2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景趋势预测报告

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第1章  PCB行业发展概述

第一节 PCB的概念

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是指在绝缘基材上，按预定设计形成点到点间连接导线及印制元件的印制板。PCB 的构成主要是绝缘基材和导体两类材料，在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用。是支撑电路元件的骨架、连通电信号的管道，有“电子产品之母”之称。

无论是大型计算机或个人电脑，通信基站或手机，航天飞机或汽车，家用电器或电子玩具，均需要用到PCB 产品。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

按照不同的分类方法，可以将PCB 分为不同的种类，具体情况如下：

1、按客户不同阶段的需求划分

根据客户不同的需求阶段，PCB 可分为样板和批量板。批量板按照单个订单面积的大小，又可细分为小批量板和大批量板。

2、按层数划分

按照层数划分，PCB 可分为单面板、双面板和多层板。单面板是指在绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB，只有设计技术要求很低的电路才使用。

双面板是指绝缘基板的两面都有导电图形的PCB，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。

多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。多层印制电路板的层数通常为偶数。

3、按基材柔软度划分

按基材柔软度划分，PCB 可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板是指以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。挠性板，也称柔性板，是指利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板。刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。

4、按技术方向划分

按技术发展方向，业内将PCB 分为单面板、双面板、挠性板、HDI 板和特殊板等主要细分产品。

1）HDI 板

HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造（Build-up）。HDI 板的生产工艺精度要求高，生产设备以及板材等也与普通印制电路板有所不同。按照HDI 的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI板、二阶HDI 板、二阶以上HDI 板。

HDI 板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

HDI 板目前不仅广泛应用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子产品行业中，在通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业的应用也快速增长。大力发展HDI 技术是我国PCB 行业重点鼓励发展方向之一，随着技术进步、以及设计能力和理念的提升，国内未来HDI 的市场需求将快速增长。

2）特殊板

特殊板一般是指根据不同产品的用途所采用的一些特殊PCB 板，主要包括：厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等。其中：厚铜板一般是指铜厚在4oz/平方英寸以上的PCB。厚铜板由于铜厚可以承载大电流及高电压，同时具有较高的散热性能，因而广泛应用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。

高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB，主要应用于高频信号传输或高速逻辑信号传输的电子产品中。

铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构主要分为电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要应用在产生热量较大的电路上，例如汽车点火器、电源控制器等。

IC 载板是用于装载集成电路芯片的PCB。这类载板按所载芯片集成度不同，有双面板、多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装载板和多芯片封装载板。

5、其他分类

根据基板材质不同，PCB 还可分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、复合基板、玻纤布铜箔基板、陶瓷基板、金属基板（铝基覆铜板应用较广）、热塑性基板等。

第二节 PCB行业发展成熟度

一、行业发展周期分析

二、行业中外市场成熟度对比

三、行业及其主要子行业成熟度分析

第三节 PCB市场特征分析

一、市场规模

二、产业关联度

三、影响需求的关键因素

四、国内和国际市场

五、主要竞争因素

六、生命周期

第2章  全球PCB行业发展分析

第一节 世界PCB行业发展分析

一、2015年世界PCB行业发展分析

二、2016年世界PCB行业发展分析

PCB 行业作为电子元器件基础行业、产业规模巨大，但受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，PCB 行业总产值由2008 年的482.30 亿美元下降至2009 年的412.26 亿美元，同比下降14.52%，2013 年全球经济有所好转，PCB 行业总产值上升至524.47 亿美元，同比上涨27.30%。2011~2014 年，全球PCB 行业进入调整期，全球PCB 产业总产值分别为554.09 亿美元、550.39亿美元，增长率分别为5.65%、-0.67%。2014-2015 年全球PCB 行业总产值有所恢复，增长率分别为2.02%、2.29%。据Prismark 预测，2014~2019 年全球PCB行业产值的年复合增长率为3.09%。

随着全球产业转移和产业结构调整的不断发展，PCB 行业也由欧洲、美洲（主要是北美）、日本等国家和地区转移至中国和亚洲其他国家和地区。2008 年和2014 年各地区或国家的PCB 产值情况对比如下：

全球PCB 市场产值分布及变化：亿美元