中国半导体封装用键合铜丝市场调研与发展前景预测报告（2020年）

《中国半导体封装用键合铜丝市场调研与发展前景预测报告（2020年）》在多年半导体封装用键合铜丝行业研究结论的基础上，结合中国半导体封装用键合铜丝行业市场的发展现状，通过资深研究团队对半导体封装用键合铜丝市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对半导体封装用键合铜丝行业进行了全面、细致的调查研究。

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第1章   概述

　　11 键合内引线材料

　　　　111 半导体的引线键合技术发展

　　　　112 引线键合技术（WB）

　　　　113 载带自动键合技术（TAB）

　　　　114 倒装焊技术（FC）

　　12 键合丝及作用

　　　　121 键合丝定义及作用

　　　　122 键合丝在IC封装中的作用

　　13 键合丝的主要品种

　　14 键合金丝的主要品种分类

　　　　141 按用途及性能划分

　　　　142 按照键合要求的弧度高低划分

　　　　143 按照键合不同封装形式划分

　　　　144 按照键合丝应用的不同弧长度划分

 

第2章   键合铜丝行业、市场的情况

　　21 世界半导体封装用键合丝行业发展概述

　　22 封装用键合丝行业的发展特点

　　23 世界键合丝的市场情况

　　　　231 键合铜丝市场发展历程

　　　　232 企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

　　　　233 当前世界及我国键合丝行业面临的问题

　　　　233 1原材料成本的提高

　　　　233 2新品研发的加强

　　　　233 3知识产权的问题越发突出

　　　　233 4国内市场价格竞争更趋恶化

　　　　234 世界键合铜丝的市场规模

　　　　235 世界键合铜丝的市场格局

　　24 我国键合铜丝的市场情况

　　　　241 我国整体键合丝市场需求量情况

　　　　242 我国键合铜丝市场需求量情况

 

第3章   键合铜丝的性能与国外技术发展

　　31 半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求

　　　　311 引线键合在半导体封装制造中的应用

　　　　312 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求 咨询电话:010-62665210

　　　　313 对键合铜丝的主要特性要求

　　　　313 1对键合铜丝的物性要求

　　　　313 2对键合铜丝的表面性能要求

　　　　313 3对键合铜丝的线径要求

　　32 键合丝的主要采用的标准情况

　　　　321 国内外半导体键合用键合丝的主要标准

　　　　322 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况

　　33 键合铜丝的特性

　　　　331 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比

　　　　332 键合铜丝的成本优势

　　　　333 键合铜丝的性能优势

　　34 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能

　　　　341 国外键合铜丝产品发展概述

　　　　342 田中贵金属公司的四种产品

　　　　343 新日铁公司的覆Pd键合铜丝

　　　　344 贺利氏公司的三种键合铜丝产品

　　　　345 MEK电子公司的三种键合铜丝产品

 

第4章   键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况

　　41 键合铜丝的制造工艺技术

　　　　411 键合铜丝的制造工艺流程简述

　　　　412 具体工艺的环节

　　　　412 1坯料铸造

　　　　412 2成丝加工

　　　　412 3热处理

　　　　412 4复绕（卷线）

　　42 键合铜丝制备过程及影响因素

　　43 键合铜丝的组织与微织构

　　44 键合铜丝知识产权情况

　　　　441 世界及我国键合铜丝专利情况

　　　　442 新日鉄公司实施专利战略的情况

 

第5章   世界键合铜丝的主要生产企业现况

　　51 世界键合金丝的主要生产厂家概述

　　52 世界键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

　　　　521 田中贵金属株式会社

　　　　521 1企业情况

　　　　521 2键合铜丝产品生产情况

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　　　　525 贺利氏集团

　　　　525 1企业情况

　　　　525 2键合铜丝产品生产情况

 

第6章   我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况

　　61 概述

　　　　611 国内键合丝行业总况

　　　　612 国内键合丝生产及其企业分布情况

　　　　613 国内键合铜丝行业的生产情况

　　62 国内键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

　　　　621 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司

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　　　　628 烟台招金励福贵金属股份有限公司

　　　　629 河南优克电子材料有限公司

　　63 国内其它新建、在建的键合铜丝生产厂家情况

　　　　631 广州佳博金丝科技有限公司

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第7章   博研咨询：键合铜丝应用市场的现状与发展

　　71 世界半导体封测产业概况及市场

　　72 我国半导体封测产业发展及现况

　　　　721 国内IC封装测试业生产现况

　　　　725 我国国内分立器件生产企业情况

　　略.........................