2024-2030年中国IC封装行业市场专项调查及投资盈利预测报告

 正文目录

第一章 IC封装产业相关概述
第一节 IC封装简介
第二节 IC封装类型简介
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场

第二章 世界IC封装所属行业运行状况分析
第一节 世界IC封装业所属行业运行环境分析
第二节 世界IC封装所属行业运行现状综述
随着芯片制造过程中先进制程的不断提高以及研发、设备费用投入占比逐步攀升，半导体芯片行业逐步从IDM模式向代工制造模式发展。
2020年全球IC封装测试业在存储、车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2020年销售规模成长1.4%，销售额达到525亿美元。全球移动通信电子产品、高性能计算芯片(HPC)、汽车电子、物联网(IOT)以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展是带动IC封装测试市场上升的主要原因，预计2024年全球IC封测业市场增速约1.0%。
2011-2024年全球IC封装测试业的市场规模及预测

一、IC封装特点分析
二、IC封装业技术分析
三、IC封装业动态分析
第三节 世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2024-2030年世界IC封装业趋势探析

第三章 中国IC封装行业市场发展环境解析
第一节 中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国汇率调整分析
三、中国工业发展形势分析
第二节 中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
三、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节 中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析

第四章 2018-2024年中国IC封装相关所属行业数据监测分析
第一节 2018-2024年中国集成电路制造所属行业发展分析
一、2020年中国集成电路制造所属行业发展概况
二、2020年中国集成电路制造所属行业发展概况
三、2024年中国集成电路制造所属行业发展概况
第二节 2018-2024年中国集成电路制造所属行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、资产规模增长分析
三、销售规模增长分析
四、利润规模增长分析
第三节 2018-2024年中国集成电路制造所属行业结构分析
一、企业数量结构分析
二、资产规模结构分析
三、销售规模结构分析
四、利润规模结构分析
第四节 2018-2024年中国集成电路制造所属行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、主要费用统计
第五节 2018-2024年中国集成电路制造所属行业运营效益分析
一、偿债能力分析
二、盈利能力分析
三、运营能力分析

第五章 中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装测试业外资独占鳌头
三、IC封装向高端技术迈一步
四、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第四节 对发展我国IC封装业的思考

第六章 中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC先进封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组

第七章 中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板

第八章 中国封装产业重点企业运行分析
第一节 长电科技
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第二节 南通富士通微电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第三节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第四节 上海纪元微科电子有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第五节 沛顿科技（深圳）有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析
第六节 浙江华越芯装电子股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业经营状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析

第九章 2024-2030年中国IC封装业前景预测与投资战略分析
第一节 2024-2030年中国IC封装业前景预测
第二节 2024-2030年中国IC封装投资战略分析
一、IC封装业投资特性
二、IC封装业投资机会与风险预测
三、外资加大中国市场投资影响分析
四、投资建议

图表目录
图表 2018-2024年集成电路制造行业企业数量增长趋势图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图
图表 2018-2024年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图
图表 2018-2024年中国集成电路制造行业亏损企业对比图
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