中国LED外延片芯片行业现状调研及发展前景分析报告（2015-2024年）是对LED外延片芯片行业进行全面的阐述和论证，对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析，通过图表、统计结果及文献资料，或以纵向的发展过程，或横向类别分析提出论点、分析论据，进行论证。中国LED外延片芯片行业现状调研及发展前景分析报告（2015-2024年）如实地反映了LED外延片芯片行业客观情况，一切叙述、说明、推断、引用恰如其分，文字、用词表达准确，概念表述科学化。
　　中国LED外延片芯片行业现状调研及发展前景分析报告（2015-2024年）揭示了LED外延片芯片市场潜在需求与机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

正文目录

第1章 报告简介

　　1.1 报告目的和目标
　　1.2 研究方法

第2章 LED技术及前景概述

　　2.1 LED的定义
　　2.2 LED产业链组成
　　2.3 LED应用领域
　　2.4 LED技术优势
　　2.5 LED未来前景

第3章 LED外延片，芯片原料及工艺技术分析

　　3.1 LED外延片，芯片产业概述
　　3.2 LED外延片，芯片定义
　　　　3.2.1 LED外延片定义
　　　　3.2.2 LED芯片定义
　　3.3 LED外延片衬底介绍
　　　　3.3.1 LED外延片衬底概述
　　　　3.2.2 LED外延片主要衬底名称 性能 价格 市场比重分析
　　3.4 LED外延片MO源介绍
　　　　3.4.1 LED外延片Mo源概述
　　　　3.4.2 LED外延片Mo源材料种类
　　　　3.4.3 LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响
　　3.5 LED外延片MOCVD介绍
　　　　3.5.1 LED外延片生长方法概述
　　　　3.5.2 LED外延片MOCVD介绍及工作原理
　　3.6 LED芯片透明电极（P及N）的材料分析
　　　　3.6.1 LED芯片透明电极概述
　　　　3.6.2 LED芯片透明电极材料种类 成本及性能
　　3.7 LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析
　　　　3.7.1 LED芯片刻蚀技术概述
　　　　3.7.2 RIE刻蚀技术介绍
　　　　3.7.3 ICP刻蚀技术介绍
　　　　3.7.3 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较
　　3.8 LED芯片结构制造技术分析
　　　　3.8.1 LED芯片结构制造技术概述
　　　　3.8.2 正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
　　　　3.8.3 倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
　　　　3.8.4 垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析

第4章 全球LED外延片，芯片产、供、销、需及价格分析

　　4.1 全球LED外延片，芯片产业市场概述
　　4.2 全球LED外延片，芯片产能、产量统计分析
　　　　4.2.1 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析
　　　　4.2.2 全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析
　　4.3 全球LED外延片，芯片各地区产能 产量（百万平方米）及所占市场份额
　　　　4.3.1 全球LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析
　　　　4.3.2 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析
　　4.4 全球LED外延片，芯片产能TOP20企业分析
　　　　4.4.1 全球LED外延片产能TOP20企业深入分析
　　　　4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量（万个）统计分析
　　4.5 全球各种规格LED外延片，芯片产量、比重分析
　　　　4.5.1 全球各种规格LED外延片产量、比重分析
　　　　4.5.2 全球各种规格LED芯片产量、比重分析
　　4.6 全球LED外延片，芯片供需关系
　　　　4.6.1 全球LED外延片需求量、供需缺口
　　　　4.6.2 全球LED芯片需求量、供需缺口情况
　　4.7 全球LED外延片，芯片成本、价格、产值、利润率
　　　　4.7.1 全球LED外延片成本、价格、产值、利润分析
　　　　4.7.2 全球LED芯片成本、价格、产值、利润分析

第5章 国际LED外延片，芯片知名企业深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）
　　　　5.1.1 Nichia企业信息简介
　　　　5.1.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.1.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.1.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.1.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.2 SAMSUNG （South Korea）
　　　　5.2.1 SAMSUNG企业信息简介
　　　　5.2.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.2.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.2.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.2.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）
　　　　5.3.1 EPISTAR企业信息简介
　　　　5.3.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.3.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.3.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.3.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.4 Cree （USA.）
　　　　5.4.1 Cree企业信息简介
　　　　5.4.2 Cree LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.4.3 Cree LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.4.4 Cree LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.4.5 Cree LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.5 OSRAM （Germany）
　　　　5.5.1 Osram企业信息简介
　　　　5.5.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.5.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.5.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.5.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）
　　　　5.6.1 PHILIPS企业信息简介
　　　　5.6.2 PHILIPS LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.6.3 PHILIPS LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.6.4 PHILIPS LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.6.5 PHILIPS LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.7 SSC（South Korea）
　　　　5.7.1 SSC.企业信息简介
　　　　5.7.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.7.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.7.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.7.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.8 LG Innotek （South Korea）
　　　　5.8.1 LG Innotek企业信息简介
　　　　5.8.2 LG 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.8.3 LG 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.8.4 LG 外延片，芯片下游客户
　　　　5.8.5 LG 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）
　　　　5.9.1 Toyoda Gosei企业信息简介
　　　　5.9.2 Toyoda 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.9.3 Toyoda 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.9.4 Toyoda 外延片，芯片下游客户
　　　　5.9.5 Toyoda 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.10 Semileds （USA. Taiwan China）
　　　　5.10.1 Semileds企业信息简介
　　　　5.10.2 Semileds LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.10.3 Semileds LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.10.4 Semileds LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.10.5 Semileds LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.11 Hewlett Packard （USA.）
　　　　5.11.1 Hewlett Packard企业信息简介
　　　　5.11.2 Hewlett PackardLED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.11.3 Hewlett Packard LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.11.4 Hewlett Packard LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.11.5 Hewlett Packard LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.12 Lumination （USA.）
　　　　5.12.1 Lumination.企业信息简介
　　　　5.12.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.12.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.12.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.12.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.13 Bridgelux （USA.）
　　　　5.13.1 Bridgelux企业信息简介
　　　　5.13.2 Bridgelux LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.13.3 Bridgelux LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.13.4 Bridgelux LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.13.5 Bridgelux LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.14 SDK （Japan）
　　　　5.14.1 SDK企业信息简介
　　　　5.14.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.14.3 外延片，芯片原料及设备供货商合作情况
　　　　5.14.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.14.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.15 Sharp （Japan）
　　　　5.15.1 Sharp企业信息简介
　　　　5.15.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.15.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.15.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.15.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.16 EpiValley （South Korea）
　　　　5.16.1 EpiValley企业信息简介
　　　　5.16.2 EpiValley LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.16.3 EpiValley LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.16.4 EpiValley LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.16.5 EpiValley LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.17 Toshiba （Japan）
　　　　5.17.1 Toshiba企业信息简介
　　　　5.17.2 Toshiba LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.17.3 Toshiba LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.17.4 Toshiba LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.17.5 Toshiba LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.18 Genelite （Japan）
　　　　5.18.1 Genelite企业信息简介
　　　　5.18.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.18.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.18.4 外延片，芯片下游客户
　　　　5.18.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）
　　　　5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企业信息简介
　　　　5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片下游客户
　　　　5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.20 Opto Tech （Tai wan）
　　　　5.20.1 Opto Tech企业信息简介
　　　　5.20.2 Opto 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　5.20.3 Opto 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　5.20.4 Opto 外延片，芯片下游客户
　　　　5.20.5 Opto 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.21 国际其他LED外延片，芯片生产企业
　　　　5.21.1 Panasonic （Japan）
　　　　5.21.2 Agilent （USA.）
　　　　5.21.3 HUGA （Tai wan）
　　　　5.21.4 FOREPI （Tai wan）
　　　　5.21.5 CHIMEI （Taiwan）

第6章 中国LED外延片，芯片产、供、销、需及价格分析

　　6.1 中国LED外延片，芯片产业市场概述
　　6.2 中国LED外延片，芯片产能、产量统计分析
　　　　6.2.1 中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析
　　　　6.2.2 中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析
　　6.3 中国LED外延片，芯片各省市产能 产量及所占市场份额
　　　　6.3.1 中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析
　　　　6.3.2 中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析
　　6.4 中国LED外延片，芯片产能TOP10企业分析
　　　　6.4.1 中国LED外延片产能TOP10企业深入分析
　　　　6.4.2 中国LED芯片产能TOP10企业深入分析
　　6.5 中国各种规格LED外延片，芯片产量、比重分析
　　　　6.5.1 中国各种规格LED外延片产量、比重分析
　　　　6.5.2 中国各种规格LED芯片产量、比重分析
　　6.6 中国LED外延片，芯片供需关系
　　　　6.6.1 中国LED外延片需求量、供需缺口
　　　　6.6.2 中国LED芯片需求量、供需缺口
　　6.7 中国LED外延片，芯片成本、价格、产值、利润率
　　　　6.7.1 中国LED外延片成本、价格、产值、利润分析
　　　　6.7.2 中国LED芯片成本、价格、产值、利润分析

第7章 中国LED外延片，芯片核心企业深度研究

　　7.1 三安光电 （厦门）
　　　　7.1.1 三安光电企业信息简介
　　　　7.1.2 三安光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.1.3 三安光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.1.4 三安光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.1.5 三安光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.2 士兰微电子 （浙江）
　　　　7.2.1 士兰微电子企业信息简介
　　　　7.2.2 士兰微电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.2.3 士兰微电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.2.4 士兰微电子.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.2.5 士兰微电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.3 浪潮华光 （山东）
　　　　7.3.1 浪潮华光企业信息简介
　　　　7.3.2 浪潮华光.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.3.3 浪潮华光.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.3.4 浪潮华光.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.3.5 浪潮华光.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.4 大连路美 （辽宁）
　　　　7.4.1 大连路美企业信息简介
　　　　7.4.2 大连路美.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.4.3 大连路美.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.4.4 大连路美.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.4.5 大连路美.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.5 乾照光电 （厦门）
　　　　7.5.1 乾照光电企业信息简介
　　　　7.5.2 乾照光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.5.3 乾照光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.5.4 乾照光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.5.5 乾照光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.6 上海蓝光 （上海）
　　　　7.6.1 上海蓝光企业信息简介
　　　　7.6.2 上海蓝光LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.6.3 上海蓝光LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.6.4 上海蓝光LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.6.5 上海蓝光LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.7 华灿光电 （湖北）
　　　　7.7.1 华灿光电企业信息简介
　　　　7.7.2 华灿光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.7.3 华灿光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.7.4 华灿光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.7.5 华灿光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.8 迪源光电 （湖北）
　　　　7.8.1 迪源光电企业信息简介
　　　　7.8.2 迪源光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.8.3 迪源光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.8.4 迪源光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.8.5 迪源光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.9 晶科电子 （广州）
　　　　7.9.1 晶科电子企业信息简介
　　　　7.9.2 晶科电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.9.3 晶科电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.9.4 晶科电子.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.9.5 晶科电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.10 江门真明丽 （广东）
　　　　7.10.1 江门真明丽企业信息简介
　　　　7.10.2 江门真明丽.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.10.3 江门真明丽.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.10.4 江门真明丽.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.10.5 江门真明丽.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.11 方大集团 （广东）
　　　　7.11.1 方大集团企业信息简介
　　　　7.11.2 方大集团.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.11.3 方大集团.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.11.4 方大集团.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.11.5 方大集团.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.12 同方股份 （北京）
　　　　7.12.1 同方股份企业信息简介
　　　　7.12.2 同方股份.LED外延片，芯片产品分析（颜色 结构 材料 功率等）
　　　　7.12.3 同方股份.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.12.4 同方股份.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.12.5 同方股份.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.13 联创光电 （江西）
　　　　7.13.1 联创光电企业信息简介
　　　　7.13.2 联创光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.13.3 联创光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.13.4 联创光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.13.5 联创光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.14 德豪润达 （广东）
　　　　7.14.1 德豪润达企业信息简介
　　　　7.14.2 德豪润达.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.14.3 德豪润达.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.14.4 德豪润达.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.14.5 德豪润达.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.15 清芯光电 （河北）
　　　　7.15.1 清芯光电企业信息简介
　　　　7.15.2 清芯光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.15.3 清芯光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.15.4 清芯光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.15.5 清芯光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.16 奥伦德 （广东）
　　　　7.16.1 奥伦德企业信息简介
　　　　7.16.2 奥伦德.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.16.3 奥伦德.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.16.4 奥伦德.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.16.5 奥伦德.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.17 长城开发 （广东）
　　　　7.17.1 长城开发企业信息简介
　　　　7.17.2 长城开发.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.17.3 长城开发.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.17.4 长城开发.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.17.5 长城开发.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.18 上海蓝宝 （上海）
　　　　7.18.1 上海蓝宝企业信息简介
　　　　7.18.2 上海蓝宝.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.18.3 上海蓝宝.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.18.4 上海蓝宝.LED外延片，芯片客户
　　　　7.18.5 上海蓝宝.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.19 世纪晶源 （广州）
　　　　7.19.1 世纪晶源企业信息简介
　　　　7.19.2 世纪晶源.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.19.3 世纪晶源.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.19.4 世纪晶源.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.19.5 世纪晶源.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.20 晶能光电 （江西）
　　　　7.20.1 晶能光电企业信息简介
　　　　7.20.2 晶能光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.20.3 晶能光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.20.4 晶能光电.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.20.5 晶能光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.21 福地电子 （广东）
　　　　7.21.1 福地电子企业信息简介
　　　　7.21.2 福地电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.21.3 福地电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.21.4 福地电子.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.21.5 福地电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.22 福日电子 （福建）
　　　　7.22.1 福日电子企业信息简介
　　　　7.22.2 福日电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.22.3 福日电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.22.4 福日电子.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.22.5 福日电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.23 浙江阳光 （浙江）
　　　　7.23.1 浙江阳光企业信息简介
　　　　7.23.2 浙江阳光.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.23.3 浙江阳光.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.23.4 浙江阳光.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.23.5 浙江阳光.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　5.24 华夏集成 （江苏）
　　　　7.24.1 华夏集成企业信息简介
　　　　7.24.2 华夏集成.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.24.3 华夏集成.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.24.4 华夏集成.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.24.5 华夏集成.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.25 普光科技 （广州）
　　　　7.25.1 普光科技企业信息简介
　　　　7.25.2 普光科技.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析
　　　　7.25.3 普光科技.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况
　　　　7.24.4 普光科技.LED外延片，芯片下游客户
　　　　7.25.5 普光科技.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析
　　7.26 国内LED外延片，芯片其他知名企业
　　　　7.26.1 立德电子 （河北）
　　　　7.26.2 中微光电子 （山东）
　　　　7.26.3 中为光电 （西安）
　　　　7.26.4 金桥大晨 （上海）
　　　　7.26.5 新天电子 （甘肃）
　　　　7.26.6 澳洋顺昌 （江苏）
　　　　7.26.7 国星光电 （广东）
　　　　7.26.8 德力西集团 （广东）
　　　　7.26.9 亚威朗光电 （浙江）
　　　　7.26.10 创维集团 （广州）

第8章 LED外延片，芯片原料设备提供商研究

　　8.1 LED外延片衬底
　　　　8.1.1 Kyocera （Japan. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.2 Namiki （Japan. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.4 Infineon （Germany. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.5 STC （South Korea. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN衬底）
　　　　8.1.7 Monocrystal （Russian. 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.8 蓝晶科技（中国 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.9 欧亚蓝宝（中国 蓝宝石衬底）
　　　　8.1.10 其他LED外延片衬底供应商
　　8.2 LED外延片Mo源
　　　　8.2.1 南大光电 （中国）
　　　　8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.）
　　　　8.2.3 SAFC Hitech （USA.）
　　　　8.2.4 Akzo Nobel （Netherland）
　　　　8.2.5 其他LED外延片Mo源供应商
　　8.3 LED外延片MOCVD系统
　　　　8.3.1 AIXTRON SE （Germany）
　　　　8.3.2 Veeco （USA.）
　　　　8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）
　　　　8.3.4 ASM International N.V. （France）
　　　　8.3.5 其他MOCVD机供应企业
　　8.4 LED芯片光罩对准曝光机
　　　　8.4.1 EVG （Tai wan.）
　　　　8.4.2 M&R （Tai wan.）
　　　　8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan）
　　　　8.2.4 OAI （USA.）
　　　　8.4.5 其他曝光机供应企业
　　8.5 LED芯片研磨机/抛光机
　　　　8.5.1 NTS株式会社（South Korea.）
　　　　8.5.2 佐技机电设备（上海）有限公司
　　　　8.5.3 正越（Tai wan.）
　　　　8.5.4 蔚仪器械（中国）
　　　　8.3.5 其他研磨机/抛光机供应商
　　8.6 LED芯片电子枪蒸镀系统
　　　　8.6.1 彩虹集团 （中国）
　　　　8.6.2 倍强科技 （Tai wan.）
　　　　8.6.3 JEOL
　　　　8.6.4 德同光电材料
　　　　8.6.5 其他电子枪蒸镀系统供应商
　　8.7 LED芯片刻蚀机（ICP-RIE）
　　　　8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany）
　　　　8.7.2 DISCO （Japan.）
　　　　8.7.3 ast （Tai wan.）
　　　　8.7.4 北方微电子 （中国）
　　　　8.7.5 其他刻蚀机供应商
　　8.8 LED芯片清洗机
　　　　8.8.1 华林嘉业 （中国）
　　　　8.8.2 晖盛科技 （Tai wan.）
　　　　8.8.3 揚博科技 （Tai wan.）
　　　　8.8.4 MACTECH （Tai wan.）
　　　　8.8.5 其他清洗机供应商
　　8.9 LED芯片切割机
　　　　8.9.1 E-Globaledge （Japan.）
　　　　8.9.2 DISCO （Japan.）
　　　　8.9.3 光大激光 （中国）
　　　　8.9.4 华工激光 （中国）
　　　　8.9.5 其他切割机供应商
　　8.10 LED外延片，芯片检测设备及辅料
　　　　8.10.1 检测设备及供应商
　　　　8.10.2 其他辅料及供应商

第9章 50万LED外延片、100亿颗芯片项目投资可行性分析

　　9.1 LED外延片，芯片/年项目概述
　　9.2 LED外延片，芯片/年项目可行性分析

第10章 博研咨询:LED外延片，芯片产业报告研究总结

　　　　附件：
图表目录
　　图表1 mo源材料种类：
　　图表2 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较：
　　图表3 2014年全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析
　　图表4 2014年全球LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析
　　图表5 2015-2024年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析
　　图表6 2015-2024年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析
　　图表7 2014年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析
　　图表8 2014年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化分析
　　图表9 2015-2024年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计预测分析
　　图表10 2015-2024年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化预测分析
　　图表11 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析
　　图表12 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析
　　图表13 全球LED外延片产能TOP20企业分析
　　图表14 全球LED芯片产能TOP20企业分析
　　图表15 2014年全球各种规格LED外延片产量、比重变化
　　图表16 2014年全球各种规格LED芯片产量、比重变化
　　图表17 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口分析
　　图表18 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口统计变化分析
　　图表19 2015-2024年全球LED外延片需求量、供需缺口预测分析
　　图表20 2015-2024年全球LED外延片需求量、供需缺口统计变化预测分析
　　图表21 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口统计分析
　　图表22 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口统计变化分析
　　图表23 2015-2024年全球LED芯片需求量、供需缺口统计预测分析
　　图表24 2015-2024年全球LED芯片需求量、供需缺口统计变化预测分析
　　图表25 2014年全球LED外延片成本、价格、产值、利润统计分析
　　图表26 2014年全球LED外延片成本统计变化分析
　　图表27 2014年全球LED外延片价格统计变化分析
　　图表28 2014年全球LED外延片产值统计变化分析
　　图表29 2014年全球LED外延片利润统计变化分析
　　图表30 2015-2024年全球LED外延片成本、价格、产值、利润统计预测分析
　　图表31 2015-2024年全球LED外延片成本统计变化预测分析
　　图表32 2015-2024年全球LED外延片价格统计变化预测分析
　　图表33 2015-2024年全球LED外延片产值统计变化预测分析
　　图表34 2015-2024年全球LED外延片利润统计变化预测分析
　　图表35 2014年全球LED芯片成本、价格、产值、利润统计分析
　　图表36 2014年全球LED芯片成本统计变化分析
　　图表37 2014年全球LED芯片价格统计变化分析
　　图表38 2014年全球LED芯片产值统计变化分析
　　图表39 2014年全球LED芯片利润统计变化分析
　　图表40 2015-2024年全球LED芯片成本、价格、产值、利润统计预测分析
　　图表41 2015-2024年全球LED芯片成本统计变化预测分析
　　图表42 2015-2024年全球LED芯片价格统计变化预测分析
　　图表43 2015-2024年全球LED芯片产值统计变化预测分析
　　图表44 2015-2024年全球LED芯片利润统计变化预测分析
　　图表45 Nichia LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表46 SAMSUNG LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表47 EPISTAR LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表48 Cree LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表49 Osram LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表50 PHILIPS LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表51 外延片，芯片下游客户
　　图表52 SSC LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表53 LG Innotek LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表54 Toyoda Gosei LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表55 Semileds LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表56 Hewlett Packard LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表57 Lumination LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表58 Bridgelux LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表59 SDK LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表60 Sharp LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表61 EPIValley LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表62 Toshiba LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表63 Genelite LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表64 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表65 Opto 外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表66 2014年我国LED外延片产能、产量（万个）统计分析
　　图表67 2014年我国LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析
　　图表68 2015-2024年我国LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析
　　图表69 2015-2024年我国LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析
　　图表70 2014年我国LED芯片产能、产量（万个）统计分析
　　图表71 2014年我国LED芯片产能、产量（万个）统计变化分析
　　图表72 2015-2024年我国LED芯片产能、产量（万个）统计预测分析
　　图表73 2015-2024年我国LED芯片产能、产量（万个）统计预测变化分析
　　图表74 我国LED外延片各省市产能分析
　　图表75 我国LED芯片各省市产能分析
　　图表76 我国LED外延片产能TOP10企业分析
　　图表77 我国LED芯片产能TOP10企业分析
　　图表78 2014年中国各种规格LED外延片产量、比重分析
　　图表79 2014年中国各种规格LED芯片产量、比重分析
　　图表80 2014年我国LED外延片需求量、供需缺口分析
　　图表81 2014年我国LED外延片需求量、供需缺口统计变化分析
　　图表82 2015-2024年我国LED外延片需求量、供需缺口预测分析
　　图表83 2015-2024年我国LED外延片需求量、供需缺口统计变化预测分析
　　图表84 2014年我国LED芯片需求量、供需缺口统计分析
　　图表85 2014年我国LED芯片需求量、供需缺口统计变化分析
　　图表86 2015-2024年我国LED芯片需求量、供需缺口统计预测分析
　　图表87 2015-2024年我国LED芯片需求量、供需缺口统计变化预测分析
　　图表88 2014年我国LED外延片成本、价格、产值、利润统计分析
　　图表89 2014年我国LED外延片成本统计变化分析
　　图表90 2014年我国LED外延片价格统计变化分析
　　图表91 2014年我国LED外延片产值统计变化分析
　　图表92 2014年我国LED外延片利润统计变化分析
　　图表93 2015-2024年我国LED外延片成本、价格、产值、利润统计预测分析
　　图表94 2015-2024年我国LED外延片成本统计变化预测分析
　　图表95 2015-2024年我国LED外延片价格统计变化预测分析
　　图表96 2015-2024年我国LED外延片产值统计变化预测分析
　　图表97 2015-2024年我国LED外延片利润统计变化预测分析
　　图表98 2014年我国LED芯片成本、价格、产值、利润统计分析
　　图表99 2014年我国LED芯片成本统计变化分析
　　图表100 2014年我国LED芯片价格统计变化分析
　　图表101 2014年我国LED芯片产值统计变化分析
　　图表102 2014年我国LED芯片利润统计变化分析
　　图表103 2015-2024年我国LED芯片成本、价格、产值、利润统计预测分析
　　图表104 2015-2024年我国LED芯片成本统计变化预测分析
　　图表105 2015-2024年我国LED芯片价格统计变化预测分析
　　图表106 2015-2024年我国LED芯片产值统计变化预测分析
　　图表107 2015-2024年我国LED芯片利润统计变化预测分析
　　图表108 三安光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表109 士兰微电子 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表110 浪潮华光 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表111 大连路美 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表112 乾照光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表113 上海蓝光 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表114 华灿光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表115 迪源光电外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表116 晶科电子 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表117 江门真明丽 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表118 方大集团 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表119 同方股份 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表120 联创光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表121 德豪润达 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表122 清芯光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表123 奥伦德LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表124 长城开发 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表125 上海蓝宝 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表126 世纪晶源 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表127 晶能光电 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表128 福地电子.LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表129 福日电子 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表130 浙江阳光 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表131 华夏集成 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表132 普光科技 LED外延片，芯片产能 产量及销售情况分析
　　图表133 MOCVD 在LED 生产中至关重要
　　图表134 2014年国内主要LED上市公司规模及利润概览
　　图表135 2014年台湾 LED 公司利润比较表
　　略……