IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
    IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。
    中国内芯片设计企业数量趋于稳定，截止2024年10月底，全国共有约1380家设计企业，比去年的1362家多了18家，总体变化不大。

2009-2024年中国IC设计公司数目（2020为2024年10月）

资料来源：公开资料整理

    博研咨询发布的《2024-2030年中国IC设计市场深度分析与发展战略研究报告》依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值！
    博研咨询是中国权威的产业研究机构之一，提供各个行业分析，市场分析，市场预测，行业发展趋势，行业发展现状，及各行业产量、进出口，经营状况等统计数据，中国产业研究、中国研究报告，具体产品有行业分析报告，市场分析报告，年鉴，名录等。

正文目录：

第1章 IC设计行业概述
第一节 IC设计行业特点
第二节 IC设计行业发展趋势

第2章 中国IC设计行业发展环境分析
第一节 经济环境分析
一、国民经济运行情况gdp
二、消费价格指数cpi、ppi
三、全国居民收入情况
四、恩格尔系数
五、工业发展形势
六、固定资产投资情况
七、财政收支状况
八、中国汇率调整
第二节 政策环境分析
一、行业政策影响分析
二、相关行业标准分析
第三节 IC设计行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节 2024年中国IC设计行业技术环境分析

第3章 全球及中国IC设计市场
第一节 全球IC设计市场
第二节 台湾IC设计市场
第三节 中国大陆IC设计市场
一、中国IC设计市场概况

2014-2016 年中国IC设计公司营收情况

资料来源：公开资料整理

从设计业销售变化情况来看，2024年全行业销售预计为1945.98亿元，比2024年的1518.52亿元增长28.15%，在全球集成电路设计业所占的比重再次大幅提高。
2024年我国芯片设计业的从业人员规模与2024年的基本相同，略有增长，大约为14万人。因而得出人均产值139万元人民币。

2016-2024年中国不同方向IC设计的收入规模（单位：亿元）

资料来源：公开资料整理

截止2024年10月，据统计，产品领域分布情况来看，在通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中，有5个领域的企业数量增加，3个领域的企业数量下降。
从事通信芯片设计的企业从2024年的241家增加到266家，销售额增长了30.7%，达到899.74亿元。
从事多媒体芯片设计的企业从去年的43家到增长72家，销售总额下降了0.63%，达到175.57亿元；
从事模拟芯片设计的企业数量从219家减少到180家，销售额增长了5.14%，达到68亿元。
从事功率器件设计的企业从77家增加到82家，销售额增长了155.14%，达到76.67亿元，为2024年增长最快的产品领域；
从事消费类电子芯片设计的企业数量从上年的589家增加到610家，销售增长45.2%，达452.33亿元，继续保持了2024年的快速增长势头。
从事智能卡芯片设计企业从上年的69家减少到62家，但销售总和上升了5.68%，达到139.15亿元。
从事计算机芯片设计的企业数量从去年的107家减少到85家，但销售提升了13.99%，达到128.28亿元。
IC设计企业，未来建议关注指纹识别芯片龙头企业汇顶科技、模拟IC设计公司圣邦股份、安防芯片设计的富瀚微等，这些公司研发实力强、创新能力强，有望着芯片国产化的东风伴随着国内市场一起成长。
二、中国手机IC市场
三、中国智能卡IC市场
四、中国电源管理芯片市场

第4章 基础类IC设计企业
第一节 上海贝岭（600171，shanghai belling co., ltd.）
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第二节 无锡华润微电子（00597.hk）
一、公司简介
二、公司运营
三、发展战略
第三节 华微电子（600360，jilin sino-mICroelectronICs co., ltd.）
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第四节 晶门科技（002878.hk,solomon system）
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第五节 北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核)
第六节 北京神州龙芯集成电路设计有限公司
第七节 苏州国芯科技有限公司

第5章 通讯类IC设计企业
第一节 国民技术
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第二节 锐迪科(rda mICroelectronICs,inc)
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第三节 海思
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第四节 展讯
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第五节 联芯科技有限公司
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略

第6章 多媒体IC设计企业
第一节 中星微电子
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第二节 珠海炬力
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第三节 士兰微（600460.sh）
一、公司简介
二、公司运营
三、公司战略
第四节 上海泰景
第五节 深圳芯邦
第六节 上海格科微
第七节 北京海尔
第八节 杭州国芯

第7章 智能卡IC设计企业
第一节 远望谷（002161）
一、企业基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 上海复旦微电子（8102.hk）
第三节 大唐微电子
第四节 上海华虹
第五节 北京同方微电子有限公司

第8章 其他类型IC设计企业
第一节 欧比特
一、企业基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 福星晓程（300139）
一、企业基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 长电科技
一、企业基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 东软载波
一、企业基本情况
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第9章 2024-2030年中国IC设计发展前景预测
第一节 行业发展趋势预测
第二节 未来企业竞争格局
第三节 行业资源整合趋势
第四节 产业链竞争态势发展预测

第10章 2024-2030年中国IC设计行业投资机会与风险预警
第一节 投资环境的分析与对策
第二节 投资机遇分析
第三节 投资风险分析
一、政策风险
二、经营风险
三、技术风险
四、进入退出风险
第四节 投资策略与建议
一、企业资本结构选择
二、企业战略选择
三、投资区域选择
第五节 专家投资建议

图表目录（部分）：
图表：IC 产业垂直分工演化过程
图表：IC设计在半导体产业链中的价值占比
图表：IC设计技术发展进程
图表：IC系统性能和集成度
图表：3c应用领域关键IC整合趋势
图表：人机接口关键半导体组件及主要供货商
图表：2024年全球25大IC设计商
图表：2013-2024年台湾IC设计产业产值
图表：2024年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率
图表：2013-2024年中国IC设计产值变化趋势图
图表：中国IC市场应用结构
图表：2013年至2024年国内手机出货量
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