2024-2030年中国IC设计市场深度调查与投资前景分析报告

 

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第1章 　IC设计行业概述

第一节　IC设计行业特点

IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。

第二节　IC设计行业发展趋势

中国半导体产业近年发展迅速，在过去5年内更呈现倍数成长。据IC Insights日前发布的数据，去年中国IC设计产业的营收规模占全球比重10%，仅次于美国的62%与台湾的18%，位居全球第3。

IC Insights发表最新统计数据，2018年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三；欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。

台湾地区的Fabless无晶圆厂半导体公司芯片销售强劲，先是在2016年成功超越欧盟企业总IC销售份额。由于总部位于欧盟的NXP在2018年12月完成收购飞思卡尔 使得今年欧盟企业的销售份额可增加37亿美元，致使总营收可能超过台湾企业。

如下图所示韩国和日本的公司无晶圆厂IC设计部分极其微弱，台湾和中国的公司在IDM（企业与IC制造设施）市场缺乏存在感。总体而言，美国公司占有大部分IC市场份额，在IDM和Fabless两方面表现都十分均衡。

 

 

第2章  中国IC设计行业发展环境分析

第一节 经济环境分析

一、国民经济运行情况GDP

二、消费价格指数CPI、PPI

三、全国居民收入情况

四、恩格尔系数

五、工业发展形势

六、固定资产投资情况

七、财政收支状况

八、中国汇率调整

第二节 政策环境分析

一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第三节 IC设计行业社会环境分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第四节 2016-2018年中国IC设计行业技术环境分析

 

第3章 　全球及中国IC设计市场

第一节　全球IC设计市场

 

2018年全球Fabless公司营收按地区份额排名，全球IC设计市场份额增幅最大的为自中国的供应商。如下图所示：

 

 

第二节　台湾IC设计市场

第三节　中国大陆IC设计市场

一、中国IC设计市场概况

二、中国手机IC市场

三、中国智能卡IC市场

四、中国电源管理芯片市场

 

第4章 　基础类IC设计企业

第一节　上海贝岭（600171，SHANGHAI BELLING CO., LTD.）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节　无锡华润微电子（00597.HK）

一、公司简介

二、公司运营

三、发展战略

第三节　华微电子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节　晶门科技（002878.HK,SOLOMON SYSTEM）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节　北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核)

第六节　北京神州龙芯集成电路设计有限公司

第七节　苏州国芯科技有限公司

 

第5章 　通讯类IC设计企业

第一节　国民技术

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节　锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC)

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节　海思

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节　展讯

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节　联芯科技有限公司

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

 

第6章 　多媒体IC设计企业

第一节　中星微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节　珠海炬力

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节　士兰微（600460.SH）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节　上海泰景

第五节　深圳芯邦

第六节　上海格科微

第七节　北京海尔

第八节　杭州国芯

 

第7章 　智能卡IC设计企业

第一节　远望谷（002161）

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节　上海复旦微电子（8102.HK）

第三节　大唐微电子

第四节　上海华虹

第五节　北京同方微电子有限公司

 

第8章 　其他类型IC设计企业

第一节　欧比特

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节　福星晓程（300139）

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节　长电科技

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节　东软载波

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

 

第9章  2024-2030年中国|IC设计发展前景预测

第一节 行业发展趋势预测

第二节 未来企业竞争格局

第三节 行业资源整合趋势

第四节 产业链竞争态势发展预测

 

第10章  2024-2030年中国|IC设计行业投资机会与风险预警 （ZY LT）

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资机遇分析

第三节 投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节 投资策略与建议

一、企业资本结构选择

二、企业战略选择

三、投资区域选择

第五节 专家投资建议

 

 

图表目录（部分）：

图表：| IC 产业垂直分工演化过程

图表：| IC设计在半导体产业链中的价值占比

图表：| IC设计技术发展进程

图表：| IC系统性能和集成度

图表：| 3C应用领域关键IC整合趋势

图表：| 人机接口关键半导体组件及主要供货商

图表：| 2016-2018年全球25大IC设计商

图表：| 2008-2018年（近几年）台湾IC设计产业产值

图表：| 2016-2018年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率

图表：| 2011-2018年中国IC设计产值变化趋势图

图表：| 中国IC市场应用结构

图表：| 2016-2018年4月至2016-2018年4月国内手机出货量

图表：| 国内主要智能卡芯片供应商

图表：| 上海贝岭主要经济指标走势图

图表：| 上海贝岭经营收入走势图

图表：| 上海贝岭盈利指标走势图

图表：| 上海贝岭负债情况图

图表：| 上海贝岭负债指标走势图

图表：| 上海贝岭运营能力指标走势图

图表：| 上海贝岭成长能力指标走势图

图表：| 无锡华润微电子主要经济指标走势图

图表：| 无锡华润微电子经营收入走势图

图表：| 无锡华润微电子盈利指标走势图

图表：| 无锡华润微电子负债情况图

图表：| 无锡华润微电子负债指标走势图

图表：| 无锡华润微电子运营能力指标走势图

图表：| 无锡华润微电子成长能力指标走势图

图表：| 华微电子主要经济指标走势图

图表：| 华微电子经营收入走势图

图表：| 华微电子盈利指标走势图

图表：| 华微电子负债情况图

图表：| 华微电子负债指标走势图

图表：| 华微电子运营能力指标走势图

图表：| 华微电子成长能力指标走势图