2024-2030年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
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报告简介
半导体用砷行业现状调研分析及市场前景预测报告（ 2017-2023 年） 《半导体用砷行业现状调研分析及市场前景预测报告（ 2017-2023 年）》在大量周密的市场调研基础上，主要依据国家统计局、海关总署、发改委、工商局、相关行业协会等权威部门的基础信息以及专业研究团队
报告目录
2024-2030年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)
正文目录
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2019-2024年全球半导体产业发展分析
2.1 2019-2024年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 产业发展前景
2.2 2019-2024年美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 产业发展战略
2.2.7 未来发展前景
2.3 2019-2024年韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场贸易状况
2.3.4 技术发展方向
2.4 2019-2024年日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 细分产业状况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 行业发展经验
2.4.6 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展概况
3.2.2 工业经济运行情况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 移动网络运行状况
3.3.2 研发经费投入增长
3.3.3 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 高密度嵌入设计技术
3.4.2 跨学科横向发展运用
3.4.3 突破极限的开发发展
第四章 2019-2024年中国半导体产业发展分析
4.1 中国半导体产业发展综述
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业发展意义
4.1.3 产业发展基础
4.2 2019-2024年中国半导体市场运行状况
4.2.1 产业发展态势
4.2.2 产业销售规模
4.2.3 市场规模现状
4.2.4 产业区域分布
4.2.5 市场机会分析
4.3 半导体行业财务运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国半导体产业发展问题分析
4.4.1 产业技术落后
4.4.2 产业发展困境
4.4.3 应用领域受限
4.4.4 市场垄断困境
4.5 中国半导体产业发展措施建议
4.5.1 产业发展战略
4.5.2 产业国产化发展
4.5.3 加强技术创新
4.5.4 突破垄断策略
第五章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1 半导体材料相关概述
5.1.1 半导体材料基本介绍
5.1.2 半导体材料主要类别
5.1.3 半导体材料发展特征
5.1.4 半导体材料产业图谱
5.2 2019-2024年全球半导体材料发展状况
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 区域分布状况
5.2.3 细分市场结构
5.2.4 市场竞争状况
5.3 2019-2024年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1 应用环节分析
5.3.2 产业支持政策
5.3.3 市场销售规模
5.3.4 细分市场结构
5.3.5 产业转型升级
5.4 半导体制造主要材料：硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场投资状况
5.4.5 市场需求预测
5.5 半导体制造主要材料：靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场发展规模
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术发展趋势
5.5.7 市场规模预测
5.6 半导体制造主要材料：光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球产业格局
5.6.5 国内产业格局
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光材料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装材料
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1 行业发展滞后
5.8.2 产品同质化问题
5.8.3 供应链不完善
5.8.4 行业发展建议
5.8.5 行业发展思路
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1 行业发展趋势
5.9.2 行业需求分析
5.9.3 行业前景分析
第六章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.2 2019-2024年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 细分市场规模
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场发展预测
6.3 2019-2024年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1 市场销售规模
6.3.2 市场需求分析
6.3.3 市场竞争态势
6.3.4 市场国产化率
6.3.5 行业发展成就
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1 行业投资机会分析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 产业政策扶持发展
第七章 2019-2024年中国半导体行业中游集成电路产业分析
7.1 2019-2024年中国集成电路产业发展综况
7.1.1 集成电路产业链
7.1.2 产业政策推动
7.1.3 产业发展特征
7.1.4 产业销售规模
7.1.5 产品产量规模
7.1.6 市场贸易状况
7.2 2019-2024年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 企业发展状况
7.2.4 产业地域分布
7.2.5 细分市场发展
7.3 2019-2024年中国IC制造行业发展分析
7.3.1 制造工艺分析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场发展规模
7.3.4 企业排名状况
7.3.5 行业发展措施
7.4 2019-2024年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场发展规模
7.4.6 企业排名状况
7.4.7 技术发展趋势
7.5 中国集成电路产业发展思路解析
7.5.1 产业发展建议
7.5.2 产业突破方向
7.5.3 产业创新发展
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业发展机遇
7.6.3 市场发展前景
第八章 2019-2024年其他半导体细分行业发展分析
8.1 2019-2024年传感器行业分析
8.1.1 行业发展历程
8.1.2 市场发展规模
8.1.3 区域分布格局
8.1.4 市场竞争格局
8.1.5 主要竞争企业
8.1.6 企业运营状况
8.1.7 未来发展趋势
8.2 2019-2024年分立器件行业分析
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场需求状况
8.2.3 市场发展格局
8.2.4 行业集中程度
8.2.5 上游市场状况
8.2.6 下游应用分析
8.3 2019-2024年光电器件行业分析
8.3.1 行业政策环境
8.3.2 行业产量规模
8.3.3 行业面临挑战
8.3.4 行业发展策略
第九章 2019-2024年中国半导体行业下游应用领域发展分析
9.1 半导体下游终端需求结构
9.2 消费电子
9.2.1 产业发展规模
9.2.2 产业创新成效
9.2.3 产业链条完备
9.2.4 产业发展趋势
9.3 汽车电子
9.3.1 产业相关概述
9.3.2 产业链条结构
9.3.3 市场发展规模
9.3.4 市场竞争形势
9.3.5 产业驱动因素
9.4 物联网
9.4.1 产业核心地位
9.4.2 产业政策支持
9.4.3 产业发展状况
9.4.4 产业存在问题
9.4.5 产业发展展望
9.5 创新应用领域
9.5.1 5G芯片应用
9.5.2 人工智能芯片
9.5.3 区块链芯片
第十章 2019-2024年中国半导体产业区域发展分析
10.1 中国半导体产业区域布局分析
10.2 长三角地区半导体产业发展分析
10.2.1 区域市场发展形势
10.2.2 上海产业发展现状
10.2.3 杭州产业布局动态
10.2.4 江苏产业发展规模
10.3 京津冀区域半导体产业发展分析
10.3.1 区域产业发展总况
10.3.2 北京产业发展态势
10.3.3 天津推进产业发展
10.3.4 河北产业发展意见
10.4 珠三角地区半导体产业发展分析
10.4.1 广东产业发展概况
10.4.2 深圳产业发展规划
10.4.3 广州积极布局产业
10.4.4 东莞产业快速发展
10.5 中西部地区半导体产业发展分析
10.5.1 四川产业支持政策
10.5.2 湖北产业发展状况
10.5.3 重庆产业发展综况
10.5.4 陕西产业布局分析
10.5.5 安徽产业发展目标
第十一章 2019-2024年国外半导体产业重点企业经营分析
11.1 三星（Samsung）
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 企业技术研发
11.1.4 企业在华市场
11.1.5 企业投资计划
11.2 英特尔（Intel）
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 企业经营状况
11.2.3 企业业务布局
11.2.4 企业研发投入
11.2.5 未来发展前景
11.3 SK海力士（SK hynix）
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业业务布局
11.3.4 对华战略分析
11.4 美光科技（Micron Technology）
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 企业发展动态
11.4.4 企业合作计划
11.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业发展动态
11.5.4 深耕中国市场
11.5.5 企业发展战略
11.6 博通公司（Broadcom Limited）
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业经营状况
11.6.3 收购高通过程
11.6.4 企业收购动态
11.7 德州仪器（Texas Instruments）
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业经营状况
11.7.3 企业业务布局
11.7.4 企业发展战略
11.8 东芝（Toshiba）
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业经营状况
11.8.3 企业布局分析
11.8.4 未来发展战略
11.9 西部数据（Western Digital Corp.）
11.9.1 企业发展概况
11.9.2 企业经营状况
11.9.3 企业竞争分析
11.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
11.10.1 企业发展概况
11.10.2 企业经营状况
11.10.3 企业发展战略
第十二章 2016-2023年中国半导体产业重点企业经营分析
12.1 华为海思
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业发展成就
12.1.4 业务布局动态
12.1.5 企业业务计划
12.1.6 企业发展动态
12.2 展讯（紫光展锐）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业芯片平台
12.2.4 企业研发项目
12.2.5 企业合作发展
12.3 中兴微电
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业获得荣誉
12.3.3 企业经营状况
12.3.4 企业发展前景
12.4 士兰微
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 经营效益分析
12.4.3 业务经营分析
12.4.4 财务状况分析
12.4.5 核心竞争力分析
12.4.6 公司发展战略
12.4.7 未来前景展望
12.5 台积电
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 企业发展布局
12.5.4 未来发展规划
12.6 中芯国际
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 企业产品进展
12.6.4 企业布局动态
12.6.5 企业发展前景
12.7 华虹半导体
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产品研发动态
12.7.4 企业发展战略
12.8 华大半导体
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业发展状况
12.8.3 企业布局分析
12.8.4 企业发展动态
12.9 长电科技
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 经营效益分析
12.9.3 业务经营分析
12.9.4 财务状况分析
12.9.5 核心竞争力分析
12.9.6 公司发展战略
12.9.7 未来前景展望
12.10 北方华创
12.10.1 企业发展概况
12.10.2 经营效益分析
12.10.3 业务经营分析
12.10.4 财务状况分析
12.10.5 核心竞争力分析
12.10.6 公司发展战略
12.10.7 未来前景展望
第十三章 2019-2024年中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
13.1 半导体硅片之生产线项目
13.1.1 募集资金计划
13.1.2 项目基本概况
13.1.3 项目投资价值
13.1.4 项目投资可行性
13.1.5 项目投资影响
13.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
13.2.1 项目基本概况
13.2.2 项目实施价值
13.2.3 项目建设基础
13.2.4 项目市场前景
13.2.5 项目实施进度
13.2.6 资金需求测算
13.2.7 项目经济效益
13.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
13.3.1 项目基本概况
13.3.2 项目建设基础
13.3.3 项目实施价值
13.3.4 资金需求测算
13.3.5 项目经济效益
13.4 LED芯片生产基地建设项目
13.4.1 项目基本情况
13.4.2 项目投资意义
13.4.3 项目投资可行性
13.4.4 项目实施主体
13.4.5 项目投资计划
13.4.6 项目收益测算
13.4.7 项目实施进度
第十四章 博研咨询对半导体产业投资价值综合评估
14.1 博研咨询对半导体产业投资状况分析
14.1.1 产业并购规模
14.1.2 产业投资态势
14.1.3 产业并购案例
14.1.4 重点收购事件
14.2 博研咨询对半导体产业进入壁垒评估
14.2.1 竞争壁垒
14.2.2 技术壁垒
14.2.3 资金壁垒
14.3 博研咨询对集成电路产业投资价值评估及投资建议
14.3.1 投资价值综合评估
14.3.2 市场机会矩阵分析
14.3.3 产业进入时机分析
14.3.4 产业投资风险剖析
14.3.5 产业投资策略建议
第十五章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
15.1 中国半导体产业未来发展前景展望
15.1.1 产业发展机遇
15.1.2 技术发展利好
15.1.3 自主创新发展
15.1.4 产业地位提升
15.1.5 产业应用前景
15.2 博研咨询对2024-2030年半导体产业预测分析
15.2.1 2024-2030年半导体产业销售额预测
15.2.2 2024-2030年中国半导体细分市场预测
15.2.3 2024-2030年中国半导体终端市场预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2011-2023年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 2023年全球研发支出前十大排名
图表11 2008-2023年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表12 2023年全球半导体细分产品规模分布
图表13 2023年全球半导体市场区域分布
图表14 2015-2023年全球半导体市场区域增长
图表15 2023年全球营收前10大半导体厂商
图表16 2016-2023年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表17 2023年美国集成电路进出口情况
图表18 2023年美国集成电路季度进出口
图表19 2023年美国半导体设备进出口统计
图表20 韩国半导体产业政策
图表21 2016-2023年韩国半导体产业情况
图表22 2023年韩国集成电路进出口数据
图表23 2023年韩国集成电路出口结构
图表24 2023年韩国存储器进出口情况
图表25 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表26 日本半导体产业的两次产业转移
图表27 日本半导体产业发展历程
图表28 VLSI项目实施情况
图表29 日本政府相关政策
图表30 半导体芯片市场份额
图表31 全球十大半导体企业
图表32 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表33 日本三大半导体开发计划的关联
图表34 2019-2024年日本半导体销售额
图表35 2023年日本硅片出口区域分布
图表36 2023年日本半导体设备进出口额统计
图表37 2023年日本集成电路产品出口情况
图表38 2023年日本集成电路产品出口区域情况
图表39 2023年日本集成电路产品进口情况
图表40 2023年日本集成电路产品进口区域情况
图表41 2023年日本集成电路进出口规模
图表42 半导体企业经营模式发展历程
图表43 IDM商业模式
图表44 Fabless+Foundry模式
图表45 智能制造系统架构
图表46 智能制造系统层级
图表47 MES制造执行与反馈流程
图表48 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表49 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表50 一期大基金投资各领域份额占比
图表51 2014-2023年国内生产总值及其增长速度
图表52 2014-2023年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表53 2023年中国GDP核算数据
图表54 2023年规模以上工业增加至同比增长速度
图表55 2023年规模以上工业生产主要数据
图表56 2019-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表57 2023年规模以上工业生产主要数据
图表58 2008-2023年中国网民规模和互联网普及率
图表59 2008-2023年手机网民规模及其占网民比例
图表60 2014-2023年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表61 2023年专利申请、授权和有效专利情况
图表62 国内半导体发展阶段
图表63 国家集成电路产业发展推进纲要
图表64 2014-2023年中国半导体产业销售额
图表65 2013-2023年中国半导体市场规模
图表66 2010年和2023年中国集成电路产量地区分布图示
图表67 半导体行业上市公司名单（前20家）
图表68 2014-2023年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表69 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表70 半导体行业上市公司地域分布情况
图表71 2014-2023年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表72 2014-2023年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表73 2014-2023年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表74 2014-2023年半导体行业上市公司营运能力指标
图表75 2019-2023年半导体行业上市公司营运能力指标
图表76 2014-2023年半导体行业上市公司成长能力指标
图表77 2019-2023年半导体行业上市公司成长能力指标
图表78 2014-2023年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表79 半导体材料的主要用途
图表80 集成电路产业链流程图以及配套材料
图表81 半导体制造过程中所需的材料
图表82 半导体材料产业图谱（一）
图表83 半导体材料产业图谱（二）
图表84 半导体材料产业图谱（三）
图表85 2010-2023年全球半导体材料销售额及增速
图表86 2010-2023年中国半导体材料销售额及增速
图表87 2023年全球半导体材料市场区域占比情况
图表88 2010-2023年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表89 2023年全球晶圆制造材料市场规模
图表90 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表91 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表92 半导体材料相关支持政策（一）
图表93 半导体材料相关支持政策（二）
图表94 半导体材料相关支持政策（三）
图表95 半导体材料相关支持政策（四）
图表96 2024-2030年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测
图表97 2016-2023年中国晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表98 2023年国内晶圆制造材料细分领域
图表99 SOI智能剥离方案生产原理
图表100 硅片分为挡空片与正片
图表101 不同尺寸规格晶圆统计
图表102 未来18英寸硅片将投产使用
图表103 2015-2023年不同硅片尺寸占比变化
图表104 硅片加工工艺示意图
图表105 多晶硅片加工工艺示意图
图表106 单晶硅片之制备方法示意图
图表107 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表108 2023年全球硅片厂市占率
图表109 大陆硅片企业产能规划
图表110 2023年我国新建投产制造生产线
图表111 2023年我国新建硅片生产线
图表112 2024-2030年12寸硅片需求预测
图表113 溅射靶材工作原理示意图
图表114 溅射靶材产品分类
图表115 各种溅射靶材性能要求
图表116 高纯溅射靶材产业链
图表117 铝靶生产工艺流程
图表118 靶材制备工艺
图表119 高纯溅射靶材生产核心技术
图表120 2011-2023年半导体靶材市场规模
图表121 全球靶材市场格局
图表122 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表123 溅射靶材产业链
图表124 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表125 2011-2023年全球半导体靶材市场规模
图表126 2014-2023年中国半导体靶材市场规模
图表127 光刻胶产业链
图表128 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表129 2011-2023年中国光刻胶行业产量情况
图表130 2011-2023年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表131 2011-2023年中国光刻胶行业需求量情况
图表132 2011-2023年中国光刻胶行业市场规模情况
图表133 2011-2023年中国光刻胶行业价格行情走势
图表134 全球主流光刻胶厂家
图表135 全球面板光刻胶主流供应商
图表136 全球PCB光刻胶生产厂商
图表137 中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表138 企业生产光刻胶类型
图表139 中国面板光刻胶技术领先厂商
图表140 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表141 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表142 半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表143 掩膜版产业链情况
图表144 CMP工艺原理图
图表145 抛光材料市场份额占比
图表146 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表147 2016-2023年全球CMP抛光材料市场规模
图表148 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表149 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表150 2014-2023年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表151 全球湿电子化学品市场份额概况
图表152 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表153 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表154 电子气体按气体特性进行分类
图表155 电子气体按用途分类
图表156 全球企业在电子特气市场份额占比
图表157 中国特种气体市场分布
图表158 国内电子特气供应商分级
图表159 封装所用的主要工艺及其材料
图表160 封装中用到的主要材料及作用
图表161 半导体产业架构图
图表162 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表163 2019-2024年全球半导体设备市场规模
图表164 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表165 2023年全球半导体设备市场份额
图表166 2023年全球主要地区半导体设备市场规模
图表167 2013-2023年全球半导体设备支出
图表168 2013-2023年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表169 晶圆制造各环节设备投资占比
图表170 2023年中国与世界半导体设备前十大厂商
图表171 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表172 硅片制造设备
图表173 主要单晶硅炉设备厂商
图表174 晶圆制造设备
图表175 封装设备
图表176 测试设备
图表177 国内主要半导体设备企业
图表178 2014-2023年中国新开工晶圆厂数量
图表179 2023年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表180 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表181 集成电路产业链及部分企业
图表182 截至2023年我国集成电路政策汇总
图表183 芯片种类多
图表184 台积电制程工艺节点
图表185 硅片尺寸和芯片制程
图表186 2013-2023年中国集成电路产业销售额及增长率
图表187 2019-2024年中国集成电路产量趋势图
图表188 2023年全国集成电路产量数据
图表189 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表190 2023年全国集成电路产量数据
图表191 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表192 2023年全国集成电路产量数据
图表193 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表194 2023年集成电路产量集中程度示意图
图表195 2023年中国集成电路进口区域分布
图表196 2010-2023年中国大陆集成电路进口情况
图表197 2023年中国大陆集成电路进口情况（月度）
图表198 2023年中国大陆集成电路及相关产品进口数据统计
图表199 2023年中国大陆集成电路出口区域分布
图表200 2023年中国大陆集成电路及相关产品出口数据统计
图表201 IC设计的不同阶段
图表202 2014-2023年中国IC设计行业销售额及增长率
图表203 2010-2023年营收过亿企业数量统计
图表204 2019-2024年过亿元企业城市分布
图表205 2023年各营收区间段企业数量分布
图表206 2019-2024年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表207 2023年各区域销售额及占比分析
图表208 10大IC设计城市2019-2024年增速比较
图表209 2019-2024年IC设计行业营收排名前十的城市
图表210 从二氧化硅到“金属硅”
图表211 从“金属硅”到多晶硅
图表212 从晶柱到晶圆
图表213 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表214 2023年中国集成电路制造十大企业
图表215 现代电子封装包含的四个层次
图表216 根据封装材料分类
图表217 目前主流市场的两种封装形式
图表218 封装技术微型化发展
图表219 SOC与SIP区别
图表220 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表221 2024-2030年先进封装市场规模预测
图表222 2015-2023年FOWLP市场空间
图表223 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表224 2023年中国集成电路封装测试十大企业
图表225 2016-2023年我国集成电路设计市场销售额走势
图表226 中国传感器产业发展历程
图表227 国内传感器主要企业
图表228 2023年中国传感器上市公司营收排行榜
图表229 2011-2023年我国半导体分立器件行业销售额增长情况
图表230 2011-2023年我国半导体分立器件行业生产规模
图表231 2011-2023年我国半导体分立器件行业市场需求规模
图表232 2019-2023年光电子器件产量月度数据
图表233 2023年全球半导体终端应用市场份额占比
图表234 创新应用驱动半导体行业发展
图表235 2019-2024年全球PC出货情况
图表236 2019-2024年全球手机出货情况
图表237 2023年智能手机领域主要产品
图表238 2023年虚拟现实领域主要产品
图表239 汽车电子两大类别
图表240 汽车电子应用分类
图表241 汽车电子产业链
图表242 中国、全球汽车电子行业市场规模
图表243 半导体是物联网的核心
图表244 物联网领域涉及的半导体技术
图表245 通信芯片大厂加速物联网领域布局
图表246 人工智能芯片发展路径
图表247 2023年全球矿机生产市场份额
图表248 三大矿机生产商发展历程
图表249 三大矿机生产商主要产品
图表250 中国集成电路产业聚集区
图表251 我国集成电路产业发展城市分布
图表252 2023年中国集成电路产能分布
图表253 2019-2023年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表254 2012-2023年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表255 2012-2023年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表256 2023年江苏省集成电路产业细分占比
图表257 2019-2023年广东省集成电路产量及增长情况
图表258 武汉市主要集成电路企业
图表259 2016-2023年三星电子综合收益表
图表260 2016-2023年三星电子分部资料
图表261 2016-2023年三星电子收入分地区资料
图表262 2019-2024年三星电子综合收益表
图表263 2019-2024年三星电子分部资料
图表264 2019-2024年三星电子分地区资料
图表265 2019-2023年三星电子综合收益表
图表266 2019-2023年三星电子分部资料
图表267 2019-2023年三星电子分地区资料
图表268 2016-2023年英特尔综合收益表
图表269 2016-2023年英特尔分部资料
图表270 2016-2023年英特尔收入分地区资料
图表271 2017-2019财年英特尔综合收益表
图表272 2017-2019财年英特尔分部资料
图表273 2017-2019财年英特尔收入分地区资料
图表274 2019-2019财年英特尔综合收益表
图表275 2019-2019财年英特尔分部资料
图表276 2015-2023年英特尔研发投入
图表277 2016-2023年海力士综合收益表
图表278 2016-2023年海力士分产品资料
图表279 2016-2023年海力士收入分地区资料
图表280 2019-2024年海力士综合收益表
图表281 2019-2024年海力士分产品资料
图表282 2019-2024年海力士收入分地区资料
图表283 2019-2023年海力士综合收益表
图表284 2016-2023年美光科技综合收益表
图表285 2016-2023年美光科技分部资料
图表286 2016-2023年美光科技收入分地区资料
图表287 2017-2019财年美光科技综合收益表
图表288 2017-2019财年美光科技分部资料
图表289 2017-2019财年美光科技收入分地区资料
图表290 2019-2019财年美光科技综合收益表
图表291 2019-2019财年美光科技分部资料
图表292 2019-2019财年美光科技收入分地区资料
图表293 2016-2023年高通综合收益表
图表294 2016-2023年高通收入分地区资料
图表295 2017-2019财年高通综合收益表
图表296 2017-2019财年高通收入分地区资料
图表297 2019-2019财年高通综合收益表
图表298 2016-2023年博通有限公司综合收益表
图表299 2016-2023年博通有限公司分部资料
图表300 2016-2023年博通有限公司收入分地区资料
图表301 2017-2019财年博通有限公司综合收益表
图表302 2017-2019财年博通有限公司分部资料
图表303 2017-2019财年博通有限公司收入分地区资料
图表304 2019-2019财年博通有限公司综合收益表
图表305 2019-2019财年博通有限公司分部资料
图表306 博通收购高通过程
图表307 2016-2023年德州仪器综合收益表
图表308 2016-2023年德州仪器分部资料
图表309 2016-2023年德州仪器收入分地区资料
图表310 2019-2024年德州仪器综合收益表
图表311 2019-2024年德州仪器分部资料
图表312 2019-2024年德州仪器收入分地区资料
图表313 2019-2023年德州仪器综合收益表
图表314 2019-2023年德州仪器分部资料
图表315 2019-2023年德州仪器收入分地区资料
图表316 2016-2023年东芝综合收益表
图表317 2016-2023年东芝分部资料
图表318 2016-2023年东芝收入分地区资料
图表319 2017-2019财年东芝综合收益表
图表320 2017-2019财年东芝分部资料
图表321 2017-2019财年东芝收入分地区资料
图表322 2019-2019财年东芝综合收益表
图表323 2019-2019财年东芝分部资料
图表324 2019-2019财年东芝收入分地区资料
图表325 东芝最新ADAS芯片的功能
图表326 东芝核心器件
图表327 2016-2023年西部数据公司综合收益表
图表328 2016-2023年西部数据公司分部资料
图表329 2016-2023年西部数据公司收入分地区资料
图表330 2017-2019财年西部数据公司综合收益表
图表331 2017-2019财年西部数据公司分部资料
图表332 2017-2019财年西部数据公司收入分地区资料
图表333 2019-2019财年西部数据公司综合收益表
图表334 2019-2019财年西部数据公司分部资料
图表335 2019-2019财年西部数据公司收入分地区资料
图表336 2016-2023年恩智浦综合收益表
图表337 2016-2023年恩智浦分部资料
图表338 2016-2023年恩智浦收入分地区资料
图表339 2017-2019财年恩智浦综合收益表
图表340 2017-2019财年恩智浦分部资料
图表341 2017-2019财年恩智浦收入分地区资料
图表342 2019-2019财年恩智浦综合收益表
图表343 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表344 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表345 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表346 2023年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表347 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表348 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表349 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表350 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表351 2016-2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表352 2016-2023年台积电综合收益表
图表353 2019-2024年台积电综合收益表
图表354 2019-2024年台积电收入分产品资料
图表355 2019-2024年台积电收入分地区资料
图表356 2019-2023年台积电综合收益表
图表357 2016-2023年中芯国际综合收益表
图表358 2016-2023年中芯国际收入分产品资料
图表359 2016-2023年中芯国际收入分地区资料
图表360 2019-2024年中芯国际综合收益表
图表361 2019-2024年中芯国际收入分产品资料
图表362 2019-2024年中芯国际收入分地区资料
图表363 2019-2023年中芯国际综合收益表
图表364 2019-2023年中芯国际收入分产品资料
图表365 2019-2023年中芯国际收入分地区资料
图表366 2016-2023年华虹半导体综合收益表
图表367 2016-2023年华虹半导体收入分产品资料
图表368 2016-2023年华虹半导体收入分地区资料
图表369 2019-2024年华虹半导体综合收益表
图表370 2019-2024年华虹半导体收入分产品资料
图表371 2019-2024年华虹半导体收入分地区资料
图表372 2019-2023年华虹半导体综合收益表
图表373 2019-2023年华虹半导体收入分地区资料
图表374 12-BitSARADC特性
图表375 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表376 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表377 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表378 2023年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表379 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表380 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表381 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表382 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表383 2016-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表384 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表385 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表386 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表387 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表388 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表389 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表390 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表391 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表392 2016-2023年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表393 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表394 北方华创公司募集资金投资项目
图表395 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表396 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表397 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表398 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表399 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表400 2010-2023年全球半导体并购交易规模
图表401 2023年半导体产业并购案例（不完全统计）（一）
图表402 2023年半导体产业并购案例（不完全统计）（二）
图表403 2023年半导体产业并购案例（不完全统计）（三）
图表404 2023年半导体产业并购案例（不完全统计）（四）
图表405 博研咨询对半导体产业进入壁垒评估
图表406 集成电路封装测试企业类别
图表407 集成电路行业竞争格局特征
图表408 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表409 集成电路产业市场机会整体评估表
图表410 博研市场机会矩阵：集成电路产业
图表411 博研咨询对集成电路产业进入时机分析
图表412 产业生命周期：集成电路产业
图表413 博研咨询投资机会箱：集成电路产业
图表414 半导体产业应用市场前景
图表415 博研咨询对2024-2030年全球半导体销售额预测
图表416 博研咨询对2024-2030年中国半导体市场销售额预测
图表417 博研咨询对2024-2030年中国集成电路产业销售额预测
图表418 博研咨询对2024-2030年中国IC封装测试业销售额预测
图表419 博研咨询对2024-2030年中国物联网市场规模预测
图表420 博研咨询对2024-2030年中国汽车电子市场规模预测
