2024-2030年中国印制电路板（PCB）行业深度研究与投资战略研究报告

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第1章  印制电路板（PCB）的相关概述第一节 PCB的介绍一、PCB的定义二、PCB的分类三、PCB的历史第二节 PCB的产业链一、PCB产业链的构成二、产业链中的产品介绍 第2章  国际PCB产业发展分析第一节 全球PCB产业发展概况一、国际重点PCB制造企业发展概述二、全球PCB工业发展分析三、2018年全球PCB行业发展分析四、2018年全球PCB产业的格局变化五、2018年国际柔性电路板行业的发展六、国外印制电路板制造技术的发展七、2018年全球PCB行业发展分析及预测第二节 美国一、美国PCB产业的发展概况二、美国PCB主要生产厂家的发展三、2018年北美印刷电路板发展现状第三节 欧洲一、欧洲PCB产业发展概况二、2018年德国PCB产业的发展三、2018年欧洲PCB行业发展分析第四节 日本一、日本PCB产业的发展阶段二、日本PCB产的业发展回顾三、2018年日本PCB产业的发展四、日本领先PCB厂商发展高端路线第五节 台湾地区一、2018年台湾PCB产业的发展二、2018年台湾PCB产业的发展三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 第3章  中国PCB产业发展分析第一节 我国PCB产业的发展概况一、我国PCB产业的产值及产能二、我国PCB产业的产品结构三、我国PCB行业配套日渐完善四、2018年我国PCB行业的发展五、2018年我国PCB产业的发展机遇第二节 PCB产业竞争力分析一、竞争对手二、替代品三、潜在进入者四、供应商的力量第三节 HDI市场发展分析一、HDI市场容量二、HDI市场供求三、HDI市场趋势第四节 我国PCB产业发展问题及对策一、我国PCB产业与国外存在的差距二、PCB产业发展面临的挑战三、PCB产业持续发展的措施四、PCB产业需发展民族品牌 第4章  PCB制造技术的研究第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述一、PCB芯片封装的介绍二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯片封装的流程第二节 光电PCB技术一、光电PCB的概述二、光电PCB的光互连结构原理三、光学PCB的优点四、光电PCB的发展阶段第三节 PCB技术的发展趋势一、向高密度互连技术方向发展二、组件埋嵌技术的发展三、材料开发的提升四、光电PCB的前景广阔五、先进设备的引入 第5章  PCB上游原材料市场分析第一节 铜箔一、铜箔的相关概述二、铜箔在柔性印制电路中的应用三、电解铜箔产业的发展概况第二节 环氧树脂一、环氧树脂的相关概述二、环氧树脂的主要应用领域三、我国环氧树脂产业的发展现状第三节 玻璃纤维一、玻璃纤维的相关概述二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国三、2018年我国玻璃纤维行业经济运行情况四、2018年玻璃纤维产业的发展情况 第6章  PCB下游应用领域分析第一节 消费类电子产品一、2018年我国消费电子产品走向高端二、消费电子用PCB市场需求稳定增长三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热第二节 通讯设备一、2018年我国通讯设备制造业发展情况二、2018年我国通信设备业的发展三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势第三节 汽车电子一、PCB成为汽车电子市场的热点二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大三、2018年全球汽车电子PCB市场发展预测第四节 LED照明一、2018年中国LED照明的发展状况二、LED发展为PCB行业带来新需求 第7章  国外重点PCB制造商介绍第一节 日本企业一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)二、日本旗胜（Nippon Mektron）三、日本CMK公司第二节 美国企业一、MULTEK二、美国TTM三、新美亚（SANMINA-SCI）四、惠亚集团（Viasystems）第三节 韩国企业一、三星电机（Samsung E-M）二、永丰（Young Poong Group）三、LG Electronics第四节 台湾企业一、欣兴电子二、健鼎科技三、雅新电子 第8章  国内PCB上市公司介绍第一节 沪电股份一、公司简介二、2020年沪电股份经营状况分析三、2018年沪电股份经营状况分析第二节 天津普林一、公司简介二、2020年天津普林经营状况分析三、2018年天津普林经营状况分析第三节 生益科技一、公司简介二、2020年生益科技经营状况分析三、2018年生益科技经营状况分析第四节 超声电子一、公司简介二、2020年超声电子经营状况分析三、2018年超声电子经营状况分析第五节 超华科技一、公司简介二、2020年超华科技经营状况分析三、2018年超华科技经营状况分析第六节 上市公司财务比较分析一、盈利能力分析二、成长能力分析三、营运能力分析四、偿债能力分析 第9章  2024-2030年PCB行业投资分析及前景预测（ZY CW）第一节 2024-2030年PCB投资分析一、PCB行业SWOT分析二、PCB投资面临的风险三、PCB市场投资空间大第二节 2024-2030年PCB产业发展前景预测一、2018年PCB产业的发展前景二、2018年软板与HDI板发展前景向好三、2024-2030年我国印制电路板产业的发展前景预测四、未来我国PCB行业将保持高速增长五、十四五期间我国PCB产业的发展重点 

图表目录（部分）：图表：各国家/地区PCB工厂数目图表：2018年全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）图表：2018年电子整机及PCB的应用领域和未来发展图表：2018年全球各国PCB产值图表：2018年电子工业（半导体）和PCB工业的增长图表：2018年全球各地区PCB产值分布图表：2018年全球主要手机PCB板厂家市场占有率图表：2000年和2018年全球PCB下游应用比例图表：2000年和2018年全球PCB产品结构图表：美国PCB产值变化情况图表：日本PCB产量统计表图表：日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）图表：日本PCB厂家海外产值（按国家分类）图表：日本PCB进出口量（按国别统计）图表：日本PCB出口量（按地区统计）图表：2010-2018年日本印刷电路板设备投资额图表：2018年台湾PCB的资本构成图表：2018年台湾不同种类PCB的比例图表：台湾PCB市场规模图表：2018年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度图表：光学PCB和传统PCB的优点对比图表：压延退火方法制造的铜箔产品图表：铜箔的分类图表：电解铜箔制造过程示意图图表：铜箔的处理阶段和稳定性图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途图表：2012-2018年华东环氧树脂市场走势图图表：2010-2018年华东环氧树脂市场走势图图表：2018年全国玻璃纤维纱累计产量图表：2018年玻纤及制品主要进口来源地图表：2020年-2018年玻璃纤维及制品当月出口量图表：2018年通信设备制造业工业销售情况图表：2018年我国通信设备产品产量及增长图表：2018年我国通讯设备主要出口产品增长情况图表：2018年我国通讯设备主要进口产品增长情况图表：2018年通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况图表：2018年通信设备制造业不同所有制企业经营情况图表：2018年通信设备制造业不同规模企业经营情况更多图表见正文……