2024-2030年中国晶圆代工行业市场运行态势及未来发展前景报告

 正文目录

第一章晶圆制造简介
第一节晶圆制造流程
第二节晶圆制造成本分析

第二章半导体市场
第一节2018-2024年半导体产业预测
第二节2024年半导体市场下游预测
第三节全球晶圆代工产业现状
第四节全球半导体制造产业
一、全球半导体产业概况
2023 年全球半导体营收超过 4100 亿美元，其中中国地区销售额占比为 35%，是占比最高的国家和地区。根据海关数据，2023 年中国集成电路进口额为 3050 亿美元。
2023 年中国地区半导体销售额占全球 35%

数据来源：公开资料整理
二、全球晶圆代工行业概况
第五节中国半导体产业与市场
一、中国半导体市场
二、中国半导体产业
三、中国ic设计产业
四、中国半导体产业发展趋势

第三章晶圆代工产业简介
第一节晶圆制造工艺简介
第二节全球晶圆产业及主要厂商简介
第三节中国半导体产业政策环境
第四节中国晶圆制造业现状及预测

第四章晶圆厂研究
一、中芯国际
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二、上海华虹nec电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
三、上海宏力半导体制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
四、华润微电子
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
五、上海先进半导体
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
六、和舰科技（苏州）有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
七、bcd（新进半导体）制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
八、方正微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十、南通绿山集成电路有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析

图表目录
图表1晶圆制造工艺流程
图表2晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表32024年度全球营收前13的晶圆代工企业
图表42024-2030年大陆ic内需市场规模变化与预测
图表5主要代工企业产能分布及收益情况
图表6集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用
图表7全球半导体市场规模超过3000亿美元
图表8半导体产品种类繁多
图表9全球半导体分产品市场占比
图表10中国大陆半导体市场规模近4000亿元
图表11全球半导体产业区域结构发生巨大变化
图表12北美半导体设备制造商bb值
图表13半导体产业链
图表14近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商
图表15半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低
图表16封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒
图表17集成电路封测行业一直占据行业主导地位
图表18国内十大半导体封装测试企业
图表192024年全球晶圆代工排名
图表202315-2024年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势
图表21全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较
图表22前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势
图表23全球半导体厂商资本支出集中程度分析
图表24半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析
图表25全球半导体设备产业版图的改变
图表26国内政策对集成电路产业大力支持
图表27国内半导体进口金额超2000亿美元
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