北京博研智尚信息咨询有限公司-市场调研在线

您的位置: 首页 > 调研报告 > 机械机电 > 摩托车 >

2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告(定制版)
2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告(定制版)
摩托车
分享:
复制链接

2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告(定制版)

2018-2022 年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 集成电路 基本情况 1.1 集成电路的相关介绍 1.1.1 集成电路定义 1.1.2 集成电路的分类 1.2 模拟集成电路 1.2.1 模拟集成电路的概念 1.2.2 模拟集...

  • 796827
  • 博研咨询&市场调研在线网了解机构实力
  • 010-62665210、010-62664210、18811791343、400-186-9919
  • service@cninfo360.com

我公司拥有所有研究报告产品的著作权,我们从未通过任何第三方平台代理销售或授权其开展业务咨询。当您购买报告或咨询业务时,请认准“博研咨询”,及官方网站市场调研在线(www.cninfo360.com)。若要进行引用、刊发,需要获得博研咨询的正式授权。

  • 报告目录
  • 研究方法
报告简介
2018-2022 年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 集成电路 基本情况 1.1 集成电路的相关介绍 1.1.1 集成电路定义 1.1.2 集成电路的分类 1.2 模拟集成电路 1.2.1 模拟集成电路的概念 1.2.2 模拟集
报告目录

2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告

[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/

 

1  集成电路基本情况1.1 集成电路的相关介绍1.1.1 集成电路定义1.1.2 集成电路的分类1.2 模拟集成电路1.2.1 模拟集成电路的概念1.2.2 模拟集成电路的特性1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点1.2.4 模拟集成电路的设计特点1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路1.3 数字集成电路1.3.1 数字集成电路概念1.3.2 数字集成电路的分类1.3.3 数字集成电路的应用要点 2  2014-2018年世界集成电路的发展2.1 2014-2018年国际集成电路的发展综述2.1.1 产业发展历程2.1.2 2020年产业分析2.1.3 2018年产业现状2.1.4 产业发展特点2.1.5 产业发展格局2.1.6 产业发展模式2.1.7 重要技术进展2.1.8 产业发展策略2.2 2014-2018年美国集成电路的发展2.2.1 产业发展概况2.2.2 行业发展经验2.2.3 政策法规动态2.2.4 创新产品动态2.3 2014-2018年日本集成电路的发展2.3.1 产业发展现状2.3.2 日本企业动向2.3.3 IC封装市场2.3.4 IC技术应用2.3.5 日本技术进展2.4 2014-2018年印度集成电路发展2.4.1 产业发展举措2.4.2 IC设计概况2.4.3 IC设计机会2.4.4 IC产业发展2.4.5 行业发展展望2.5 2014-2018年中国台湾集成电路的发展2.5.1 2020年产业状况2.5.2 2018年产业状况2.5.3 2018年产业现状2.5.4 IC设计并购2.5.5 产业发展经验 3  2014-2018年中国集成电路产业的发展3.1 2014-2018年中国集成电路产业发展综述3.1.1 产业发展历程3.1.2 产业发展特点3.1.3 产业发展现状 20152020 年中国集成电路产业规模预测 3.1.4 产业基金发展3.1.5 产品技术创新3.1.6 产业应用创新3.1.7 行业发展形势3.2 2014-2018年集成电路产业链的发展3.2.1 2020年发展解析3.2.2 2018年发展状况3.2.3 产业链结构特点3.2.4 产业链竞争分析3.2.5 产业链重组现状3.3 2014-2018年中国集成电路封测业发展状况3.3.1 行业发展特征3.3.2 行业发展现状3.3.3 重点企业介绍3.3.4 企业分布及产能3.3.5 技术发展分析3.3.6 行业竞争格局3.4 中国集成电路产业发展思考3.4.1 产业存在问题3.4.2 产业障碍因素3.4.3 技术环境分析3.4.4 行业发展对策 4  2014-2018年集成电路产业热点及影响分析4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响4.1.1 有利于IC产业链建设4.1.2 为IC产业发展创造新局面4.1.3 为IC产业带来全新的应用市场4.1.4 促进IC产业与终端制造共同发展4.2 两岸合作促进集成电路产业发展4.2.1 两岸相互融合4.2.2 两岸合作现状4.2.3 两岸合作正当时4.2.4 福建合作发展4.2.5 厦门合作状况4.3 支撑产业的发展对集成电路影响重大4.3.1 产业关键地位分析4.3.2 承接全球产能转移4.3.3 产业发展受制约4.3.4 产业链的重要性4.3.5 国际化发展策略4.3.6 绿色发展策略4.4 IC产业知识产权的探讨4.4.1 历史开端演变4.4.2 重要作用意义4.4.3 专利申请现状4.4.4 政策环境分析4.4.5 知识产权保护解析4.4.6 策略选择与运作模式 5  2014-2018年中国集成电路市场分析5.1 中国集成电路市场整体情况5.1.1 市场发展概况5.1.2 市场发展现状5.1.3 区域市场格局5.2 2014-2018年中国集成电路市场发展5.2.1 快速发展因素5.2.2 市场总体概况5.2.3 权重指数分析5.3 2013-2018年全国集成电路产量分析5.3.1 2013-2018年全国集成电路产量趋势5.3.2 2016年全国集成电路产量情况5.3.3 2020年全国集成电路产量情况5.3.4 2018年全国集成电路产量情况5.3.5 2018年集成电路产量分布情况5.4 2014-2018年中国集成电路市场竞争分析5.4.1 全球竞争变革5.4.2 我国竞争格局5.4.3 园区发展竞争5.4.4 企业全球化竞争5.4.5 竞争力提升策略 6  2014-2018年集成电路设计业发展分析6.1 中国集成电路设计业基本概述6.1.1 IC设计所具有的特点6.1.2 IC设计业的发展特点6.1.3 SOC技术对IC设计业的影响6.2 2020年中国IC设计行业发展分析6.2.1 产业总体情况6.2.2 产品领域分布6.2.3 企业经营态势6.2.4 企业地位提升6.2.5 设计水平进展6.2.6 行业热点分析6.3 2018年中国IC设计行业发展分析6.3.1 行业发展现状6.3.2 区域发展特点6.3.3 技术专利分析6.3.4 企业经营状况6.3.5 企业转型因素6.3.6 企业调研分析6.3.7 企业技术动向6.4 中国IC设计业发展面临的问题6.4.1 产品竞争力待提高6.4.2 企业总体实力不足6.4.3 创新能力提升缓慢6.4.4 产业发展存在掣肘6.5 中国IC设计业的发展战略分析6.5.1 优化产业发展环境6.5.2 产业发展促进建议6.5.3 重点产品开发建议6.5.4 产业创新方向探析6.6 中国IC设计业未来发展展望6.6.1 产业未来前景展望6.6.2 行业整合趋势明显6.6.3 市场热点发展趋向6.6.4 下游应用市场机遇 7  2014-2018年模拟集成电路发展分析7.1 2014-2018年国际模拟集成电路产业概况7.1.1 行业发展地位7.1.2 市场需求分析7.1.3 市场发展格局7.2 2014-2018年中国模拟IC行业发展概况7.2.1 高性能模拟IC需求旺盛7.2.2 模拟IC企业发展现况7.2.3 模拟IC企业面临机遇7.2.4 模数混合电路形势看好7.3 中国模拟IC技术专利现状分析7.3.1 整体情况7.3.2 省市分布7.3.3 技术分布7.3.4 权利人分布7.4 中国模拟IC行业发展的问题及建议7.4.1 中国应重视模拟IC技术研发7.4.2 我国模拟IC企业的发展建议7.4.3 模拟IC产品应注重整合方案7.5 模拟IC市场的发展前景展望7.5.1 模拟IC的应用空间广阔7.5.2 全球模拟IC出货量增长展望7.5.3 产品差异化将成为趋势 8  2014-2018年中国集成电路重点区域发展分析8.1 北京8.1.1 产业支持政策8.1.2 产业扶持基金8.1.3 行业发展优势8.1.4 亦庄发展状况8.1.5 中关村发展分析8.2 上海8.2.1 行业规模分析8.2.2 行业发展成就8.2.3 产业销售现状8.2.4 产品进口规模8.2.5 发起产业基金8.2.6 产业集群优势8.2.7 行业促进政策8.2.8 企业扶持政策8.3 深圳8.3.1 产业发展优势8.3.2 行业促进政策8.3.3 销售规模分析8.3.4 进出口规模8.3.5 行业热点分析8.3.6 产业化基地8.3.7 省市合作战略8.4 山东8.4.1 产业扶持政策8.4.2 产业发展现状8.4.3 产品进口规模8.4.4 重大科技成就8.4.5 产业发展规划8.5 天津市8.5.1 行业发展规模8.5.2 对外贸易规模8.5.3 相关扶持政策8.5.4 产业优势介绍8.6 江苏8.6.1 产品产量规模8.6.2 对外贸易规模8.6.3 无锡市行业发展规模8.6.4 无锡行业发展优劣势8.6.5 无锡市行业发展规划8.7 其他地区8.7.1 武汉市8.7.2 合肥市8.7.3 厦门市8.7.4 西安8.7.5 长沙市8.7.6 成都市 9  2014-2018年中国集成电路进出口数据分析9.1 中国集成电路进出口总量数据分析9.1.1 2014-2018年中国集成电路进口分析9.1.2 2014-2018年中国集成电路出口分析9.1.3 2014-2018年中国集成电路贸易现状分析9.1.4 2014-2018年中国集成电路贸易顺逆差分析9.2 2014-2018年主要贸易国集成电路进出口情况分析9.2.1 2014-2018年主要贸易国集成电路进口市场分析9.2.2 2014-2018年主要贸易国集成电路出口市场分析9.3 2014-2018年主要省市集成电路进出口情况分析9.3.1 2014-2018年主要省市集成电路进口市场分析9.3.2 2014-2018年主要省市集成电路出口市场分析 10  2014-2018年集成电路的相关元件产业发展10.1 电容器10.1.1 行业相关概述10.1.2 行业政策环境10.1.3 行业特征及利润水平10.1.4 市场供需分析10.1.5 行业进口状况10.1.6 技术水平及方向10.1.7 行业壁垒及影响因素10.1.8 产业竞争格局及投资前景10.2 电感器10.2.1 行业相关概述10.2.2 产业链结构10.2.3 市场需求状况10.2.4 销售规模分析10.2.5 企业营收状况10.2.6 市场价格走势10.2.7 市场发展主流10.3 电阻电位器10.3.1 行业相关概述10.3.2 行业发展现状10.3.3 行业发展目标10.3.4 行业发展方向10.3.5 行业发展趋势10.4 其它相关元件的发展概况10.4.1 晶体管10.4.2 光二极管(LED)产业 11  2014-2018年集成电路应用市场发展分析11.1 汽车工业分析及集成电路应用状况11.1.1 汽车工业产销状况分析11.1.2 汽车工业进出口状况分析11.1.3 汽车工业经济效益分析11.1.4 汽车行业集成电路应用状况11.1.5 汽车行业集成电路应用预测11.2 通信行业分析及集成电路应用状况11.2.1 通信业总体情况11.2.2 通信业用户发展情况11.2.3 通信业务使用情况11.2.4 通信业网络基础设施11.2.5 通信业经济效益11.2.6 通信业地区发展情况11.2.7 通信业固定资产投资11.2.8 通信业集成电路应用状况11.2.9 通信业集成电路应用预测11.3 消费电子市场分析及集成电路应用状况11.3.1 消费电子市场发展状况11.3.2 智能手机集成电路应用分析11.3.3 电源管理IC市场分析11.3.4 消费电子类集成电路技术分析11.3.5 消费电子集成电路应用预测 12  2014-2018年国际集成电路知名企业分析12.1 美国INTEL12.1.1 企业发展概况12.1.2 2014财年公司经营状况分析12.1.3 2015财年公司经营状况分析12.1.4 2016财年公司经营状况分析12.2 亚德诺(ADI12.2.1 企业发展概况12.2.2 2014财年公司经营状况分析12.2.3 2015财年公司经营状况分析12.2.4 2016财年公司经营状况分析12.3 SK海力士(SKhynix12.3.1 企业发展概况12.3.2 2020年公司经营状况分析12.3.3 2018年公司经营状况分析12.3.4 2018年公司经营状况分析12.4 恩智浦(NXP12.4.1 企业发展概况12.4.2 2020年公司经营状况分析12.4.3 2018年公司经营状况分析12.4.4 2018年公司经营状况分析12.5 德州仪器TI12.5.1 企业发展概况12.5.2 2020年公司经营状况分析12.5.3 2018年公司经营状况分析12.5.4 2018年公司经营状况分析12.6 英飞凌(INFINEON12.6.1 企业发展概况12.6.2 2014财年公司经营状况分析12.6.3 2015财年公司经营状况分析12.6.4 2016财年公司经营状况分析12.7 意法半导体集团(STMicroelectronics12.7.1 企业发展概况12.7.2 2020年公司经营状况分析12.7.3 2018年公司经营状况分析12.7.4 2018年公司经营状况分析 13  2014-2018年中国大陆集成电路重点上市公司分析13.1 中芯国际集成电路制造有限公司13.1.1 企业发展概况13.1.2 2020年经营状况13.1.3 2018年经营状况13.1.4 2018年经营状况13.2 杭州士兰微电子股份有限公司13.2.1 企业发展概况13.2.2 经营效益分析13.2.3 业务经营分析13.2.4 财务状况分析13.2.5 未来前景展望13.3 上海贝岭股份有限公司13.3.1 企业发展概况13.3.2 经营效益分析13.3.3 业务经营分析13.3.4 财务状况分析13.3.5 未来前景展望13.4 江苏长电科技股份有限公司13.4.1 企业发展概况13.4.2 经营效益分析13.4.3 业务经营分析13.4.4 财务状况分析13.4.5 未来前景展望13.5 吉林华微电子股份有限公司13.5.1 企业发展概况13.5.2 经营效益分析13.5.3 业务经营分析13.5.4 财务状况分析13.5.5 未来前景展望13.6 中电广通股份有限公司13.6.1 企业发展概况13.6.2 经营效益分析13.6.3 业务经营分析13.6.4 财务状况分析13.6.5 未来前景展望13.7 上市公司财务比较分析13.7.1 盈利能力分析13.7.2 成长能力分析13.7.3 营运能力分析13.7.4 偿债能力分析 14  中国集成电路行业投资分析14.1 集成电路行业投资特性14.1.1 周期性14.1.2 区域性14.1.3 特有模式14.1.4 资金密集性14.2 集成电路行业投资壁垒14.2.1 技术壁垒14.2.2 资本壁垒14.2.3 人才壁垒14.2.4 其他因素14.3 集成电路行业投资策略14.3.1 投融资问题14.3.2 未来投资方向14.3.3 区域投资建议14.3.4 海外并购发展 15  集成电路行业发展规划及前景预测分析(ZY GXH15.1 国家集成电路产业发展推进纲要15.1.1 现状与形势15.1.2 总体要求15.1.3 主要任务和发展重点15.1.4 保障措施15.2 集成电路技术发展趋势15.2.1 技术动向解析15.2.2 产业链技术趋势15.2.3 硅集成技术趋势15.3 中国集成电路行业前景15.3.1 发展形势15.3.2 发展机遇15.3.3 发展前景15.4 2024-2030年中国集成电路行业预测分析15.4.1 影响因素15.4.2 收入预测15.4.3 产量预测 ZY GXH 附录:附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法附录四:《集成电路布图设计保护条例》 

图表目录(部分) 图表1 2009-2018年全球集成电路产业销售收入及增长情况图表2 2018年全球前20大集成电路厂商排名图表3 2010-2018年美国集成电路市场规模与增长图表4 2010-2018年欧洲集成电路市场规模与增长图表5 2010-2018年日本集成电路市场规模与增长图表6 2010-2018年亚太集成电路市场规模与增长图表7 日本半导体产业发展三大方针图表8 日本IC封装测试行业市场规模图表9 2012-2018年台湾IC产业产值图表10 2014台湾IC产业产值图表11 2018年台湾IC产业产值图表12 2011-2018年台湾IC产业产值图表13 2018年台湾IC产业产值图表14 2010-2018年台湾IC产业产值图表15 2011-2018年我国集成电路行业销售产值图表16 2020年集成电路出口分季度增长情况图表17 2020年集成电路行业投资增速图表18 2009-2018年我国集成电路行业增长情况图表19 2018年我国集成电路出口情况图表20 2018年集成电路产业内销产值增长情况图表21 2009-2018年我国集成电路固定资产投资增长情况图表22 2018年我国集成电路行业经济效益增长情况图表23 2018年中国集成电路产业区域分布情况图表24 2012-2018年中国集成电路产业链结构图表25 2018年我国集成电路产业链结构占比图表26 中国集成电路产业细分领域的领先企业图表27 2011-2018年国内IC封装测试业销售收入统计表图表28 2018年中国十大集成电路封装公司排名图表29 2011-2018年国内IC封装测试业统计表图表30 2010-2018年国内封装测试企业地域分布情况

 

 

精选报告

在线订购
×

报告信息 价格

2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告(定制版)

报告编号:796827查看

收货信息

温馨提示

1、您也可以下载《2024-2030年中国集成电路行业深度研究与投资前景预测报告(定制版)》,按订购单里的说明将您的订购信息填写好发送给我们;
2、如有变更,请与我们客服取得联系,联系电话:400-186-9919,联系邮箱:service@cninfo360.com;
3、报告为客户内部参考使用,不得将报告内容进行公开、出版、转让、出售。
下载订购单
提交订单
QQ客服

QQ客服

全国免费热线

400-186-9919

微信客服

微信客服