2024-2030年中国先进封装行业市场竞争格局及投资前景分析报告

 正文目录

第一章 先进封装现状与未来
第一节 封装简介
第二节 封装类型简介
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、 WLCSP
七、 WLCSP应用
八、 Fan-out WLCSP

第二章 全球及中国半导体产业概况
第一节 半导体产业概况
第二节 全球半导体地域分布
第三节 晶圆代工
第四节 中国半导体市场
第五节 中国半导体产业

第三章 封测产业现状与未来
第一节 封测产业现状
第二节 铜打线未来
第三节 封测产业横向对比
第四节 先进封装产业格局
第五节 先进封装市场前景分析

第四章 先进封装下游市场
第一节 手机先进封装市场
第二节 手机基频封装
第三节 手机应用处理器封装
第四节 手机内存封装
第五节 手机收发器封装
第六节 手机PA封装
第七节 手机M 与其它零组件
第八节 内存领域先进封装
第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装
第十节 CMOS图像传感器封装
第十一节 LCD驱动封测

第五章 先进封装厂家研究
第一节 超丰电子（台湾）
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第二节 福懋科技
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第三节 力成
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第四节 南茂科技
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第五节 京元电子
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第六节 Amkor
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第七节 硅品精密
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第八节 星科金朋
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第九节 日月光
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略
第十节 景硕
一、企业概况
二、主要产品
三、企业经营状况分析
四、企业主要经营数据指标
五、发展战略

图表目录
图表 1：各类IC封装图例
图表 2：SOP封装产品
图表 3：LQFP封装示意图
图表 4: FBGA封装示意图
图表 5：2020年-2024年全球半导体销售额及增长率 亿美元
图表 6：2019-2024年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测
图表 7：2019-2024年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示
图表 8：2024年半导体市场构成图示
图表 9：2019-2024中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元
图表 10：各地区产业现状
图表 11：各地区产业特点
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