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2024-2030年中国集成电路行业全景调研及投资策略报告(定制版)
2024-2030年中国集成电路行业全景调研及投资策略报告(定制版)
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2018-2022 年中国集成电路行业全景调研及投资策略报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 集成电路 行业发展综述 26 第一节 集成电路行业概述 26 一、集成电路的概念 26 二、集成电路的特点 26 三、集成电路的分类 27 第二节 中国集成电路行...

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报告简介
2018-2022 年中国集成电路行业全景调研及投资策略报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 集成电路 行业发展综述 26 第一节 集成电路行业概述 26 一、集成电路的概念 26 二、集成电路的特点 26 三、集成电路的分类 27 第二节 中国集成电路行
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2024-2030年中国集成电路行业全景调研及投资策略报告

[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/

 

1  集成电路行业发展综述26第一节 集成电路行业概述26一、集成电路的概念26二、集成电路的特点26三、集成电路的分类27第二节 中国集成电路行业政策环境30一、集成电路行业监管体制30二、集成电路行业政策综述30三、集成电路行业财税政策32四、集成电路业投融资政策33五、集成电路研究开发政策34六、集成电路业进出口政策35七、集成电路行业人才政策35八、集成电路知识产权政策36第三节 世界集成电路行业发展分析36一、世界集成电路产业发展态势36(一)世界集成电路产业发展概述36(二)世界集成电路产业区域格局37(三)世界集成电路产业市场规模38(四)世界集成电路产业商业模式40二、美国集成电路产业发展分析41(一)美国集成电路产业发展概况41(二)美国集成电路产业空间布局42(三)美国集成电路产业发展模式42三、欧洲集成电路产业发展分析43(一)欧洲集成电路产业发展概况43(二)欧洲集成电路产业空间布局43(三)欧洲集成电路产业发展模式44四、日本集成电路产业发展分析45(一)日本集成电路产业发展概况45(二)日本集成电路产业空间布局46(三)日本集成电路产业发展模式47五、韩国集成电路产业发展分析47(一)韩国集成电路产业发展概况47(二)韩国集成电路产业空间布局48(三)韩国集成电路产业发展模式48六、台湾集成电路产业发展分析49(一)台湾集成电路产业发展概况49(二)台湾集成电路产业空间布局50(三)台湾集成电路产业发展模式51 2  中国集成电路行业产业链分析53第一节 集成电路设计行业发展分析53一、集成电路设计行业发展概述53二、集成电路设计行业特点分析55三、集成电路设计行业经营模式56四、集成电路设计行业发展规模57五、集成电路设计行业竞争格局58(一)行业主要企业竞争态势58(二)上游产业对行业的影响59(三)下游产业对行业的影响59六、集成电路设计业SWOT分析60第二节 集成电路制造行业发展分析60一、集成电路制造行业发展概述60二、集成电路制造发展瓶颈分析62三、集成电路制造行业发展规模62四、集成电路制造行业竞争格局63(一)行业主要企业竞争态势63(二)上游产业对行业的影响64(三)下游产业对行业的影响64五、集成电路制造业SWOT分析64第三节 集成电路封测行业发展分析65一、集成电路封测行业发展概述65二、集成电路封测行业经营模式66三、集成电路封测行业发展规模67四、集成电路封测行业竞争格局68(一)国内外企业间竞争态势68(二)上游产业对行业的影响69(三)下游产业对行业的影响69五、集成电路封测业SWOT分析69六、集成电路封装细分行业分析70(一)BGA封装市场分析70(二)SIP封装市场分析71(三)SOP封装市场分析72(四)QFP封装市场分析72(五)QFN封装市场分析73(六)MCM封装市场分析74(七)CSP封装市场分析75(八)晶圆级封装市场分析77(九)覆晶/倒封装市场分析78(十)3D封装市场分析80 3  2009-2018年中国集成电路行业发展态势81第一节 2012-2018年集成电路行业发展分析81一、2015年集成电路行业发展概况81二、2018年集成电路行业发展概况83第二节 2009-2018年集成电路行业规模分析85一、集成电路行业企业数量分析85二、集成电路行业资产规模分析88三、集成电路行业销售收入分析91四、集成电路行业利润总额分析94第三节 2009-2018年集成电路行业效益分析97一、集成电路行业盈利能力分析97二、集成电路行业的毛利率分析101三、集成电路行业运营能力分析103四、集成电路行业偿债能力分析107第四节 集成电路行业结构特征分析110一、集成电路企业经济类型分析110(一)国有集成电路企业经济指标分析110(二)股份制集成电路企业的经济指标111(三)股份合作集成电路企业经济指标112(四)私营集成电路企业经济指标分析113(五)外资集成电路企业经济指标分析114二、集成电路企业规模结构分析116(一)大型集成电路企业经济指标分析116(二)中型集成电路企业经济指标分析117(三)小型集成电路企业经济指标分析118三、集成电路行业分地区发展分析119(一)东北地区集成电路行业发展分析119(二)华北地区集成电路行业发展分析120(三)华东地区集成电路行业发展分析121(四)华南地区集成电路行业发展分析122(五)华中地区集成电路行业发展分析123(六)西南地区集成电路行业发展分析124(七)西北地区集成电路行业发展分析125 4  2008-2018年中国集成电路市场运行分析127第一节 2008-2018年集成电路供需市场分析127一、集成电路市场发展概述127二、集成电路供给市场分析128(一)集成电路供给市场现状128(二)集成电路产量规模分析129(三)集成电路的生产集中度130三、集成电路需求市场分析131(一)集成电路需求市场现状131(二)集成电路市场规模分析132(三)集成电路需求结构分析132第二节 2009-2018年集成电路进出口分析135一、2009-2018年集成电路进口情况135(一)集成电路进口数量情况135(二)集成电路进口金额分析135(三)集成电路进口来源分析135(四)集成电路进口价格分析137二、2009-2018年集成电路出口情况137(一)集成电路出口数量情况137(二)集成电路出口金额分析138(三)集成电路出口流向分析138(四)集成电路出口价格分析140第三节 集成电路产业知识产权分析140一、集成电路产业知识产权综述140(一)集成电路知识产权特点分析140(二)集成电路产业专利申请规模142二、集成电路产业设计类专利分析142(一)设计类专利申请规模142(二)专利申请国家及地区143(三)IPC技术分类的趋势148(四)主要权利人分布情况152三、集成电路产业制造类专利分析155(一)制造类专利申请规模155(二)专利申请国家及地区155(三)IPC技术分类的趋势156(四)主要权利人分布情况157四、集成电路产业封装类专利分析158(一)封装类专利申请规模158(二)专利申请国家及地区158(三)IPC技术分类的趋势159(四)主要权利人分布情况160五、集成电路产业测试类专利分析161(一)测试类专利申请规模161(二)专利申请国家及地区161(三)IPC技术分类的趋势162(四)主要权利人分布情况162六、集成电路布图设计专有权分析163(一)集成电路布图设计申请规模163(二)集成电路布图设计省市排名164(三)布图设计专有权的产品分析164(四)布图设计国内外权利人分析165 5  中国集成电路相关元件市场分析167第一节 电容器167一、电容器市场发展分析167(一)电容器市场发展概况167(二)电容器市场供需分析168(三)电容器市场竞争格局168二、电容器价格行情分析170(一)电容器价格走势分析170(二)电容器价格前景预测170三、电容器市场前景及趋势171第二节 电感器171一、电感器市场发展分析171(一)电感器市场发展概况171(二)电感器市场供需分析172(三)电感器市场竞争格局173二、电感器价格行情分析174(一)电感器价格走势分析174(二)电感器价格前景预测174三、电感器市场前景及趋势175第三节 电阻器176一、电阻器市场发展分析176(一)电阻器市场发展概况176(二)电阻器市场供需分析177(三)电阻器市场竞争格局178二、电阻器价格行情分析178(一)电阻器价格走势分析178(二)电阻器价格前景预测179三、电阻器市场前景及趋势179第四节 晶体管180一、晶体管市场发展分析180(一)晶体管市场发展概况180(二)晶体管市场供需分析181(三)晶体管市场竞争格局182二、晶体管价格行情分析183(一)晶体管价格走势分析183(二)晶体管价格前景预测183三、晶体管技术研发分析183第五节 二极管184一、二极管市场发展分析184(一)二极管市场发展概况184(二)二极管市场供需分析185(三)二极管市场竞争格局186二、二极管价格行情分析187(一)二极管价格走势分析187(二)二极管价格前景预测188三、二极管市场前景及趋势188 6  中国集成电路应用领域发展分析190第一节 计算机领域集成电路市场分析190一、计算机产业市场发展态势190(一)计算机行业发展基本情况190(二)计算机产品产销情况分析191(三)计算机行业发展规划分析192二、计算机集成电路市场分析193(一)计算机类集成电路需求特点193(二)计算机类集成电路市场规模193(三)计算机类集成电路竞争格局194第二节 汽车电子类集成电路市场分析194一、汽车电子市场发展态势分析194(一)汽车市场产销情况分析194(二)汽车电子市场规模分析196(三)汽车电子市场应用结构197(四)汽车电子市场产品结构197二、汽车电子集成电路市场分析198(一)汽车电子类集成电路市场特点198(二)汽车电子类集成电路市场规模200(三)汽车电子类集成电路应用结构200(四)汽车电子类集成电路产品结构201(五)汽车电子类集成电路品牌份额202第三节 消费电子类集成电路市场分析203一、消费电子行业发展态势分析203(一)消费电子行业发展概况203(二)消费电子产品产销规模203(三)消费电子需求潜力分析205二、消费电子集成电路市场分析206(一)消费电子类集成电路市场特点206(二)消费电子类集成电路市场规模207(三)消费电子类集成电路应用市场207(四)消费电子类集成电路竞争格局208第四节 网络通信类集成电路市场分析209一、网络通信行业发展态势分析209(一)网络通信行业发展概况209(二)网络通信设备市场分析210(三)网络通信设备需求潜力211二、网络通信集成电路市场分析211(一)网络通信类集成电路市场特点211(二)网络通信类集成电路市场规模212(三)网络通信类集成电路应用市场212第五节 工业控制类集成电路市场分析213一、工业控制行业发展态势分析213(一)工业控制行业发展概述213(二)工业控制设备产销分析214(三)工业控制设备需求潜力216二、工业控制类集成电路市场分析217(一)工业控制类集成电路市场特点217(二)工业控制类集成电路市场规模217(三)工业控制类集成电路应用市场218(四)工业控制类集成电路竞争格局218 7  中国集成电路行业区域发展分析219第一节 集成电路产业区域总体格局219一、集成电路产业区域分布特点219二、一轴一带竞争格局分析219三、集成电路设计产业区域分布220四、集成电路制造产业区域分布220五、集成电路封测产业区域分布221第二节 环渤海集成电路产业分析221一、环渤海集成电路产业概述221(一)环渤海集成电路业现状221(二)集成电路行业竞争格局222(三)集成电路行业市场规模222二、环渤海集成电路SWOT分析222(一)产业发展优势分析222(二)产业发展劣势分析223(三)产业发展机会分析223(四)产业发展威胁分析223三、北京地区集成电路行业分析224(一)集成电路行业发展概述224(二)集成电路行业供给规模225(三)集成电路产业发展布局225(四)集成电路产业政策规划226四、天津地区集成电路行业分析226(一)集成电路行业发展概述226(二)集成电路行业供给规模227(三)集成电路产业发展布局227(四)集成电路产业政策规划228五、山东地区集成电路行业分析228(一)集成电路行业发展概述228(二)集成电路行业供给规模230(三)集成电路产业发展布局230(四)集成电路产业政策规划231第三节 长三角集成电路产业分析231一、长三角集成电路产业概述231(一)长三角集成电路业现状231(二)集成电路行业竞争格局232(三)集成电路行业市场规模233二、长三角集成电路SWOT分析233(一)产业发展优势分析233(二)产业发展劣势分析234(三)产业发展机会分析234(四)产业发展威胁分析235三、上海地区集成电路行业分析236(一)集成电路行业发展概述236(二)集成电路行业供给规模237(三)集成电路产业发展布局237(四)集成电路产业政策规划238四、江苏地区集成电路行业分析242(一)集成电路行业发展概述242(二)集成电路行业供给规模243(三)集成电路产业发展布局243(四)集成电路产业政策规划244五、浙江地区集成电路行业分析245(一)集成电路行业发展概述245(二)集成电路行业供给规模246(三)集成电路产业发展布局246(四)集成电路产业政策规划247第四节 珠三角集成电路产业分析248一、珠三角集成电路产业概述248(一)珠三角集成电路业现状248(二)集成电路行业竞争格局248(三)集成电路行业市场规模249二、珠三角集成电路SWOT分析249(一)产业发展优势分析249(二)产业发展劣势分析250(三)产业发展机会分析250(四)产业发展威胁分析250三、广东地区集成电路行业分析251(一)集成电路行业发展概述251(二)集成电路行业供给规模252(三)广东集成电路产业布局252(四)集成电路产业政策规划253第五节 集成电路潜力城市发展分析254一、大连集成电路产业分析254二、合肥集成电路产业分析254三、厦门集成电路产业分析255四、武汉集成电路产业分析256五、重庆集成电路产业分析257六、成都集成电路产业分析258七、西安集成电路产业分析259 8  中国集成电路行业重点企业竞争力分析262第一节 国际集成电路企业竞争力分析262一、Intel(英特尔)262(一)企业经营情况分析262(二)集成电路产品分析262(三)集成电路应用领域263(四)企业SWOT分析263二、Samsung(三星)264(一)企业经营情况分析264(二)集成电路产品分析264(三)集成电路应用领域265(四)企业SWOT分析265三、Hynix(海力士)266(一)企业经营情况分析266(二)集成电路产品分析266(三)集成电路应用领域266(四)企业SWOT分析267四、TI(德州仪器)267(一)企业经营情况分析267(二)集成电路产品分析268(三)集成电路应用领域268(四)企业SWOT分析269五、AMD(超微)269(一)企业经营情况分析269(二)集成电路产品分析269(三)集成电路应用领域270(四)企业SWOT分析270六、Toshiba(东芝)271(一)企业经营情况分析271(二)集成电路产品分析271(三)集成电路应用领域271(四)企业SWOT分析272七、ST(意法半导体)272(一)企业经营情况分析272(二)集成电路产品分析273(三)集成电路应用领域273(四)企业SWOT分析273八、NXP(恩智浦)274(一)企业经营情况分析274(二)集成电路产品分析274(三)集成电路应用领域274(四)企业SWOT分析275九、Freescale(飞思卡尔)275(一)企业经营情况分析275(二)集成电路产品分析276(三)集成电路应用领域276(四)企业SWOT分析276十、Renesas(瑞萨)277(一)企业经营情况分析277(二)集成电路产品分析277(三)集成电路应用领域277(四)企业SWOT分析277十一、MTK(联发科)278(一)企业基本情况278(二)集成电路产品分析278(三)集成电路应用领域278(四)企业发展目标分析279第二节 中国大陆集成电路企业竞争力分析279一、中芯国际集成电路制造有限公司279(一)企业发展基本情况279(二)企业经营情况分析280(三)企业经济指标分析280(四)企业盈利能力分析281(五)企业偿债能力分析281(六)企业运营能力分析281(七)企业成本费用分析282二、中电广通股份有限公司282(一)企业基本情况282(二)企业经营情况分析283(三)企业经济指标分析284(四)企业盈利能力分析285(五)企业偿债能力分析285(六)企业运营能力分析286(七)企业成本费用分析286三、北京君正集成电路股份有限公司287(一)企业基本情况287(二)企业经营情况分析287(三)企业经济指标分析289(四)企业盈利能力分析289(五)企业偿债能力分析290(六)企业运营能力分析290(七)企业成本费用分析290四、北京福星晓程电子科技股份有限公司291(一)企业基本情况291(二)企业经营情况分析291(三)企业经济指标分析293(四)企业盈利能力分析293(五)企业偿债能力分析294(六)企业运营能力分析294(七)企业成本费用分析295五、天水华天科技股份有限公司295(一)企业基本情况295(二)企业经营情况分析295(三)企业经济指标分析296(四)企业盈利能力分析296(五)企业偿债能力分析297(六)企业运营能力分析297(七)企业成本费用分析298六、江苏长电科技股份有限公司298(一)企业基本情况298(二)企业经营情况分析299(三)企业经济指标分析300(四)企业盈利能力分析300(五)企业偿债能力分析301(六)企业运营能力分析301(七)企业成本费用分析301七、苏州晶方半导体科技股份有限公司302(一)企业基本情况302(二)企业经济指标分析303(三)企业偿债能力分析303(四)企业运营能力分析304(五)企业成本费用分析304八、杭州士兰微电子股份有限公司305(一)企业基本情况305(二)企业经营情况分析305(三)企业经济指标分析306(四)企业盈利能力分析307(五)企业偿债能力分析307(六)企业运营能力分析308(七)企业成本费用分析308九、中颖电子股份有限公司309(一)企业基本情况309(二)企业经营情况分析309(三)企业经济指标分析311(四)企业盈利能力分析311(五)企业偿债能力分析311(六)企业运营能力分析312(七)企业成本费用分析312十、上海贝岭股份有限公司313(一)企业基本情况313(二)企业经营情况分析313(三)企业经济指标分析314(四)企业盈利能力分析315(五)企业偿债能力分析315(六)企业运营能力分析315(七)企业成本费用分析316十一、南通富士通微电子股份有限公司316(一)企业基本情况316(二)企业经营情况分析317(三)企业经济指标分析317(四)企业盈利能力分析318(五)企业偿债能力分析318(六)企业运营能力分析319(七)企业成本费用分析319十二、吉林华微电子股份有限公司320(一)企业基本情况320(二)企业经营情况分析320(三)企业经济指标分析322(四)企业盈利能力分析322(五)企业偿债能力分析322(六)企业运营能力分析323(七)企业成本费用分析323 9  集成电路企业融资并购与转型升级战略分析325第一节 集成电路企业融资渠道与选择分析325一、集成电路企业融资方法与渠道简析325二、利用股权融资谋划企业发展机遇327三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道331四、适度债权融资配置自身资本结构332五、关注民间资本和外资的投资动向333第二节 集成电路企业股权融资分析334一、集成电路企业股权融资概述334(一)集成电路股权融资概况334(二)股权融资细分领域分布334(三)股权融资企业区域分布335二、集成电路企业股权融资方式336(一)VC/PE股权融资分析336(二)战略投资方式分析337三、股权融资典型案例分析337第三节 集成电路企业并购市场分析338一、集成电路企业并购市场概述338(一)集成电路企业并购概况338(二)企业并购细分领域分布338(三)参与并购企业区域分布339二、集成电路并购企业特性分析340(一)集成电路企业并购模式340(二)集成电路企业并购问题341三、集成电路企业并购案例分析341第四节 集成电路企业转型升级战略分析342一、集成电路企业转型升级背景分析342(一)经济增长结构转型客观要求342(二)信息化为转型升级提供契机342(三)集成电路企业融资环境紧张343(四)企业人力资源成本持续上升344(五)企业风险控制能力渐显不足344二、集成电路企业转型升级模式分析345(一)企业转型升级主要模式345(二)企业产业延伸模式分析346(三)企业兼并重组模式分析346(四)企业海外扩张模式分析347三、集成电路企业转型升级路径分析348(一)打造自主品牌转型路径348(二)从制造向设计服务转型349(三)从低端向高端升级路径350(四)精细化管理转型升级路径351(五)产业链资源整合转型升级352四、集成电路企业转型升级策略分析353(一)企业向差异化战略转变353(二)走向注重质量提升转变354(三)向重视可持续发展转变354(四)从竞争向合作共赢转变355(五)向高层次国际运营转变355 10  2024-2030年中国集成电路行业投资前景及转型升级分析357第一节 2024-2030年集成电路行业前景分析357一、集成电路业十三五规划解读357(一)集成电路产业链完善方向357(二)集成电路设计业发展规划357(三)集成电路制造业发展规划359(四)集成电路封测业发展规划359二、集成电路产业发展目标及前景分析360(一)集成电路产业技术创新目标360(二)集成电路产业结构目标分析360(三)集成电路企业竞争格局展望360(四)集成电路区域竞争格局展望360三、集成电路产业需求领域前景分析361(一)计算机产业需求前景分析361(二)消费电子产业需求前景分析362(三)网络通信产业需求前景分析362(四)汽车电子产业需求前景分析363(五)工业控制行业需求前景分析364(六)其他潜力领域需求前景分析365四、集成电路产业发展规模预测分析365(一)集成电路产业市场规模预测365(二)集成电路设计产业规模预测366(三)集成电路制造产业规模预测367(四)集成电路封测产业规模预测367第二节 2024-2030年集成电路行业投资分析368一、集成电路行业投资壁垒分析368(一)技术壁垒分析368(二)人才壁垒分析369(三)资金壁垒分析369二、集成电路行业投资风险分析369(一)宏观经济风险369(二)产品开发风险369(三)市场竞争风险370(四)技术淘汰风险370三、集成电路行业投资策略分析370 11  中国集成电路企业IPO市场及上市策略分析372ZY CW第一节 集成电路企业IPO市场分析372一、集成电路企业IPO情况概述372(一)集成电路IPO概况372(二)IPO细分领域分布373(三)IPO企业区域分布373(四)募投项目分布情况374二、集成电路IPO企业特征分析375(一)集成电路企业IPO领域特征375(二)集成电路企业IPO上市地分布376(三)集成电路企业IPO区域分布376三、集成电路企业IPO案例分析377第二节 集成电路企业境内IPO上市目的及条件378一、企业境内上市主要目的378二、企业上市需满足的条件379三、企业改制上市中的关键问题383第三节 集成电路企业IPO上市的相关准备383一、企业该不该上市383二、企业应何时上市384三、企业应何地上市384四、企业上市前准备384第四节 集成电路企业IPO上市的规划实施386一、上市费用规划和团队组建386二、尽职调查及问题解决方案389三、改制重组需关注重点问题393四、企业上市辅导及注意事项396五、上市申报材料制作及要求397六、网上路演推介及询价发行399第五节 企业IPO上市审核工作流程401一、企业IPO上市基本审核流程401二、企业IPO上市具体审核环节401三、与发行审核流程相关的事项404 部分

图表目录(部分):图表:1 集成电路按集成度高低分类27图表:2 集成电路基本类别29图表:3 集成电路行业产品及内在联系29图表:4 中国集成电路产业主要政策措施一览表32图表:5 全球集成电路产业分布图38图表:6 2008-2018年全球半导体市场规模变化趋势图39图表:7 2018年全球集成电路产业产值图谱39图表:8 集成电路IDM商业模式40图表:9 集成电路垂直分工商业模式41图表:10 美国集成电路产业分布图42图表:11 欧洲集成电路产业分布图44图表:12 日本集成电路产业分布图46图表:13 韩国集成电路产业分布图48图表:14 台湾集成电路产业分布图51图表:15 集成电路产业链结构53图表:16 2008-2018年中国集成电路设计业销售收入增长趋势图57图表:17 中国集成电路设计主要企业59图表:18 中国集成电路设计业SWOT分析60图表:19 2008-2018年中国集成电路制造业销售收入增长趋势图63图表:20 中国集成电路制造行业主要企业64图表:21 中国集成电路制造业SWOT分析65图表:22 IDM模式企业业务流程66图表:23 2008-2018年中国集成电路封测业销售收入增长趋势图67图表:24 全球主要专业集成电路封装厂商68图表:25 中国集成电路封测行业主要企业69图表:26 中国集成电路封测业SWOT分析70图表:27 QFP封装技术主要产品指标73图表:28 晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别77图表:29 Shellcase系列WLCSP和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较78图表:30 2018年中国集成电路行业经济指标统计81图表:31 2018年中国集成电路行业前五省区企业数量排名82图表:32 2018年中国集成电路行业前五省区资产总计排名83更多图表见正文……

 

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