北京博研智尚信息咨询有限公司-市场调研在线

您的位置: 首页 > 调研报告 > 机械机电 > 其它 >

2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告
2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告
其它
分享:
复制链接

2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告

2018-2022 年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 芯片设计行业发展概述 第一节 芯片设计行业概述 一、芯片设计的定义 二、芯片设计的特性 第二节 行业界定 一、行业经济特性 二、细分市场概述 第...

  • 884335
  • 博研咨询&市场调研在线网了解机构实力
  • 010-62665210、010-62664210、18811791343、400-186-9919
  • service@cninfo360.com

我公司拥有所有研究报告产品的著作权,我们从未通过任何第三方平台代理销售或授权其开展业务咨询。当您购买报告或咨询业务时,请认准“博研咨询”,及官方网站市场调研在线(www.cninfo360.com)。若要进行引用、刊发,需要获得博研咨询的正式授权。

  • 报告目录
  • 研究方法
报告简介
2018-2022 年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 芯片设计行业发展概述 第一节 芯片设计行业概述 一、芯片设计的定义 二、芯片设计的特性 第二节 行业界定 一、行业经济特性 二、细分市场概述 第
报告目录

2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告



[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/

 

1 芯片设计行业发展概述

第一节 芯片设计行业概述

一、芯片设计的定义

二、芯片设计的特性

第二节 行业界定

一、行业经济特性

二、细分市场概述

第三节 芯片设计行业发展成熟度分析

一、芯片设计行业发展周期分析

二、中外芯片设计市场成熟度对比

三、细分行业成熟度分析

 

 

2 国外芯片设计行业发展分析

第一节 全球芯片设计行业发展现状

一、2014-2018年全球芯片设计行业产业规模

二、2014-2018年全球芯片设计行业产业结构

第二节 全球芯片设计行业基本特点

一、市场繁荣带动产业加速发展

二、企业重组呈现强强联合趋势

第三节 主要国家和地区发展分析

一、2014-2018年美国芯片设计行业发展分析

二、2014-2018年日本芯片设计行业发展分析

三、2014-2018年台湾芯片设计行业发展分析

四、2014-2018年印度芯片设计行业发展分析

第四节 世界芯片设计行业发展现状分析

一、2014-2018年世界芯片设计行业发展规模分析

二、2014-2018年世界芯片设计行业发展特点分析

三、2014-2018年世界芯片设计行业竞争格局分析

第五节 2018年世界芯片设计行业发展形势分析

第六节 2024-2030年世界芯片技术发展趋势分析

一、小型化、高灵敏度

二、多功能趋势

三、芯片节 能趋势

 

 

3 我国芯片设计行业发展现状

第一节 中国芯片设计行业现状

一、行业规模不断扩大

二、行业质量稳步提高

三、产品结构极大丰富

四、原材料与生产设备配套问题

第二节 芯片设计行业发展特点

一、产业持续快速发展

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品

第三节 2014-2018年芯片设计行业发展分析

一、2014-2018年芯片设计行业经济指标分析

二、2014-2018年芯片设计业进出口贸易分析

三、2014-2018年行业盈利能力与成长性分析

四、2014-2018年芯片设计行业发展规模分析

五、2014-2018年芯片设计行业发展特点分析

第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析

一、企业规模问题分析

二、产业链问题分析

三、资金问题分析

四、人才问题分析

五、发展的建议与措施

 

 

4 中国芯片设计市场运行分析

第一节 2018年中国芯片设计市场发展分析

一、2018年中国芯片设计市场消费规模分析

二、2018年主要行业对芯片的需求统计分析

三、2018年中国芯片设计市场消费规模分析

四、2018年主要行业对芯片的需求分析预测

第二节 2018年中国芯片制造市场生产状况分析

一、2018年芯片的产量分析

二、2018年芯片的产能分析

三、2018年产品生产结构分析

四、2018年芯片的产量分析

五、2018年芯片的产能分析

 

 

5 芯片设计产品细分市场分析

第一节 2018年中国芯片细分市场发展局势分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、显示芯片

四、数字电视芯片

五、标签芯片

第二节 电子芯片市场

一、电子芯片市场结构

二、电子芯片市场特点

三、2018年电子芯片市场规模

四、2018年电子芯片市场分析

五、2024-2030年电子芯片市场预测

第三节 通讯芯片市场

一、通讯芯片市场结构

二、通讯芯片市场特点

三、2018年通讯芯片市场规模

四、2018年通讯芯片市场分析

五、2024-2030年通讯芯片市场预测

第四节 汽车芯片市场

一、汽车芯片市场结构

二、汽车芯片市场特点

三、2018年汽车芯片市场规模

四、2018年汽车芯片市场分析

五、2024-2030年汽车芯片市场预测

第五节 手机芯片市场

一、手机芯片市场结构

二、手机芯片市场特点

三、2018年手机芯片市场规模

四、2018年手机芯片市场分析

五、2024-2030年手机芯片市场预测

第六节 电视芯片市场

一、电视芯片市场结构

二、电视芯片市场特点

三、2018年电视芯片市场规模

四、2018年电视芯片市场分析

五、2024-2030年电视芯片市场预测

 

 

6 芯片设计产业发展地区比较

第一节 长三角地区

一、竞争优势

二、2014-2018年发展状况

三、2024-2030年发展前景

第二节 珠三角地区

一、竞争优势

二、2014-2018年发展状况

三、2024-2030年发展前景

第三节 环渤海地区

一、竞争优势

二、2014-2018年发展状况

三、2024-2030年发展前景

第四节 东北地区

一、竞争优势

二、2014-2018年发展状况

三、2024-2030年发展前景

第五节 西部地区

一、竞争优势

二、2014-2018年发展状况

三、2024-2030年发展前景

 

 

7 芯片设计行业竞争格局分析

第一节 中国芯片设计行业结构分析

一、行业的省份分布概况

二、行业销售集中度分析

三、行业利润集中度分析

四、行业规模集中度分析

第二节 芯片设计业竞争格局分析

一、国际芯片设计行业的竞争状况

二、我国芯片设计业的国际竞争力

三、外资企业进入国内市场的影响

四、IC设计企业面临的挑战分析

第三节 我国芯片设计业的竞争现状

一、我国芯片设计企业间竞争状况

二、潜在进入者的竞争威胁

三、供应商与客户议价能力

第四节 2014-2018年芯片设计行业竞争格局分析

一、2018年国内外芯片设计竞争分析

二、2018年我国芯片设计市场竞争分析

三、2018年我国芯片设计市场集中度分析

四、2018年国内主要芯片设计企业动向

 

 

8 芯片设计企业竞争策略分析

第一节 芯片设计市场竞争策略分析

一、2018年芯片设计市场增长潜力分析

二、2018年芯片设计主要潜力品种分析

三、现有芯片设计产品竞争策略分析

四、潜力芯片设计品种竞争策略选择

五、典型企业产品竞争策略分析

第二节 芯片设计企业竞争策略分析

一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响

二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化

三、2024-2030年我国芯片设计市场竞争趋势

四、2024-2030年芯片设计行业竞争格局展望

五、2024-2030年芯片设计行业竞争策略分析

六、2024-2030年芯片设计企业竞争策略分析

 

 

9 世界典型芯片设计企业竞争分析

第一节 高通(QUALCOMM

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第二节 博通(BROADCOM

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第三节 NVIDIA

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第四节 新帝(SANDISK

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第五节 AMD

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

 

 

10 芯片设计优势企业竞争分析

第一节 上海华虹

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第二节 中星微电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第三节 中芯国际

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第四节 大唐微电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2018年经营状况

四、2024-2030年发展战略

第五节 其他优势企业

一、士兰微电子

二、有研硅谷

三、上海蓝光

四、扬州华夏

五、深圳方大

六、大连路美

七、台湾信越

八、台湾威盛电子

 

 

11 芯片设计行业发展趋势分析

第一节 2018年发展环境展望

一、2018年宏观经济形势展望

二、2018年政策走势及其影响

三、2018年国际行业走势展望

第二节 2018年相关行业发展展望

一、2018IC制造业展望

二、2018IC封装测试业展望

三、2018IC材料和设备行业展望

第三节 芯片设计行业发展趋势分析

一、技术发展趋势分析

二、产品发展趋势分析

三、行业竞争格局展望

第四节 2024-2030年中国芯片设计市场趋势分析

一、2014-2018年芯片设计市场趋势总结

二、2024-2030年芯片设计发展趋势分析

三、2024-2030年芯片设计市场发展空间

四、2024-2030年芯片设计产业政策趋向

五、2024-2030年芯片设计技术革新趋势

六、2024-2030年芯片设计价格走势分析

七、2024-2030年国际环境对行业的影响

 

 

12 未来芯片设计行业发展预测

第一节 2024-2030年国际芯片设计市场预测

一、2024-2030年全球芯片设计行业产值预测

二、2024-2030年全球芯片设计市场需求前景

三、2024-2030年全球芯片设计市场价格预测

第二节 2024-2030年国内芯片设计市场预测

一、2024-2030年国内芯片设计行业产值预测

二、2024-2030年国内芯片设计市场需求前景

三、2024-2030年国内芯片设计市场价格预测

四、2024-2030年国内芯片设计行业集中度预测

 

 

13 芯片设计行业投资现状分析

第一节 2018年芯片设计行业投资情况分析

一、2018年总体投资及结构

二、2018年投资规模情况

三、2018年投资增速情况

四、2018年分行业投资分析

五、2018年分地区投资分析

六、2018年外商投资情况

第二节 20181季度芯片设计行业投资情况分析

一、20181季度总体投资及结构

二、20181季度投资规模情况

三、20181季度投资增速情况

四、20181季度分行业投资分析

五、20181季度分地区投资分析

六、20181季度外商投资情况

 

 

14 芯片设计行业投资环境分析

第一节 经济发展环境分析

一、2014-2018年我国宏观经济运行情况

二、2024-2030年我国宏观经济形势分析

三、2024-2030年投资趋势及其影响预测

第二节 政策法规环境分析

一、2018年芯片设计行业政策环境

二、2018年国内宏观政策对其影响

三、2018年行业产业政策对其影响

第三节 社会发展环境分析

一、国内社会环境发展现状

二、2018年社会环境发展分析

三、2024-2030年社会环境对行业的影响分析

第四节 电子信息产业振兴规划

一、电子信息产业振兴规划概述

二、电子信息产业振兴规划细则

三、电子信息产业振兴规划三大任务

四、电子信息产业振兴规划六大工程

五、电子信息产业振兴规划十项措施

六、电子信息产业振兴规划的意义与作用

七、电子信息产业振兴规划对芯片设计行业的影响

 

 

15 芯片设计行业投资机会与风险

第一节 2024-2030年行业投资机会分析

一、台湾放行四家芯片商投资大陆

二、半导体芯片产业或成投资热点

三、应用芯片研究前景广阔

四、生物芯片投资时刻到来

第二节 芯片设计行业投资效益分析

一、2014-2018年芯片设计行业投资状况分析

二、2024-2030年芯片设计行业投资效益分析

三、2024-2030年芯片设计行业投资趋势预测

四、2024-2030年芯片设计行业的投资方向

五、2024-2030年芯片设计行业投资的建议

六、新进入者应注意的障碍因素分析

第三节 影响芯片设计行业发展的主要因素

一、2024-2030年影响芯片设计行业运行的有利因素分析

二、2024-2030年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析

三、2024-2030年影响芯片设计行业运行的不利因素分析

四、2024-2030年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析

五、2024-2030年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析

第四节 芯片设计行业投资风险及控制策略分析

一、2024-2030年芯片设计行业市场风险及控制策略

二、2024-2030年芯片设计行业政策风险及控制策略

三、2024-2030年芯片设计行业经营风险及控制策略

四、2024-2030年芯片设计行业技术风险及控制策略

五、2024-2030年芯片设计同业竞争风险及控制策略

六、2024-2030年芯片设计行业其他风险及控制策略

 

 

16 芯片设计行业投资战略研究

第一节 芯片设计行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考

一、企业品牌的重要性

二、芯片设计实施品牌战略的意义

三、芯片设计企业品牌的现状分析

四、我国芯片设计企业的品牌战略

五、芯片设计品牌战略管理的策略

第三节 芯片设计产业发展策略

一、芯片设计后续项目谈判策略

二、芯片设计企业发展策略分析

三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略

四、中国芯片设计业发展策略

第四节 芯片设计行业投资战略研究

一、2018年电子产业行业投资战略

二、2018年芯片设计行业投资战略

三、2024-2030年芯片设计行业投资战略

四、2024-2030年细分行业投资战略

 

图表目录(部分)

图表:芯片设计产业的价值链

图表:芯片设计产业与其他产业的关系

图表:芯片设计行业链结构图

图表:2003-2018年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表:2018年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长

图表:2018年中国集成电路产业各价值链结构

图表:全球IC设计产业产值发展趋势

图表:2018年全球半导体电子设备设计国家排名

图表:全球IC设计产业布局

图表:全球IC设计产业概况

图表:2018年台湾地区前十大设计公司

图表:台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势

图表:2002-2018年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势

图表:2004-2018年台湾主要电源IC设计公司营收走势

图表:2001-2018年间国内生产总值增长趋势

图表:2005-2018年各季度国内生产总值走势

图表:2003-2018年工业增加值及增长速度

图表:2018年主要工业产品产量及其增长速度

图表:2018年规模以上工业企业实现利润及其增长速度

图表:2003-2018年固定资产投资增长情况

图表:2001-2018年中国投资率和消费率变化情况

图表:我国有线电视向数字化过渡时间表

图表:低功率芯片技术实现

图表:微笑曲线

图表:2018年中国前十大IC设计业者排名

图表:2002-2018IC设计业销售收入

图表:2005-2018年我国芯片设计业经济指标

图表:我国IC设计业的SWOT分析

图表:西部地区一些IC设计公司

图表:2018年中国电源管理芯片市场品牌结构

图表:DLP工作原理

图表:使用DLP技术的厂商一览

图表:LCOS面板结构图

图表:2018年我国主要宏观经济指标增长的市场预测

图表:中国集成电路产业规模和增长速度

图表:2024-2030年中国集成电路产业规模预测

图表:2024-2030年中国集成电路产业链规模与增长预测

图表:2024-2030年我国IC销售额预测

图表:中国IC市场应用结构及自给能力

图表:2006-2018年华虹集团经营动态

图表:中芯国际技术文件的支持

图表:2018年全球10大半导体供应商的初步排名

图表:iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计

图表:软硬件协同设计流程

图表:软硬件协同设计流程

图表:设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧

图表:1999-2018年我国集成电路芯片产量变动轨迹

图表:1999-2018年集成电路及芯片产量变动轨迹

图表:2018年中国市场NVIDIAATI新品关注比例对比

图表:2018年中国市场最受关注的前十大显示芯片

图表:2018年中国手机基带芯片市场份额分布

图表:2018年大唐微电子技术公司主营构成

图表:2018年大唐微电子技术公司每股收益指标

图表:2018年大唐微电子技术公司获利能力指标

图表:2018年大唐微电子技术公司经营能力指标

图表:2018年大唐微电子技术公司偿债能力指标

图表:2018年大唐微电子技术公司资本构成指标

图表:2018年大唐微电子技术公司发展能力指标

图表:2018年大唐微电子技术公司现金流量指标

图表:2018年中芯国际综合损益表

图表:2018年中芯国际资产负债表

图表:2018年中芯国际现金流量表

图表::2018年中芯国际业务构成

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标

图表:2018年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司主营构成

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标

图表:2018年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标

图表:2003-2018年电信综合价格水平

图表:2003-2018年电话用户到达数和新增数

图表:2003-2018年移动电话用户所占比重

图表:2005-2018年移动电话用户各月净增比较

图表:2004年以来各月移动分组数据用户发展情况

图表:2005-2018年固定电话用户各月净增比较

图表:2003-2018年无线市话用户所占比重

图表:2003-2018年公用、办公、住宅电话用户所占比重

图表:2003-2018年网民数和互联网普及率

图表:2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较

图表:2003-2018年固定本地电话通话

图表:2003-2018年移动本地电话通话时长

图表:2018年长途电话通话时长

图表:2003-2018年长途电话市场构成

图表:2006-2018IP电话发起方式

图表:2004-2018年短信业务发展情况

图表:2002-2018年我国汽车产量变化趋势图

图表:1994-2018年中国汽车行业销量

图表:2001-2018年汽车零部件行业利润变化

图表:2001-2018年整车行业库存水平变化

图表:2024-2030年汽车销量预测

图表:2001-2018年我国手机产量变化趋势图

图表:2018年手机品牌的市场份额

图表:2018年正货、水货和二手手机的市场份额

图表:2009-2018年的重点机型

图表:2024-2030年中国集成电路产业规模预测

图表:2024-2030年中国集成电路产业链规模与增长预测

图表:2018年中国芯片制造业前十大企业销售额

 

精选报告

在线订购
×

报告信息 价格

2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告

报告编号:884335查看

收货信息

温馨提示

1、您也可以下载《2024-2030年中国芯片设计行业深度分析与投资前景预测报告》,按订购单里的说明将您的订购信息填写好发送给我们;
2、如有变更,请与我们客服取得联系,联系电话:400-186-9919,联系邮箱:service@cninfo360.com;
3、报告为客户内部参考使用,不得将报告内容进行公开、出版、转让、出售。
下载订购单
提交订单
QQ客服

QQ客服

全国免费热线

400-186-9919

微信客服

微信客服