2025-2031年中国聚酰亚胺树脂PI行业市场供需态势及竞争策略研究报告

正文目录

第一章我国聚酰亚胺树脂产品概述
1.1发展历程
1.2分类
1.2.1热塑性聚酰亚胺
1.2.2热固性聚酰亚胺
1.3聚酰亚胺树脂的合成方法
1.3.1主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点
1.3.2世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状

第二章我国聚酰亚胺薄膜应用研究
2.1聚酰亚胺薄膜
2.2电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程
2.2.1流涎法
2.2.2流涎-双向拉伸法
2.3聚酰亚胺材料及其薄膜的特性
2.4挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种
2.4.1挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求
2.4.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种
2.5近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展

第三章我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究
3.1在半导体及微电子工业领域中的应用
3.2在电子标签领域中的应用
3.3在挠性印制电路板领域中的应用
3.3.1聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用
3.3.2世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况

第四章我国挠性覆铜板市场运营研究
4.1挠性覆铜板的品种及其特性
4.2主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程
4.3世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况
4.3.1世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况
4.3.2世界挠性覆铜板生产情况
4.3.3世界挠性覆铜板的主要生产厂家
4.3.4日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况
4.4国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况
4.4.1我国挠性覆铜板市场需求情况
4.4.2我国挠性覆铜板生产情况
4.4.3国内主要FCCL生产厂家现况
4.4.4我国FCCL业技术的现状

第五章国外主要发展概述
5.1世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测
5.2DuPont公司
5.2.1公司概况
5.2.2产品情况
5.3东丽.杜邦公司
5.3.1公司概况
5.3.2产品情况
5.4钟渊化学工业公司
5.4.1公司概况
5.4.2Apical的生产情况
5.4.3产品情况
5.5宇部兴产公司
5.5.1公司概况
5.5.2Upilex薄膜的生产情况
5.5.3产品情况
5.6韩国SKC公司
5.6.1公司概况
5.6.2SCK薄膜的生产及其市场情况
5.6.3产品情况
5.7台湾达迈科技公司
5.7.1公司概况
5.7.2产品及其市场情况

第六章我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究
6.1挠性覆铜板用PI薄膜市场
6.2我国PI薄膜的研发生产概况
6.2.1聚酰亚胺研究工作的开展情况
6.2.2我国FCCL用PI膜国内生产情况
6.3我国主要PI薄膜生产厂家情况
6.3.1江苏亚宝绝缘材料有限公司
6.3.2无锡高拓聚合物材料有限公司
6.3.3溧阳华晶电子材料有限公司
6.3.4天津市天缘电工材料有限责任公司
6.3.5杭州泰达实业有限公司
6.3.6江苏贝昇新材料科技有限公司
6.3.7山东万达集团微电子材料有限公司
6.4我国产业竞争力

图表目录
图表1：聚酰亚胺化学结构通式
图表2：Regulus结构式
图表3：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
图表4：聚酰亚胺薄膜产品的外形
图表5：流延法生产PI膜的工艺流程
图表6：双轴定向法工艺流程图
图表7：理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标
图表8：挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能
图表9：各类PI膜特性对比
图表10：世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况
图表11：世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较
图表12：美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较
图表13：挠性印制电路板的用途
图表14：挠性印制电路板产品实例
图表15：2019-2024年世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求
图表16：FCCL典型产品的外形
图表17：两大类挠性覆铜板的结构
图表18：两类挠性覆铜板的特性及应用比较
图表19：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图表20：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
图表21：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
图表22：涂布法二层型FCCL的产品构成（双面覆铜箔的2L-FCCL）
图表23：涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图表24：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
图表25：二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
图表26：2019-2024年世界FPC产值统计
图表27：2019-2024年世界FCCL产量
图表28：世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生产格局
图表29：2019-2024年我国挠性覆铜板市场需求分析
图表30：2019-2024年我国挠性覆铜板市场生产分析
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