我公司拥有所有研究报告产品的著作权，我们从未通过任何第三方平台代理销售或授权其开展业务咨询。当您购买报告或咨询业务时，请认准“博研咨询”，及官方网站市场调研在线（www.cninfo360.com）。若要进行引用、刊发，需要获得博研咨询的正式授权。
- 报告目录
- 研究方法
集成电路又称芯片，是工业生产的”心脏”.由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业发展远不能支撑市场需要。而2015年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》还提出，到2023年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2023年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2015年，我国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
中国市场调研在线发布的中国集成电路封装行业市场调查研究及发展前景预测报告（2024-2030年）认为，近年来中国集成电路行业持续快速增长，几家行业龙头企业实力增势显著，中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一，随着本土集成电路龙头企业的不断崛起，未来全球产业竞争格局有望迎来一轮洗牌。2023年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业销售额为1591.6 亿元，同比增长18.9%.其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%. 截至2015年底，中国占全球半导体消费市场的份额已达到了创纪录的56.6%.过去11年中国市场复合年增长率达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%.作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2015年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。预计2023年，国内产业销售收入将达到3300亿元，年平均增长率达到18%.我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。
中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。目前，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。
国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展，使得国内集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心，集成电路产业的加快发展，能带动我国的经济转型升级，也是提升国家信息安全的重要保障。预计2023年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3300亿元，满足27.5%的国内市场需求，市场规模将达到12000亿元左右。同时，集成电路产业结构将进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。
目前，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足，表现为我国集成电路企业以中小型企业为主。企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。集成电路产业价值链整合程度还不够，产业链还不完善。
中国集成电路封装行业市场调查研究及发展前景预测报告（2024-2030年）对我国集成电路封装行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来集成电路封装市场发展动向作了详尽阐述，还根据集成电路封装行 业的发展轨迹对集成电路封装行业未来发展前景作了审慎的判断，为集成电路封装产业投资者寻找新的投资亮点。
中国集成电路封装行业市场调查研究及发展前景预测报告（2024-2030年）最后阐明集成电路封装行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。
中国市场调研在线发布的《中国集成电路封装行业市场调查研究及发展前景预测报告（2024-2030年）》是相关集成电路封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解集成电路封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。
第一部分 产业环境透视
[正文目录] 网上阅读：http://www.cninfo360.com/
第1章 集成电路封装行业发展综述
第一节 集成电路封装行业相关概念概述
一、集成电路封装行业界定
二、集成电路封装的作用
三、集成电路封装的要求
第二节 最近3-5年中国集成电路封装行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、行业及其主要子行业成熟度分析
第三节 集成电路封装行业供应链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
四、行业产业链上游相关行业分析
五、行业下游产业链相关行业分析
六、上下游行业影响及风险提示
第2章 集成电路封装行业市场环境及影响分析（PEST）
第一节 集成电路封装行业政治法律环境（P）
一、行业管理体制分析
二、行业主要法律法规
三、集成电路封装行业相关标准
四、行业相关发展规划
五、政策环境对行业的影响
第二节 行业经济环境分析（E）
一、宏观经济形势分析
二、宏观经济环境对行业的影响分析
第三节 行业社会环境分析（S）
一、集成电路封装产业社会环境
二、社会环境对行业的影响
三、集成电路封装产业发展对社会发展的影响
第四节 行业技术环境分析（T）
一、集成电路封装技术分析
二、集成电路封装技术发展水平
三、2014-2023年集成电路封装技术发展分析
四、行业主要技术发展趋势
五、技术环境对行业的影响
第二部分 行业深度分析
第3章 我国集成电路封装行业运行现状分析
第一节 我国集成电路封装行业发展状况分析
一、我国集成电路封装行业发展阶段
二、我国集成电路封装行业发展总体概况
三、我国集成电路封装行业发展特点分析
四、集成电路封装行业经营模式分析
第二节 2014-2023年集成电路封装行业发展现状
一、2014-2023年我国集成电路封装行业市场规模
1、我国集成电路封装营业规模分析
2、我国集成电路封装投资规模分析
二、2014-2023年我国集成电路封装行业发展分析
三、2014-2023年中国集成电路封装企业发展分析
第三节 半导体封测发展情况分析
一、半导体行业发展概况
二、半导体行业景气预测
三、半导体封装发展分析
1、封装环节产值逐年成长
2、封装环节外包是未来发展趋势
第四节 集成电路封装类专利分析
一、专利分析样本构成
1、数据库选择
2、检索方式
二、专利发展情况分析
1、专利申请数量趋势
2、专利公开数量趋势
3、技术类型情况分析
4、技术分类趋势分布
5、主要权利人分布情况
第五节 集成电路封装过程部分技术问题探讨
一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策
1、封装开裂的影响因素分析
2、管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法
第4章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析
第一节 2014-2023年中国集成电路封装行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2014-2023年中国集成电路封装行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第三节 我国集成电路封装市场供需分析
一、2014-2023年我国集成电路封装行业供给情况
1、我国集成电路封装行业供给分析
2、我国集成电路封装企业规模分析
3、重点市场占有份额
二、2014-2023年我国集成电路封装行业需求情况
1、集成电路封装行业需求市场
2、集成电路封装行业客户结构
3、集成电路封装行业需求的地区差异
三、2014-2023年我国集成电路封装行业供需平衡分析
第三部分 市场全景调研
第5章 中国集成电路封装行业市场需求分析
第一节 集成电路市场分析
一、集成电路市场规模
二、集成电路市场结构分析
1、集成电路市场产品结构分析
2、集成电路市场应用结构分析
三、集成电路市场竞争格局
四、集成电路国内市场自给率
五、集成电路市场发展预测
第二节 集成电路封装行业主要产品分析
一、BGA产品市场分析
1、BGA封装技术
2、BGA产品主要应用领域
3、BGA产品需求拉动因素
4、BGA产品市场应用现状分析
5、BGA产品市场前景展望
二、SIP产品市场分析
1、SIP封装技术
2、SIP产品主要应用领域
3、SIP产品需求拉动因素
4、SIP产品市场应用现状分析
5、SIP产品市场前景展望
三、SOP产品市场分析
1、SOP封装技术
2、SOP产品主要应用领域
3、SOP产品市场发展现状
4、SOP产品市场前景展望
四、QFP产品市场分析
1、QFP封装技术
2、QFP产品主要应用领域
3、QFP产品市场发展现状
4、QFP产品市场前景展望
五、QFN产品市场分析
1、QFN封装技术
2、QFN产品主要应用领域
3、QFN产品市场发展现状
4、QFN产品市场前景展望
六、MCM产品市场分析
1、MCM封装技术水平概况
2、MCM产品主要应用领域
3、MCM产品需求拉动因素
4、MCM产品市场发展现状
5、MCM产品市场前景展望
七、CSP产品市场分析
1、CSP封装技术水平概况
2、CSP产品主要应用领域
3、CSP产品市场发展现状
4、CSP产品市场前景展望
八、其他产品市场分析
1、晶圆级封装市场分析
2、覆晶/倒封装市场分析
3、3D封装市场分析
第三节 集成电路封装行业市场需求分析
一、计算机领域对行业的需求分析
1、计算机市场发展现状
2、集成电路在计算机领域的应用
3、计算机领域对行业需求的拉动
二、消费电子领域对行业的需求分析
1、消费电子市场发展现状
2、消费电子领域对行业需求的拉动
三、通信设备领域对行业的需求分析
1、通信设备市场发展现状 咨询电话:010-62665210
2、集成电路在通信设备领域的应用
3、通信设备领域对行业需求的拉动
四、工控设备领域对行业的需求分析
1、工控设备市场发展现状
2、集成电路在工控设备领域的应用
3、工控设备领域对行业需求的拉动
五、汽车电子领域对行业的需求分析
1、汽车电子市场发展现状
2、集成电路在汽车电子领域的应用
3、汽车电子领域对行业需求的拉动
六、其他应用领域对行业的需求分析
第四部分 竞争格局分析
第6章 2016-2023年集成电路封装行业竞争形势及策略
第一节 行业总体市场竞争状况分析
一、集成电路封装行业竞争结构分析
1、现有企业间竞争
2、潜在进入者分析
3、替代品威胁分析
4、供应商议价能力
5、客户议价能力
6、竞争结构特点总结
二、集成电路封装行业企业间竞争格局分析
三、集成电路封装行业集中度分析
四、集成电路封装行业SWOT分析
第二节 中国集成电路封装行业竞争格局综述
一、集成电路封装行业竞争概况
二、中国集成电路封装行业竞争力分析
三、中国集成电路封装竞争力优势分析
四、集成电路封装行业主要企业竞争力分析
第三节 2014-2023年集成电路封装行业竞争格局分析
一、2014-2023年国内外集成电路封装竞争分析
二、2014-2023年我国集成电路封装市场竞争分析
三、2014-2023年我国集成电路封装市场集中度分析
四、2014-2023年国内主要集成电路封装企业动向
第四节 集成电路封装市场竞争策略分析
第7章 2016-2023年集成电路封装行业领先企业经营形势分析
第一节 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第二节 威讯联合半导体（北京）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第四节 上海松下半导体有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第五节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第六节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第七节 星电子（苏州）半导体有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第八节 日月光封装测试（上海）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第九节 瑞萨半导体（北京）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第十节 英飞凌科技（无锡）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第五部分 发展前景展望
第8章 2016-2023年集成电路封装行业前景及趋势预测
第一节 2016-2023年集成电路封装市场发展前景
一、2016-2023年集成电路封装市场发展潜力
二、2016-2023年集成电路封装市场发展前景展望
三、2016-2023年集成电路封装细分行业发展前景分析
第二节 2016-2023年集成电路封装市场发展趋势预测
一、2016-2023年集成电路封装行业发展趋势
二、2016-2023年集成电路封装市场规模预测
1、集成电路封装行业市场规模预测
2、集成电路封装行业营业收入预测
三、2016-2023年集成电路封装行业应用趋势预测
四、2016-2023年细分市场发展趋势预测
第三节 2016-2023年中国集成电路封装行业供需预测
一、2016-2023年中国集成电路封装行业供给预测
二、2016-2023年中国集成电路封装企业数量预测
三、2016-2023年中国集成电路封装投资规模预测
四、2016-2023年中国集成电路封装行业需求预测
五、2016-2023年中国集成电路封装行业供需平衡预测
第四节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第9章 2016-2023年集成电路封装行业投资机会与风险防范
第一节 集成电路封装行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、集成电路封装行业投资现状分析
第二节 2016-2023年集成电路封装行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、集成电路封装行业投资机遇
第三节 2016-2023年集成电路封装行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第四节 中国集成电路封装行业投资建议
一、集成电路封装行业未来发展方向
二、集成电路封装行业主要投资建议
三、中国集成电路封装企业融资分析
第六部分 发展战略研究
第10章 2016-2023年集成电路封装行业面临的困境及对策
第一节 2023年集成电路封装行业面临的困境
第二节 集成电路封装企业面临的困境及对策
一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策
二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析
三、国内集成电路封装企业的出路分析
第三节 中国集成电路封装行业存在的问题及对策
一、中国集成电路封装行业存在的问题
二、集成电路封装行业发展的建议对策
三、市场的重点客户战略实施
1、实施重点客户战略的必要性
2、合理确立重点客户
3、重点客户战略管理
4、重点客户管理功能
第四节 中国集成电路封装市场发展面临的挑战与对策
一、中国集成电路封装市场发展面临的挑战
二、中国集成电路封装市场发展对策分析
第11章 集成电路封装行业发展战略研究
第一节 集成电路封装行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考
一、集成电路封装品牌的重要性
二、集成电路封装实施品牌战略的意义
三、集成电路封装企业品牌的现状分析
四、我国集成电路封装企业的品牌战略
五、集成电路封装品牌战略管理的策略
第三节 集成电路封装经营策略分析
一、集成电路封装市场细分策略
二、集成电路封装市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、集成电路封装新产品差异化战略
第四节 集成电路封装行业投资战略研究
一、2023年集成电路封装行业投资战略
二、2016-2023年集成电路封装行业投资战略
三、2016-2023年细分行业投资战略
第12章 研究结论及发展建议
第一节 集成电路封装行业研究结论及建议
第二节 集成电路封装子行业研究结论及建议
第三节 博研咨询：:集成电路封装行业发展建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
图表目录（部分）
图表：2010-2015年集成电路封装行业经营效益分析
图表：2010-2015年中国集成电路封装行业盈利能力分析
图表：2010-2015年中国集成电路封装行业运营能力分析
图表：2010-2015年中国集成电路封装行业偿债能力分析
图表：2010-2015年中国集成电路封装行业发展能力分析
图表：2011-2015年中国集成电路封装行业进出口状况表
图表：2011-2015年中国集成电路封装行业月度主要出口产品结构表
图表：2011-2015年中国集成电路封装行业出口产品结构
图表：2011-2015年中国集成电路封装行业月度主要进口产品结构表
图表：2011-2015年中国集成电路封装行业进口产品结构
图表：2016-2023年集成电路封装行业市场规模预测
图表：2016-2023年集成电路封装行业营业收入预测
图表：2016-2023年中国集成电路封装行业供给预测
图表：2016-2023年中国集成电路封装企业数量预测
图表：2016-2023年中国集成电路封装投资规模预测
图表：2016-2023年中国集成电路封装行业需求预测
图表：2016-2023年中国集成电路封装行业供需平衡预测
略.........................
