工行业研究结论及建议
第二节晶圆加工子行业研究结论及建议
第三节晶圆加工行业发展建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议（BY GXH）
 
图表目录：
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业毛利率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业营业收入增长率
图表：我国宏观经济预测
图表：2023年全国人口数及其构成
图表：普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表：2015-2023年中国R＆D经费支出（亿元）及其增长速度（%）
图表：2023年专利申请、授权和有效专利情况
图表：全球对12寸硅晶圆每月需求量
图表：2015-2023年中晶圆加工市场规模
图表：半导体产业微笑曲线
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业净利率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业流动比率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业速动比率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业资产负债率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业总资产周转率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业存货周转天数
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业应收账款周转率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业营业收入增长率
图表：2015-2023年中国晶圆加工行业净资产增长率
图表：全球硅产量（千吨）
图表：华东地区晶圆加工投资建设情况
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：华北地区半导体行业投资建设情况
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：华南地区晶圆加工投资建设
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：2023年晶圆加工下游需求规模
图表：台湾积体电路制造股份有限公司盈利能力
图表：台湾积体电路制造股份有限公司成本费用
图表：GlobalFoundries成本费用
图表：台湾联华电子盈利能力
图表：台湾联华电子成本费用
图表：2023年三季度中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力
图表：中芯国际成本费用
图表：英特尔营收
图表：英特尔成本费用
图表：2023年紫光集团有限公司主营构成
图表：紫光集团有限公司成本费用
图表：2016-2023年DISCO产品出口中国市场的销售额
图表：韩国新韩金刚石（株）产品出口中国市场的销售额
图表：2019-2026年间大陆8寸内资晶圆厂及外资晶圆厂产能符合增速预测
图表：2019-2026年间大陆12寸内资晶圆厂及外资晶圆厂产能符合增速预测
图表：2019-2024年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表：2019-2024年晶圆固定资产投资情况
图表：四种基本的品牌战略
图表：半导体芯片行业投资项所占比重