2024-2030年中国集成电路市场调查与行业发展趋势报告

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第1章  ：中国集成电路行业发展分析1.1 集成电路行业发展综述1.1.1 集成电路行业统计标准1.1.2 集成电路行业周期性1.1.3 集成电路行业产业链简介1.1.4 集成电路行业材料供给分析（1）国际硅材料供应现状（2）国内集成电路生产材料供应现状1.1.5 集成电路生产设备供给分析（1）国内电子工业专用设备制造业运行情况（2）国内集成电路装备制造业状况分析1.1.6 集成电路行业发展环境分析（1）集成电路行业政策环境分析（2）集成电路行业经济环境分析（3）集成电路行业技术环境分析（4）集成电路行业进出口环境分析1.2 集成电路行业发展现状分析1.2.1 全球集成电路行业发展现状（1）行业需求稳健成长（2）全球半导体资本开支开始下降，订单出货比稳定1.2.2 中国集成电路行业发展现状分析（1）行业经济指标分析（2）行业结构分析（3）行业总体技术水平分析（4）行业总体竞争力分析1.2.3 集成电路行业区域发展格局分析（1）国内集成电路行业区域发展现状（2）国内集成电路行业整体分布格局1.2.4 集成电路产业面临的发展机遇1.2.5 集成电路行业面临的主要问题（1）对进口产品仍有较大依赖性（2）技术能力不强（3）在产业格局中处于边缘1.3 集成电路设计业发展分析1.3.1 集成电路设计业发展概况分析1.3.2 集成电路设计业市场规模分析1.3.3 集成电路设计业市场特征分析（1）技术能力大幅提升（2）行业发展仍存隐忧1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析1.3.5 集成电路设计业发展策略分析1.3.6 集成电路设计业发展前景预测1.4 集成电路制造行业发展分析1.4.1 集成电路制造行业发展现状分析 2011-2018年中国集成电路制造行业工业总产值分析

 （1）集成电路制造行业发展总体概况（2）集成电路制造行业发展主要特点（3）集成电路制造行业规模及财务指标分析1.4.2 集成电路制造行业经济指标分析（1）集成电路制造行业主要经济效益影响因素（2）集成电路制造行业经济指标分析1.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析（1）集成电路制造行业供给情况分析（2）集成电路制造行业需求情况分析（3）全国集成电路制造行业产销率分析1.4.4 集成电路制造行业发展前景预测1.5 集成电路封装测试业发展分析1.5.1 集成电路封测业市场规模分析1.5.2 集成电路封测业经营情况分析1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析（1）国内集成电路封测业竞争格局分析（2）国内集成电路封测企业国际竞争力分析（3）集成电路封装测试业竞争结构波特五力模型分析1.5.5 集成电路封测业发展趋势分析（1）封装技术发展趋势（2）应用领域发展趋势1.5.6 集成电路封测业发展前景预测 第2章：中国集成电路细分产品市场需求分析2.1 IC卡市场需求分析2.1.1 IC卡市场需求现状分析2.1.2 IC卡市场需求规模分析2.1.3 IC卡市场竞争格局分析（1）市场占有率分析（2）各企业竞争优势分析2.1.4 IC卡市场需求前景预测2.2 计算机市场需求分析2.2.1 计算机市场需求现状分析2.2.2 计算机市场供给规模分析2.2.3 计算机市场需求规模分析2.2.4 计算机市场经营效益分析2.2.5 计算机市场竞争格局分析（1）整体竞争格局分析（2）重点企业竞争格局分析2.2.6 计算机市场发展趋势预测（1）PC市场结构调整，用户数量将下降（2）智能化趋势提供新的机遇（3）游戏本发展迅猛（4）国产化替代浪潮加速2.3 无线通信设备市场需求分析2.3.1 无线通信设备市场需求现状分析2.3.2 无线通信设备市场供给规模分析2.3.3 无线通信设备市场需求规模分析2.3.4 无线通信设备市场竞争格局分析2.3.5 无线通信设备市场需求前景预测（1）全球市场预测（2）国内市场预测2.4 其他消费类电子产品市场需求分析2.4.1 其他消费类电子产品需求现状分析2.4.2 其他消费类电子产品需求规模分析2.4.3 其他消费类电子产品竞争格局分析（1）数码相机竞争格局分析（2）平板电视竞争格局分析（3）智能穿戴设备竞争格局分析2.5 微控制单元（MCU）市场需求分析2.5.1 MCU市场需求现状分析2.5.2 MCU市场需求规模分析2.5.3 MCU市场竞争格局分析（1）MCU市场整体竞争格局（2）MCU细分市场竞争格局2.5.4 MCU市场需求前景预测 第3章：中国集成电路芯片市场需求分析3.1 SIM芯片市场需求分析3.1.1 SIM芯片发展现状分析3.1.2 SIM芯片需求规模分析3.1.3 SIM芯片竞争格局分析3.1.4 SIM芯片需求前景预测3.2 移动支付芯片市场需求分析3.2.1 移动支付芯片发展现状分析（1）移动支付产品分析（2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决（3）已有大量POS机支持NFC功能（4）国内供应商开始发力NFC芯片3.2.2 移动支付芯片需求规模分析3.2.3 移动支付芯片竞争格局分析3.2.4 移动支付芯片需求前景预测3.3 身份识别类芯片市场需求分析3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析（1）身份识别介绍（2）身份识别分类3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析（1）国内厂商产能扩大（2）缺乏自主知识产权（3）安全性尚待加强（4）应用尚待开发（5）解决方案仍在探索（6）上游产能不足3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测3.4 金融支付类芯片市场需求分析3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测3.5 USB-KEY芯片市场需求分析3.5.1 USB-KEY芯片发展现状分析3.5.2 USB-KEY芯片需求规模分析3.5.3 USB-KEY芯片竞争格局分析3.5.4 USB-KEY芯片需求前景预测3.6 通讯射频芯片市场需求分析3.6.1 通讯射频芯片发展现状分析3.6.2 通讯射频芯片需求规模分析3.6.3 通讯射频芯片竞争格局分析3.6.4 通讯射频芯片需求前景预测3.7 通讯基带芯片市场需求分析3.7.1 通讯基带发展现状分析3.7.2 通讯基带芯片需求规模分析3.7.3 通讯基带芯片竞争格局分析（1）国际厂商竞争格局分析（2）国内厂商竞争格局分析3.7.4 通讯基带芯片需求前景预测（1）基带和应用处理器融合加深（2）价格战将加剧（3）工艺决定竞争力3.8 家电控制芯片市场需求分析3.8.1 家电控制芯片发展现状分析3.8.2 家电控制芯片需求规模分析3.8.3 家电控制芯片竞争格局分析3.8.4 家电控制芯片需求前景预测3.9 节能应用类芯片市场需求分析3.9.1 节能应用类芯片发展现状分析3.9.2 节能应用类芯片需求规模分析3.9.3 节能应用类芯片竞争格局分析3.9.4 节能应用类芯片需求前景预测3.10 电脑数码类芯片市场需求分析3.10.1 电脑数码类芯片发展现状分析3.10.2 电脑数码类芯片需求规模分析3.10.3 电脑数码类芯片竞争格局分析3.10.4 电脑数码类芯片需求前景预测 第4章：中国集成电路下游市场需求分析4.1 计算机行业对集成电路需求分析4.1.1 计算机行业发展现状分析（1）计算机行业产值规模（2）计算机行业外贸出口（3）计算机行业投资情况分析4.1.2 计算机对集成电路需求分析4.2 智能手机行业对集成电路需求分析4.2.1 智能手机行业发展现状分析4.2.2 智能手机对集成电路需求现状4.3 可穿戴设备行业对集成电路需求分析4.3.1 可穿戴设备行业发展现状分析4.3.2 可穿戴设备行业对集成电路需求分析4.4 工业控制行业对集成电路需求分析4.4.1 工业控制行业发展现状分析（1）工业机器人发展现状（2）变频器发展现状（3）传感器发展现状（4）工控机发展现状（5）机器视觉发展现状（6）3D打印发展现状（7）运动控制器发展现状4.4.2 工业控制对集成电路需求现状4.5 汽车电子行业对集成电路需求分析4.5.1 汽车电子行业发展现状分析4.5.2 汽车电子对集成电路需求现状4.5.3 汽车电子对集成电路需求前景 第5章：主要集成电路行业竞争主体发展分析5.1 外商独资企业发展分析5.1.1 外商独资企业发展现状分析5.1.2 外商独资企业市场份额分析5.1.3 外商独资企业经营情况分析5.1.4 外商独资企业投资并购分析5.1.5 外商独资企业发展战略分析5.1.6 外商独资企业竞争优势分析5.1.7外商独资企业发展建议5.2 中外合资企业发展分析5.2.1 中外合资企业发展现状分析5.2.2 中外合资企业市场份额分析5.2.3 中外合资企业经营情况分析5.2.4 中外合资企业投资并购分析5.2.5 中外合资企业发展战略分析5.2.6 中外合资企业竞争优势分析5.2.7 中外合资企业存在问题分析5.2.8 中外合资企业最新动向分析5.2.9中外合资企业发展建议5.3 内资企业发展分析5.3.1 内资企业发展现状分析5.3.2 内资企业市场份额分析5.3.3 内资企业经营情况分析5.3.4 内资企业扶持政策分析5.3.5 内资企业投资并购分析5.3.6 内资企业发展战略分析5.3.7 内资企业竞争优势分析5.3.8 内资企业存在问题分析5.3.9 内资企业最新动向分析5.3.10 国内市场进口替代空间分析5.3.11 对内资企业发展建议 第6章：重点区域集成电器产业发展分析6.1 长三角地区集成电路产业发展分析6.1.1 集成电路产业发展概况6.1.2 集成电路产业政策规划分析6.1.3 集成电路设计业发展分析6.1.4 集成电路制造业发展分析6.1.5 集成电路封装测试业发展分析6.1.6 集成电路产业发展前景预测6.2 京津环渤海地区集成电路产业发展分析6.2.1 集成电路产业发展概况6.2.2 集成电路产业政策规划分析6.2.3 集成电路设计业发展分析6.2.4 集成电路制造业发展分析6.2.5 集成电路封装测试业发展分析6.2.6 集成电路产业发展前景预测6.3 泛珠三角地区集成电路产业发展分析6.3.1 集成电路产业发展概况6.3.2 集成电路产业政策规划分析6.3.3 集成电路产业配套发展分析6.3.4 集成电路设计业发展分析6.3.5 集成电路制造业发展分析6.3.6 集成电路封装测试业发展分析6.3.7 集成电路产业发展前景预测6.4 其他重点地区集成电路产业发展分析6.4.1 重庆市集成电路产业发展分析6.4.2 四川省集成电路产业发展分析6.4.3 西安市集成电路产业发展分析6.4.4 湖北省集成电路产业发展分析 第7章：集成电路领先企业发展分析7.1 集成电路综合型企业发展分析7.1.1 武汉光迅科技股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.2 大唐电信科技股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.3 恒宝股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.4 杭州士兰微电子股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.5 国民技术股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.6 珠海欧比特控制工程股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.7 同方国芯电子股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.8 无锡华润微电子有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.9 中国电子信息产业集团有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.1.10 飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2 集成电路设计企业发展分析7.2.1 炬力集成电路设计有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.2 紫光股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.3 北京中星微电子有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.4 深圳海思半导体有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.5 中颖电子股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.6 北京君正集成电路股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.7 上海贝岭股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.2.8 上海华虹集成电路有限责任公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.3 集成电路制造企业发展分析7.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.3.2 SK海力士半导体（中国）有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.3.3 和舰科技（苏州）有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.3.4 上海先进半导体制造股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.3.5 台积电（中国）有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4 集成电路封装测试企业发展分析7.4.1 日月光封装测试（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.2 江苏长电科技股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.4 天水华天科技股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.5 南通富士通微电子股份有限公司发展分析（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.6 深圳赛意法微电子有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.7 上海松下半导体有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.8 英特尔产品（成都）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.9 星科金朋（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析7.4.10 英飞凌科技(无锡)有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业经营优劣势分析 第8章：集成电路行业投资战略规划与建议（ZY LII）8.1 集成电路行业投资潜力分析8.1.1 集成电路行业行业投资环境分析（1）行业热点扶持政策分析（2）行业商业模式创新趋势8.1.2 集成电路行业国内外发展水平对比（1）行业国外发展水平分析（2）行业国内发展水平分析（3）行业国内外水平比较分析8.1.3 集成电路行业投风险分析（1）政策风险（2）宏观经济风险（3）供求风险（4）其他风险8.1.4 集成电路行业发展趋势分析（1）集成电路行业区域发展趋势（2）集成电路行业技术发展趋势（3）集成电路行业产品结构趋势（4）集成电路行业市场竞争趋势8.2 集成电路行业市场前景预测8.2.1 集成电路行业市场规模预测8.2.2 集成电路企业经营前景预测8.3 集成电路行业投资前景预测8.3.1 集成电路行业进入壁垒分析（1）技术壁垒（2）人才壁垒（3）资金实力壁垒（4）产业化壁垒（5）客户维护壁垒8.3.2 集成电路行业发展的影响因素分析（1）有利因素（2）不利因素8.3.3 集成电路行业基本风险特征（1）行业竞争加剧（2）供应链产能风险8.3.4 集成电路行业投资可行性分析（1）宏观经济环境分析（2）政策分析（3）产业转移（4）市场因素8.3.5 集成电路行业投资前景分析（1）行业发展空间较大（2）行业政策扶持利好（3）下游应用市场增长迅速（4）行业目前投资规模偏小8.4 集成电路行业投资机会与建议8.4.1 关于集成电路行业投资热点分析（1）集成电路设计业被看好（2）网络通信领域依然是核心（3）智能家居等市场集成电路需求强劲（4）小型化和立体化封装技术具有发展潜力8.4.2 关于集成电路行业投资机会分析8.4.3 关于集成电路细分市场投资建议8.4.4 关于集成电路区域布局投资建议8.4.5 关于集成电路企业并购重组建议（ZY LII） 

图表目录（部分）：图表1：集成电路行业代码表图表2：摩尔定律和计算机芯片发展示意图（单位：个）图表3：集成电路产业链示意图图表4：不同尺寸单晶硅片的生命周期示意图（单位：百万平方英寸，年）图表5：2011-2018年国内电子工业专用设备制造业规模情况（单位：家，亿元，%）图表6：集成电路行业主要政策分析图表7：《国家集成电路产业发展推进纲要》主要内容图表8：2024-2030年中国国内生产总值情况及预测（单位：万亿元，%）图表9：2011-2018年国内工业增加值增速（单位：亿元，%）图表10：2018年国内主要宏观经济指标增长率预测（单位：%）图表11：国内集成电路制造行业销售额与GDP关联分析图（单位：亿元，万亿元）图表12：2010-2018年国内集成电路行业发明专利申请数量变化图（单位：项）图表13：2010-2018年集成电路行业专利公开数量变化图（单位：项）图表14：截至2018年集成电路行业专利申请人（前十名）综合比较（单位：项，%，人，年）图表15：截至2018年国内集成电路行业发明专利分布领域（前十位）（单位：项）图表16：2012-2018年美国非农就业人口变化情况（单位：千人）图表17：2012-2018年美国失业率情况（单位：%）图表18：2012-2018年美国实际GDP年化季率（单位：%）图表19：2012-2018年ISM采购经理人指数情况图表20：2012-2018年欧元区就业和失业情况（单位：千人，%）图表21：2012-2018年欧元区分季度GDP及增长情况（单位：亿欧元，%）图表22：2011年以来欧元区政府债务变化情况（单位：%）图表23：2012-2018年美元/日元汇率图表24：2011-2018年日本失业率（单位：%）图表25：2011-2018年日经225指数走势图表26：2012-2018年日本实际GDP年化季率（单位：%）图表27：2011-2018年新兴经济体GDP增长情况（单位：%）图表28：2011-2018年美元与新兴经济体货币汇率变化情况（单位：%）图表29：2013-2018年全球半导体市场销售额及增速（单位：千美元，%）图表30：2011-2018年中国集成电路产业发展情况（单位：亿元，亿美元，%）更多图表见正文……