未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。

　　如ICInsight公司，认为2015年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2011年至2015年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%.依ICInsight看，始于2015年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2023年时可能达顶峰，增长达11%.所以在2015-2023期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。

　　ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。

　　为什么呈不确定性？

　　中国市场调研在线发布的2024-2030年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2015年手机出货量18亿台，同比增长3.3%，其中智能手机9.58亿台，同比增长39.9%.而2015年Tablet出货量1.79亿台同比增长50%.IDC等预测2023年全球手机出货量为18.9亿台，同比增长4.9%，其中智能手机12.44亿台，同比增长29.8%.而2023年Tablet出货量2.63亿台，同比增长46.7%.

　　市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。

　　从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。

　　其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2023年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2023年底直到2023年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2023年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2023年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。

　　在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。

　　未来会怎么样？

　　半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2015年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。

　　之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，2.5D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。

　　然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。

　　2024-2030年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告对我国半导体材料行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来半导体材料市场发展动向作了详尽阐述，还根据半导体材料行 业的发展轨迹对半导体材料行业未来发展前景作了审慎的判断，为半导体材料产业投资者寻找新的投资亮点。

　　2024-2030年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告最后阐明半导体材料行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。

　　中国市场调研在线发布的《2024-2030年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告》是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

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第1章   半导体材料行业基本概述

　　1.1 半导体材料的定义及分类

　　　　1.1.1 半导体材料的定义

　　　　1.1.2 半导体材料的分类

　　1.2 半导体材料的特性

　　　　1.2.1 电阻率

　　　　1.2.2 能带

　　　　1.2.3 满带电子不导电

　　　　1.2.4 直接带隙和间接带隙

　　1.3 半导体材料的制备和应用

　　　　1.3.1 半导体材料的制备

　　　　1.3.2 半导体材料的应用

　　1.4 半导体材料的发展历程和产业链介绍

　　　　1.4.1 半导体材料的发展历程

　　　　1.4.2 半导体材料产业链

 

第2章   2013-2023年全球半导体材料行业发展分析

　　2.1 2013-2023年全球半导体材料发展状况

　　　　2.1.1 市场发展回顾

　　　　2.1.2 市场现状分析

　　　　2.1.3 行业研发动态

　　　　2.1.4 市场趋势展望

　　2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态

　　　　2.2.1 美国

　　　　2.2.2 日本

　　　　2.2.3 欧洲

　　　　2.2.4 韩国

　　　　2.2.5 中国台湾

 

第3章   中国半导体材料行业发展环境分析

　　3.1 经济环境

　　　　3.1.1 国内生产总值

　　　　3.1.2 工业生产状况

　　　　3.1.3 产业转型升级

　　　　3.1.4 经济发展趋势

　　3.2 政策环境

　　　　3.2.1 关键材料升级换代

　　　　3.2.2 原材料工业两化融合

　　　　3.2.3 中国制造2025助力

　　　　3.2.4 产业发展相关规划

　　3.3 技术环境

　　　　3.3.1 产业技术研究获突破

　　　　3.3.2 技术创新项目新动向

　　　　3.3.3 技术国产化进展动态

　　3.4 产业环境

　　　　3.4.1 全球半导体产业规模

　　　　3.4.2 中国半导体市场格局

　　　　3.4.3 半导体产业发展路径

　　　　3.4.4 半导体产业前景广阔

 

第4章   2013-2023年中国半导体材料行业发展分析

　　4.1 2013-2023年中国半导体材料行业运行状况

　　　　4.1.1 产业发展特点

　　　　4.1.2 行业销售规模

　　　　4.1.3 市场格局分析

　　　　4.1.4 产业转型升级

　　　　4.1.5 行业成果分析

　　4.2 2013-2023年半导体材料行业区域发展分析

　　　　4.2.1 北京

　　　　4.2.2 河北

　　　　4.2.3 山东

　　　　4.2.4 江西

　　4.3 2013-2023年半导体材料国产化替代分析

　　　　4.3.1 国产化替代的必要性

　　　　4.3.2 国产化替代的可能性

　　　　4.3.3 国产化替代的前景

　　4.4 2013-2023年半导体材料市场竞争结构分析

　　　　4.4.1 现有企业间竞争

　　　　4.4.2 潜在进入者分析

　　　　4.4.3 替代产品威胁

　　　　4.4.4 供应商议价能力

　　　　4.4.5 需求客户议价能力

　　4.5 半导体材料行业存在的问题及发展对策

　　　　4.5.1 行业发展滞后

　　　　4.5.2 产品同质化严重

　　　　4.5.3 供应链不完善

　　　　4.5.4 产业创新不足

　　　　4.5.5 行业发展建议

 

第5章   2013-2023年半导体硅材料行业发展分析

　　5.1 半导体硅材料行业发展状况

　　　　5.1.1 发展现状分析

　　　　5.1.2 行业利好形势

　　　　5.1.3 产业基地建设

　　　　5.1.4 行业发展建议

　　5.2 多晶硅

　　　　5.2.1 全球发展规模

　　　　5.2.2 中国市场规模

　　　　5.2.3 行业利好分析

　　　　5.2.4 行业问题分析

　　　　5.2.5 行业发展建议

　　　　5.2.6 行业趋势分析

　　5.3 单晶硅

　　　　5.3.1 行业发展现状

　　　　5.3.2 市场走势分析

　　　　5.3.3 行业利好形势

　　　　5.3.4 行业前景分析

　　5.4 硅片

　　　　5.4.1 全球发展规模

　　　　5.4.2 中国市场规模

　　　　5.4.3 市场格局分析

　　　　5.4.4 行业发展动态

 

第6章   2013-2023年第二代半导体材料产业发展分析

　　6.1 砷化镓材料概述

　　　　6.1.1 砷化镓材料的性质

　　　　6.1.2 砷化镓材料的用途

　　　　6.1.3 砷化镓材料制备工艺

　　6.2 砷化镓产业链及产业链模型分析

　　　　6.2.1 产业链模型理论分析

　　　　6.2.2 砷化镓产业链结构分析

　　　　6.2.3 砷化镓产业链模型分析

　　6.3 2013-2023年砷化镓材料行业分析

　　　　6.3.1 行业特性分析

　　　　6.3.2 市场消费需求

　　　　6.3.3 市场竞争格局

　　　　6.3.4 行业运营模式

　　　　6.3.5 未来发展趋势

　　6.4 2013-2023年磷化铟材料行业分析

　　　　6.4.1 市场发展综述

　　　　6.4.2 行业供需形势

　　　　6.4.3 行业商业化前景

 

第7章   2013-2023年第三代半导体材料产业发展分析(咨询电话 010-62665210)

　　7.1 2013-2023年第三代半导体材料产业综述

　　　　7.1.1 行业发展历程

　　　　7.1.2 行业机遇和挑战

　　　　7.1.3 行业研发进程

　　　　7.1.4 行业发展动态

　　7.2 第三代半导体材料应用的热点领域分析

　　　　7.2.1 Ⅲ族氮化物LED发光技术

　　　　7.2.2 宽带隙半导体功率电子技术

　　　　7.2.3 氧化物半导体TFT技术

　　7.3 2013-2023年碳化硅材料行业分析

　　　　7.3.1 行业发展现状

　　　　7.3.2 行业研发动态

　　　　7.3.3 行业发展建议

　　7.4 2013-2023年氮化镓材料行业分析

　　　　7.4.1 氮化镓材料特性

　　　　7.4.2 氮化镓材料应用

　　　　7.4.3 行业前景分析

 

第8章   2013-2023年半导体材料相关产业发展分析

　　8.1 集成电路行业

　　　　8.1.1 全球发展规模

　　　　8.1.2 中国市场规模

　　　　8.1.3 行业问题分析

　　　　8.1.4 行业发展建议

　　　　8.1.5 行业趋势分析

　　8.2 半导体照明行业

　　　　8.2.1 全球发展规模

　　　　8.2.2 中国市场规模

　　　　8.2.3 行业发展因素

　　　　8.2.4 行业发展机遇

　　　　8.2.5 行业趋势分析

　　8.3 太阳能光伏产业

　　　　8.3.1 全球发展规模

　　　　8.3.2 中国市场规模

　　　　8.3.3 行业发展机遇

　　　　8.3.4 行业问题分析

　　　　8.3.5 行业发展建议

　　　　8.3.6 行业前景分析

　　8.4 半导体分立器行业

　　　　8.4.1 产业链分析

　　　　8.4.2 行业发展规模

　　　　8.4.3 行业因素分析

　　　　8.4.4 行业竞争格局

　　　　8.4.5 企业格局分析

　　　　8.4.6 行业前景分析

 

第9章   2013-2023年半导体材料行业重点企业分析

　　9.1 有研新材料股份有限公司

　　　　9.1.1 企业发展概况

　　　　9.1.2 企业核心竞争力

　　　　9.1.3 经营效益分析

　　　　9.1.4 业务经营分析

　　　　9.1.5 财务状况分析

　　　　9.1.6 未来前景展望

　　9.2 天津中环半导体股份有限公司

　　　　9.2.1 企业发展概况

　　　　9.2.2 企业核心竞争力

　　　　9.2.3 经营效益分析

　　　　9.2.4 业务经营分析

　　　　9.2.5 财务状况分析

　　　　9.2.6 未来前景展望

　　9.3 上海新阳半导体材料股份有限公司

　　　　9.3.1 企业发展概况

　　　　9.3.2 企业核心竞争力

　　　　9.3.3 经营效益分析

　　　　9.3.4 业务经营分析

　　　　9.3.5 财务状况分析

　　　　9.3.6 未来前景展望

　　9.4 宁波康强电子股份有限公司

　　　　9.4.1 企业发展概况

　　　　9.4.2 企业核心竞争力

　　　　9.4.3 经营效益分析

　　　　9.4.4 业务经营分析

　　　　9.4.5 财务状况分析

　　　　9.4.6 未来前景展望

　　9.5 半导体材料行业其他企业分析

　　　　9.5.1 峨嵋半导体材料研究所

　　　　9.5.2 洛阳中硅高科技有限公司

　　　　9.5.3 北京中科镓英半导体有限公司

　　　　9.5.4 陕西天宏硅材料有限责任公司

 

第10章   博研咨询：:半导体材料行业前景与趋势预测

　　10.1 半导体材料前景展望

　　　　10.1.1 行业发展趋势

　　　　10.1.2 行业需求分析

　　　　10.1.3 行业前景分析

　　10.2 2016-2023年半导体材料行业的发展预测分析

　　　　10.2.1 半导体材料行业的影响因素分析

　　　　10.2.2 半导体材料行业的市场规模预测

图表目录（部分）

　　图表：半导体材料产业链

　　图表：2012-2015年全球半导体材料市场情况

　　图表：2014-2023年全球半导体材料市场情况

　　图表：2010-2015年中国GDP及其增长率统计表

　　图表：2010-2015年全部工业增加值及其增长速度

　　图表：IC国产化替代路径

　　图表：半导体国产化替代因素及正反馈效应

　　图表：2015年出货全球硅料供给拆分

　　图表：2015年全球多晶硅产量分布情况

　　图表：2010-2015年我国多晶硅产量规模情况

　　图表：2012-2015年不同类型电池占比情况及趋势预测

　　图表：晶硅电池价格相对走势

　　图表：晶硅片价格相对走势

　　图表：光伏单晶硅和多晶硅的比较

　　图表：2008-2015年全球半导体硅片市场规模

　　图表：2015年全球硅片生产布局情况

　　图表：2010-2015年我国硅片生产规模情况

　　图表：2015年各公司硅片市场占有率

　　图表：全球硅片主要厂商整合情况

　　图表：砷化镓材料的主要用途

　　图表：GaAs单晶生长方法比较

　　图表：砷化镓的产业链结构图

　　图表：砷化镓主要下游产品市场

　　图表：砷化镓产业发展特点

　　图表：砷化镓微波功率半导体运用领域

　　图表：砷化镓微波功率半导体各运用领域占比

　　图表：1999-2015年砷化镓微波功率半导体市场规模

　　图表：2015年砷化镓半导体制造商市场份额

　　图表：2015年全球砷化镓半导体产业链制造厂商

　　图表：全球主要砷化镓微波功率半导体厂商

　　图表：2015年砷化镓半导体厂商营收

　　图表：2015年砷化镓半导体厂商毛利率

　　图表：2015年砷化镓晶圆代工市场份额

　　图表：砷化镓晶圆代工市场容量及占比

　　图表：磷化铟产业链模型

　　图表：氮化镓功率半导体未来应用领域

　　图表：氮化镓主要应用的预期潜在市场

　　图表：2008-2015年全球集成电路市场规模及增速

　　图表：2008-2015年我国集成电路行业增长情况

　　图表：2008-2015年我国集成电路固定资产投资增长情况

　　图表：2015年集成电路产业内销产值增长情况

　　图表：2015年我国集成电路出口情况

　　图表：2015年我国集成电路行业经济效益增长情况

　　图表：大陆IC产业自给率情况

　　图表：设备形态变化

　　图表：设备使用数量

　　图表：集成电路应用情况

　　图表：主流传统封装方法及主要应用

　　图表：中国IC封装产值及占全球份额

　　图表：各国扶持集成电路行业的政策

　　图表：国内集成电路行业整合情况

　　图表：2010-2015年全球LED照明产值

　　图表：2015年LED照明产业各环节规模分布

　　图表：2015年我国MOCVD设备保有量企业数量分布

　　图表：2015年我国芯片结构分布

　　图表：2015年我国LED封装器件不同功率产品占比

　　图表：2015年LED照明应用领域分布

　　图表：全球国家禁止白炽灯计划

　　图表：LED照明需求与价格下降趋势对比

　　图表：功率半导体分立器件行业产业链

　　图表：2011-2015年中国半导体分立器件产量及增长率统计表

　　图表：2011-2014全国半导体分立器件产量及其增长年度统计图

　　图表：2013-2023年有研新材料股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司现金流量

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司现金流量

　　图表：2015年有研新材料股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2015年有研新材料股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司成长能力

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2023年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司运营能力

　　图表：2023年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2023年天津中环半导体股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司现金流量

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司现金流量

　　图表：2015年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2015年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司成长能力

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2023年天津中环半导体股份有限公司盈利能力

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司运营能力

　　图表：2023年天津中环半导体股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量

　　图表：2015年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2015年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力

　　图表：2023年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力

　　图表：2013-2023年宁波康强电子股份有限公司总资产和净资产

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司现金流量

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司现金流量

　　图表：2015年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分行业

　　图表：2015年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分区域

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司成长能力

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司成长能力

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司运营能力

　　图表：2014-2023年宁波康强电子股份有限公司盈利能力

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司运营能力

　　图表：2023年宁波康强电子股份有限公司盈利能力

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