2024-2030年中国ic先进封装市场研究与市场运营趋势报告
2017-2021 年中国 ic 先进封装市场研究与市场运营趋势报告 第一部分 产业动态聚焦 [ 正文目录 ] 网上阅读: http://www.cninfo360.com/ 24 小时咨询电话: 18811791343 (微信) 010-62665210 第 1 章 ic 封装产业相关概述 第一节 ic 封装涵盖 第二节 ic 封装类型阐述...
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2019-2024年中国ic先进封装市场研究与市场运营趋势报告
第一部分 产业动态聚焦
[正文目录] 网上阅读:http://www.cninfo360.com/
24小时咨询电话:18811791343(微信)010-62665210
第1章 ic封装产业相关概述
第一节 ic封装涵盖
第二节 ic封装类型阐述
一、sop封装
二、qfp与lqfp封装
三、fbga
四、tebga
五、fc-bga
六、wlcsp
第三节 明日之星——tsv封装
一、tsv简介
二、tsv与soc
三、tsv产业与市场
第2章 2020年世界ic封装产业运行态势分析
第一节 2020年世界ic封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2020年世界ic封装运行现状综述分析
一、ic封装产业热点聚焦
二、ic封装业新技术应用情况
三、全球ic封装基板市场分析
四、全球ic封装材料市场发展
五、全球ic封装生产企业向中国转移
第三节 2020年世界ic封装重点企业运行分析
一、英特尔(intel)
二、ibm
三、超微
四、英飞凌(infineon)
第四节 2019-2024年世界ic封装业趋势探析
第3章 2020年中国ic封装行业市场运行环境解析
第一节 2020年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况gdp(季度更新)
自改革开放以来,中国国民经济快速增长。2001年后,中国经济进入了新一轮的增长周期。国民经济总体呈现增长较快、价格回稳、结构优化、民生改善的发展态势。2010年,中国国内生产总值达到408903亿元,2010年国内生产总值按平均汇率折算达到58791亿美元,超过日本,成为仅次于美国的世界第二大经济体,中国经济增长对世界经济的贡献不断提高2016年中国国内生产总值676708亿元,按可比价格计算,比上年增长6.9%。
2020年上半年,中国国内生产总值340637亿元,按可比价格计算,同比增长6.7%。分季度看,一季度同比增长6.7%,二季度增长6.7%。分产业看,第一产业增加值22097亿元,同比增长3.1%;第二产业增加值134250亿元,增长6.1%;第三产业增加值184290亿元,增长7.5%。从环比看,二季度国内生产总值增长1.8%。
2012-2020年中国国内生产总值及增长速度
2014-2020年中国国内生产总值及构成
单位:亿元 |
2015年 |
2016年 |
2020年 |
国内生产总值 |
636463 |
676708 |
340637 |
第一产业 |
58332 |
60863 |
22097 |
第二产业 |
271392 |
274278 |
134250 |
第三产业 |
306739 |
341567 |
184290 |