2021-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
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报告简介
2019-2025年中国功率半导体行业现状调研分析及发展趋势研究报告 功率半导体器件（Power Semiconductor Device） 又称为电力电子器件，是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件。 功率半导体产业链的上游主要是Si、SiC、GaN等原材料行业，下游主要是智能电网、
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2023-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
正文目录
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2019-2024年全球半导体产业发展分析
2.1 2019-2024年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 市场规模预测
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易规模
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展阶段
2.3.2 产业发展现状
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 企业规模状况
2.3.5 市场贸易规模
2.3.6 产业发展规划
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 企业运营情况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 细分产业状况
2.4.6 行业发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 宏观经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息产业增速
3.2.3 电子信息设备规模
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 产业专利申请状况
第四章 中国半导体产业政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 行业标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
4.2.4 集成电路产业发展进口税收政策
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 产业投资基金支持
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章 2019-2024年中国半导体产业发展分析
5.1 中国半导体产业发展背景
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业重要事件
5.1.3 科创板企业业绩
5.1.4 大基金投资规模
5.2 2019-2024年中国半导体市场运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 产业区域分布
5.2.3 国产替代加快
5.2.4 市场需求分析
5.3 半导体行业财务状况分析
5.3.1 经营状况分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 营运能力分析
5.3.4 成长能力分析
5.3.5 现金流量分析
5.4 半导体行业工艺流程用膜分析
5.4.1 蓝膜晶圆的介绍及用途
5.4.2 晶圆制程保护膜的应用
5.4.3 半导体封装DAF膜介绍
5.4.4 晶圆芯片保护膜的封装需求
5.4.5 氧化物半导体薄膜制备技术
5.5 中国半导体产业发展问题分析
5.5.1 产业发展短板
5.5.2 技术发展壁垒
5.5.3 贸易摩擦影响
5.5.4 市场垄断困境
5.6 中国半导体产业发展措施建议
5.6.1 产业发展战略
5.6.2 产业发展路径
5.6.3 研发核心技术
5.6.4 人才发展策略
5.6.5 突破垄断策略
第六章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料产业地位
6.2 2019-2024年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场规模分析
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场发展预测
6.3 2019-2024年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 产业支持政策
6.3.3 市场规模分析
6.3.4 细分市场结构
6.3.5 项目建设动态
6.3.6 国产替代进程
6.4 半导体制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 市场发展规模
6.4.4 市场竞争状况
6.4.5 市场产能分析
6.4.6 市场发展前景
6.5 半导体制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料：光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 市场规模分析
6.6.4 市场竞争状况
6.6.5 市场需求分析
6.6.6 行业发展瓶颈
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1 行业发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 核心技术缺乏
6.8.4 行业发展建议
6.8.5 行业发展思路
6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1 行业发展趋势
6.9.2 行业需求分析
6.9.3 行业前景分析
第七章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场区域格局
7.2.3 重点厂商介绍
7.2.4 厂商竞争优势
7.3 2019-2024年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场竞争格局
7.3.4 市场国产化率
7.3.5 行业进口情况
7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1 硅片制造设备
7.4.2 晶圆制造设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 行业投资机会分析
7.5.2 细分市场发展趋势
7.5.3 产业政策扶持发展
第八章 2019-2024年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 2019-2024年中国集成电路产业发展综况
8.1.1 集成电路产业链
8.1.2 产业发展特征
8.1.3 产业销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2019-2024年中国IC设计行业发展分析
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 行业发展态势
8.2.3 市场发展规模
8.2.4 企业发展状况
8.2.5 企业排名情况
8.2.6 产业地域分布
8.2.7 产品领域分布
8.2.8 行业面临挑战
8.3 2019-2024年中国IC制造行业发展分析
8.3.1 晶圆生产工艺
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 产能分布状况
8.3.5 企业排名状况
8.3.6 行业发展措施
8.4 2019-2024年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1 封装基本介绍
8.4.2 主要技术分析
8.4.3 芯片测试原理
8.4.4 芯片测试分类
8.4.5 市场发展规模
8.4.6 企业规模分析
8.4.7 企业排名状况
8.4.8 技术发展趋势
8.5 中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1 产业发展建议
8.5.2 产业突破方向
8.5.3 产业创新发展
8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 行业发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2019-2024年其他半导体细分行业发展分析
9.1 传感器行业分析
9.1.1 产业链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 市场结构分析
9.1.4 区域分布格局
9.1.5 市场竞争格局
9.1.6 主要竞争企业
9.1.7 行业发展问题
9.1.8 行业发展对策
9.1.9 市场发展态势
9.2 分立器件行业分析
9.2.1 整体发展态势
9.2.2 市场供给状况
9.2.3 市场销售规模
9.2.4 贸易进口规模
9.2.5 竞争主体分析
9.2.6 行业进入壁垒
9.2.7 行业技术水平
9.2.8 行业发展前景
9.3 光电器件行业分析
9.3.1 行业政策环境
9.3.2 行业产量规模
9.3.3 项目投资动态
9.3.4 行业面临挑战
9.3.5 行业发展策略
第十章 2019-2024年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 产业发展规模
10.2.2 产业创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 产业发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 产业相关概述
10.3.2 产业链条结构
10.3.3 市场规模分析
10.3.4 企业空间布局
10.3.5 技术发展方向
10.3.6 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 产业核心地位
10.4.2 产业模式创新
10.4.3 市场规模分析
10.4.4 产业存在问题
10.4.5 产业发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2019-2024年中国半导体产业区域发展分析
11.1 中国半导体产业区域布局分析
11.2 长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 协同创新发展路径
11.2.3 上海产业发展状况
11.2.4 浙江产业发展情况
11.2.5 江苏产业发展规模
11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1 区域产业发展概况
11.3.2 北京产业发展态势
11.3.3 天津推进产业发展
11.3.4 河北产业发展综况
11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1 广东产业发展状况
11.4.2 深圳产业发展现状
11.4.3 广州产业发展情况
11.4.4 珠海产业发展综况
11.5 中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1 四川产业发展综况
11.5.2 成都产业发展动态
11.5.3 湖北产业发展综况
11.5.4 武汉产业发展综况
11.5.5 重庆产业发展综况
11.5.6 陕西产业发展综况
11.5.7 安徽产业发展动态
第十二章 2019-2024年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1 三星（Samsung）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 财务经营状况
12.1.3 企业研发动态
12.1.4 企业投资计划
12.2 英特尔（Intel）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 财务经营状况
12.2.3 企业研发动态
12.2.4 资本市场布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 财务经营状况
12.3.3 企业研发布局
12.3.4 项目建设动态
12.3.5 对华战略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 财务经营状况
12.4.3 业务运营布局
12.4.4 企业竞争优势
12.4.5 企业研发布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 财务经营状况
12.5.3 商业模式分析
12.5.4 业务运营状况
12.5.5 企业研发动态
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 财务经营状况
12.6.3 研发合作动态
12.6.4 产业布局方向
12.7 德州仪器（Texas Instruments）
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 财务经营状况
12.7.3 产业业务部门
12.7.4 产品研发动态
12.7.5 企业发展战略
12.8 西部数据（Western Digital Corp.）
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 财务经营状况
12.8.3 企业竞争分析
12.8.4 项目发展动态
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 财务经营状况
12.9.3 企业发展战略
12.9.4 项目发展动态
第十三章 2019-2024年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业发展优势
13.1.4 未来发展布局
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业发展成就
13.2.4 产品研发动态
13.3 中兴微电
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 研发实力分析
13.3.3 企业发展历程
13.3.4 企业经营状况
13.3.5 企业发展战略
13.4 士兰微
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 台积电
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 项目投资布局
13.5.4 资本开支计划
13.6 中芯国际
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 企业经营状况
13.6.3 工艺技术进展
13.6.4 企业发展前景
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 业务发展范围
13.7.3 企业发展实力
13.7.4 企业经营状况
13.7.5 产品生产进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 主营产品分析
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 体系认证动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 长电科技
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 公司发展战略
13.10.7 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 半导体产业投资热点及价值综合评估
15.1 半导体产业并购状况分析
15.1.1 全球并购规模分析
15.1.2 国际企业并购事件
15.1.3 国内企业并购事件
15.1.4 国内并购趋势预测
15.1.5 市场并购应对策略
15.2 半导体产业投融资状况分析
15.2.1 融资规模数量
15.2.2 热点融资领域
15.2.3 重点融资事件
15.2.4 产业链投资机会
15.3 半导体产业进入壁垒评估
15.3.1 技术壁垒
15.3.2 资金壁垒
15.3.3 人才壁垒
15.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1 投资价值综合评估
15.4.2 市场机会矩阵分析
15.4.3 产业进入时机分析
15.4.4 产业投资风险剖析
15.4.5 产业投资策略建议
第十六章 中国半导体行业上市公司资本布局分析
16.1 中国半导体行业投资指数分析
16.1.1 投资项目数
16.1.2 投资金额分析
16.1.3 项目均价分析
16.2 中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1 投资流向统计
16.2.2 投资来源统计
16.2.3 投资进出平衡状况
16.3 半导体行业上市公司运行状况分析
16.3.1 上市公司规模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.4.1 投资项目综述
16.4.2 投资区域分布
16.4.3 投资模式分析
16.4.4 典型投资案例
16.5 中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.5.1 企业投资排名
16.5.2 企业区域分布
16.6 中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
16.6.1 中芯国际
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光电
第十七章 2024-2030年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
17.1 中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1 技术发展利好
17.1.2 行业发展机遇
17.1.3 进口替代良机
17.1.4 发展趋势向好
17.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1 产业上游发展前景
17.2.2 产业中游发展前景
17.2.3 产业下游发展前景
17.3 2024-2030年中国半导体产业预测分析
17.3.1 2024-2030年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2 2024-2030年全球半导体销售额预测
17.3.3 2024-2030年中国半导体销售额预测
17.3.4 2024-2030年中国集成电路行业销售额预测
17.3.5 2024-2030年中国封装测试业销售额预测
17.3.6 2024-2030年中国半导体应用市场预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2011-2024年全球半导体市场规模及增长率
图表10 1996-2024年全球半导体月度收入及增速
图表11 2000-2025年全球半导体研发支出水平情况
图表12 2024年全球半导体市场结构
图表13 2013-2024年全球半导体市场规模分布
图表14 2019-2024年全球十大半导体供应商（按收入划分）
图表15 2013-2024年美国半导体市场规模
图表16 2024-2030年美国前5类出口商品统计表
图表17 2024-2030年美国前9类进口商品统计表
图表18 2018-2024年美国前10类出口商品统计表
图表19 2011-2024年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
图表20 2011-2024年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
图表21 2011-2024年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
图表22 2011-2024年美国半导体研发支出变化趋势
图表23 2011-2024年美国半导体公司研发支出占销售额比例
图表24 2024年美国各行业研发支出占比
图表25 2024年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
图表26 2011-2024年美国半导体资本设备支出
图表27 2024年美国各行业资本支出占比情况
图表28 2024-2030年韩国前5类出口商品统计表
图表29 2024-2030年韩国前5类进口商品统计表
图表30 2018-2024年韩国前10类出口商品统计表
图表31 2018-2024年韩国前10类进口商品统计表
图表32 日本半导体产业的两次产业转移
图表33 日本半导体产业发展历程
图表34 VLSI项目实施情况
图表35 日本政府相关政策
图表36 半导体芯片市场份额
图表37 全球十大半导体企业
图表38 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表39 日本三大半导体开发计划的关联
图表40 2013-2024年日本半导体市场规模
图表41 2024-2030年日本前5类出口商品统计表
图表42 2024-2030年日本前5类进口商品统计表
图表43 2018-2024年日本前8类出口商品统计表
图表44 2018-2024年日本前8类进口商品统计表
图表45 半导体企业经营模式发展历程
图表46 IDM商业模式
图表47 Fabless+Foundry模式
图表48 2015-2024年国内生产总值及其增长速度
图表49 2015-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表50 2024年4季度和全年GDP初步核算数据
图表51 2015-2024年GDP同比增长速度
图表52 2015-2024年GDP环比增长速度
图表53 2024年1季度GDP初步核算数据
图表54 GDP同比增长速度
图表55 GDP环比增长速度
图表56 2015-2024年货物进出口总额
图表57 2024年货物进出口总额及其增长速度
图表58 2024年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表59 2024年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表60 2024年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表61 2015-2024年全部工业增加值及其增长速度
图表62 2024年主要工业产品产量及其增长速度
图表63 2019-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表64 2024年规模以上工业生产主要数据
图表65 2018-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表66 2024年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表67 2024年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表68 2024年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表69 2019-2024年固定资产投资（不含农户）同比增长
图表70 2018-2024年固定资产投资（不含农户）同比增长
图表71 2016-2024年网民规模和互联网普及率
图表72 2016-2024年手机网民规模及其占网民比例
图表73 2019-2024年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表74 2019-2024年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表75 2019-2024年电子信息制造业PPI分月增速
图表76 2019-2024年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表77 2018-2024年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表78 2018-2024年电子信息制造业PPI分月增速
图表79 2018-2024年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表80 2019-2024年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表81 2019-2024年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表82 2019-2024年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表83 2019-2024年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表84 2016-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表85 半导体具体的行业管理体制
图表86 半导体行业主要的法律、法规和产业政策
图表87 半导体材料标准体系结构
图表88 已发布的半导体材料标准分布情况
图表89 在研的半导体材料标准分布情况
图表90 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表91 智能制造系统架构
图表92 智能制造系统层级
图表93 MES制造执行与反馈流程
图表94 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表95 一期大基金投资各领域份额占比
图表96 一期大基金投资领域及部分企业
图表97 国内半导体发展阶段
图表98 国家集成电路产业发展推进纲要
图表99 2013-2024年中国半导体市场规模
图表100 半导体上市公司市值格局（省份）
图表101 半导体上市公司市值格局（区域）
图表102 2016-2024年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表103 2016-2024年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表104 2016-2024年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表105 2016-2024年半导体行业上市公司营运能力指标
图表106 2018-2024年半导体行业上市公司营运能力指标
图表107 2016-2024年半导体行业上市公司成长能力指标
图表108 2018-2024年半导体行业上市公司成长能力指标
图表109 2016-2024年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表110 DAF膜产品分类
图表111 半导体制造过程中所需的材料
图表112 国内外半导体原材料产业链
图表113 2019-2024年全球半导体材料市场规模及情况
图表114 2016-2024年全球半导体材料细分市场结构
图表115 2019-2024年全球半导体材料区域市场变化
图表116 2024年全球半导体材料市场区域分布预测情况
图表117 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表118 2024年部分地区半导体材料相关布局
图表119 2012-2024年中国半导体材料市场规模
图表120 2024-2030年中国半导体材料细分市场结构
图表121 2016-2024年国内企业半导体制造材料国产化率
图表122 衬底材料分类
图表123 硅片尺寸发展历史
图表124 硅片按加工工序分类
图表125 硅片加工工艺示意图
图表126 多晶硅片加工工艺示意图
图表127 单晶硅片之制备方法示意图
图表128 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表129 2019-2024年全球半导体硅片出货量情况
图表130 2015-2025年我国硅片生产规模情况
图表131 2024年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表132 2024年企业资本开支及产能情况
图表133 溅射靶材工作原理示意图
图表134 溅射靶材产品分类
图表135 各种溅射靶材性能要求
图表136 高纯溅射靶材产业链
图表137 铝靶生产工艺流程
图表138 靶材制备工艺
图表139 高纯溅射靶材生产核心技术
图表140 2014-2024年全球半导体用靶材市场规模
图表141 2024-2030年中国半导体用靶材市场规模
图表142 全球靶材市场格局
图表143 靶材产业链各环节呈金字塔型分布
图表144 中国半导体靶材生产企业
图表145 光刻胶基本成分
图表146 光刻胶分类总结
图表147 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表148 2016-2024年全球半导体光刻胶市场规模
图表149 2019-2026年全球光刻胶市场规模及预测
图表150 中国本土光刻胶企业生产结构
图表151 光掩膜版工作原理
图表152 光掩膜版生产流程
图表153 掩膜版的主要应用市场
图表154 2012-2024年全球半导体用光掩膜版市场规模及增速
图表155 2016-2024年全球抛光垫和抛光液市场规模
图表156 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表157 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表158 2014-2024年湿电子化学品需求情况
图表159 全球湿电子化学品市场份额概况
图表160 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表161 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表162 电子气体按气体特性进行分类
图表163 电子气体按用途分类
图表164 封装所用的主要工艺及其材料
图表165 封装中用到的主要材料及作用
图表166 半导体产业架构图
图表167 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表168 2015-2024年全球半导体设备市场规模
图表169 2018-2024年全球分地区半导体设备销售额
图表170 2024年全球分地区半导体设备销售额
图表171 2015-2024年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表172 2007-2024年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表173 晶圆制造各环节设备投资占比
图表174 2019-2024年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜
图表175 2024年中国大陆半导体设备国产化率
图表176 2018-2024年我国半导体制造设备进口数量及累计同比
图表177 2018-2024年我国半导体制造设备进口金额及累计同比
图表178 半导体硅片制造工艺
图表179 硅片制造相关设备主要生产商
图表180 晶圆制造流程
图表181 光刻工艺流程
图表182 国内刻蚀设备生产商
图表183 半导体测试在产业中的应用
图表184 不同种类分选机比较
图表185 国内主要半导体设备企业
图表186 集成电路产业链及部分企业
图表187 芯片种类多
图表188 2011-2024年全球IC晶圆厂技术演进路线
图表189 2012-2024年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
图表190 2018-2024年中国集成电路产量趋势图
图表191 2024年全国集成电路产量数据
图表192 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表193 2024年全国集成电路产量数据
图表194 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表195 2024年全国集成电路产量数据
图表196 2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表197 2024年集成电路产量集中程度示意图
图表198 2019-2024年中国集成电路进出口总额
图表199 2019-2024年中国集成电路进出口结构
图表200 2019-2024年中国集成电路贸易逆差规模
图表201 2019-2024年中国集成电路进口区域分布
图表202 2019-2024年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表203 2024年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表204 2024年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表205 2019-2024年中国集成电路出口区域分布
图表206 2019-2024年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表207 2024年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表208 2024年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表209 2019-2024年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表210 2024年主要省市集成电路进口情况
图表211 2024年主要省市集成电路进口情况
图表212 2019-2024年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表213 2024年主要省市集成电路出口情况
图表214 2024年主要省市集成电路出口情况
图表215 2019-2024年调研企业集成电路人才需求占比情况
图表216 IC设计的不同阶段
图表217 2010-2024年中国IC设计行业销售额及增长率
图表218 2010-2024年国内IC设计企业数量增长情况
图表219 2010-2024年销售额过亿元的IC设计企业
图表220 全球前十大IC设计公司营收排名
图表221 2024年各区域IC设计销售及占比
图表222 2024年芯片设计产业规模最大的十个城市
图表223 2019-2024年IC设计企业产品领域分布
图表224 晶圆加工过程示意图
图表225 2011-2023中国IC制造业销售额及增长率
图表226 2024年国内销售前十大集成电路制造企业
图表227 现代电子封装包含的四个层次
图表228 根据封装材料分类
图表229 目前主流市场的两种封装形式
图表230 半导体测试主要涉及CP、FT测试
图表231 半导体封装技术演变
图表232 2011-2023中国IC封装测试业销售额及增长率
图表233 2024年中国前十大封测企业市场份额
图表234 2024年中国集成电路封装测试十大企业
图表235 传感器产业链结构分析
图表236 2016-2024年中国传感器市场规模及增长率
图表237 2024年中国传感器细分市场规模与结构
图表238 2024年中国传感器企业分布
图表239 国内传感器主要企业
图表240 2010-2024年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
图表241 2019-2024年中国分立功率半导体器件市场销售额
图表242 2024年按类别划分的中国分立功率半导体器件进口值
图表243 国内半导体分立器件主要厂商
图表244 国内半导体分立器件主要厂商
图表245 2024年光电子器件累计产量及增长情况
图表246 2024年光电子器件累计产量及增长情况
图表247 2019-2023中国智能手机出货量及占比
图表248 2019-2024年中国主要平板电脑厂商——出货量、市场份额、同比增幅
图表249 2018-2024年中国主要平板电脑厂商——出货量、市场份额、同比增幅
图表250 汽车电子两大类别
图表251 汽车电子应用分类
图表252 汽车电子产业链
图表253 2011-2024年全球和中国汽车电子市场规模
图表254 半导体是物联网的核心
图表255 物联网领域涉及的半导体技术
图表256 2013-2024年中国物联网市场规模
图表257 2024年5G芯片市场已发布产品情况
图表258 人工智能芯片发展路径
图表259 全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
图表260 三大矿机生产商主要产品
图表261 中国集成电路产业聚集区
图表262 长三角重点科技产业规模
图表263 2024年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表264 2024年江苏省集成电路产业与全国对比情况
图表265 2018-2024年三星电子综合收益表
图表266 2018-2024年三星电子分部资料
图表267 2018-2024年三星电子分地区资料
图表268 2019-2024年三星电子综合收益表
图表269 2019-2024年三星电子分部资料
图表270 2019-2024年三星电子分地区资料
图表271 2018-2024年三星电子综合收益表
图表272 2018-2024年三星电子分部资料
图表273 2018-2024年年英特尔综合收益表
图表274 2018-2024年年英特尔分部资料
图表275 2018-2024年年英特尔收入分地区资料
图表276 2019-2023财年英特尔综合收益表
图表277 2019-2023财年英特尔分部资料
图表278 2019-2023财年英特尔收入分地区资料
图表279 2018-2023财年英特尔综合收益表
图表280 2018-2023财年英特尔分部资料
图表281 2018-2024年海力士综合收益表
图表282 2018-2024年海力士分产品资料
图表283 2018-2024年海力士收入分地区资料
图表284 2019-2024年海力士综合收益表
图表285 2019-2024年海力士分产品资料
图表286 2019-2024年海力士收入分地区资料
图表287 2018-2024年海力士综合收益表
图表288 2018-2024年年美光科技综合收益表
图表289 2018-2024年年美光科技分部资料
图表290 2018-2024年年美光科技收入分地区资料
图表291 2019-2023财年美光科技综合收益表
图表292 2019-2023财年美光科技分部资料
图表293 2018-2024年年美光科技收入分地区资料
图表294 2018-2023财年美光科技综合收益表
图表295 2018-2023财年美光科技分部资料
图表296 2018-2024年年高通综合收益表
图表297 2018-2024年年高通收入分地区资料
图表298 2019-2023财年高通综合收益表
图表299 2019-2023财年高通分部资料
图表300 2019-2023财年高通收入分地区资料
图表301 2018-2023财年高通综合收益表
图表302 2018-2024年年博通有限公司综合收益表
图表303 2018-2024年年博通有限公司分部资料
图表304 2019-2023财年博通有限公司综合收益表
图表305 2019-2023财年博通有限公司分部资料
图表306 2019-2023财年博通有限公司收入分地区资料
图表307 2018-2023财年博通有限公司综合收益表
图表308 2018-2023财年博通有限公司分部资料
图表309 2018-2023财年博通有限公司收入分地区资料
图表310 2018-2024年德州仪器综合收益表
图表311 2018-2024年德州仪器分部资料
图表312 2018-2024年德州仪器收入分地区资料
图表313 2019-2024年德州仪器综合收益表
图表314 2019-2024年德州仪器分部资料
图表315 2019-2024年德州仪器收入分地区资料
图表316 2018-2024年德州仪器综合收益表
图表317 2018-2024年德州仪器分部资料
图表318 2018-2024年德州仪器收入分地区资料
图表319 2018-2024年年西部数据公司综合收益表
图表320 2018-2024年年西部数据公司分部资料
图表321 2018-2024年年西部数据公司收入分地区资料
图表322 2019-2023财年西部数据公司综合收益表
图表323 2019-2023财年西部数据公司分部资料
图表324 2019-2023财年西部数据公司收入分地区资料
图表325 2018-2023财年西部数据公司综合收益表
图表326 2018-2023财年西部数据公司分部资料
图表327 2018-2023财年西部数据公司收入分地区资料
图表328 2018-2024年年恩智浦综合收益表
图表329 2018-2024年年恩智浦分部资料
图表330 2018-2024年年恩智浦收入分地区资料
图表331 2019-2023财年恩智浦综合收益表
图表332 2019-2023财年恩智浦分部资料
图表333 2019-2023财年恩智浦收入分地区资料
图表334 2018-2023财年恩智浦综合收益表
图表335 2018-2023财年恩智浦分部资料
图表336 2018-2023财年恩智浦收入分地区资料
图表337 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表338 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表339 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表340 2024年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表341 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表342 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表343 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表344 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表345 2019-2024年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表346 2018-2024年台积电综合收益表
图表347 2018-2024年台积电收入分产品资料
图表348 2018-2024年台积电收入分地区资料
图表349 2019-2024年台积电综合收益表
图表350 2019-2024年台积电收入分产品资料
图表351 2019-2024年台积电收入分地区资料
图表352 2018-2024年台积电综合收益表
图表353 2018-2024年台积电收入分产品资料
图表354 2018-2024年台积电收入分地区资料
图表355 2018-2024年中芯国际综合收益表
图表356 2018-2024年中芯国际收入分产品资料
图表357 2019-2024年中芯国际综合收益表
图表358 2019-2024年中芯国际收入分产品资料
图表359 2019-2024年中芯国际收入分地区资料
图表360 2018-2024年中芯国际综合收益表
图表361 2018-2024年中芯国际收入分产品资料
图表362 2018-2024年中芯国际收入分地区资料
图表363 2018-2024年华虹半导体综合收益表
图表364 2018-2024年华虹半导体收入分产品资料
图表365 2018-2024年华虹半导体收入分地区资料
图表366 2019-2024年华虹半导体综合收益表
图表367 2019-2024年华虹半导体收入分产品资料
图表368 2019-2024年华虹半导体收入分地区资料
图表369 2018-2024年华虹半导体综合收益表
图表370 2018-2024年华虹半导体收入分产品资料
图表371 2018-2024年华虹半导体收入分地区资料
图表372 华大半导体数据装换器芯片（ADC/DAC）产品
图表373 华大半导体FPGA产品
图表374 华大半导体额温枪方案示意图
图表375 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表376 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表377 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表378 2024年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表379 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表380 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表381 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表382 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表383 2019-2024年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表384 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表385 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表386 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表387 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表388 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表389 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表390 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表391 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表392 2019-2024年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表393 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表394 北方华创公司募集资金投资项目
图表395 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表396 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表397 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表398 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表399 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表400 2010-2024年全球半导体产业并购总值
图表401 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表402 集成电路产业市场机会整体评估表
图表403 市场机会矩阵：集成电路产业
图表404 集成电路产业进入时机分析
图表405 产业生命周期：集成电路产业
图表406 投资机会箱：集成电路产业
图表407 2018-2024年中国半导体产业的投资项目数
图表408 2018-2024年中国半导体产业的投资金额
图表409 2018-2024年中国半导体产业项目投资均价
图表410 2018-2024年重点省市半导体项目投资统计
图表411 2018-2024年重点省市半导体产业投资金额来源
图表412 2018-2024年重点省市半导体项目投资进出平衡表
图表413 半导体行业上市公司名单
图表414 2016-2024年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表415 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表416 半导体行业上市公司地域分布情况
图表417 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表418 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表419 2024年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表420 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表421 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表422 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表423 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表424 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表425 2024年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表426 2018-2024年中国半导体企业投资金额排名TOP50
图表427 2018-2024年中国半导体企业投资排名TOP50区域分布
图表428 2024-2030年全球半导体销售额预测
图表429 2024-2030年中国半导体销售额预测
图表430 2024-2030年中国集成电路行业销售额预测
图表431 2024-2030年中国封装测试业销售额预测
图表432 2024-2030年中国物联网市场规模预测
图表433 2024-2030年中国汽车电子市场规模预测
